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91. 发明授权

KR101801264B1 반도체 제조 장치 및 이를 이용한 반도체 패키지 방법 有权
标题翻译：半导体制造装置及使用其的半导体封装方法
公开(公告)号：KR101801264B1
公开(公告)日：2017-11-27
申请号：KR1020110056991
申请日：2011-06-13
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 전창성 , 박상욱 , 한일영 , 이택훈
IPC分类号： H01L21/58 , H01L23/12
CPC分类号： H01L21/6838 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/06181 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/73104 , H01L2224/75315 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/014 , Y10T279/11 , H01L2224/81
摘要： 반도체제조장치및 이를이용한반도체패키지방법을제공한다. 반도체제조장치는, 척및 진공부를포함할수 있다. 척은몸체와몸체상에배치되는다공성플레이트와플레이트상에배치되며다수의칩들이로딩되며플레이트보다높은탄성을갖는버퍼패드를포함할수 있다. 진공부는다수의칩들이버퍼패드에흡착되도록진공을제공할수 있다.
摘要翻译：提供了一种半导体制造装置和使用其的半导体封装方法。半导体制造设备可以包括卡盘和真空。卡盘可以包括设置在主体和主体上的多孔板以及设置在该板上并且装载有多个芯片并且具有比该板更高的弹性的缓冲垫。真空部分可以提供真空，使得多个芯片被吸附到缓冲垫上。

92. 发明公开

KR1020170059246A 반도체 소자의 패턴 형성 방법 审中-实审
标题翻译：半导体装置的图案形成方法
公开(公告)号：KR1020170059246A
公开(公告)日：2017-05-30
申请号：KR1020150163347
申请日：2015-11-20
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박상욱 , 고흥국 , 정노영
IPC分类号： H01L21/027 , G03F1/36 , G03F7/20 , H01L21/66 , G03F1/76
CPC分类号： H01L22/12 , G06F17/5081 , G06K9/00536 , G06K9/346 , G06K9/6267 , G06K2209/19 , G06T7/0004 , G06T2207/30148 , H01L21/0274
摘要： 본발명의기술적사상에의한반도체소자의패턴형성방법은, 샘플패턴데이터들을제1 기준에따라표준정상그룹및 표준취약그룹으로분류하는단계; 상기표준정상그룹에포함된샘플패턴데이터들각각에대하여이미지파라미터를연산하여정상그룹판별함수를산출하고, 상기표준취약그룹에포함된샘플패턴데이터들각각에대하여상기이미지파라미터를연산하여취약그룹판별함수를산출하는단계; 상기대상패턴데이터들에대하여상기이미지파라미터를연산하여, 상기정상그룹판별함수와상기대상패턴데이터사이의제1 근접도, 및상기취약그룹판별함수와상기대상패턴데이터사이의제2 근접도를기초로, 상기대상패턴데이터를정상그룹및 취약그룹으로분류하는단계;를포함할수 있다.
摘要翻译：图案根据本发明的技术特征形成半导体器件的方法，分类标准正常组和沿样本图案数据发送到第一参考标准脆弱群体; 通过计算标准正常组中包括的每个样本模式数据的图像参数，计算正常组鉴别函数，计算标准弱组中包括的每个样本模式数据的图像参数，计算函数; 通过计算目标图案数据的图像参数，计算正常组确定函数和目标图案数据之间的第一接近度和基于弱组确定函数和目标图案数据之间的第二接近度的第二接近度，并将目标模式数据分为正常组和弱组。

93. 发明公开

KR1020170022762A 리드 프레임 상의 세라믹 기판을 포함하는 LED 패키지 审中-实审
标题翻译： LED引线框架上具有陶瓷基板的LED封装
公开(公告)号：KR1020170022762A
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：KR1020150118174
申请日：2015-08-21
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 유재성 , 박상욱 , 백호선 , 우광복 , 이준범
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/50
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 제1 및제2 리드들및 상기제1 및제2 리드들상의몰딩층을가진리드프레임, 상기몰딩층은상기제1 및제2 리드들의일부들을노출하는제1 홀을갖고, 상기제1 홀내에노출된상기리드들상에배치된세라믹기판, 상기세라믹기판은하면상에상기제1 및제2 리드들과각각전기적으로연결되는제1 및제2 하부전극배선들및 상면상에상기제1 및제2 하부전극배선들과전기적으로연결되는제1 및제2 상부전극배선들을갖고, 상기세라믹기판상에상기제1 및제2 상부전극배선들과전기적으로연결되도록플립칩 본딩방법으로배치된 LED 칩, 및상기 LED 칩상의형광층을포함하는 LED 패키지가설명된다.

94. 发明公开

KR1020170017237A 생체-신호와 라이브 비디오 데이터를 포함하는 스포츠 데이터를 방송하는 방법 审中-实审
标题翻译： - 广播包括生物数据和实时视频数据的运动数据的方法
公开(公告)号：KR1020170017237A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：KR1020150110873
申请日：2015-08-06
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박상욱 , 고형종 , 박용인 , 신승철 , 한윤철
IPC分类号： H04N5/262 , H04N7/18 , H04N21/81 , A61B5/0452 , A61N1/365 , G08B21/04 , A61B17/00
CPC分类号： H04N21/8133 , A61B5/0006 , A61B5/0022 , A61B5/02416 , A61B5/0402 , A61B2503/10 , A63B57/00 , A63B71/0622 , G06F19/00 , G16H40/67 , H04N21/2187 , H04N21/8547
摘要： 생체-신호와라이브비디오데이터를포함하는스포츠데이터를브로드캐스트하는방법이기재된다. 상기방법은제1스포츠참가자에부착된제1센서로부터출력된제1생체-신호를제1무선통신모듈을통해수신하는 (a)단계와, 제2스포츠참가자에부착된제2센서로부터출력된제2생체-신호를제2무선통신모듈을통해수신하는 (b)단계와, 상기제1스포츠참가자와상기제2스포츠참가자에대한라이브비디오데이터를카메라들을통해수신하는 (c)단계와, 상기제1생체-신호와상기제2생체-신호중에서적어도하나가상기라이브비디오데이터와관련된라이브비디오위(on)에겹쳐(superimpose)지도록스포츠데이터를생성하는단계를포함하고, 상기 (a)단계부터상기 (c)단계는, 스포츠이벤트동안, 실시간으로수행된다.
摘要翻译：一种用于广播运动的方法包括从通过第一无线通信模块连接到运动事件的第一运动参与者的第一传感器接收第一生物信号输出，从附接到第二运动的第二传感器接收第二生物信号输出通过第二无线通信模块参与体育赛事，通过照相机接收第一运动参与者和第二运动参与者的直播视频数据，以及生成包括第一生物信号和第二生物信号中的至少一个的运动数据，以及实时视频数据。

95. 发明授权

KR101680082B1 웨이퍼 레벨 패키지 및 웨이퍼 레벨 패키지의 형성방법 有权
标题翻译：晶圆级封装及其制造方法
公开(公告)号：KR101680082B1
公开(公告)日：2016-11-29
申请号：KR1020100043052
申请日：2010-05-07
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박상욱 , 김남석 , 백승덕
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/52
CPC分类号： H01L24/02 , H01L23/3192 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/0236 , H01L2224/024 , H01L2224/0401 , H01L2224/05012 , H01L2224/05548 , H01L2224/13021 , H01L2224/13022 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00
摘要： 재배선패턴상에폴리머층 형성공정을생략할수 있는웨이퍼레벨패키지및 그형성방법이제공된다. 웨이퍼레벨패키지는재배선패턴상에직접접촉하는필러를포함하는엔캡슐런트패턴내에외부접속단자가형성된다. 웨이퍼레벨패키지의형성방법은재배선패턴상에비아홀을포함하는엔캡슐런트패턴을먼저형성한후에, 상기비아홀내에외부접속단자를형성한다.
摘要翻译：在一个实施例中，晶片级封装包括形成在半导体衬底上的重新布线图案和覆盖重新布线图案的第一封装图案。第一密封剂图案具有通孔以暴露重新布线图案的一部分。该封装还包括形成在重新布线图案的暴露部分上的外部连接端子。侧壁的上部和外部连接端子的侧壁可以间隔距离。间隙距离可以朝向密封剂图案的上表面增加。

96. 发明授权

KR101678016B1 바미러 장치 有权
标题翻译：酒吧镜子设备
公开(公告)号：KR101678016B1
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：KR1020100053390
申请日：2010-06-07
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박상욱 , 김기현 , 김자열 , 장상돈 , 홍상준
IPC分类号： G03F7/20 , H01L21/027
摘要： 본발명은스테이지에설치되는바미러의자세를용이하게정렬하고응력집중을줄일수 있는바미러장치에관한것으로, 상기바미러와결합되어상기스테이지에고정됨으로써상기바미러가상기스테이지에설치되도록하고상기바미러에집중되는응력을분산시키도록형성된적어도하나의힌지구조물을포함한다.

97. 发明公开

KR1020160028087A 반도체 장치 审中-实审
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：KR1020160028087A
公开(公告)日：2016-03-11
申请号：KR1020140116462
申请日：2014-09-02
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김혁 , 박상욱 , 신경섭
IPC分类号： H01L29/786
CPC分类号： H01L27/11582 , G11C16/08 , G11C16/10 , G11C16/26 , H01L23/528 , H01L27/0207 , H01L27/11556 , H01L27/11565 , H01L27/1157 , H01L27/11573 , H01L29/7827 , H01L29/7831 , H01L29/78642 , H01L29/78696
摘要： 본발명의실시예에따른반도체장치는, 서로수직한제1 및제2 방향으로연장되는상면을갖는기판, 기판상에수직하게이격되어배치되는게이트전극들을포함하며, 제1 방향에서서로이격되어배치되고제2 방향을따라지그재그형태로연장되는측면들을갖는게이트적층물들, 게이트적층물들을관통하며, 각각의게이트적층물내에서제1 방향으로적어도두 개가일직선상에배열되고제2 방향을따라지그재그형태의열을이루도록배치되는채널영역들, 및인접하는게이트적층물들의사이에배치되며, 제2 방향으로지그재그형태로연장되는소스영역을포함한다.
摘要翻译：为了改善半导体器件的集成度，根据本发明的半导体器件包括：具有在第一方向上延伸的上表面和与第一方向垂直的第二方向的基板，在第一方向上彼此分离的栅极层压体基板，并且包括栅电极，并且具有在第一方向上彼此分离并且沿第二方向以锯齿形状延伸的侧表面，穿过栅极层压板的至少两个沟道区域布置在直线上每个栅极层压体中的第一方向，并且在第二方向上形成Z字形的列，以及源极区域，其布置在相邻的栅极层叠体之间并且在第二方向上以锯齿形状延伸。

98. 发明公开

KR1020160015864A 프로세서의 동적 전압 주파수 스케일링 방법 审中-实审
标题翻译：处理器动态电压调节方法
公开(公告)号：KR1020160015864A
公开(公告)日：2016-02-15
申请号：KR1020140098764
申请日：2014-08-01
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김성기 , 김택현 , 박상욱
IPC分类号： G06F1/00
CPC分类号： G06F1/324 , G06F1/3228 , G06F1/329 , G06F1/3296 , Y02D10/126 , Y02D10/17 , Y02D10/172 , Y02D10/20 , Y02D10/24
摘要： 프로세서의동적전압주파수스케일링방법은, 프로세서가그래픽태스크와컴퓨팅태스크중 적어도하나를포함하는태스크들을수행하는경우, 프로세서의제1 사용량을측정하는단계, 그래픽태스크의양과컴퓨팅태스크의양에기초하여제1 사용량을수정하여제2 사용량을생성하는단계및 제2 사용량과문턱값들을비교하여프로세서의동작주파수를결정하는단계를포함한다.
摘要翻译：当处理器执行图形任务和计算任务之间的至少一个时，处理器的动态电压频率缩放方法包括：测量处理器的第一消耗量的步骤; 通过根据图形任务的量和计算任务修改第一消耗量来生成第二消费量的步骤; 以及通过比较第二消耗量和阈值来确定处理器的操作频率的步骤。

99. 发明公开

KR1020150055894A 반도체 장치 및 이의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150055894A
公开(公告)日：2015-05-22
申请号：KR1020130138448
申请日：2013-11-14
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박상식 , 이인영 , 곽병수 , 김민수 , 박상욱 , 조태제
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/48
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/3157 , H01L23/36 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/83191 , H01L2224/94 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2224/11 , H01L2224/27 , H01L2924/00
摘要： 복수의반도체칩이적층된반도체패키지의상면을노출시켜반도체패키지의열 특성을개선할수 있는반도체장치제조방법을제공하는것이다. 상기반도체장치제조방법은제1 연결단자가형성된제1 반도체칩을제공하고, 서로대향되는상면과하면을포함하고, 상기하면에제2 연결단자와필름타입의제1 언더필재가형성된제2 반도체칩을제공하고, 상기제1 연결단자를이용하여, 상기제1 반도체칩을실장기판에본딩하고, 상기제1 언더필재를이용하여, 상기제1 반도체칩과상기제2 반도체칩을본딩하고, 상기실장기판과상기제1 반도체칩 사이의공간을채우고, 상기제2 반도체칩의측면의적어도일부와상기제1 반도체칩의측면을감싸는제2 언더필재를형성하는것을포함한다.
摘要翻译：本发明提供一种制造半导体器件的方法，该半导体器件可以通过暴露多个半导体芯片堆叠的半导体封装的上表面来改善半导体封装的热性能。制造半导体器件的方法包括：提供形成第一连接端子的第一半导体芯片; 提供包括彼此面对的上表面和下表面的第二半导体芯片，并且其中在所述下表面上形成第二连接端子和膜型底部填充材料; 通过使用第一连接端子将第一半导体芯片接合到安装基板; 通过使用第一底部填充材料将第一半导体芯片接合到第二半导体芯片; 并填充安装基板和第一半导体芯片之间的间隙，以及在第二半导体芯片的侧表面的至少一部分和第一半导体芯片的侧表面上形成第二底部填充材料。

100. 发明授权

KR101402943B1 컨텐츠 탐색을 위한 장치 및 방법 有权
标题翻译：用于浏览内容的装置和方法
公开(公告)号：KR101402943B1
公开(公告)日：2014-06-03
申请号：KR1020070082412
申请日：2007-08-16
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박상욱 , 이종호 , 이주환 , 정지혜
IPC分类号： H04N21/431
CPC分类号： H04N5/44543 , H04N21/431 , H04N21/4312 , H04N21/4314 , H04N21/4438 , H04N21/472 , H04N21/482 , H04N21/4821
摘要： 본 발명은 컨텐츠 탐색을 위한 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 사용자가 원하는 컨텐츠를 손쉽게 탐색할 수 있는 컨텐츠 탐색을 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 컨텐츠 탐색을 위한 장치는 제 1분류 기준, 제 2분류 기준 및 제 3분류 기준에 따라 분류된 컨텐츠의 컨텐츠 정보를 저장하는 컨텐츠 정보 저장부, 상기 제 1분류 기준 및 상기 제 2분류 기준을 축으로 하는 탐색 가이드를 생성하고, 상기 생성된 탐색 가이드를 상기 제 3분류 기준을 축으로 하여 배치하는 탐색 가이드 생성부, 및 상기 탐색 가이드를 출력하는 출력부를 포함한다.
컨텐츠, 가이드

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