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    • 1. 发明授权
    • 다파장 반도체 레이저 제조방법
    • 生产多波长半导体激光器件的方法
    • KR100674835B1
    • 2007-01-26
    • KR1020050016521
    • 2005-02-28
    • 삼성전기주식회사
    • 송근만이수열김진철김태준김창주한상헌
    • H01S5/30
    • H01S5/4031H01S5/209H01S5/32316H01S5/32325H01S5/4087
    • 본 발명은 다파장 반도체 레이저 소자의 제조방법에 관한 것으로서, 적어도 제1 영역과 제2 영역으로 구분된 상면을 갖는 기판을 마련하는 단계와, 상기 기판 상에 제1 반도체 레이저를 위한 AlGaAs계 에피택셜층 및 Al
      x Ga
      y In
      (1- xy) P(0≤x≤1, 0≤y≤1)로 이루어진 에칭스톱층을 순차적으로 형성하는 단계와, 상기 기판의 제2 영역에서 상기 에칭스톱층과 AlGaAs계 에피택셜층을 선택적으로 제거하는 단계와, 상기 기판 상에 n형 GaAs 평탄화 버퍼층과 제2 반도체 레이저를 위한 AlGaInP 에피택셜층을 순차적으로 성장시키는 단계와, 상기 AlGaAs계 에피택셜층 상부에 위치한 상기 AlGaInP계 에피택셜층을 선택적으로 제거하는 단계와, 상기 AlGaAs계 에피택셜층 상부에서 상기 n형 GaAs 평탄화 버퍼층과 상기 에칭스톱층을 순차적으로 제거하는 단계와, 상기 AlGaAs계 에피택셜층과 상기 AlGaInP계 에피택셜층이 분리하는 단계를 포함하는 다파장 반도체 레이저 제조방법을 제공한다.
      다파장 반도체 레이저 소자(multi-wavelength semiconductor laser device), GaAs버퍼층(GaAs buffer layer), 에칭스톱층(etching stop layer)
    • 3. 发明公开
    • 반도체 디바이스
    • 半导体器件
    • KR1020010029894A
    • 2001-04-16
    • KR1020000038522
    • 2000-07-06
    • 샤프 가부시키가이샤
    • 나즈다스티븐픈피터
    • H01S5/18
    • H01S5/32325B82Y20/00H01L33/02H01S5/3072H01S5/323H01S5/34326
    • PURPOSE: A semiconductor device is provided to, which reduces the density of absorption defects in the second semiconductor layer, thus improving the characteristics of the layer. CONSTITUTION: A semiconductor device has a blocking layer(17) disposed between the substrate(10) and the active layer(13). The blocking layer inhibits the propagation of anti-phase domain defects(APDs) into the active layer(13). This decreases the density of defects in the active layer(13), and improves the performance characteristics of the laser device. The blocking layer(17) is disposed either wholly within one of the layers of the laser device, or at the interface between two layers of the laser device. The bandgap of the blocking layer is preferably substantially equal to the bandgap of the layer in which it is disposed, or to the bandgap of a layer to which it is adjacent. This prevents the formation of a potential barrier, or a potential well in the laser structure, so that provision of the blocking layer(17) does not affect the transport of carriers through the device. In one embodiment the device is a laser device and is fabricated in the(Al,Ga,In)P system.
    • 目的:提供半导体器件,其降低第二半导体层中的吸收缺陷的密度,从而改善该层的特性。 构成:半导体器件具有设置在衬底(10)和有源层(13)之间的阻挡层(17)。 阻挡层抑制反相畴缺陷(APD)向有源层(13)的传播。 这降低了有源层(13)中的缺陷密度,并提高了激光器件的性能特性。 阻挡层(17)完全设置在激光装置的一个层内,或者设置在激光装置的两层之间的界面处。 阻挡层的带隙优选地基本上等于其所配置的层的带隙或与其相邻的层的带隙。 这防止在激光器结构中形成势垒或势阱,使得提供阻挡层(17)不影响载流子通过器件的传输。 在一个实施例中,该装置是激光装置,并且在(Al,Ga,In)P系统中制造。
    • 4. 发明公开
    • 반도체레이저장치
    • 半导体激光器件
    • KR1020000011496A
    • 2000-02-25
    • KR1019990026984
    • 1999-07-06
    • 로무 가부시키가이샤
    • 무라야마미노루
    • H01S5/30
    • H01S5/2231H01S5/2004H01S5/32325
    • PURPOSE: A semiconductor laser device is provided to prevent the narrowness of the upper end width of the ridge part due to the excessive side etching and also the degradation of the laser property due to the high output. CONSTITUTION: The semiconductor laser device(10) is composed of an 'n' type substrate(12) having GaAs, and a base electrode(14) is formed on the bottom of the substrate. The upper surface of the substrate is sequentially formed by; an 'n' type buffer layer(16) formed by GaAs; an 'n' type clad layer(18) formed by InGaA1P; an activation layer(20) formed by InGaP and InGaA1P; a 'p' type first upper clad layer(22) formed by InGaA1P; and a 'p' type etching stop layer(24) formed by InGaP. And an optical wave guide passage(20a) is formed to guide the laser light while generating the laser light from the part corresponding to a ridge part(30) among the activation layer(20), so that the degradation is prevented.
    • 目的:提供一种半导体激光装置,以防止由于过度的侧面蚀刻而导致的脊部的上端宽度的狭窄以及由于高输出导致的激光性能的劣化。 构成:半导体激光装置(10)由具有GaAs的n型基板(12)构成,在基板的底部形成有基极(14)。 基板的上表面依次形成: 由GaAs形成的“n”型缓冲层(16) 由InGaAlP形成的“n”型覆盖层(18) 由InGaP和InGaAlP形成的活化层(20) 由InGaAlP形成的“p”型第一上覆盖层(22) 和由InGaP形成的“p”型蚀刻停止层(24)。 并且形成光波导通道(20a)以在激活层(20)中从对应于脊部分(30)的部分产生激光的同时引导激光,从而防止劣化。