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    • 8. 发明专利
    • スパークプラグ
    • JP2018045894A
    • 2018-03-22
    • JP2016180449
    • 2016-09-15
    • 日本特殊陶業株式会社
    • 徳丸 裕貴坂倉 靖
    • H01T13/39H01T13/32
    • 【課題】熱応力による変形や電極チップの破損を抑制できるスパークプラグを提供すること。 【解決手段】電極チップは、電極母材の中心電極と対向する位置に形成された凹部に少なくとも一部が嵌め込まれた状態で、電極母材に接合される。電極チップは、貴金属を主体とするチップ本体と、チップ本体の側面を取り囲む中間部材とを備え、中間部材とチップ本体とに跨る溶融部が形成される。電極母材はNiを主体とする合金またはNiからなる。中間部材は、Niを主体とする合金またはNiからなる第2部と、第2部の500℃における線膨張係数とチップ本体の500℃における線膨張係数との間の500℃における線膨張係数をもつ第1部とを備えている。溶融部は、第1部およびチップ本体に跨って形成される第1溶融部と、第2部およびチップ本体に跨って形成される第2溶融部とを備えている。 【選択図】図2