会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 4. 发明专利
    • KR20210038528A - A deposition mask of metal plate material for oled pixel deposition and method for manufacturing of the same
    • KR20210038528A
    • 2021-04-07
    • KR1020210042295A
    • 2021-03-31
    • 엘지이노텍 주식회사
    • 김해식백지흠
    • H01L51/56H01L51/00
    • H01L51/56H01L51/0011H01L51/0014
    • 실시예에 따른 OLED 화소 증착을 위한 금속재의 증착용 마스크에 있어서, 상기 증착용 마스크는 증착 패턴을 형성하기 위한 증착 영역 및 증착 영역 이외의 비증착 영역을 포함하고, 상기 증착 영역은 길이 방향으로 이격된 복수개의 유효부 및 상기 유효부 이외의 비유효부를 포함하고, 상기 유효부는, 일면 상에 형성된 다수의 소면공; 상기 일면과 반대되는 타면상에 형성된 다수의 대면공; 상기 소면공과 상기 대면공을 연통하는 관통홀; 및 상기 다수의 관통홀 사이의 아일랜드부;를 포함하고, 상기 관통홀의 직경은 33um이하이고, 상기 관통홀 간의 간격이 48um 이하인 500PPI 이상의 해상도를 가지며, 상기 일면에 대한 소면공의 경사각은 70도 내지 89도이고, 상기 일면에 대한 소면공의 경사 곡률반경은 3㎛ 내지 86㎛이다.
      실시예에 따른 OLED 화소 증착을 위한 금속재의 증착용 마스크는, 20㎛ 내지 30㎛ 두께의 베이스 금속판을 준비하는 제 1 단계; 상기 베이스 금속판의 일면 상에 패턴화된 포토레지스트층을 배치하고, 상기 토레지스트층의 오픈부를 하프 에칭하여 상기 베이스 금속판의 일면 상에 홈을 형성하고, 상기 베이스 금속판의 상기 일면과 반대되는 타면 상에 패턴화된 포토레지스트층을 배치하고, 상기 포토레지스트층의 오픈부를 에칭하여 상기 베이스 금속판의 일면 상의 홈과 연결되는 관통홀을 형성하는 제 2 단계; 및 상기 포토레지스트층을 제거하여, 상기 일면 상에 형성된 대면공, 상기 일면과 반대되는 타면 상에 형성된 소면공, 상기 대면공 및 상기 소면공의 경계가 연결되는 연통부에 의해 형성되는 관통홀을 포함하는 증착용 마스크를 형성하는 제 3 단계;를 포함하여 제조될 수 있다.
    • 8. 发明专利
    • KR102235602B1 - Method of manufacturing mask for deposition
    • KR102235602B1
    • 2021-04-05
    • KR1020140174272A
    • 2014-12-05
    • 삼성디스플레이 주식회사
    • 한정원
    • H01L51/56H01L21/027
    • 본 발명의 일 실시예는 기판에 제1 포토레지스트층을 도포하는 단계와, 제1 포토레지스트층에 제1 포토마스크를 정렬하고, 포토리소그래피(photolithography)법을 이용하여 상기 제1 포토레지스트층을 노광 및 현상하여 측면이 기판측으로 갈수록 점차적으로 좁아지도록 형성되는 복수개의 제1 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 복수개의 제1 포토레지스트 패턴과 복수개의 제1 포토레지스트 패턴에 의해 노출되는 기판의 일부분에 금속층을 형성하는 단계와, 금속층에 제2 포토레지스트층을 도포하는 단계와, 제2 포토레지스트층에 제2 포토마스크를 정렬하고, 포토리소그래피법을 이용하여 제2 포토레지스트층을 노광 및 현상하여 각 제1 포토레지스트 패턴 사이에 배치되는 복수개의 제2 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 금속층을 습식 식각(wet etching)하여 패턴홀을 형성하는 단계와, 제1 포토레지스트 패턴 및 제2 포토레지스트 패턴을 제거하는 단계와, 기판을 금속층으로부터 분리하는 단계를 포함하는 증착용 마스크 제조 방법을 개시한다.