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    • 5. 发明专利
    • Method for forming through-hole
    • 形成通孔的方法
    • JP2006117473A
    • 2006-05-11
    • JP2004307336
    • 2004-10-21
    • Hoya CorpHoya株式会社
    • OZAWA JUNHASHIMOTO KAZUAKI
    • C03C15/00B28D5/02C03B33/02C03C3/095C03C4/04C03C19/00C03C23/00
    • C03C3/095
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for forming a through-hole having different hole diameters according to the depth of a glass substrate where the through-hole is formed, i.e. a multistage structure.
      SOLUTION: A glass substrate having a through-hole with a multistage structure is manufactured by forming a hole with a specified small hole diameter to reach a specified depth from one side of the glass substrate and then forming a hole with a specified large hole diameter having the same center axis as that of the hole with the small hole diameter to reach the bottom of the hole with the small hole diameter from the other side of the glass substrate.
      COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
    • 要解决的问题:提供根据形成有通孔的玻璃基板的深度即多级结构形成具有不同孔径的通孔的方法。 解决方案:具有多级结构的通孔的玻璃基板通过形成具有规定的小孔直径的孔从玻璃基板的一侧达到规定的深度,然后形成具有规定的大的孔 具有与具有小孔直径的孔相同的中心轴的孔直径从玻璃基板的另一侧到达具有小孔直径的孔的底部。 版权所有(C)2006,JPO&NCIPI