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1. 发明专利

KR20210031771A KR20210031771A - Sputtering target manufacturing method and sputtering target 审中-公开
公开(公告)号：KR20210031771A
公开(公告)日：2021-03-22
申请号：KR1020217007389A
申请日：2017-07-10
申请人： 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤
发明人： 미키오 다키가와 , 도시유키 데라사와
IPC分类号： C23C14/34 , B23K20/02
CPC分类号： B23K20/023 , C23C14/34 , C23C14/3407 , C23C14/3414 , H01J37/3417 , H01J37/3426 , H01J37/3435 , H01J37/3491
摘要： 열판에 의해 타깃재의 상면의 중심부를 그 상면의 외주부보다 먼저 상방으로부터 가압하면서 가열하여, 배킹 플레이트재에 타깃재를 확산 접합하는 스퍼터링 타깃의 제조 방법.

2. 发明专利

JP5399206B2 Bonding method and metal bonded body of metal member 有权
公开(公告)号：JP5399206B2
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：JP2009253185
申请日：2009-11-04
申请人：マツダ株式会社 , オリジン電気株式会社
发明人：信弥奥村 , 晃橋本 , 和幸椎野 , 猛藤井 , 明信山縣 , 弘昭林 , 朝生沢崎 , 一之石田 , 正利濱野 , 佐々木　　広治
IPC分类号： B23K20/00 , B23K20/02 , F16H48/06 , F16H55/17
CPC分类号： B23K11/093 , B23K33/006 , F16H48/08 , F16H48/40 , F16H2048/382 , F16H2048/385 , Y10T428/12347

3. 发明专利

JP5256407B2 Bonding method and a device being created by this method, the bonding apparatus and substrate to be joined by this method 有权
公开(公告)号：JP5256407B2
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：JP2008068032
申请日：2008-03-17
申请人：ボンドテック株式会社
发明人：朗山内
IPC分类号： B23K20/00 , B23K20/02 , B23K20/14 , H01L23/02

4. 实用新型

JP3175298U Pressure bonding jig 失效
公开(公告)号：JP3175298U
公开(公告)日：2012-05-10
申请号：JP2011007855
申请日：2011-12-22
申请人：有限会社ディアックス
发明人：義則山田
IPC分类号： B23K20/02
摘要：【課題】バネ力を精密に設定できる加圧接合治具を提供する。
【解決手段】下側固定板３と、これに載置される被接合体９を押圧する加圧体６と、加圧体を押し下げる皿バネ４と上側固定板１を備え、上側固定板と加圧体６の間には皿バネが配置される穴を有する第１のスペーサ５が挿入され、下側固定板には枠形状の第２のスペーサ２が上側固定板にも接して配置される。固定ボルト７は上側固定板の上面より挿通され第２のスペーサを貫通して下側固定板に螺合され、バネ調整ボルト８は上側固定板より挿通され第１のスペーサ及び皿バネを貫通して加圧体に螺合される。また、第１のスペーサ及び加圧体の面積は被接合体を押圧する程度に小さく、第２のスペーサの枠形状は第１のスペーサ及び加圧体及び被接合体の面領域を空洞とした枠体であり、バネ調整ボルトを締め付けることで皿バネはたわみを受け、バネ調整ボルトを緩めることでバネ力を加圧体に加えるようにする。
【選択図】図１

5. 发明专利

JPWO2009084536A1 半導体基板貼り合わせ装置及び半導体基板貼り合わせ方法有权
公开(公告)号：JPWO2009084536A1
公开(公告)日：2011-05-19
申请号：JP2009548043
申请日：2008-12-24
申请人：株式会社ニコン
发明人：正博吉橋 , 正博吉橋 , 前田　栄裕 , 栄裕前田 , 崇渋川 , 崇渋川 , 榊　和敏 , 和敏榊
IPC分类号： H01L21/02 , B23K20/02
CPC分类号： H01L21/67092
摘要：半導体基板貼り合わせ装置1は、第1の半導体基板Wuを保持する第1の基板保持テーブル24と、第2の半導体基板Wdを保持する第2の基板保持テーブル36と、第2の基板保持テーブル36を一方の軸周りに傾動させる第1駆動機構46と、第2の基板保持テーブル36を他方の軸周りに傾動させる第2駆動機構48と、第1及び第2駆動機構46,48の駆動を制御する制御装置90とを備える。制御装置90は、両基板が当接した際、第2の半導体基板Wdから第2の基板保持テーブル36に作用する力の一方と他方の軸周りの力成分を算出し、各力成分に基づいて第1及び第2駆動機構46,48を繰り返し駆動させ、両基板の平行度を高くして貼り合わせる。

7. 发明专利

JP4352188B2 Hot welding method and apparatus 有权
公开(公告)号：JP4352188B2
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：JP22552398
申请日：1998-08-10
申请人：株式会社Ihi
发明人：浩一坂本 , 紀夫岩波 , 信広田添 , 史郎長田
IPC分类号： B21B1/26 , B23K20/00 , B21B15/00 , B23K20/02 , B23K37/04

8. 发明专利

JP2009220151A Joining method and device made by this method, joining apparatus, and substrate joined by this method 有权
标题翻译：通过本方法接合的接合方法和装置，接合装置和通过该方法接合的基板
公开(公告)号：JP2009220151A
公开(公告)日：2009-10-01
申请号：JP2008068032
申请日：2008-03-17
申请人： Bondtech Inc , ボンドテック株式会社
发明人： YAMAUCHI AKIRA
IPC分类号： B23K20/00 , B23K20/02 , B23K20/04 , B23K20/14 , H01L23/02
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technique for encapsulating a prescribed atmosphere in a space formed by being surrounded in the contour with a joint part between the joining faces of two substrates thereby surely shielding the space from the outside atmosphere. SOLUTION: The outer peripheral joint parts 831b formed in a lid substrate 807 and a device substrate 808 are pressurized and temporarily joined to each other, so that a prescribed atmosphere can be encapsulated in the space surrounded with the outer peripheral joint parts 831b between the joining faces of both substrates 807, 808. Regular joining therefore can be surely performed between the inner joint parts 831a of the respective substrates 807, 808 by pressurizing the inner joint parts in the prescribed atmosphere inside the space. Consequently, the prescribed atmosphere is encapsulated in the space formed by being surrounded in the contour with the inner joint parts 831a between the joining faces of the respective substrates 807, 808 and simultaneously this space can be surely shielded from the outside atmosphere. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于在由两个基板的接合面之间的接合部分在轮廓中包围形成的空间中封装规定的气氛的技术，从而可靠地将外部空间屏蔽在外部气氛中。解决方案：形成在盖基板807和器件基板808中的外周接头部分831b被加压并暂时接合，使得规定的气氛可以被封装在由外周接头部分831b包围的空间中在两个基板807,808的接合面之间。通过在空间内的规定气氛中对内部接合部进行加压，能够可靠地在各基板807,808的内侧接合部831a之间进行规则接合。因此，规定的气氛被包封在由轮廓中包围的空间中，内侧接合部831a在各基板807,808的接合面之间，同时该空间可以确实地与外界气氛隔离。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JP4253488B2 Solid-state welding apparatus and a solid-phase joining method of dissimilar metal sheet 有权
公开(公告)号：JP4253488B2
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：JP2002289215
申请日：2002-10-01
申请人：日産自動車株式会社 , 高周波熱錬株式会社
发明人：孝松岡 , 清和森 , 芳樹瀬戸 , 恒孝竹内 , 正紀近藤
IPC分类号： B23K20/00 , B23K20/02 , B23K20/14 , B23K20/26 , B23K103/20

10. 发明专利

JP4240808B2 Method for producing a turbine blade 有权
公开(公告)号：JP4240808B2
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：JP2000517820
申请日：1998-10-27
申请人：シーメンスパワージェネレイションインコーポレイテッド
发明人：ザガー，トーマス，ウォルター , スウォーツベック，ゲーリー，ダブリュ , セス，ブリジ，ビイ , バーケ，マイケル，エイ , ハーバー，モーハン，エイ , フレヤー，ポウラ，ディー
IPC分类号： B23P15/02 , F01D5/14 , B23K20/02 , B23K20/16 , B23K35/30 , B23P15/04 , C22C19/03 , C22C19/05 , C22F1/00 , C22F1/10 , C30B11/00 , C30B29/52 , F01D5/18 , F01D5/28
CPC分类号： F01D5/28 , B23H9/10 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K35/3033 , B23K35/304 , B23K2201/001 , B23P15/04 , C22C19/057 , C22F1/10 , C30B11/00 , C30B29/52 , F01D5/147 , F01D5/18 , F01D5/184 , F05D2230/23 , F05D2230/40 , F05D2300/607 , Y02T50/67 , Y02T50/671 , Y02T50/673 , Y02T50/676 , Y10T428/12271 , Y10T428/12347 , Y10T428/12431 , Y10T428/12944
摘要： Large gas turbine blades made from separate cast segments of superalloys are disclosed. The turbine blade is designed such that bond lines between adjacent segments are placed in low stress regions of the blade. The cast superalloy segments of the blades are aligned and fitted together with specified tolerances. The turbine blade segments are then joined by transient liquid phase bonding, followed by a controlled heat treatment which produces the desired microstructure in the bond region. The method allows for the production of large, high quality turbine blades by joining small, high quality cast superalloy sections, in comparison with prior attempts to cast large turbine blades as single pieces which have produced very low yields and high individual component costs.

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