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1. 发明专利

JP2017518925A ハンドルにおける手感知システムを保護するためのシステム及び方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017518925A
公开(公告)日：2017-07-13
申请号：JP2017513616
申请日：2015-05-22
申请人：ティーケーホールディングスインク.Tk Holdings Inc. , ティーケーホールディングスインク.Tk Holdings Inc.
发明人：ドウェインファンヘットゼルフデ , ドウェインファンヘットゼルフデ , フィリップバーナードマグワイア , フィリップバーナードマグワイア , ジャスティンリチャードマッカーディ , ジャスティンリチャードマッカーディ
IPC分类号： B60R16/027 , B62D1/06
CPC分类号： B62D1/06 , B62D1/046 , B62D1/065 , H03K17/962 , H03K2217/960755 , H03K2217/960765 , H05K9/0071
摘要：ハンドルにおける手感知システムを保護するシステム及び方法を本明細書に開示する。例示の手感知システムは、センサマット及びセンサマットとハンドルフレームとの間に配置されたヒーターマットを含む。電源は、選択的に、熱をハンドルに与えるための、ヒーターマットへの加熱電流、及び加熱が必要ないときまたは感知を加熱に優先するときに、センサマットのための電気的保護を提供するための、ヒーターマットへの保護電圧信号を供給する。あるいは、システムは、ヒーターマットとは別個の保護マットであって、センサマットとヒーターマットとの間に配置された保護マットを含むことができる。加えて、個々のセンサリターンワイヤによって搬送された信号を分離させるために、金属若しくは絶縁被覆またはコンジットを、ワイヤまたはその一部分の周囲に提供することができる。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2010199550A Emi noise reduction substrate using electromagnetic band gap structure 有权
标题翻译：使用电磁带隙结构的EMI噪声减少基板
公开(公告)号：JP2010199550A
公开(公告)日：2010-09-09
申请号：JP2009273961
申请日：2009-12-01
申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , 三星電機株式会社
发明人： KIM HAN , YANAGI SAIKO , RYU CHANG SUP
IPC分类号： H05K9/00 , H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K9/0071 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2924/00014 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0236 , H05K9/002 , H05K9/0064 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an EMI noise reduction substrate using an electromagnetic band gap structure.
SOLUTION: In the EMI noise reduction substrate, an electromagnetic band gap structure having band-blocking frequency characteristics is inserted into a position inside of the substrate, corresponding to the edge of the substrate so that EMI noises that are conducted from the inside of the substrate to the edge of the substrate to be radiated outside the substrate are shielded. The electromagnetic band gap structure includes two or more conductive plates 730-1 and 730-2, located juxtaposed along the substrate edge and first stitching vias 740-1 and 740-2 that electrically connect other conductive regions 712 located adjacent to the conductive plates 730-1 and 730-2 in the conduction direction of the EMI noise, respectively with two or more conductive plates 730-1 and 730-2, in part through a plane which is different from the conductive plates 730-1 and 730-2.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供使用电磁带隙结构的EMI降噪衬底。解决方案：在EMI降噪衬底中，具有带阻频率特性的电磁带隙结构被插入到与衬底的边缘相对应的衬底内侧的位置，使得从内部传导的EMI噪声的衬底被放射到衬底外边缘被辐射到衬底外部被屏蔽。电磁带隙结构包括沿着衬底边缘并置的两个或更多个导电板730-1和730-2以及电连接位于邻近导电板730的其它导电区域712的第一缝合通孔740-1和740-2 -1和730-2分别与两个或更多个导电板730-1和730-2的EMI噪声的导通方向，部分地通过不同于导电板730-1和730-2的平面。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

3. 发明专利

KR20210025725A KR20210025725A - Electromagnetic wave shielding member 审中-公开
公开(公告)号：KR20210025725A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：KR1020217006271A
申请日：2016-04-07
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 가즈키 간무리 , 고이치로 다나카
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0084 , H05K9/0075 , B32B15/06 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/085 , B32B15/088 , B32B15/09 , B32B15/092 , B32B15/095 , B32B15/098 , B32B15/14 , B32B25/16 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B27/42 , H05K9/0071 , H05K9/0088 , B32B2250/42 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2274/00 , B32B2307/212 , B32B2307/732 , B32B2457/00
摘要： 전자파 실드 특성, 경량 특성 및 성형성이 우수한 전자파 실드재를 제공한다. N을 2 이상의 정수로 했을 때에, 두께 5~100㎛의 N매의 금속박과 두께 5㎛ 이상의 N＋1매의 수지층이 교대로 적층된 적층체, 또는, 두께 5~100㎛의 N＋1매의 금속박과 두께 5㎛ 이상의 N매의 수지층이 교대로 적층된 적층체에 의해 구성되는 전자파 실드재로서, 상기 적층체의 두께가 100~500㎛이며, 상기 적층체의 두께 중심을 기준으로 하여 상하 양측에 있는 수지층과 금속박의 순서가 서로 대응하는 경계면에 대해서 기준으로부터 이들 경계면까지의 거리가 모두 오차 ±10% 이내인 전자파 실드재.

4. 发明专利

JPWO2015076256A1 電子部品収納用パッケージおよび電子装置有权
公开(公告)号：JPWO2015076256A1
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2015549155
申请日：2014-11-18
申请人：京セラ株式会社
发明人：範高新納 , 範高新納
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/08 , H01L23/13 , H03H9/02
CPC分类号： H01L23/053 , H01L21/50 , H01L23/057 , H01L23/08 , H01L23/10 , H01L41/053 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/16195 , H03H9/1014 , H03H9/1071 , H05K1/0218 , H05K1/0224 , H05K1/183 , H05K9/0024 , H05K9/0052 , H05K9/0071 , H05K9/0098 , H05K2201/0707 , H05K2201/09036 , H05K2201/10371 , H01L2924/00014
摘要：【課題】赤外線による加熱工程の時間を短縮できる電子部品収納用パッケージ等を提供すること。【解決手段】互いに積層された複数の絶縁層11を含んでおり、電子部品4の搭載部を含む上面を有している絶縁基板1を備える電子部品収納用パッケージ10であって、絶縁基板は、複数の絶縁層11のそれぞれが第1金属酸化物を主成分として含有しており、複数の絶縁層11のうち最上層の絶縁層11の上面に枠状に設けられた第1金属層2をさらに備えており、第1金属層2は、第1金属酸化物よりも赤外線吸収率が高い第2金属酸化物を含有している電子部品収納用パッケージ10である。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2013543161A Parasitic circuit for device protection 有权
公开(公告)号：JP2013543161A
公开(公告)日：2013-11-28
申请号：JP2013526104
申请日：2011-08-23
申请人：クアルコム,インコーポレイテッド
发明人：チェン・ニン・ロー , チャールズ・イー・ウィートリー・サード , セルジオ・ピー・エストラダ
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07 , H02J17/00 , H04B5/02
CPC分类号： H04B5/005 , G06K7/10158 , G06K19/0715 , H02J5/005 , H02J7/025 , H02J50/12 , H02J50/20 , H04B5/0031 , H04B5/0037 , H04B5/0087 , H05K9/0071
摘要： Exemplary embodiments are directed to a device include a parasitic coil for protection of the device. A device may include a first circuit configured to receive a first transmitted signal at an operational frequency. The device may also include a second circuit a second circuit configured to generate a field that opposes at least one of an undesirable portion of a wireless power field of the first transmitted signal and a portion of another wireless power field proximate the first circuit, the another wireless power field generated by a second transmitted signal at a non-operational frequency of the first circuit.

6. 发明专利

KR102238410B1 KR102238410B1 - Heating fabric using carbon thread 有权
公开(公告)号：KR102238410B1
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：KR1020200159998A
申请日：2020-11-25
申请人： (주) 비코
发明人： 이정화
IPC分类号： D03D11/00 , D03D13/00 , D03D15/00 , H05B3/34 , H05K9/00
CPC分类号： D03D11/00 , D03D13/00 , D03D15/00 , H05B3/347 , H05K9/0071
摘要： 본 발명은 카본사를 이용한 발열직물에 관한 것으로, 직물의 일부에만 경사로 도전사를 배치하여 해당 도전사 부분을 다중직으로 제직하여, 상부 도전층과 하부 도전층을 형성하고, 상기 상/하부 도전층 사이에 절연층을 형성하되, 상/하부 도전층은 각각 전류흐름 방향이 반대가 되도록 하며, 도전성을 갖는 열선은 교대로 상기 상/하부 전극층과 접속되도록 함으로써, 직물 전체에서 자기장이 반대로 형성되어 상쇄됨으로써 전자파가 발생되지 않도록 하고, 도전사가 직물 전체에서 차지하는 면적을 최소로 하면서 일부분에만 도전사가 위치되도록 하여 재봉 등 가공과 일상적인 사용 중 손상이나 파손의 위험이 감소되도록 한 카본사를 이용한 발열직물에 관한 것이다.

7. 发明专利

JP6379071B2 電磁波シールド材审中-公开
公开(公告)号：JP6379071B2
公开(公告)日：2018-08-22
申请号：JP2015120679
申请日：2015-06-15
申请人： JX金属株式会社
发明人：冠和樹 , 田中幸一郎
IPC分类号： B32B15/08 , B32B7/02 , H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0075 , B32B15/08 , H05K9/0071 , H05K9/0088

8. 发明专利

JP2017069317A ノイズ低減装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017069317A
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2015191279
申请日：2015-09-29
申请人：北川工業株式会社
发明人：岡田侑也 , 上野和重
IPC分类号： H03H7/01 , H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0071 , H01F17/06 , H02M1/126 , H02M1/44 , H03H1/00 , H05K1/0215 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K1/181 , H05K3/0058 , H05K5/0213 , H05K5/04 , H05K9/0018 , H05K9/0049 , H05K9/0066 , H05K9/0075 , H01F2017/065 , H02M3/155 , H03H2001/0057 , H05K2201/10015 , H05K2201/10272 , H05K2201/1031 , H05K2201/10636 , H05K2203/1327 , Y02P70/611
摘要：【課題】金属製筐体に収納された電子機器の動作に起因したノイズの低減と低ESL化との両立を図れるノイズ低減装置を提供すること。【解決手段】フィルタモジュールは、導電バー11を挿通した磁性体コア35と、基板51,52に実装されたチップコンデンサ57,58とでフィルタ回路を構成する。フィルタ回路を構成する各素子(磁性体コア35等)は、金属製筐体3の貫通孔25内に収納されている。そして、チップコンデンサ57,58は、貫通孔25の内壁25Bにコンタクト部61を介して接続され、金属製筐体3から接地電位GNDが供給される。【選択図】図6

9. 发明专利

JP5177425B2 Electromagnetic wave absorbing device and absorbing electromagnetic wave control method 有权
公开(公告)号：JP5177425B2
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：JP2008506315
申请日：2007-03-20
申请人：地方独立行政法人大阪府立産業技術総合研究所 , 公立大学法人大阪府立大学
发明人：成司秋田 , 幸広藤山 , 健一郎田中 , 俊紀野坂 , 遼太友兼 , 喜萬中山
IPC分类号： H05K9/00 , G03B9/08 , H01Q17/00
CPC分类号： H05K9/0071

10. 发明专利

JP2015053483A 強磁性体における非ヒステリシス磁気の除去审中-公开
标题翻译：消除磁共振成像中的静电磁场
公开(公告)号：JP2015053483A
公开(公告)日：2015-03-19
申请号：JP2014181515
申请日：2014-09-05
申请人：アルベルト、マウラーAlbertmaurer , Maurer Albert , アルベルト、マウラーAlbert Maurer
发明人： URS MEYER , ALBERT MAURER
IPC分类号： H01F13/00
CPC分类号： H01F13/006 , H05K9/0071
摘要：【課題】目標は、ほぼ室温での消磁にもかかわらず、以前は熱消磁を用いて達成できるだけであったような、無視できるくらい低い残留磁気を有する強磁性構成要素が、達成されるような方法で、消磁装置の簡単な強化を用いて強磁性構成要素の消磁を改善することである。【解決手段】このことは、外部干渉磁場、例えば地球の磁場から遮へいするための高透磁率強磁性材料から作られた壁を有するチャンバが、消磁装置の消磁用コイルで使用され、それによって干渉磁場のないチャンバ内部が、チャンバ内部における干渉磁場強度を非常に小さな干渉磁場まで低減されて押し進められ、その結果処理された物体における残留磁気が、消磁後にチャンバ空間の外側の干渉磁場よりも低い値を有するという点で達成される。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：为了通过减少退磁装置的简单增强来改善铁磁性部件的退磁，即尽管在大约室温下退磁，但是铁磁部件具有如此之前只能达到的低残余磁性通过热退磁实现。解决方案：实现了铁磁部件的退磁的改进，其中，具有由具有高磁导率的铁磁材料制成的壁的腔室用于屏蔽外部干扰磁场，例如磁场的地磁，被用于消磁装置的消磁线圈中，从而随着室内干扰磁场强度的降低而使无干扰磁场室的内部被推到非常小的干扰磁场，使得处理对象的剩余磁性较低值比退磁后室室外的干扰磁场强。

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