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1. 发明专利

JP2018198254A 電磁波吸収フィルタ有权
公开(公告)号：JP2018198254A
公开(公告)日：2018-12-13
申请号：JP2017102108
申请日：2017-05-23
申请人：加川清二 , 加川敦子
发明人：加川清二
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： H01B11/105 , H01B3/02 , H01B3/30 , H05K9/0064 , H05K9/0081 , H05K9/0084 , H05K9/0086 , H05K9/0088 , H05K9/0098
摘要：【課題】電磁波の放射及び吸収を効果的に抑制することができるとともに、薄肉化が容易な電磁波吸収フィルタを提供する。【解決手段】電磁波吸収フィルタ10は、内側から順に電磁波吸収層110と、絶縁層120と、電磁波シールド層130とを有する。電磁波吸収層は、少なくとも二枚の電磁波吸収フィルムの積層体により構成されている。各電磁波吸収フィルムは、プラスチックフィルムの一面に設けた金属薄膜に多数の線状痕を複数方向に形成してなり、線状痕の鋭角側の交差角θsが30〜90°の範囲内であり、両フィルムの線状痕が交差しており、異なる長さを有する。一方の電磁波吸収フィルムの長さに対する他方の電磁波吸収フィルムの長さの比は、30〜70%である。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2018127176A アース構造审中-公开
公开(公告)号：JP2018127176A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：JP2017023340
申请日：2017-02-10
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：遠藤翔
IPC分类号： B62D29/04 , B60R16/02
CPC分类号： H05K9/0064 , B60L11/1809 , B60L2270/147 , B60R16/02 , H05K9/0003
摘要：【課題】電源ラインや信号ラインから放射される電磁波の車載機器への影響を抑制可能な車両用のアース構造を提供する。【解決手段】樹脂材料から形成される床部を備える車両8のアース構造において、配線シート26は、電源と電子部品の間を電気的に繋ぐ導電材を有するシート状である。導電部は、電気的にアース電位に接続されるシート状である。導電部は、配線シート26の車両8の内部側の面に重ねて配置される部分を含む。導電部は、車両8の幅方向に沿う長手方向を有する。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2018037445A 配線構造、及び画像形成装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018037445A
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：JP2016166903
申请日：2016-08-29
申请人：京セラドキュメントソリューションズ株式会社
发明人：松野昭典
IPC分类号： H05K7/00 , G03G15/00 , H05K9/00
CPC分类号： H02G3/0481 , G03G15/80 , G03G21/1652 , H04N1/00588 , H04N1/0083 , H04N1/031 , H04N2201/0094 , H05K9/0064
摘要：【課題】簡素な構成で配線のノイズを低減する。【解決手段】本発明の配線構造4は、シールドチューブ13と、金属線14と、板状部材11とを備える。シールドチューブ13は、配線12を覆う。金属線14は、シールドチューブ13を固定する。金属線14は、シールドチューブ13を板状部材11に押圧して固定する。板状部材11は、アース経路20に導電可能に接続される。シールドチューブ13は、板状部材11を介してアース経路20に通電可能に接続される。【選択図】図5

4. 发明专利

JP2017076624A 遮蔽電気ケーブルの電気的特性审中-公开
公开(公告)号：JP2017076624A
公开(公告)日：2017-04-20
申请号：JP2016235173
申请日：2016-12-02
申请人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
发明人：グンデル, ダグラスビー.
IPC分类号： H01B7/18 , H01B7/08
CPC分类号： H01B11/04 , H01B11/002 , H01B11/1891 , H01B11/1895 , H01B11/203 , H01B7/0208 , H01B7/0823 , H01B7/0838 , H01B7/0861 , H01B7/1875 , H01B9/02 , H05K9/0064 , H05K9/0098
摘要：【課題】導体セット及びドレインワイヤへの接続を簡略化し、ケーブル接続部位の寸法を低減し、ケーブルのマス終端に適した電気ケーブルを提供する。【解決手段】遮蔽電気ケーブル2は、ケーブルの長さLに沿って延在し、かつ、ケーブルの幅Wに沿って互いに間隔を置いて配置されている1つ以上の導体セット4を含む。各導体セットは、0〜20GHzの周波数範囲にわたって約−20dB/メートル未満の挿入損失を有する。第1及び第2遮蔽フィルム8は、ケーブルの対向する側に配置され、横断面において、第1フィルム及び第2フィルムのカバー部分が組み合わされて、各導体セットを実質的に包囲し、第1フィルム及び第2フィルムの挟まれた部分が組み合わされて、各導体セットのそれぞれの側にケーブルの挟まれた部分を形成するように配置される。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2016506084A 干渉防止装置及び方法有权
标题翻译：防干扰装置和方法
公开(公告)号：JP2016506084A
公开(公告)日：2016-02-25
申请号：JP2015551960
申请日：2013-12-10
申请人： ▲華▼▲為▼終端有限公司Huawei Device Co., Ltd. , ▲華▼▲為▼終端有限公司Huawei Device Co., Ltd.
发明人： ▲リエン▼明 ▲張▼ , ▲リエン▼明 ▲張▼ , 月 ▲劉▼ , 月 ▲劉▼ , 柯艾 , 柯艾
IPC分类号： H05K9/00 , G09F9/00
CPC分类号： H01B11/18 , H05K9/0064 , H05K9/0098
摘要：干渉防止装置及び方法が開示される。干渉防止装置は干渉防止モジュール及び制御モジュールを含む。制御モジュールは、ワーキング信号を干渉防止モジュールへ送信するよう構成され、干渉防止モジュールは、ワーキング信号を受信し、ワーキング信号に従って第1のコンポーネントのワーキング状態を制御するよう構成される。第1のコンポーネントは、接地へ接続される干渉防止材によって少なくとも2つのセグメントに分けられる少なくとも1つの第1の接続線を使用することによって制御モジュールへ接続される。干渉防止モジュールは更に、リターン電流信号を制御モジュールへ送信するよう構成され、リターン電流信号は、干渉防止材を通って制御モジュールへ流れる。対応する干渉防止方法が更に開示される。本発明の実施形態で提供される干渉防止装置及び方法の技術的解決法に従って、制御モジュールと干渉防止モジュールとの間の接続線は干渉防止材を使用することによって分けられ、これにより、リターン電流信号のループ面積が低減され、そして、回路内で生成される電磁放射干渉が低コストで効果的に低減され得る。
摘要翻译：防干扰装置和方法中公开。防干扰装置包括：干扰防止模块和控制模块。控制模块被配置为工作信号发送到干扰防止模块，防干扰模块接收工作信号，被配置为控制在根据工作信号中的第一成分的工作状态。第一组分是通过使用第一连接线中的至少一个连接到所述控制模块通过连接到地面干涉防止构件分成至少两个部分。干扰防止模块进一步被配置为电流信号发送返回到控制模块，返回电流信号流过干扰防止部件，以所述控制模块。干扰防止方法相应的进一步公开。根据防干扰装置和在本发明的实施例提供的方法的技术方案中，防干扰模块和控制模块之间的连接线是通过使用干涉防止构件的分割，由此，返回电流信号回路面积减小，然后，在电路中产生的电磁辐射干扰可有效地以低成本降低。

6. 发明专利

JPWO2013046458A1 電力変換装置有权
标题翻译：电源转换器
公开(公告)号：JPWO2013046458A1
公开(公告)日：2015-03-26
申请号：JP2013535796
申请日：2011-09-30
申请人：三菱電機株式会社
发明人：良横堤 , 良横堤 , 章浩村端 , 章浩村端 , 拓志地道 , 拓志地道 , 東　聖 , 聖東 , 白木　康博 , 康博白木
IPC分类号： H02M7/48 , H02M1/12
CPC分类号： H05K9/0064 , H02M1/12 , H02M7/003 , H02M7/44 , H02M7/48 , H02M7/537 , H02P27/04 , H05K7/20409
摘要：直流電源系統から受電し、負荷であるモータ6を駆動するインバータ4と、インバータ4を冷却するフィン5と、直流電源系統とインバータ4とを接続する正極側導体21およびインバータ4を接地する負極側導体22を通過させる貫通孔を有する第1のコア8と、第1のコア8に対して直流電源系統側の負極側導体22に接続されてフィン5を接地する接地導体50と、第1のコア8に対して直流電源系統側の負極側導体22に接続され、コンデンサ10を介してモータヨーク6Aを交流的に接地する接地導体59と、第1のコア8に対して直流電源系統側の負極側導体22または接地導体50に一端が接続され、他端が接地される接地導体61と、を備える。
摘要翻译：从直流电源系统接收电力，一个逆变器4，以驱动马达6，它是一个负载，用于冷却逆变器4的散热片5，负极侧接地的正极侧导体21和用于连接直流电源系统和逆变器的逆变器4 4 具有用于使所述导体22的贯通孔的第一芯8，其连接到DC电源系统侧的负导体22的接地导体50相对于第一芯8，第一接地翅片5 被连接到直流电源系统侧的负导体22相对于芯部8，以及接地导体59经由电容器10与地将电机轭部6A AC方式，直流电源系统侧相对于该第一铁心8 一端连接到负极侧导体22或接地导体50和接地导体61，而另一端被接地，一个。

7. 发明专利

JP5456213B2 Power converter 有权
公开(公告)号：JP5456213B2
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：JP2013535796
申请日：2011-09-30
申请人：三菱電機株式会社
发明人：良横堤 , 章浩村端 , 拓志地道 , 聖東 , 康博白木
IPC分类号： H02M7/48 , H02M1/12
CPC分类号： H05K9/0064 , H02M1/12 , H02M7/003 , H02M7/44 , H02M7/48 , H02M7/537 , H02P27/04 , H05K7/20409

8. 发明专利

JP2014017254A Electrical characteristics of shielded electrical cables 有权
标题翻译：屏蔽电缆的电气特性
公开(公告)号：JP2014017254A
公开(公告)日：2014-01-30
申请号：JP2013152639
申请日：2013-07-23
申请人： 3M Innovative Properties Co , スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
发明人： DAUGLAS B GUNDEL
IPC分类号： H01B7/17 , H01B7/08 , H01B11/06
CPC分类号： H01B11/04 , H01B7/0208 , H01B7/0823 , H01B7/0838 , H01B7/0861 , H01B7/1875 , H01B9/02 , H01B11/002 , H01B11/1891 , H01B11/1895 , H01B11/203 , H05K9/0064 , H05K9/0098
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide mass termination of a cable with reduced size of a cable connection part and simplified connection to conductor sets and drain wires.SOLUTION: A shielded electrical cable 2 comprises: a plurality of conductor sets 4 extending along the length of the cable and arranged and spaced along the width of the cable, each conductor set 4 having two conductors 6 arranged in a two-core configuration, each of the conductors having a size no greater than 24 AWG; and first and second shielding films 8 disposed on opposite sides of the cable, neither shielding film comprising a longitudinal fold that orients the shielding film to cover the conductor sets on both sides of the cable, where the insertion loss of each conductor set is either less than about -5 dB per meter, less than about -4 dB per meter, or less than about -3 dB per meter.
摘要翻译：要解决的问题：提供具有减小电缆连接部分尺寸的电缆的质量端接，并简化与导体组和排线的连接。解决方案：屏蔽电缆2包括：多个导体组4，其沿着电缆并沿着电缆的宽度布置和间隔开，每个导体组4具有以双芯构造布置的两个导体6，每个导体的尺寸不大于24AWG; 以及设置在电缆的相对侧上的第一和第二屏蔽膜8，两个屏蔽膜都不包括将屏蔽膜定向以覆盖电缆两侧的导体组的纵向折叠，其中每个导体组的插入损耗较小比每米约-5dB，小于约-4dB /米，或小于约-3dB /米。

9. 发明专利

JP2010199550A Emi noise reduction substrate using electromagnetic band gap structure 有权
标题翻译：使用电磁带隙结构的EMI噪声减少基板
公开(公告)号：JP2010199550A
公开(公告)日：2010-09-09
申请号：JP2009273961
申请日：2009-12-01
申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , 三星電機株式会社
发明人： KIM HAN , YANAGI SAIKO , RYU CHANG SUP
IPC分类号： H05K9/00 , H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K9/0071 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2924/00014 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0236 , H05K9/002 , H05K9/0064 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an EMI noise reduction substrate using an electromagnetic band gap structure.
SOLUTION: In the EMI noise reduction substrate, an electromagnetic band gap structure having band-blocking frequency characteristics is inserted into a position inside of the substrate, corresponding to the edge of the substrate so that EMI noises that are conducted from the inside of the substrate to the edge of the substrate to be radiated outside the substrate are shielded. The electromagnetic band gap structure includes two or more conductive plates 730-1 and 730-2, located juxtaposed along the substrate edge and first stitching vias 740-1 and 740-2 that electrically connect other conductive regions 712 located adjacent to the conductive plates 730-1 and 730-2 in the conduction direction of the EMI noise, respectively with two or more conductive plates 730-1 and 730-2, in part through a plane which is different from the conductive plates 730-1 and 730-2.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供使用电磁带隙结构的EMI降噪衬底。解决方案：在EMI降噪衬底中，具有带阻频率特性的电磁带隙结构被插入到与衬底的边缘相对应的衬底内侧的位置，使得从内部传导的EMI噪声的衬底被放射到衬底外边缘被辐射到衬底外部被屏蔽。电磁带隙结构包括沿着衬底边缘并置的两个或更多个导电板730-1和730-2以及电连接位于邻近导电板730的其它导电区域712的第一缝合通孔740-1和740-2 -1和730-2分别与两个或更多个导电板730-1和730-2的EMI噪声的导通方向，部分地通过不同于导电板730-1和730-2的平面。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

10. 发明专利

JP4454388B2 Semiconductor module 有权
公开(公告)号：JP4454388B2
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：JP2004150915
申请日：2004-05-20
申请人：エルピーダメモリ株式会社 , 日本電気株式会社 , 株式会社ルネサス東日本セミコンダクタ , 株式会社日立製作所
发明人：淳中村 , 雅治今里 , 健祐常田 , 達也永田 , 浩也清水 , 敬行渡辺 , 光昭片桐
IPC分类号： H05K9/00 , G11C5/00 , H01L23/00 , H05K1/02
CPC分类号： G11C5/04 , H05K1/0218 , H05K9/0064

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