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1. 发明专利

JP2015153823A 配線基板及び半導体パッケージ有权
标题翻译：接线板和半导体封装
公开(公告)号：JP2015153823A
公开(公告)日：2015-08-24
申请号：JP2014024472
申请日：2014-02-12
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：堀川泰愛 , 傳田達明 , 清水浩 , 小林和貴
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/12
CPC分类号： H05K1/0207 , H01L21/486 , H01L23/145 , H01L23/367 , H01L33/64 , H05K1/0204 , H05K3/0061 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L33/642 , H05K1/0206 , H05K2201/09054
摘要：【課題】絶縁性を確保しつつ放熱性の向上を可能とする配線基板等を提供すること。【解決手段】本配線基板は、半導体素子又は半導体素子を含むモジュールが搭載される配線基板であって、放熱板と、前記放熱板上に接着層を介して設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた、前記半導体素子と電気的に接続される電気接続用配線、及び、前記半導体素子とは電気的に接続されない熱拡散用配線と、前記熱拡散用配線と一体に形成され、前記熱拡散用配線の前記絶縁層側の面に前記絶縁層を厚さ方向に貫通する貫通孔を充填するように設けられた貫通配線と、前記絶縁層上に設けられ、前記電気接続用配線を露出する開口部と、前記熱拡散用配線を露出する開口部を備えた反射膜と、を有し、前記放熱板の前記接着層が形成される面には突起部が設けられ、前記突起部は、前記放熱板の組成と同じ組成からなり、少なくとも前記貫通配線と平面視で重複する領域に配置されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够在确保绝缘性的同时提高散热性的布线板等。解决方案：由半导体元件或包括半导体元件的模块安装的布线板具有：散热器; 通过粘合剂层设置在散热器上的绝缘层; 电连接到所述半导体元件的电连接线和不与所述半导体元件电连接的热扩散线，所述热扩散线设置在所述绝缘层上; 与热扩散线一体形成的贯通布线，其设置在热扩散线的绝缘层一侧，以使得它们在表面上沿着厚度方向填充穿过绝缘层的孔; 设置在绝缘层上并露出电连接线的开口; 以及设置有露出热扩散线的开口的反射膜。在形成散热器的粘合剂层的表面上设置有突起部。投影部分具有与散热器相同的组成，并且放置在平面图中至少与贯通布线重叠的区域中。

2. 发明专利

JP5725522B2 ハイパワーLEDの放熱構造の製造方法有权
标题翻译：用于生产LED大功率的热辐射结构的方法
公开(公告)号：JP5725522B2
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：JP2013552828
申请日：2012-08-30
申请人：東莞勤上光電股▲ふん▼有限公司
发明人：畢暁峰
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/64
CPC分类号： H01L33/64 , H05K1/0204 , H01L21/4878 , H01L23/3677 , H01L2924/0002 , H05K1/021 , H05K2201/09054 , H05K2201/10106 , H05K2203/0323 , H05K3/0061 , Y10T29/49124

3. 发明专利

JP5705323B2 放熱特性が向上した高光力LED光源構造体有权
标题翻译：高光功率LED光源结构的散热特性得到改善
公开(公告)号：JP5705323B2
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：JP2013525849
申请日：2011-09-14
申请人：ビーケーテクノロジーカンパニーリミテッド
发明人：イドング
IPC分类号： F21S2/00 , F21V29/00 , H01L33/62 , F21Y101/02 , H01L33/64
CPC分类号： F21K9/00 , F21V29/767 , F21Y2101/00 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/647 , H05K1/0204 , H05K1/05 , H05K2201/09054 , H05K2201/10106

4. 发明专利

JPWO2010146652A1 光モジュール有权
公开(公告)号：JPWO2010146652A1
公开(公告)日：2012-11-29
申请号：JP2011519331
申请日：2009-06-15
申请人：富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社
发明人：青木　慎一 , 慎一青木
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： G02B6/4269 , G02B6/4281 , H05K1/0204 , H05K1/0206 , H05K1/189 , H05K3/4046 , H05K7/205 , H05K2201/066 , H05K2201/09054 , H05K2201/10689
摘要：フレキシブル基板は、部品が搭載される第1の面と、第1の面の反対側の第2の面とを有する。放熱用電極が底面に設けられた底面電極部品が、フレキシブル基板の第1の面に搭載される。底面電極部品からの熱を吸収して外部に放出する放熱部材は、底面電極部品が搭載された位置においてフレキシブル基板の第2の面に近接して配置される。

5. 发明专利

JP5036985B2 Electronic assembly 有权
公开(公告)号：JP5036985B2
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：JP2005200777
申请日：2005-07-08
申请人：ヴァレオビジョンValeo Vision
发明人：ニコライジャン・マルク , ミョッテダヴィド , ゴヴァンファブリス , デュアルテマルク
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/205 , H01L2924/0002 , H05K1/0206 , H05K3/0061 , H05K7/142 , H05K2201/09054 , H05K2203/0191 , H05K2203/167 , H01L2924/00

6. 发明专利

JP4511705B2 Electronic assembly with the heat sink 有权
公开(公告)号：JP4511705B2
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：JP2000288269
申请日：2000-09-22
申请人：ヴァレオビジョンValeo Vision
发明人：プラジュスキュアドリアン , ニコライジャン・マルク , デュアルテマルク
IPC分类号： H05K7/20 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/34
CPC分类号： H05K7/2049 , H05K1/0206 , H05K3/0061 , H05K3/3447 , H05K2201/0209 , H05K2201/0382 , H05K2201/09054 , H05K2201/10598

7. 发明专利

JP2010503189A Electronic device 审中-公开
公开(公告)号：JP2010503189A
公开(公告)日：2010-01-28
申请号：JP2009525904
申请日：2007-09-27
申请人：聯發科技股▲ふん▼有限公司
发明人：ナンチェンチェン , チュンエイチャン , チャオエイツェン
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/40
CPC分类号： H05K7/205 , H05K1/0203 , H05K1/0204 , H05K1/0206 , H05K3/341 , H05K3/3452 , H05K2201/0715 , H05K2201/09054 , H05K2201/10303 , H05K2201/10477 , H05K2201/10727
摘要：【課題】チップの熱拡散効果の増進と静電放電保護の機能と効果を増進できる電子装置を提供する。
【解決手段】ケース、前記ケース内に設置され、第１金属接地層、第２金属接地層と、金属接続部を有し、前記第１金属接地層が前記第２金属接地層に相対し、前記金属接続部が前記第１金属接地層と前記第２金属接地層の間に接続され、前記第２金属接地層が前記ケースに接続されるプリント回路板、及び前記プリント回路板に電気的接続され、ダイと熱伝導部を含み、前記熱伝導部が前記ダイに接続され、前記第１金属接地層に半田付けされるチップを含み、前記チップより発生された熱量は、前記熱伝導部、前記第１金属接地層、前記金属接続部と、前記第２金属接地層によって前記ケースに伝導される電子装置。
【選択図】図２

8. 发明专利

JPWO2005088711A1 ドライバモジュール構造审中-公开
公开(公告)号：JPWO2005088711A1
公开(公告)日：2008-01-31
申请号：JP2006511011
申请日：2005-03-11
申请人：松下電器産業株式会社
发明人：浩幸福迫 , 浩幸福迫 , 和徳瀬野 , 和徳瀬野
IPC分类号： H01L21/60 , G02F1/13 , G02F1/1345 , H01L23/36 , H01L23/552 , H05K1/00 , H05K1/02 , H05K3/00
CPC分类号： H01L23/50 , G02F1/13452 , H01L23/3677 , H01L23/4985 , H01L23/552 , H01L2224/73253 , H01L2924/16152 , H01L2924/3011 , H05K1/0204 , H05K1/0393 , H05K3/0061 , H05K2201/0382 , H05K2201/09054 , H05K2201/10598 , H05K2201/2009
摘要：配線パターン(7)が形成されたフレキシブル基板(2)と、フレキシブル基板(2)に搭載された半導体装置と、半導体装置に接合された導電性の放熱体(4)とを備えたドライバモジュール構造であって、配線パターン(7)はグランドの配線パターン(8)を含んでおり、フレキシブル基板(2)に、グランドの配線パターン(8)の一部を露出させた孔(9)が形成されており、孔(9)に嵌合した部材(11)を介して、露出したグランドの配線パターン(8)と放熱体(4)とが導通するように接続されている。

9. 发明专利

JP2007318139A Heat dissipation element and diode lighting or signaling device having the same 审中-公开
标题翻译：散热元件和二极管照明或具有相同功能的信号器件
公开(公告)号：JP2007318139A
公开(公告)日：2007-12-06
申请号：JP2007134882
申请日：2007-05-22
申请人： Valeo Vision , ヴァレオビジョンValeo Vision
发明人： GASQUET JEAN CLAUDE , TANGHE ALCINA
IPC分类号： H01L33/00 , F21K99/00 , H01L23/36
CPC分类号： F21V29/70 , F21K9/00 , F21S41/141 , F21S43/14 , F21S45/47 , F21S48/215 , F21V17/16 , F21V29/004 , F21Y2107/10 , F21Y2107/50 , F21Y2115/10 , H01L2924/0002 , H05K1/0204 , H05K3/0061 , H05K2201/0382 , H05K2201/09054 , H05K2201/10106 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat dissipation element 10 which is formed by a diode and disposed in an exact direction to establish thermal contact between a base of the diode and a heat plate, thereby dissipating heat. SOLUTION: The device includes the heat dissipation element (10) for an automobile lighting or signaling device (50), including a heat exchange portion (26) of the heat plate (24) combined with a heat exchange surface (21) of the base (20) of the diode (12). The heat exchange portion (26) is located on orienting means (32a, 32b and 32c). COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

10. 发明专利

JP2007318096A Circuit arrangement 审中-公开
标题翻译：电路布置
公开(公告)号：JP2007318096A
公开(公告)日：2007-12-06
申请号：JP2007105777
申请日：2007-04-13
申请人： Sanyo Electric Co Ltd , 三洋電機株式会社
发明人： TAKANO HIROSHI , USUI RYOSUKE , MURAI MAKOTO
IPC分类号： H01L23/36 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/3677 , H01L21/4871 , H01L23/3735 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/062 , H05K3/383 , H05K3/4644 , H05K2201/09054 , H05K2201/09509 , H05K2203/0369 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To transmit heat from a circuit element to a metal board more effectively and enhance heat dissipation as a circuit apparatus. SOLUTION: A wiring layer 20 is formed on a metal board 1, and a controller 100 comprising a circuit element 114, power element 120 and power element 130 is mounted on the wiring layer 20. A level difference is formed on the principal plane of the metal board 1 by the groove of the predetermined pattern. The power element 120 and power element 130 with relatively high calorific value are mounted at the upper part of the convex portion of the metal board 1. The circuit element 114 with relatively low calorific value is mounted at the upper part of the concave portion of the metal board 1. In other words, the distance between the power element 120 and power element 130 with relatively high calorific value and the metal board 1 that counter the power element 120 and power element 130 is shorter than the distance between the circuit element 114 of the controller 100 with relatively low calorific value and the metal board 1 that counters the circuit element 114. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：更有效地将热量从电路元件传输到金属板，并且作为电路设备增强散热。解决方案：布线层20形成在金属板1上，并且包括电路元件114，功率元件120和功率元件130的控制器100安装在布线层20上。在主体上形成电平差金属板1的平面通过预定图案的凹槽。具有较高发热量的功率元件120和功率元件130安装在金属板1的凸部的上部。发热量相对较低的电路元件114安装在金属板1的凹部的上部换句话说，具有较高发热量的功率元件120和功率元件130之间的距离以及与功率元件120和功率元件130相对的金属板1的距离短于电路元件120的电路元件114之间的距离具有相对低热值的控制器100和对电路元件114进行计数的金属板1.版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

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