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3. 发明专利

JPWO2008026546A1 配線基板有权
公开(公告)号：JPWO2008026546A1
公开(公告)日：2010-01-21
申请号：JP2007547066
申请日：2007-08-27
申请人：三井金属鉱業株式会社
发明人：松村　保範 , 保範松村 , 知明菅谷 , 知明菅谷
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/09
CPC分类号： H05K1/0256 , H05K2201/0761
摘要：本発明の配線基板は、絶縁性樹脂からなるフィルムの表面に基材金属層および銅層がこの順序で積層された多数の配線が形成された配線基板であって、該配線の内の任意の一の配線(A)とこの配線(A)に隣接する配線(A-1)との配線間距離が下記式(1)で表されるLよりも大きいことを特徴としている。L=α・tn・・・・・・(1)式(1)において、Lは金属の溶出距離、tはHHBT時間(60,000分)であり、αは、定数、nは、エリアBにおいては1/2である。本発明の配線基板は、配線間の絶縁信頼性が高く、配線パターン間で短絡が発生しにくい。

4. 实用新型

JP3149160U ＬＥＤプラグアンドプレー組立構造失效
标题翻译： LED插件和播放装配结构
公开(公告)号：JP3149160U
公开(公告)日：2009-03-12
申请号：JP2008009173
申请日：2008-12-26
申请人：顯靖張 , 子松陳 , 嘉營科技有限公司 , 顯靖張 , 子松陳
发明人：顯靖張 , 子松陳 , 顯靖張 , 子松陳
IPC分类号： G09F13/20 , F21V19/00
CPC分类号： H05K3/326 , F21V19/0025 , F21V21/002 , F21Y2115/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01R4/2404 , H01R13/6666 , H05K1/189 , H05K3/301 , H05K3/308 , H05K2201/0761 , H05K2201/09309 , H05K2201/10106 , H05K2201/10325 , H05K2201/1059 , H05K2201/10651 , H05K2201/10795 , H05K2203/1189 , H01L2924/00014
摘要：【課題】LEDの組立、接続作業、点検、交換作業を簡易にする。【解決手段】この構造では、複数の導電層10及び非導電層11が交互に積層され、LEDのピンを差し込み可能に形成された組立基材1と、少なくとも一つのピンに一部が絶縁されて、組立基材1の導電層10及び非導電層11に対応する電極及び絶縁部を有する複数のLED3と、組立基材1の導電層10に電力を供給する電源4とを備え、複数のLED3を組立基材1に正面から、配線や溶接なしで、直接に組立、接続を行い、また任意に並べ替え、取出し取替えを行い、LED3の差し込みにより点灯するようにした。【選択図】図6
摘要翻译：所述组件的LED，连接工作，检查，以简化交换工作。甲在该结构中，多个导电层10和非导电层11的交替层叠，并且该组件基座1能够形成插入LED，其中一部分是绝缘的至少一个销的销 TE中，多个具有电极和绝缘对应于导电层10和组件基体1的非导电层11，该组件基座1的导电层10和用于供给电力的电源4中，多个部分LED3的从前面LED3至组件底座1，没有电线或焊接，直接执行该组件，所述连接，也任选排序执行取出更换以及由LED3以便接通合并。点域6

5. 发明专利

JP2007532779A Risk evaluation method of whisker generation on the surface of the metal precipitate 审中-公开
公开(公告)号：JP2007532779A
公开(公告)日：2007-11-15
申请号：JP2007507817
申请日：2005-04-14
申请人：マイクロパルスプレーティングコンセプツMicropulse Plating Concepts
发明人：マンシオン，ダヴィッド , メナール，ステファーヌ
IPC分类号： C25D21/12 , G01N27/416 , H05K1/02 , H05K3/24
CPC分类号： H05K1/0268 , H05K3/244 , H05K2201/0761 , H05K2201/09781 , Y10T428/24273
摘要：【課題】ウィスカーの発生を予測する。
【解決手段】本発明は、基板上で純金属又は合金の金属析出物の表面にウィスカーが発生するリスクを、金属析出物の電気化学インピーダンスの測定を用いて評価する方法に関する。電気化学インピーダンスの測定は、第１にワーク電極を含む双極子（試験用析出物）、第２に対向電極を導電性溶液に浸漬し、この両極に可変周波数で正弦波状の電位差を印加し、このシステム内で発生する電流を測定することにより行われ、そのインピーダンスに基づいて対象物又はその析出物のインピーダンスを測定できる。
【選択図】（なし）

6. 发明专利

JP3952480B2 Molded circuit component and a method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP3952480B2
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：JP2005264336
申请日：2005-09-12
申请人：三共化成株式会社
发明人：徳夫吉澤
IPC分类号： H05K3/18 , B29C69/00 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/184 , H05K1/0256 , H05K2201/0761 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2203/0565 , Y10T428/24479

7. 发明专利

JP2007080974A Component with formed circuit and method of manufacturing same 有权
标题翻译：具有形成电路的部件及其制造方法
公开(公告)号：JP2007080974A
公开(公告)日：2007-03-29
申请号：JP2005264336
申请日：2005-09-12
申请人： Sankyo Kasei Co Ltd , 三共化成株式会社
发明人： YOSHIZAWA TOKUO
IPC分类号： H05K3/18 , B29C69/00 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/184 , H05K1/0256 , H05K2201/0761 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2203/0565 , Y10T428/24479
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the short-circuiting of a circuit without fail by expanding the range of choice with respect to the material quality of a primary base and the material quality of the resin mask of a secondary base. SOLUTION: As for the shape of a primary base 1, a circuit forming side 11 is made into a convex state, while a circuit non-forming side 12 is made into a concave state. Further, the height difference between them is made into 0.05 mm and the angle of side walls 13 and 14 which connect the circuit forming side and a circuit non-forming side is made into 90°. Palladium catalyst solution is immersed in a bath with water depth of 500 mm for 5 minutes by liquid temperature of 40°C for applying catalyst. Then, a resin mask 3 is dissolved and removed so as to perform electroless plating. As a result, the catalyst liquid is permeated only in the range of the part with long creepage distance, namely till both the side walls 13 and 14 which can stop the permeation of the catalyst. Accordingly, it is made possible to prevent the generation of the short-circuiting between electric conductive layers 50, that is, between circuits. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：通过扩大相对于一次基体的材料质量的选择范围和二次基体的树脂掩模的材料质量来防止电路短路。解决方案：对于初级基座1的形状，电路形成侧11被制成凸状，而电路非成形侧12被制成凹状。此外，它们之间的高度差为0.05mm，将电路形成侧和非电路侧连接的侧壁13和14的角度设为90°。钯催化剂溶液在40℃的液温下浸入水深500mm的浴中5分钟，用于施加催化剂。然后，将树脂掩模3溶解除去以进行无电镀。结果，催化剂液体仅在具有较高爬电距离的部分的范围内渗透，即直到两侧壁13和14都能够阻止催化剂渗透。因此，可以防止在导电层50之间，即在电路之间产生短路。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

8. 发明专利

JP3807505B2 A method for manufacturing a wiring board 有权
公开(公告)号：JP3807505B2
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：JP2005023605
申请日：2005-01-31
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：直也佐藤 , 明仁成田 , 悟赤塚 , 務阿部 , 利成難波
IPC分类号： H05K3/26 , H05K3/18
CPC分类号： H05K3/26 , C23C18/1608 , C23C18/1689 , C23C18/52 , H05K3/244 , H05K3/386 , H05K2201/0761 , H05K2203/072 , H05K2203/0789 , H05K2203/0793

9. 发明专利

JP2005191525A Printed-wiring board, manufacturing method thereof, and circuit device 有权
标题翻译：印刷电路板及其制造方法及电路装置
公开(公告)号：JP2005191525A
公开(公告)日：2005-07-14
申请号：JP2004222184
申请日：2004-07-29
申请人： Mitsui Mining & Smelting Co Ltd , 三井金属鉱業株式会社
发明人： KATAOKA TATSUO , AKASHI YOSHIICHI , IGUCHI YUTAKA
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/06 , H05K3/16 , H05K3/24 , H05K3/26 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/06 , H05K3/002 , H05K3/26 , H05K3/388 , H05K2201/0338 , H05K2201/0761 , H05K2203/1476
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed-wiring board made of metal coating polyimide in a two-layer configuration of which an insulating resistance value cannot easily fluctuate.
SOLUTION: A conductive metal laminated via a sputtering metal layer is formed on at least one surface of an insulating film, the sputtering metal layer and a conductive metal layer are selectively removed by an etching method for forming a wiring pattern. Then the laminated film is treated by a first liquid that can dissolve Ni contained in the sputtering metal layer, and is treated by a second treatment liquid that can dissolve Cr contained in the sputtering metal layer for removing the sputtering metal layer in the insulating film. A sputtering metal remaining on the surface layer of the insulating film on which the wiring pattern is not formed is removed with the surface layer of the insulating film. The printed-wiring board is formed so that the thickness of the insulating film at a portion in which no wiring pattern is formed becomes thinner by 1-100nm than that of the insulating film in which the wiring pattern is formed.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种绝缘电阻值不能容易波动的双层结构的由金属涂层聚酰亚胺制成的印刷电路板。解决方案：通过溅射金属层层压的导电金属形成在绝缘膜的至少一个表面上，通过用于形成布线图案的蚀刻方法选择性地去除溅射金属层和导电金属层。然后，通过可以溶解溅射金属层中所含的Ni的第一液体来处理层压膜，并且通过能够溶解溅射金属层中包含的Cr的第二处理液来处理绝缘膜中的溅射金属层。绝缘膜的表面层除去残留在绝缘膜的未形成布线图案的表面层上的溅射金属。印刷电路板形成为使得绝缘膜在不形成布线图案的部分的厚度比形成有布线图案的绝缘膜的厚度减薄1-100nm。版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

10. 发明专利

JP2004200556A Withstand voltage test roll for laminated material for capacitor, and method of measuring withstand voltage using the same 审中-公开
公开(公告)号：JP2004200556A
公开(公告)日：2004-07-15
申请号：JP2002369533
申请日：2002-12-20
申请人： Mitsui Mining & Smelting Co Ltd , 三井金属鉱業株式会社
发明人： YAMAZAKI KAZUHIRO , SHOJIGUCHI TAKASHI
IPC分类号： B32B1/08 , B32B15/08 , H01G2/20 , H05K1/02 , H05K1/16 , H05K3/00
CPC分类号： H01G2/20 , G01R31/20 , H05K1/0256 , H05K1/162 , H05K2201/0761 , H05K2201/09309 , H05K2203/0143 , H05K2203/162
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for measuring the withstand voltage by using the roll state of a layered material for a long capacitor layer, manufactured by a continuous lamination method and wound on a core tube. SOLUTION: A laminated material for the long capacitor layer comprising a first conductive layer, a dielectric layer, and a second conductive layer is wound on a core tube from the start edge though the end edge. With consideration about the layer arrangement in planes between the first conductive layer 3, the second conductive layer 5, and the dielectric layer 4, an insulating resin film F is placed on one side of the layered material 1a for an extra-long capacitor layer to be wound on the core tube 2, and the layers are wound into a roll simultaneously for the completion of a withstand voltage text roll, where electrical insulation exists between the neighboring layers. Parts of the interlayer insulating means of the extra-long capacitor layer material 1a are removed at locations along the outer circumference of the withstand voltage test roll, and a withstand voltage test is conducted on the first conductive layer and the second conducive layer which are exposed. COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

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