专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2018532838A 接着性組成物および接着する方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018532838A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2018514806
申请日：2016-09-21
申请人：ロードコーポレーション
发明人：モウリー, ダグラスエイチ. , カーニー, ブライアンピー. , カウルズ, レベッカエス. , エイゲーグ, タレク
IPC分类号： C09J11/06 , C09J175/04 , B29C45/14 , C09J171/10
CPC分类号： C09J171/12 , B29C45/14311 , B29K2075/00 , B29K2083/00 , B29K2669/00 , B29K2705/12 , C08G2650/56 , C08K5/109 , C08L71/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J171/00
摘要：ブロックイソシアネートおよび有機カーボネート、ならびに任意選択的にフェノキシ樹脂、触媒、金属アセチルアセトネートを含む接着用の接着剤、ならびに、射出成形法においてポリカーボネートなどの基材に液状シリコーンゴムなどのエラストマーを接着するためのそのような接着剤を使用する方法。【選択図】なし

2. 发明专利

JPWO2017110202A1 半導体加工用テープ审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017110202A1
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：JP2016079626
申请日：2016-10-05
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：青山真沙美 , 佐野透
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/06 , C09J11/04 , C09J133/08 , C09J175/14 , C09J7/20
CPC分类号： B32B15/08 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/06 , C09J163/00 , C09J171/12 , C09J175/14
摘要：ダイシングの際に半導体ウエハを良好に個片化することができ、パッケージングの際にパッケージクラックの発生を防止することができる半導体加工用テープを提供する。本発明の半導体加工用テープ10は、基材フィルム11と粘着剤層12とを有するダイシングテープ13と、前記粘着剤層12上に設けられており、半導体チップの裏面を保護するための金属層14と、前記金属層14上に設けられており、前記金属層14を半導体チップの裏面に接着するための接着剤層15とを有し、前記金属層14の十点平均粗さによる表面粗さRzJISが、0.5μm以上10.0μm未満であることを特徴とする。

4. 发明专利

JP2015149451A アライメント方法、電子部品の接続方法、接続体の製造方法、接続体、異方性導電フィルム审中-公开
标题翻译：对准方法，电子部件的连接方法，连接体，连接体和各向异性导电膜的制造方法
公开(公告)号：JP2015149451A
公开(公告)日：2015-08-20
申请号：JP2014022861
申请日：2014-02-07
申请人：デクセリアルズ株式会社
发明人：阿久津恭志
IPC分类号： H05K3/32 , C09J9/02 , C09J7/00 , C09J5/06 , H05K3/34
CPC分类号： H01L24/83 , C09J171/12 , C09J7/00 , C09J9/02 , H01L23/544 , H01L24/29 , H01L24/81 , H05K1/0269 , H05K3/323 , C08K2201/001 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , G02F1/13306 , G02F1/1339 , G02F1/134309 , G02F1/13439 , G02F1/1345 , G02F2001/133302 , G02F2001/133354 , G02F2202/28 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/2936 , H01L2224/29371 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/83101 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/91 , H05K2203/166
摘要：【課題】アライメントマークを異方性導電フィルムが貼着される領域と重畳する位置に設けるとともに、カメラによる撮像画像を用いたアライメントを精度よく行う。【解決手段】透明基板12の表面に、導電性接着剤1を介して電子部品18を搭載し、透明基板12の裏面側から基板側アライメントマーク21及び部品側アライメントマーク22を撮像し、撮像画像から両アライメントマーク21,22の位置を調整し、透明基板12に対する電子部品18の搭載位置を合わせるアライメント方法において、導電性接着剤1は、平面視において導電性粒子4が規則的に配列され、撮像画像において、両アライメントマーク21,22の外側縁の仮想線分に沿って、導電性粒子4間から臨む両アライメントマーク21,22の外側縁が線分Sとして断続的に表れている。【選択図】図6
摘要翻译：要解决的问题：通过在与各向异性导电膜附着的区域重叠的位置处提供对准标记并使用基于相机的拾取图像来实现高精度对准。解决方案：对准方法安装电子部件 18通过导电性粘合剂1在透明基板12的表面上，从透明基板12的背面侧对基板侧对准标记21和部分侧对准标记22进行成像，并调整两者的位置基于拾取图像的标记21,22，使得电子部件18到透明基板12的安装位置匹配。在导电性粘合剂1中，导电性粒子4以平面图规则排列，并且通过导电性粒子4之间的间隙的两个对准标记21,22的外部边缘间断地以外侧的虚线显示为线段S 拾取图像中的对准标记21,22的边缘。

5. 发明专利

JP5658399B1 プリント配線板有权
标题翻译：印刷布线板
公开(公告)号：JP5658399B1
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：JP2014105107
申请日：2014-05-21
申请人：株式会社フジクラ
发明人：尚美小松 , 尚美小松
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0228 , C09J171/12 , H01P3/085 , H01P3/088 , H01P11/003 , H05K1/0225 , H05K1/0237 , H05K1/03 , H05K3/429 , H05K3/4635 , H05K2201/0141 , H05K2203/061
摘要：【課題】高周波数帯においても伝送特性を高く維持しつつ信号線間の距離を短くする。【解決手段】液晶ポリマーからなる第1絶縁性基材11と、第1絶縁性基材11の一方主面11aに形成された第1信号線131と、液晶ポリマーからなる第2絶縁性基材21と、第2絶縁性基材21の一方主面21aに、第1信号線131の延在方向に沿って形成された第2信号線231と、第1絶縁性基材11の一方主面11aと第2絶縁性基材21の一方主面21aとを接着させる、変性ポリフェニレンエーテルからなる接着層30と、を備え、第1信号線131の幅方向に沿う一方端部の位置から第2信号線231の幅方向に沿う一方端部の位置までの距離であるオフセット量Sは、第1信号線131の回路幅L1よりも長く、300μm以下とする。【選択図】図1
摘要翻译：甲缩短信号线之间的距离，同时还保持在高频带具有高透射特性。第一绝缘基板11由液晶聚合物，以及形成在第一绝缘基板11的一个主面11a 131第一信号线，第2基底绝缘由液晶聚合物的 21，在所述第二绝缘基体材料21中，沿所述第一信号线131的延伸方向形成的第二信号线231，第一绝缘基体材料11的一个表面的主要部21a 基于木材21安装的一个主面21a门WO粘附到11A门第二绝缘性别，改性聚苯醚骂成为粘接层30的门，WO一，二沿着第一信号线131的字段宽度方向的一端部安装位置骂第二偏移量S是沿着信号线的宽度方向的一端部231比所述电路中的第一信号线131的宽度L1，和300微米或更小长的位置的距离。点域1

6. 发明专利

JP2018528282A ワンドロップフィルシーラント用途のためのビスマレイミド樹脂审中-公开
公开(公告)号：JP2018528282A
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：JP2018501224
申请日：2016-07-01
申请人：ヘンケルアイピーアンドホールディングゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
发明人：スリダー、ラクスミシャエム. , ウッズ、ジョンジー.
IPC分类号： C08G59/16 , C08F22/40 , C08G65/48
CPC分类号： C07D207/404 , C07D209/48 , C07D403/14 , C08G65/38 , C08G73/124 , C09J171/12 , C09J179/04 , G02F1/1339 , G02F2001/13415
摘要：本発明は、硬化性新規ビスマレイミド樹脂およびプレポリマー、それらの製造方法に関する。特に有用な用途には、液晶アセンブリに使用されるワンドロップフィルムシーラントが含まれる。特に、本発明のポリマーおよび組成物は、LCDパネルの組み立てに有用である。

7. 发明专利

JPWO2017111115A1 樹脂組成物およびそれを用いた半硬化性熱伝導フィルムおよび回路基板および接着シート审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017111115A1
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：JP2016088537
申请日：2016-12-22
申请人：株式会社カネカ
发明人：吉原秀輔 , 安藤高史
IPC分类号： C08G63/193 , C08L63/00 , H05K1/03 , C09J201/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J11/06 , C09J7/20 , C09J7/35 , C08L67/02
CPC分类号： C08L63/00 , C08G63/193 , C08G63/60 , C08L67/00 , C08L67/02 , C08L71/12 , C08L2203/20 , C08L2205/12 , C09J9/00 , C09J171/12 , C09K5/14 , C09K19/3497 , C09K19/3838 , C09K2019/521 , H05K1/0204 , H05K1/0373 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , C08K3/38 , C08K3/28 , C08K3/22 , C08K3/013
摘要：熱伝導性に優れる樹脂組成物を提供すること。特に、熱伝導性、接着性、低温加工性に優れる半硬化熱伝導フィルムを形成するために好適な液晶ポリマー組成物およびそれを用いた回路基板を提供すること。また、高い熱伝導性に加え接着強度を併せ持つ硬化性樹脂組成物を提供すること。硬化性化合物(α)硬化剤(β)、190℃以下で液晶相を形成する液晶ポリマー(γ)、充填材(δ)を含む樹脂組成物。具体的には、分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(I)と、硬化剤(II)と、190℃以下で異方性溶融体を形成する液晶ポリマーの微粉(III)と、熱伝導充填材(IV)と、溶媒(V)を含む液晶ポリマー組成物である上記樹脂組成物。また、以下の(A)、(B)、(C)、(D)および(E)から成る硬化性樹脂組成物である上記樹脂組成物。(A)特定構造の熱可塑性樹脂、(B)硬化性樹脂、(C)硬化剤、(D)エラストマー、(E)無機充填材

8. 发明专利

JPWO2016117605A1 インクジェット用接着剤、半導体装置の製造方法及び電子部品有权
公开(公告)号：JPWO2016117605A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2016506009
申请日：2016-01-20
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：満谷川 , 満谷川 , 貴志渡邉 , 貴志渡邉 , 悠介藤田 , 悠介藤田 , 義人藤田 , 義人藤田 , 佑山田 , 佑山田
IPC分类号： C09J4/02 , C08F220/32 , C08F220/38 , C08G59/50 , C08G75/08 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J181/00 , H01L21/301
CPC分类号： C09D133/14 , C08G59/4215 , C08G59/686 , C08L33/08 , C09D11/101 , C09D11/107 , C09D11/30 , C09D11/52 , C09D133/10 , C09J5/04 , C09J5/06 , C09J9/02 , C09J133/10 , C09J133/14 , C09J163/00 , C09J171/12 , C09J201/02 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H01L21/52 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/91 , H01L2224/2741 , H01L2224/2783 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/83026 , H01L2224/8322 , H01L2224/83359 , H01L2224/83862 , H01L2224/83947 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099
摘要：インクジェット装置を用いて塗布されて用いられる接着剤において、接着剤層にボイドを生じ難くすることができ、更に貼り合わせ後に、接着性、耐湿接着信頼性及び冷熱サイクル信頼性を高めることができるインクジェット用接着剤を提供する。本発明に係るインクジェット用接着剤は、光硬化性化合物と、光ラジカル開始剤と、環状エーテル基又は環状チオエーテル基を1個以上有する熱硬化性化合物と、熱硬化性化合物と反応可能な化合物とを含み、前記熱硬化性化合物と反応可能な化合物が、芳香族アミンを含有する。

10. 发明专利

JP2015220425A プリント配線板有权
标题翻译：印刷线路板
公开(公告)号：JP2015220425A
公开(公告)日：2015-12-07
申请号：JP2014105107
申请日：2014-05-21
申请人：株式会社フジクラ
发明人：小松尚美
IPC分类号： H05K1/02 , H01P3/18 , H01P3/08 , C09J171/12 , C09J7/00 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0237 , C09J171/12 , H01P3/02 , H01P3/08 , H01P3/088 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/46
摘要：【課題】高周波数帯においても伝送特性を高く維持しつつ信号線間の距離を短くする。【解決手段】液晶ポリマーからなる第1絶縁性基材11と、第1絶縁性基材11の一方主面11aに形成された第1信号線131と、液晶ポリマーからなる第2絶縁性基材21と、第2絶縁性基材21の一方主面21aに、第1信号線131の延在方向に沿って形成された第2信号線231と、第1絶縁性基材11の一方主面11aと第2絶縁性基材21の一方主面21aとを接着させる、変性ポリフェニレンエーテルからなる接着層30と、を備え、第1信号線131の幅方向に沿う一方端部の位置から第2信号線231の幅方向に沿う一方端部の位置までの距離であるオフセット量Sは、第1信号線131の回路幅L1よりも長く、300μm以下とする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：即使在高频带中也可以在保持高传输特性的同时缩短信号线之间的距离。解决方案：印刷电路板包括由液晶聚合物构成的第一绝缘基板11，形成的第一信号线131 在第一绝缘基板11的一个主表面11a上形成由液晶聚合物构成的第二绝缘基板21，形成在第二绝缘基板21的一个主表面21a上的第二信号线231沿第一信号的延伸方向线131和由改性聚苯醚组成的粘合剂层30，并且将第一绝缘基板11的一个主表面11a和第二绝缘基板21的一个主表面21a接合。偏移S，即距离第一信号线131的宽度方向一端的第一信号线131相对于宽度方向t的一端的第二信号线231的位置其长度大于第一信号线131的电路宽度L1，小于300μm。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式