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1. 发明专利

JP6536952B2 通信モジュール及び通信モジュール用コネクタ有权
公开(公告)号：JP6536952B2
公开(公告)日：2019-07-03
申请号：JP2015190536
申请日：2015-09-29
申请人：日立金属株式会社
发明人：須永義則 , 深作泉 , 山▲嵜▼ 欣哉
IPC分类号： H01R12/73

2. 发明专利

JP2018045924A 通信ケーブルの接続構造审中-公开
公开(公告)号：JP2018045924A
公开(公告)日：2018-03-22
申请号：JP2016181191
申请日：2016-09-16
申请人：日立金属株式会社
发明人：須永義則 , 杉山剛博 , 深作泉 , 南畝秀樹
IPC分类号： H01R4/02 , H01R9/05 , H01R12/53
摘要：【課題】複数本の通信ケーブルを容易かつ確実に基板に接続可能な構造を実現する。【解決手段】中心導体3a,3b,絶縁体4及び外部導体5を備える複数本の通信ケーブル2が共通の基板100に半田付けされた通信ケーブルの接続構造であって、複数本の通信ケーブル2の端部10に被せられた接続部材30を有する。接続部材30は、各通信ケーブル2の端部10を覆う天井板31と、一対の側壁板32,33と、一対の側壁板32,33の間に位置し、隣接する通信ケーブル2の端部10の間に介在する複数の隔壁板34と、天井板31に設けられた複数の開口部35と、を備える。それぞれの通信ケーブル2の端部10において露出している外部導体5は、開口部35から接続部材30と基板100との間に流入した半田40によって、基板100に形成されている金属層に接合されている。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2017134142A 通信モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2017134142A
公开(公告)日：2017-08-03
申请号：JP2016012087
申请日：2016-01-26
申请人：日立金属株式会社
发明人：佐藤正尭 , 須永義則 , 小倉明 , 小松崎晋路 , 山▲嵜▼ 欣哉
IPC分类号： G02B6/42
摘要：【課題】通信モジュールを摘まんでいる手指を傷付ける虞がない通信モジュールを実現する。【解決手段】通信モジュール1は、通信機器が備えるケージに抜き差しされる筐体10と、筐体10の長手方向一方端面に設けられたコネクタおよび筐体10の長手方向他方端面から引き出された光ファイバケーブル12と、筐体10にスライド可能に設けられ、筐体10と前記ケージとの係合を解除するスライド部材20と、を有する。スライド部材20は、筐体10の両側面に沿って伸びる一対の腕部21と、それぞれの腕部21の後端から後方に突出し、通信ケーブル12を挟んで対向する一対の折り返し部24と、を含む。折り返し部24は、通信ケーブル12の引き出し方向に伸びる延長部24aと、延長部24aの先端から筐体10の幅方向内側に向けて折り曲げられた屈曲部24bと、を含む。【選択図】図4

4. 发明专利

JP2017004720A トランシーバモジュール用プラグコネクタ审中-公开
标题翻译：对于收发器模块插头连接器
公开(公告)号：JP2017004720A
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2015116659
申请日：2015-06-09
申请人：山一電機株式会社 , 日立金属株式会社
发明人：高居陽介 , 伊東利育 , 須永義則 , 深作泉 , 山▲嵜▼ 欣哉
IPC分类号： H01R12/72
CPC分类号： G02B6/4246 , G02B6/4284 , H01R12/721
摘要：【課題】トランシーバモジュールにおいて、複数個のトランシーバモジュールにおける配列方向に沿ったトランシーバモジュールアセンブリの幅寸法を縮小化することができること。【解決手段】モジュール基板18の一端部が、プラグコネクタ16の凹部16Rに挿入され接続される場合、モジュール基板18の一端面が凹部16Rを形成する内周面に当接されるとき、切欠部18PHには、プラグコネクタ16の凹部16Rの周縁に形成される突起部16PPが嵌合されるもの。【選択図】図1
摘要翻译：为了提供一个收发器模块，可以减少收发器模块组件的宽度尺寸沿着所述多个收发器模块的排列方向。当A模块基板18，连接时的一个端部被插入到插塞连接器16的凹部16R，在模块基板18的一个端面是在与内周表面接触形成的凹部16R，陷波 18PH到包括形成在连接器16被装配在插塞的凹部16R的外周这些预测16PP。点域1

5. 发明专利

JP5904146B2 通信モジュール及びそれを備えた信号伝送装置有权
标题翻译：通信模块和信号传输装置，其包括相同
公开(公告)号：JP5904146B2
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：JP2013051054
申请日：2013-03-13
申请人：日立金属株式会社
发明人：須永義則 , 山▲嵜▼ 欣哉 , 石神良明 , 大久保千尋
IPC分类号： G02B6/42

6. 发明专利

JP2015176827A 通信モジュール及び通信モジュール用コネクタ审中-公开
标题翻译：通信模块和通信模块连接器
公开(公告)号：JP2015176827A
公开(公告)日：2015-10-05
申请号：JP2014054057
申请日：2014-03-17
申请人：日立金属株式会社
发明人：須永義則 , 山▲嵜▼ 欣哉 , 石神良明
IPC分类号： H01R12/71
摘要：【課題】通信モジュールの高密度実装を可能とする小型で使い勝手の良い通信モジュール用コネクタ及び該コネクタを備えた通信モジュールを提供する。【解決手段】コネクタは、プラグコネクタとレセプタクルコネクタとから構成される。プラグコネクタは、端面80、端面80を挟んで対向する平行な2つの外側面33及び各外側面33と端面80とを繋ぐ第1テーパ面81を備える挿入凸部31を有する。レセプタクルコネクタは、挿入口90、挿入口90を挟んで対向する平行な2つの内側面53及び各内側面53と挿入口90の縁90aとを繋ぐ第2テーパ面91を備える挿入凹部51を有する。挿入凸部31の外側面33には複数の第1接続端子が配列され、挿入凹部51の内側面53には第1接続端子が接触する複数の第2接続端子54が配列され、第1テーパ面81の幅は第2テーパ面91の幅の2倍以上である。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够实现通信模块的高密度安装并且体积小且易于使用的通信模块连接器，以及包括连接器的通信模块。解决方案：连接器包括插头连接器和插座连接器。插头连接器包括插入凹部31，该插入凹部31包括端面80，两个平行的外表面33，其两端面80彼此相对，以及与相应的外表面33和端表面80相连的第一锥形表面81。插座连接器包括插入凹部51，插入凹部51包括插入孔90，两个平行的内表面53，其间插入孔90彼此相对，并且与相应的内表面53和插入孔的边缘90a连接的第二锥形表面91 在插入凸部31的外表面33上设置有多个第一连接端子，在插入凹部51的内表面53上布置有与第一连接端子接触的多个连接端子54，并且第一锥形表面81的宽度大于第二锥形表面91的宽度的两倍。

7. 发明专利

JP2015167113A 通信モジュール及び通信モジュール用コネクタ有权
标题翻译：通信模块和通信模块连接器
公开(公告)号：JP2015167113A
公开(公告)日：2015-09-24
申请号：JP2014041723
申请日：2014-03-04
申请人：日立金属株式会社
发明人：須永義則 , 山▲嵜▼ 欣哉 , 石神良明
IPC分类号： H01R12/75 , H01R13/6474
摘要：【課題】半導体チップの近傍に複数の通信モジュールを高密度で実装しつつ、半導体チップと各通信モジュールとの間でやり取りされる信号の劣化を抑制する。【解決手段】コネクタ2は、プラグコネクタ30とレセプタクルコネクタ50とから構成される。プラグコネクタ30は挿入凸部31を有し、レセプタクルコネクタ50は挿入凹部51を有する。挿入凸部31の外側面には複数の第1接続端子34が配列され、挿入凹部51の内側面には複数の第2接続端子54が配列されている。第2接続端子54の挿入方向上側の端部55は、第2接続端子54の他の何れの部位よりも高い位置にある。プラグコネクタ30とレセプタクルコネクタ50とが接続された状態において、第2接続端子54の挿入方向下側の端部56から第1接続端子34の挿入方向上側の端部35までの挿入方向に沿った直線距離は6.0mm以下である。【選択図】図6
摘要翻译：要解决的问题：为了抑制在半导体芯片和各通信模块之间接收和发送的信号的恶化，同时在半导体芯片附近以高密度封装多个通信模块。解决方案：连接器2包括插头连接器30和插头连接器50具有插入突出部31，插座连接器50具有插入凹部51.多个第一连接端子34配置在插入突出部31的外表面上，多个第二连接端子 54设置在插入凹部51的内表面上。第二连接端子54的插入方向上侧的端部55位于比第二连接端子54的其他位置高的位置。在表示插头连接器30和插座连接器50彼此连接，线性距离a 从第二连接端子54的插入方向的下侧的端部56到第一连接端子34的插入方向上侧的端部35的插入方向长度不大于6.0mm。

8. 发明专利

JP5743212B2 光電変換モジュール有权
公开(公告)号：JP5743212B2
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：JP2011197126
申请日：2011-09-09
申请人：日立金属株式会社
发明人：柳主鉉 , 須永義則 , 安田裕紀 , 渡部考信
IPC分类号： G02B6/42

9. 发明专利

JP6281424B2 通信モジュール有权
公开(公告)号：JP6281424B2
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：JP2014129711
申请日：2014-06-24
申请人：日立金属株式会社
发明人：須永義則
IPC分类号： H01R12/71 , H01R13/639
CPC分类号： G06F1/18 , G06F1/183 , H05K7/1452

10. 发明专利

JP6245071B2 光伝送モジュール有权
公开(公告)号：JP6245071B2
公开(公告)日：2017-12-13
申请号：JP2014107594
申请日：2014-05-23
申请人：日立金属株式会社
发明人：須永義則 , 山▲嵜▼ 欣哉 , 平野光樹 , 安田裕紀
IPC分类号： G02B6/42 , H01L31/0232 , H01S5/022
CPC分类号： G02B6/4245 , G02B6/4214 , G02B6/4259 , G02B6/4292 , H01L31/0232 , H01S5/022 , H01S5/02284 , G02B6/423 , G02B6/425 , H01L2224/16225 , H01L2924/16152 , H01S5/0071 , H01S5/02208 , H01S5/183

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