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1. 发明专利

JP6334677B2 温度スイッチ有权
公开(公告)号：JP6334677B2
公开(公告)日：2018-05-30
申请号：JP2016504993
申请日：2014-10-09
申请人：ウチヤ・サーモスタット株式会社
发明人：武田秀昭
IPC分类号： H01H37/54
CPC分类号： H01H37/52 , H01H37/5427 , H01H2037/5481 , H01H2205/002

2. 发明专利

JP2017510039A 絶縁熱遮断装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017510039A
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2016559185
申请日：2015-03-27
申请人：リテルヒューズ・インク
发明人：チェン、ジャンファ , グオ、ウェイチン , ネゴ、ミン、ブイ , ヒィルティ、ロバート、ディー , タナカ、アラタ
IPC分类号： H01H37/54
CPC分类号： H01H37/52 , H01H9/04 , H01H37/54 , H01H37/5427 , H01H2037/528
摘要：熱遮断装置は、プラスチックベース、二つの電極、温度感知素子と、ベースの上にフィットするプラスチックのカバーを含んでいる。温度感知素子は下方に湾曲しており、バイメタル又はトリメタルであってもよい。装置が過熱状態にさらされるとき湾曲の方向は反転し、温度感知素子が次に上方に湾曲する。温度感知素子が上方に湾曲する場合には、一つの電極の腕を持ち上げるので、電極間の電気的接続が切断される。このように、この装置は、装置が設置されている回路を保護するために過熱状態時に遮断される。温度感知素子の腐食を防ぐために、湿気絶縁層が熱遮断装置の外表面に設けられる。湿気絶縁層はエポキシ接着剤またはUV /可視光線硬化性接着剤又は光/熱硬化性接着剤であってもよい。いくつかの実施態様では、第2の湿気絶縁層が温度感知素子の表面に形成される。

3. 发明专利

JP4570410B2 Activation treatment method, and a contact resistance reduction method using a high-frequency vibration of the thermal protector and thermal protector 有权
公开(公告)号：JP4570410B2
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：JP2004208938
申请日：2004-07-15
申请人：古河精密金属工業株式会社 , 古河電気工業株式会社
发明人：潔山本 , 暁森井 , 健史永井 , 孝一豊崎
IPC分类号： H01H1/00 , H01H37/54 , H01H1/60 , H01H37/52
CPC分类号： H01H1/605 , H01H1/60 , H01H37/52

4. 发明专利

JP2009182197A Wiring board with switching function, and method of manufacturing the same 有权
标题翻译：具有切换功能的接线板及其制造方法
公开(公告)号：JP2009182197A
公开(公告)日：2009-08-13
申请号：JP2008020598
申请日：2008-01-31
申请人： Shinko Electric Ind Co Ltd , 新光電気工業株式会社
发明人： HARUHARA MASAHIRO , MURAYAMA HIROSHI
IPC分类号： H05K1/02 , H01H37/52 , H05K3/24
CPC分类号： H01H37/52 , H01H11/00 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H05K1/0201 , H05K1/16 , H05K3/4092 , H05K3/4602 , H05K2201/0397 , H05K2201/068 , H05K2201/09036 , H05K2201/09481 , H05K2201/10053 , H05K2203/308
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve size reduction and cost reduction of a mounting board by avoiding trouble caused by a rise in temperature of a mounted electronic component and decreasing the number of external components. SOLUTION: The wiring board 30 mounted with the electronic component 40 has a switch element portion 21 interposed in a signal transmission line including a wiring layer 13 connecting with an electrode terminal 41 of the electronic component 40. The switch element portion 21 has a structure changing in shape depending upon temperature, and blocks the signal transmission line when the temperature exceeds a predetermined temperature. On a bottom portion of a cavity CV formed on an electronic component mounting surface side of the wiring board 30, a conductor layer 22 is formed which forms a portion of the signal transmission line. One end of the switch element portion 21 is fixedly connected to the wiring layer 13, and the other end is in contact with the conductor layer 22 when the temperature is below a predetermined temperature. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：通过避免安装的电子部件的温度上升引起的故障并减少外部部件的数量，来实现安装板的尺寸减小和成本降低。解决方案：安装有电子部件40的布线板30具有插入到包括与电子部件40的电极端子41连接的布线层13的信号传输线中的开关元件部21.开关元件部21具有结构根据温度变化的结构，并且当温度超过预定温度时阻挡信号传输线。在形成在布线基板30的电子部件安装面侧的空腔CV的底部形成有形成信号传输线的一部分的导体层22。开关元件部分21的一端固定地连接到布线层13，并且当温度低于预定温度时，另一端与导体层22接触。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

5. 发明专利

JPS5857849B2 JPS5857849B2 - 失效
公开(公告)号：JPS5857849B2
公开(公告)日：1983-12-22
申请号：JP5622675
申请日：1975-05-14
申请人： Gen Electric
发明人： KAARU DEIIN SUCHUAATO , JURISU SARUKUSU , FUIRUMON KENARUDO RAITO ZA SAADO
IPC分类号： H01H37/52 , H01H37/56 , H01J61/54
CPC分类号： H01H37/52 , H01J61/542

6. 发明专利

JP5898293B2 回路遮断器用トリップ装置有权
公开(公告)号：JP5898293B2
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：JP2014211646
申请日：2014-10-16
申请人：エルエス産電株式会社 , LSIS CO.,LTD.
发明人：オーキファン
IPC分类号： H01H73/22
CPC分类号： H01H37/52 , H01H71/7409 , H01H71/7436

7. 发明专利

JPWO2013094725A1 ブレーカー及びそれを備えた安全回路並びに２次電池パック有权
标题翻译：断路器和安全电路与所述二次电池组包括相同的
公开(公告)号：JPWO2013094725A1
公开(公告)日：2015-04-27
申请号：JP2013550350
申请日：2012-12-21
申请人：株式会社小松ライト製作所
发明人：勝史浪川 , 勝史浪川
IPC分类号： H01H37/54
CPC分类号： H01H37/04 , H01H37/52 , H01H37/54 , H01H37/5427 , H01H61/01 , H01H61/04 , H01M2/348 , H01M2200/101
摘要：弾性変形する弾性部43と弾性部43の先端部に可動接点とを有し、可動接点を固定接点に押圧して接触させる可動片4と、凸曲面状に形成され、温度変化に伴って変形することにより可動接点が固定接点から離反するように可動片4を作動させる熱応動素子5と、可動片4及び熱応動素子5を収容する樹脂ケース7とを備える。可動片4の基端部42aの下面が、熱応動素子5の上面の頂点5aより距離Dだけ下方に位置される。これにより、2次電池等の保護装置として使用されるブレーカーにおいて、安定した温度追従性と抵抗値を確保しつつ、小型化を実現する。【選択図】図4
摘要翻译：和在弹性部43与弹性部43弹性变形的前端部的可动触点，可动片4被接触并按压所述可动接触到固定触点，其被形成为凸状的弯曲形状，具有温度变化而变形包括热致动器元件5，用于致动可动片4中，使得可动触点从通过，树脂壳体7中的固定触点，用于容纳可动片4与热致动器元件5的路程。可动件4的基端部42a的下表面位于下方距离D从热响应元件5的上表面的顶点5a上。因此，在断路器被用作保护装置，诸如二次电池，同时保证电阻值稳定的温度追随性，小型化。点域4

8. 发明专利

JP2014053288A Temperature switch and fluid heating device 有权
标题翻译：温度开关和流体加热装置
公开(公告)号：JP2014053288A
公开(公告)日：2014-03-20
申请号：JP2013138869
申请日：2013-07-02
申请人： Calsonic Kansei Corp , カルソニックカンセイ株式会社
发明人： SUZUKI DAIKI , KAMIYAMA NAOHISA , YOSHIOKA HIROKI , KAWASHIMA ATSUSHI , SATO TAKESHI , OGASAWARA TAKESHI
IPC分类号： H01H37/04 , H01H37/54 , H05B3/00
CPC分类号： H01H37/34 , H01H37/04 , H01H37/043 , H01H37/52 , H01H37/5436 , H05B1/0213 , H05B1/0244
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a temperature switch capable of easily securing contact pressure between a heater and the temperature switch.SOLUTION: The present invention relates to a bimetal switch 10 switched in accordance with the temperature of a heater 3. The bimetal switch 10 includes: a bimetal 12 that deforms when the temperature of the heater 3 reaches a preset temperature; a switching mechanism 16 that is closed/opened in accordance with deformation of the bimetal 12; and a casing 11 that houses the bimetal 12 and the switching mechanism 16 and is capable of conducting heat to the bimetal 12. The heater 3 has a pair of adjoining heat-generating sections 3a. The casing 11 has a contact section 19 that is protrudingly formed and inserted between the pair of heat-generating sections 3a.
摘要翻译：要解决的问题：提供能够容易地确保加热器和温度开关之间的接触压力的温度开关。解决方案：本发明涉及根据加热器3的温度切换的双金属开关10.双金属开关10 包括：当加热器3的温度达到预设温度时变形的双金属12; 切换机构16，其根据双金属片12的变形而闭合/打开; 以及容纳双金属片12和切换机构16并且能够向双金属片12传导热量的壳体11.加热器3具有一对邻接的发热部分3a。壳体11具有突出地形成并插入在一对发热部3a之间的接触部19。

9. 发明专利

JP2006518920A Micro-electro-mechanical systems heat actuated switch 审中-公开
公开(公告)号：JP2006518920A
公开(公告)日：2006-08-17
申请号：JP2006503801
申请日：2004-02-23
申请人：ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
发明人：カン，ジュン−ウォン
IPC分类号： H01H37/52 , B81B3/00 , H01H1/00 , H01H11/00 , H01H37/12 , H01H59/00 , H01H61/00
CPC分类号： H01H1/0036 , H01H37/52 , H01H61/00 , H01H2037/008
摘要：マイクロ電気機械システム（ＭＥＭＳ）式熱応動スイッチである。本スイッチは、基板内にソースとドレインを有するＦＥＴと、基板から分離されている梁を含んでいる。梁は、ソースとドレインの上方に配置されており、所定の空隙によって離されている。熱的設定点に達すると、梁が動いてソースをドレインに電気的に接続する。

10. 发明专利

JP2005513748A Laser welding method for the production of components and this component of the thermostatic unit 审中-公开
公开(公告)号：JP2005513748A
公开(公告)日：2005-05-12
申请号：JP2003557019
申请日：2002-12-17
申请人：エービービー・サービス・エス.アール.エル.
发明人：ガムバ、フェデリコ , マウラ、マッシモ
IPC分类号： H01H61/04 , B23K26/24 , B23K26/32 , H01H1/00 , H01H37/52 , H01H49/00
CPC分类号： B23K26/244 , B23K26/28 , B23K26/32 , B23K2203/50 , H01H37/52 , H01H2011/0087 , H01H2037/525
摘要：低圧回路遮断器のための恒温システム及び熱動継電器のコンポーネント、該コンポーネントは、第一の面及び第二の面を有する薄層により構成される少なくとも一つのバイメタル要素と、第三の面及び第四の面を有する実質的に平らな端部を有する少なくとも一つの接続要素とにより構成されるものであること、を接合するための方法であって、これは、特に、前記接続要素の前記端部の前記第三の面に対して、前記バイメタル要素の前記第一の面の端部を重ね合わせて接合することと、前記バイメタル要素の前記第二の面の端部を、レーザー手段の溶接処置に供し、前記バイメタル要素と前記接続要素との間に溶接部を設けることとからなる工程を含むという事実から成る。

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