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2. 发明专利

JP6120678B2 インプリント方法、インプリント装置及びデバイス製造方法有权
公开(公告)号：JP6120678B2
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：JP2013111351
申请日：2013-05-27
申请人：キヤノン株式会社
发明人：佐藤　浩司 , 浩司佐藤 , 樋浦　充 , 充樋浦
IPC分类号： H01L21/027 , B29C59/02
CPC分类号： G03F7/0002 , G03F7/70775 , G03F9/7003 , G03F9/7042 , G03F9/708 , G03F9/7088

3. 发明专利

JP2016541044A タッチパネル用透明体の製作方法及びタッチスクリーンパネル用透明体を製作するシステム审中-公开
标题翻译：系统，用于制造用于制造方法的透明构件及透明构件的用于触摸面板的触摸屏面板
公开(公告)号：JP2016541044A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：JP2016523270
申请日：2014-10-17
申请人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated , アプライドマテリアルズインコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated
发明人：ハンス−ゲオルクロッツ， , ハンス−ゲオルクロッツ， , ニールモリソン， , ニールモリソン， , トーマスデピッシュ， , トーマスデピッシュ，
IPC分类号： G06F3/041 , H01L21/027
CPC分类号： G06F3/044 , C23C14/086 , C23C14/14 , C23C14/3464 , C23C14/35 , C23C14/562 , C23C14/5873 , G03F9/7042 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H01J37/3405 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K3/00 , H05K2201/0108 , H05K2201/0145 , H05K2201/0326 , H05K2201/10128
摘要：タッチスクリーンパネルのための透明体を製作するプロセスが記載される。このプロセスは、フレキシブル透明基板の上に第1の透明層スタックを堆積することであって、前記第1の透明層スタックが、第1の屈折率を有する第1の誘電体膜と、第1の屈折率と異なる第2の屈折率を有する第2の誘電体膜とを少なくとも含む、堆積すること、第1の透明層スタックの上に透明導電性膜を設けること、透明導電性膜の上に導電性材料の層を堆積すること、導電性材料の層の上にポリマー層を設けること、ポリマー層上にパターン、具体的には3Dパターンをインプリントすること、前記パターンに基づいて導電性材料の層をエッチングし、タッチスクリーンパネルのための導電経路を形成すること、及び前記パターンに基づいて透明導電性膜をエッチングし、タッチ検出のための構造化された透明導電パターンを形成することを含む。【選択図】図1
摘要翻译：描述了一种用于制造透明体用于触摸屏面板的方法。这个过程中，该方法包括：沉积堆叠在柔性透明基片上的第一透明层，所述第一透明层堆叠具有第一折射率的第一电介质膜，所述第一并具有从至少由，在透明导电膜的第一透明层堆叠上提供的透明导电膜的沉积的第二折射率不同的折射率的第二电介质膜在沉积导电材料层，从而提供导电材料的层上的聚合物层，所述聚合物层上的图案，特别是压印基于图案在导电三维图案材料层被蚀刻以形成用于触摸屏面板的导电路径，并且所述透明导电膜进行蚀刻的图案的基础上，以形成用于触摸检测的结构化的透明导电图案包括。点域1

4. 发明专利

JP2016063054A インプリント方法、インプリント装置、および物品の製造方法有权
标题翻译：印刷方法，印刷装置和制造方法
公开(公告)号：JP2016063054A
公开(公告)日：2016-04-25
申请号：JP2014189443
申请日：2014-09-17
申请人：キヤノン株式会社
发明人：中川一樹
IPC分类号： G03F9/00 , B29C59/02 , H01L21/027
CPC分类号： G03F9/7042 , G03F7/0002
摘要：【課題】モールド上のパターン領域と基板上のショット領域とを高精度に重ね合わせるために有利な技術を提供する。【解決手段】パターンが形成されたパターン領域を有するモールドを用いて、基板に形成されたショット領域上のインプリント材を成形するインプリント方法は、前記パターン領域および前記ショット領域の少なくともいずれかの領域の形状を示す情報に基づいて、前記パターン領域の形状と前記ショット領域の形状とが互いに近づくように、前記パターン領域および前記ショット領域の少なくともいずれかの領域の変形を行う変形工程と、前記変形工程において前記変形が行われた領域における、前記変形によるマークの移動量を推定する推定工程と、前記変形工程において前記変形がなされた状態で、前記パターン領域のマークおよび前記ショット領域のマークの位置の検出結果と前記移動量とに基づいて、前記パターン領域と前記ショット領域との重ね合わせを行う重ね合わせ工程と、を含む。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在基板上具有射出区域的模具上的图案区域的高精度重叠技术中有利的技术。解决方案：一种压印方法，其使用形成在基板上的印模区域上成型压印材料具有形成有图案的图案区域的模具包括：基于表示图案区域和拍摄区域中的一个的形状的信息，使图案区域和拍摄区域中的至少一个变形的变形步骤，使得形状的图案区域和拍摄区域的形状彼此更相似; 估计步骤，用于估计由于在变形步骤中已经变形的区域中的变形引起的标记的移动量; 以及基于通过变形步骤变形的状态下的图案区域的标记的位置的检测结果和拍摄区域的标记的检测结果，将图案区域与拍摄区域重叠的重叠步骤。图示：图 2

5. 发明专利

JP5851442B2 モールド及びその製造方法有权
标题翻译：它们的模具和制造方法
公开(公告)号：JP5851442B2
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：JP2013063101
申请日：2013-03-25
申请人：株式会社東芝
发明人：竹川陽子 , 稲浪良市 , 浅野昌史 , 高畑和宏 , 小林幸子 , 野嶋茂樹 , 古殿瑶子 , 鈴木理人 , 許斐堅嗣
IPC分类号： B29C33/42 , B29C59/02 , H01L21/027
CPC分类号： B29C33/424 , G03F7/0002 , G03F9/7042 , G03F9/7076 , G03F9/7084

6. 发明专利

JP2015204419A インプリント装置、および物品の製造方法有权
标题翻译：印刷装置及其制造方法
公开(公告)号：JP2015204419A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：JP2014083989
申请日：2014-04-15
申请人：キヤノン株式会社
发明人：岡田哲司 , 長谷川敬恭
IPC分类号： B29C59/02 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/0002 , G03F9/7042
摘要：【課題】モールドと基板との位置合わせに要する時間を短縮し、スループットを向上させることができるインプリント装置を提供する。【解決手段】インプリント装置1は、モールド103および基板106のうち少なくとも一方を駆動する駆動部と、前記基板106の面と平行な方向における前記モールド103と前記基板106との位置ずれ量を計測する計測部110と、前記位置ずれ量に基づいて前記駆動部を制御することにより前記モールドと前記基板との位置合わせを制御する制御部100と、を含み、前記制御部100は、前記モールド103とインプリント材114とが接触し始めてから距離が目標範囲に収まるまでの第1期間、および前記距離を前記目標範囲内に維持させる第2期間において、前記モールド103および前記基板106のうち少なくとも一方を駆動する駆動力が前記第1期間より前記第2期間の方が大きくなるように前記駆動部を制御する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够通过缩短模具和基板对准所需的时间来提高生产率的压印装置。解决方案：压印装置1包括：用于驱动模具103或基板中的至少一个的驱动部件 106; 用于在与基板106的表面平行的方向上测量模具103和基板106之间的位置偏移量的测量部分110; 以及控制部100，用于通过基于位置偏移量控制驱动部来控制模具和基板的对准。在模具103和压印材料114彼此开始接触之后，控制部件100控制驱动部件，以便在第二时段中增加用于至少驱动模具103或基板106的驱动力，以保持距离模具103和压印材料114之间的接触开始到目标范围内的距离的沉降的第一周期之间的距离。

7. 发明专利

JP2015111657A インプリント装置、インプリント方法及び物品製造方法审中-公开
标题翻译：印刷装置，印刷方法和产品制造方法
公开(公告)号：JP2015111657A
公开(公告)日：2015-06-18
申请号：JP2014194299
申请日：2014-09-24
申请人：キヤノン株式会社
发明人：浅野俊哉 , 江本圭司
IPC分类号： B29C59/02 , H01L21/027
CPC分类号： G03F9/703 , G03F7/0002 , G03F9/7042
摘要：【課題】モールドのパターンの変形の低減に有利なインプリント装置を提供する。【解決手段】インプリント装置は、基板を保持するステージと、ショット領域とモールドとの基板の表面に平行な方向における相対位置を検出する検出器10と、インプリント処理を制御する制御部Cと、を備える。制御部は、他のショット領域で行ったインプリント処理において、モールドとインプリント材とを接触させた後の他のショット領域とモールドの前記方向に関する位置合わせに用いた、他のショット領域とモールドの相対位置に関連する情報を取得する。制御部は、対象ショット領域に対してインプリント処理を行うとき、対象ショット領域に関する検出器の検出結果と取得した情報とを用いて対象ショット領域とモールドの前記方向に関する相対位置を調整する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供有利于抑制模具图案的变形的压印装置。解决方案：压印装置包括：用于保持基板的平台; 检测器10，用于在与基板的表面平行的方向上检测射出区域和模具之间的相对位置; 以及用于控制压印处理的控制单元C. 通过使模具和压印材料彼此接触来对每个拍摄区域进行压印处理。控制单元获取关于与目标射击区域不同的射击区域与模具之间的关于上述方向的相对位置的信息，已经用于定位不同射击区域的信息和在模具接触之后的信息印记过程在目标拍摄区域的压印处理中，控制单元利用所获取的信息和来自检测器的关于目标短区域的检测结果来调整在模具和目标拍摄区域之间的上述方向上的相对位置。

8. 发明专利

JP2015088667A 微細加工システム、微細加工装置、および微細加工方法审中-公开
标题翻译：微生物制剂，微生物装置和微生物方法
公开(公告)号：JP2015088667A
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2013227248
申请日：2013-10-31
申请人：株式会社東芝
发明人：米田栄仁
IPC分类号： B29C59/02 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/7035 , B29C59/02 , G03F7/0002 , G03F7/70775 , G03F9/7042 , B29C2059/023
摘要：【課題】より精度よくパターン形成ができる微細加工システムを提供する。【解決手段】微細加工システムは、基板を支持することが可能なステージ部と、前記ステージ部に対向しテンプレートを支持しつつレジスト層に近接または押し付けることが可能なチャック部と、前記レジスト層に近接または押し付けられる前記テンプレートの押圧と前記テンプレートが近接または押し付けられた前記レジスト層の膜厚との関係を格納することが可能な記憶部と、前記レジスト層への前記テンプレートの近接または押し付けを制御する制御部と、を有する微細加工装置と、前記テンプレートが近接または押し付けられた前記レジスト層の膜厚分布が目標分布外である場合には、前記膜厚分布が目標分布内に収まるように前記関係を補正する制御装置と、を備える。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供能够进一步精确地进行图案形成的微细加工系统。解决方案：微细加工系统包括微加工装置和控制装置。微加工装置包括：能够支撑基板的台单元; 卡盘单元，其与舞台单元相对，并且可以在支撑模板的同时进行模板访问或按压抗蚀剂层; 存储单元，其可以存储所述模板的压力与所述抗蚀剂层的按压力之间的关系以及所述模板访问或按压的所述抗蚀剂层的膜厚度; 以及控制单元，用于控制模板到抗蚀剂层的存取或压制。当膜厚分布不在目标分布范围内时，控制装置校正关系，使得由模板访问或压制的抗蚀剂层的膜厚分布变为目标分布。

9. 发明专利

JP2014187331A Mold and method of manufacturing the same 有权
标题翻译：模具及其制造方法
公开(公告)号：JP2014187331A
公开(公告)日：2014-10-02
申请号：JP2013063101
申请日：2013-03-25
申请人： Toshiba Corp , 株式会社東芝
发明人： TAKEKAWA YOKO , INENAMI RYOICHI , ASANO MASASHI , TAKAHATA KAZUHIRO , KOBAYASHI SACHIKO , NOJIMA SHIGEKI , FURUDONO YOKO , SUZUKI MASATO , MOTOI TAKASHI
IPC分类号： H01L21/027 , B29C33/42 , B29C59/02
CPC分类号： B29C33/424 , G03F7/0002 , G03F9/7042 , G03F9/7076 , G03F9/7084
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mold that allows performing transfer with high reliability by controlling spreading of an organic material, and to provide a method of manufacturing the same.SOLUTION: A mold includes a base material, a first concave pattern, a second concave pattern, and a third concave pattern. The base material has a first surface and a pedestal portion protruding from the first surface. The pedestal portion has a first region and a second region provided outside the first region. The first concave pattern is provided in the first region. The second concave pattern is provided in the second region. The third concave pattern extends from the first region to the second region.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够通过控制有机材料的扩散而以高可靠性进行转印的模具，并提供其制造方法。解决方案：模具包括基材，第一凹形图案，第二凹版凹形图案和第三凹图案。基材具有从第一表面突出的第一表面和基座部分。基座部分具有设置在第一区域外部的第一区域和第二区域。第一凹形图案设置在第一区域中。第二凹形图案设置在第二区域中。第三凹形图案从第一区域延伸到第二区域。

10. 发明专利

JP2014090180A Board processing and alignment 审中-公开
标题翻译：基板加工和对准
公开(公告)号：JP2014090180A
公开(公告)日：2014-05-15
申请号：JP2013241304
申请日：2013-11-21
申请人： Erich Thallner , エリッヒタールナー
发明人： THALLNER ERICH
IPC分类号： H01L21/027 , B29C59/02 , G01B7/00 , G01B11/00 , G03F9/00
CPC分类号： G03F7/0002 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/70541 , G03F7/70616 , G03F7/707 , G03F7/7075 , G03F9/7003 , G03F9/7038 , G03F9/7042 , G03F9/7061
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a substrate efficiently while separating the alignment and the actual processing, by taking out the position information about the position of processing region of a substrate in association with an alignment mark.SOLUTION: A substrate 5 is provided with alignment marks 6a, 6b fixed for the substrate 5, and can be manufactured efficiently by separating the alignment and the actual processing, when the position information about the position of processing region of the substrate 5 is taken out in association with the alignment marks 6a, 6b, before processing the substrate 5. The alignment can be carried out by remeasuring the positions of the alignment marks 6a, 6b only once when processing, and using the position information about the position of processing region thus stored.
摘要翻译：要解决的问题：通过取出与对准标记相关联的关于基板的处理区域的位置的位置信息，提供在分离定位和实际处理的同时有效地制造基板的方法。解决方案：基板5 设置有用于基板5固定的对准标记6a，6b，并且可以通过分离对准和实际处理来有效地制造关于基板5的处理区域的位置的位置信息，该位置信息与对准相关联地被取出标记6a，6b处理基板5.可以通过重新测量对准标记6a，6b的位置仅进行一次处理，并使用关于这样存储的处理区域的位置的位置信息来执行对准。

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