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1. 发明专利

JP2018097288A 光モジュール及び伝送装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018097288A
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：JP2016244109
申请日：2016-12-16
申请人：日本オクラロ株式会社
发明人：野口大輔 , 小松和弘
IPC分类号： H01S5/022 , H01L31/02 , G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4274 , G02B6/4249 , G02B6/4263 , G02B6/428 , G02B6/4281
摘要：【課題】ロウ付けに起因する歩留りの低下が抑制される、光モジュール及び伝送装置の提供。【解決手段】半導体光素子と、1以上のリード端子を備える、ステムと、1以上のリード端子がそれぞれ貫通する1以上の開口部を備える配線基板と、を、備える光モジュールであって、ステムは、配線基板が対向して戴置される戴置面と、配線基板の両外側にそれぞれ配置され、戴置面の法線方向に沿って突起する、2個の突起部分と、を有し、配線基板は、裏面に配置される接地導体層と、表面のうち、2個の突起部分の近傍となる領域にそれぞれ配置されるとともに、接地導体層と電気的に接続される2個の接地導体パターンと、をさらに備え、ステムの2個の突起部分と、2個の接地導体パターンとは、ロウ付けにより電気的に接続される。【選択図】図7

2. 发明专利

JPWO2015012183A1 光部品組立体、光レセプタクル、および光通信用送受信モジュール有权
标题翻译：光学部件的组件，用于将光学接收器收发器模块，和光通信
公开(公告)号：JPWO2015012183A1
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：JP2015528249
申请日：2014-07-17
申请人：京セラ株式会社
发明人：朋義明石 , 強田中 , 圭祐竹部
IPC分类号： G02B6/42 , G02B6/38
CPC分类号： G02B6/4208 , G02B6/2746 , G02B6/3846 , G02B6/387 , G02B6/3891 , G02B6/3894 , G02B6/4207 , G02B6/421 , G02B6/4246 , G02B6/4263 , G02B6/4292 , H04B10/40
摘要：光部品組立体は、導光部材4と、この導光部材4を貫通孔内に保持する筒部材6と、この筒部材6の一端6aにおいて外周面6cより突出し、筒状のシェル8に設けられた軸方向の末端で周方向に折れ曲がる溝8cに係合される突起6dとを具備する。この突起6dにシェル8を固定することによって、シェル8が着脱自在なものとできる。異物除去が容易な光レセプタクルおよび光通信用送受信モジュールを提供することができる。
摘要翻译：光学部件组件包括在所述筒状构件6的一端6a上的导光部件4，用于保持所述光导构件4中的贯通孔的筒状构件6中，在壳体8 6C突出设置从外周面，筒状它包括一个凸起6d中到底弯曲在作为周向方向上的轴线方向的槽部8c被接合。由外壳8固定到突起6d，假定外壳8是可拆卸的。异物去除可以提供一种简单的光学插座和用于光通信的收发器模块。

3. 发明专利

JP2016174174A チップオンフレックス光学サブアセンブリ审中-公开
标题翻译：芯片上的光纤光学分层
公开(公告)号：JP2016174174A
公开(公告)日：2016-09-29
申请号：JP2016105170
申请日：2016-05-26
申请人：フィニサーコーポレイション
发明人：ステープルトン、ブレント , ドウィベディ、ラジーブ , ウォーカー、ジュニアハロルドヤング , ランドリー、ゲイリー
IPC分类号： G02B6/42 , H01S5/183 , H01L31/0232 , H01S5/022
CPC分类号： G02B6/4246 , G02B6/4257 , G02B6/4263 , G02B6/4269 , G02B6/4281 , G02B6/4283 , G02B6/4286 , G02B6/4292 , G02B6/4295 , H01L24/97 , H04B10/40 , H04B10/503 , H05K13/046 , G02B6/43 , H01L2224/32145 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , Y10T29/4913
摘要：【課題】部品点数が少なく、少ない工程で製造可能な光学サブアセンブリを提供する。【解決手段】例示の一実施形態の光学サブアセンブリは、フレックス回路とヒートシンク補強材と光ポートと能動型光学素子サブアセンブリとを備える。能動型光学素子サブアセンブリはヒートシンク補強材に機械的に取り付けられており、ヒートシンク補強材は、能動型光学素子サブアセンブリの動作中に生じる熱のための熱シンクとして働くように構成されている。【選択図】図1A
摘要翻译：要解决的问题：提供减少部件数量并能够以较少步骤制造的光学组件。解决方案：一个示例实施例的光学子组件包括柔性电路，散热加强件，光学端口和活动光学元件组件。主动光学元件子组件机械地安装在散热片加强件上。散热加强件用作有源光学元件子组件操作期间产生的热量的散热器。图1A：

4. 发明专利

JP2016091011A 低コスト、コネクタレス、高耐久化スモールフォームファクタ光サブアセンブリ(OSA)及びデータバス集中収容箱(BiB) 审中-公开
标题翻译：低成本，连接和集中化的小型光子分组合（OSA）和数据总线盒（BIB）
公开(公告)号：JP2016091011A
公开(公告)日：2016-05-23
申请号：JP2015185140
申请日：2015-09-18
申请人：ザ・ボーイング・カンパニー , The Boeing Company
发明人：エリック・ワイ・チャン , トゥオン・ケイ・トゥルオン , デニス・ジー・コシンツ , ヘンリー・ビー・パン
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/424 , G02B6/4253 , G02B6/428 , G02B6/4204 , G02B6/4239 , G02B6/4263
摘要：【課題】低コスト、コネクタレス、高耐久化スモールフォームファクタの光サブアセンブリ及びデータバス集中収容箱を提供する。【解決手段】光サブアセンブリ(OSA)は、パッケージ本体100と、ロックナット210とを含み、ロックナットの第1端部はパッケージ本体の第1空隙部140にインサートされる。装置は更にトランジスタアウトライン(TO)カン220を含み、TOカンの第1端部はパッケージ本体の第2空隙部130にインサートされる。更に装置は光ファイバを含み、ジャケットの一部が光ファイバの端部から剥がされて、剥き出しの光ファイバが光ファイバの端部で露出する。光ファイバの端部はロックナットの第2端部にインサートされて、剥き出しの光ファイバを、パッケージ本体の内部に挿通させることにより、剥き出しの光ファイバの少なくとも一部をTOカンの空隙部にインサートする。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种低成本，无连接器和坚固的小型光学子组件和数据总线盒。解决方案：光学子组件（OSA）包括封装体 100和锁定螺母210，其中锁定螺母的第一端插入到包装主体的第一空腔140中。该装置还包括晶体管轮廓（TO）罐220，其中TO罐的第一端可插入到包装主体的第二腔130中。此外，该装置还包括光纤，其中从光纤端部的护套的一部分被剥离以露出在光纤端部处的裸光纤。光纤的端部插入到锁定螺母的第二端，使得裸光纤通过封装主体，并且裸光纤的至少一部分插入到TO罐腔中。选择的图示：图2

5. 发明专利

JP2013156337A Optical coupling member and optical connector 审中-公开
标题翻译：光耦合器和光连接器
公开(公告)号：JP2013156337A
公开(公告)日：2013-08-15
申请号：JP2012015281
申请日：2012-01-27
申请人： Mitsubishi Pencil Co Ltd , 三菱鉛筆株式会社
发明人： MITSUI AKIHITO , MORIYA NAOHIKO
IPC分类号： G02B6/32
CPC分类号： G02B6/32 , G02B6/322 , G02B6/382 , G02B6/3853 , G02B6/4206 , G02B6/4263
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To align a lens and an optical fiber with high accuracy even while alleviating assembly accuracy.SOLUTION: An optical coupling member (10) is equipped with: an optical fiber (13); a holding member (11) which holds the optical fiber (13) inserted from an insertion hole (11a) formed at one end; and a plurality of ball lenses (12a, 12b) which are accommodated along the light axis direction to an accommodation part (11c) formed on the other end of the holding member (11). The plurality of ball lenses (12a, 12b) are arranged in a contacted state, and the optical fiber (13) is arranged in a state of contacting the opposite ball lens (12a).
摘要翻译：要解决的问题：即使在减轻组装精度的同时也能够高精度地对准透镜和光纤。解决方案：光耦合部件（10）配备有：光纤（13）; 保持构件（11），其保持从形成在一端的插入孔（11a）插入的光纤（13）; 以及沿着光轴方向容纳在形成在保持部件（11）的另一端的容纳部（11c）的多个球透镜（12a，12b）。多个球透镜（12a，12b）以接触状态布置，并且光纤（13）被布置成与相对的球透镜（12a）接触的状态。

6. 发明专利

JP2012168240A Optical module 审中-公开
标题翻译：光学模块
公开(公告)号：JP2012168240A
公开(公告)日：2012-09-06
申请号：JP2011026988
申请日：2011-02-10
申请人： Sumitomo Electric Device Innovations Inc , 住友電工デバイス・イノベーション株式会社
发明人： OKADA TAKESHI
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4296 , G02B6/4206 , G02B6/4208 , G02B6/4244 , G02B6/4246 , G02B6/4263
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical module in which an effective NA can be more increased, the alignment of a lens can also be performed easily, and efficiency of photo-coupling an LD and an optical fiber can be more improved.SOLUTION: A lens of an optical module comprises a first aspheric lens 9a and a second aspheric lens 9b. The first aspheric lens 9a is provided at an upper side of a lens cap 7 of which the lower end is fixed to an upper face of a stem 6, and the second aspheric lens 9b is mounted to a lens holder 8a which is joined and fixed to an upper end of the lens cap. A magnification of the lens comprising the first aspheric lens 9a and the second aspheric lens 9b is 4 to 7, a number NA of apertures at the side of an optical fiber 20 is 0.13 or more and the number NA of apertures at the side of a laser diode 10 is 0.65 or more.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供可以更有效地增加有效NA的光学模块，也可以容易地实现透镜的对准，并且可以更好地改善LD和光纤的光耦合效率。解决方案：光学模块的透镜包括第一非球面透镜9a和第二非球面透镜9b。第一非球面透镜9a设置在透镜盖7的上侧，其下端固定在杆6的上表面，并且第二非球面透镜9b安装到连接并固定的透镜保持器8a 到镜头盖的上端。包括第一非球面透镜9a和第二非球面透镜9b的透镜的放大率为4至7，光纤20一侧的孔数NA为0.13或更大，并且在侧面的孔侧的数目NA为激光二极管10为0.65以上。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

7. 实用新型

JP3167813U レセプタクル型双方向光モジュール及びその電子装置失效
标题翻译：插座型双向光模块和电子设备
公开(公告)号：JP3167813U
公开(公告)日：2011-05-19
申请号：JP2011001021
申请日：2011-02-25
申请人：創威光電股▲ふん▼有限公司
发明人：文宗陳 , 志賢張 , 志賢張 , 文宗陳
IPC分类号： G02B6/42 , H01L31/02 , H01S5/022
CPC分类号： G02B6/4246 , G02B6/4263 , G02B6/4281 , G02B6/4292
摘要：【課題】コストを削減し、放熱性を向上させたレセプタクル型双方向光モジュールを提供する。【解決手段】光コネクタ、双方向光サブアセンブリ、フレキシブル型ソフトボードを含む。双方向光サブアセンブリは、着脱可能に光コネクタと光結合し、送信端と受信端を含む。フレキシブル型ソフトボードは、ソフトボード本体、第1の接続部、第2の接続部を含む。ソフトボード本体の第一端は、回路基板に電気接続する。第1の接続部は、ソフトボード本体の第二端に接続し、送信端に電気接続することに用いられる。第2の接続部は、第1の接続部の縁に接続し、受信端に電気接続することに用いられる。【選択図】図2A
摘要翻译：甲降低成本，提供一种插座型具有改善的散热双向光模块。包括一种光学连接器，双向光次模组，柔性型软板。双向光次模组可拆卸光学连接器光学地耦合，包括发送端和接收端。挠性型软板包括软板本体，一第一连接部，第二连接部。软板体的第一端电连接到所述电路板。第一连接部连接到所述软板主体的第二端部，用于电连接到发射端。所述第二连接部连接到第一连接部分的边缘被用于电连接到接收端。 .The 2A

8. 发明专利

JP4413417B2 Laser diode module 有权
公开(公告)号：JP4413417B2
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：JP2000383487
申请日：2000-12-18
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：幸平寺田 , 成人松本 , 剛長尾
IPC分类号： G02B6/42 , H01S5/022
CPC分类号： G02B6/4225 , G02B6/4204 , G02B6/4237 , G02B6/424 , G02B6/4244 , G02B6/4263 , G02B6/4266 , G02B6/4269 , G02B6/4286

9. 发明专利

JP4196564B2 Optical module 有权
公开(公告)号：JP4196564B2
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：JP2002007815
申请日：2002-01-16
申请人：富士通株式会社
发明人：雅和堀下
IPC分类号： H01S5/022 , G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4201 , G02B6/4245 , G02B6/426 , G02B6/4263 , G02B6/428 , G02B6/4283

10. 发明专利

JP2004087613A Optical data link 有权
标题翻译：光学数据链接
公开(公告)号：JP2004087613A
公开(公告)日：2004-03-18
申请号：JP2002244035
申请日：2002-08-23
申请人： Sumitomo Electric Ind Ltd , 住友電気工業株式会社
发明人： SATO SHUNSUKE , YONEMURA TAKAMOTO
IPC分类号： H01L23/36 , G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4201 , G02B6/4245 , G02B6/4251 , G02B6/4263 , G02B6/4266 , G02B6/4281 , G02B6/4283 , G02B6/4292 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical data link having a structure in which possibility of thermal interference between electronic components is reduced. SOLUTION: An optical data link 10a is provided with a housing 20, a circuit board 26, a protecting member 34a, a semiconductor chip 34b, an optical element sub-assembly 24, a heat transmitting member 44, and a heat transmitting member 46. The semiconductor chip 34b is provided on the circuit board 26. The holding member 34a indicates electric insulating features and covers the semiconductor chip 34b. The optical element sub-assembly 24 includes semiconductor optical elements connected to a conductive layer on the circuit board 26 and is packaged on a packaging member 22. The heat transmitting member 44 is contacted to the housing 20 and the protecting member 34a. The heat transmitting member 46 is contacted to the housing 20 and the optical element sub-assembly 24. There is an interval between the heat transmitting member 44 and the heat transmitting member 46. COPYRIGHT: (C)2004,JPO
摘要翻译：要解决的问题：提供一种光学数据链路，其具有减少电子部件之间的热干扰的可能性的结构。解决方案：光学数据链路10a设置有壳体20，电路板26，保护构件34a，半导体芯片34b，光学元件子组件24，传热构件44和热传递半导体芯片34b设置在电路板26上。保持构件34a表示电绝缘特征并覆盖半导体芯片34b。光学元件子组件24包括连接到电路板26上的导电层的半导体光学元件，并被封装在包装部件22上。传热部件44与壳体20和保护部件34a接触。传热构件46与壳体20和光学元件子组件24接触。传热构件44与传热构件46之间存在间隔。（C）2004，JPO

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