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1. 发明专利

JP2018159791A 光結合モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2018159791A
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：JP2017056520
申请日：2017-03-22
申请人：株式会社東芝 , 東芝デバイス&ストレージ株式会社
发明人：上村浩 , 古山英人 , 栗田洋一郎 , 石橋史隆
IPC分类号： H01L33/58 , G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4243 , G02B6/3644 , G02B6/3809 , G02B6/3885 , G02B6/423 , G02B6/4245 , G02B6/4249 , G02B6/4292
摘要：【課題】一つの実施形態は、光ファイバの実装を容易化できる光結合モジュールを提供することを目的とする。【解決手段】一つの実施形態によれば、光結合モジュールにおいて、アダプタは、光デバイスに装着される。光デバイスは、光素子とビアとを有する。光素子は、基板における第1の主面に配されている。ビアは、基板における光素子に対応した位置に配されている。ビアは、基板における第2の主面に第1の開口部を有する。第2の主面は、基板における第1の主面の反対側の主面である。ビアは、第1の主面まで達していない。アダプタは、ガイド穴を有する。ガイド穴は、アダプタにおける第3の主面に第2の開口部を有する。第3の主面は、第2の主面に対向する主面である。第2の開口部は、第1の開口部に対応している。ガイド穴は、アダプタにおける第4の主面に第3の開口部を有する。第4の主面は、アダプタにおける第3の主面の反対側の主面である。【選択図】図4

2. 发明专利

JP2018508046A 光学モジュールのラッチおよびＥＭＩ遮蔽機構审中-公开
公开(公告)号：JP2018508046A
公开(公告)日：2018-03-22
申请号：JP2017547413
申请日：2016-03-10
申请人：フィニサーコーポレイション
发明人：チャン、ランラン , シー、シャメイ , ワン、ウィリアムエイチ.
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4292 , G02B6/32 , G02B6/3885 , G02B6/3887 , G02B6/3893 , G02B6/3895 , G02B6/3897 , G02B6/4204 , G02B6/4206 , G02B6/4245 , G02B6/4261 , G02B6/4277 , G02B6/428 , G02B6/4284
摘要：例示的な実施形態は、光電子モジュールに含まれる光インタフェースの係合を維持するように構成されたプラグ着脱式アクティブ光ケーブル製品を含む。プラグ着脱式アクティブ光ケーブル製品は、複数の光ファイバを光インタフェースに接続するレンズ接続部、レンズ接続部を付勢して光インタフェースに接続する圧縮力を加えるようにレンズ接続部および光インタフェースを囲むよう構成されたクリップ、レンズ接続部、光インタフェースおよびクリップを収容する底部シェル、ならびに、レンズ接続部、光インタフェースおよびクリップの筐体を形成するように底部シェルと組み付けられると、底部シェルの表面上に配置されるように構成された上側シェルを含む。

3. 发明专利

JP2017538167A パッシブアライメント方式の光学アセンブリ审中-公开
公开(公告)号：JP2017538167A
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：JP2017532141
申请日：2015-12-16
申请人：ティーイーコネクティビティネーデルランドビーヴイTE Connectivity Nederland BV , ティーイーコネクティビティネーデルランドビーヴイTE Connectivity Nederland BV
发明人：アレクサンデル・ドレステイン , イェルーン・ダイス , ヤコブス・タイン
IPC分类号： G02B6/42 , H01L31/0232 , H01L33/62
CPC分类号： G02B6/423 , G02B6/42 , G02B6/4231 , G02B6/4243 , G02B6/4245
摘要： x軸、y軸、及びz軸を有する光学アセンブリ(100)は、(a)第1の基板(101)及び(b)光電気装置(110)を備え、第1の基板は、平面(106)、平面に隣接し且つ平面に対して実質的に垂直の第1の壁(116)、第1の壁に隣接する第1のレジスタ面(103)、及び少なくとも1つの土台(104)を有し、少なくとも一部がz軸に沿った第1の光軸を有する光学素子(301)を収容し、光電気装置(110)は、上面(111)、上面に対して垂直の第2の光軸(112)を有する上面上のアクティブ領域、及び上面上に画定された第1のアライメント要素(114)を有し、第1のアライメント要素(114)が第1のレジスタ面(103)に接触するようにして、光電気装置が第1の壁(116)に取り付けられることによって、第2の光軸(112)が平面と平行になるように、x軸とy軸のうちの少なくとも1つに沿って、光電気装置(110)を第1の基板(101)上に位置づける。

4. 发明专利

JP6245071B2 光伝送モジュール有权
公开(公告)号：JP6245071B2
公开(公告)日：2017-12-13
申请号：JP2014107594
申请日：2014-05-23
申请人：日立金属株式会社
发明人：須永義則 , 山▲嵜▼ 欣哉 , 平野光樹 , 安田裕紀
IPC分类号： G02B6/42 , H01L31/0232 , H01S5/022
CPC分类号： G02B6/4245 , G02B6/4214 , G02B6/4259 , G02B6/4292 , H01L31/0232 , H01S5/022 , H01S5/02284 , G02B6/423 , G02B6/425 , H01L2224/16225 , H01L2924/16152 , H01S5/0071 , H01S5/02208 , H01S5/183

5. 发明专利

JPWO2015002188A1 光モジュール用部材、光モジュールおよび電子機器审中-公开
标题翻译：光学模块部件，所述光学模块和电子设备
公开(公告)号：JPWO2015002188A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2015525233
申请日：2014-07-01
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：誠藤原 , 進也荒井
IPC分类号： G02B6/43 , G02B6/12 , H01L31/02 , H01L33/00 , H01S5/022
CPC分类号： G02B6/4201 , G02B6/12004 , G02B6/122 , G02B6/4214 , G02B6/4236 , G02B6/4245 , G02B6/4246 , G02B6/4249 , G02B6/425 , G02B6/428 , G02B6/4283 , G02B6/4292 , H05K1/0274 , H05K1/141 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121
摘要：光モジュール用部材は、層状の光導波路と、絶縁性基板と、光導波路と光学的に接続されるよう発光素子を搭載可能な発光素子搭載部と、発光素子搭載部と電気的に接続され、発光素子を駆動する駆動素子を搭載可能な駆動素子搭載部と、を備える発光部基板と、発光部基板から離間して設けられ、絶縁性基板と、光導波路と光学的に接続されるよう受光素子を搭載可能な受光素子搭載部と、受光素子搭載部と電気的に接続され、受光素子からの信号を増幅する信号増幅素子を搭載可能な信号増幅素子搭載部と、を備える受光部基板と、を有する。
摘要翻译：光学模块部件包括光波导层，在绝缘基板，发光元件安装部可安装在发光元件为光学连接的光导波路，电连接到发光元件安装部，并且可以安装驱动元件，用于驱动所述发光元件安装在驱动元件的一部分，发光单元基底，包括，从光分开设置发光部基板，绝缘基板，光波导和光学耦合的光并且可以安装光接收元件的元件安装部，电连接到所述光接收元件安装部，以及受光部基板和信号放大元件，用于从光接收元件放大信号安装部分安装到信号放大元件它有一个。

6. 发明专利

JP6081086B2 光電素子用実装装置及び実装方法有权
标题翻译：安装装置和安装方法的光电元件
公开(公告)号：JP6081086B2
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：JP2012134903
申请日：2012-06-14
申请人： TDK株式会社 , 日本メクトロン株式会社
发明人：水野亨 , 池田浩 , 大友龍矩 , 宮腰敏暢 , 高野祥司 , 松田文彦 , 宮本雅郎
IPC分类号： G02B6/42 , H01S5/022 , G02B6/12
CPC分类号： G02B6/4221 , G02B6/4244 , G02B6/4245 , Y10T29/49131 , Y10T29/53178

7. 发明专利

JP2017015888A 光モジュール审中-公开
标题翻译：光模块
公开(公告)号：JP2017015888A
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：JP2015131589
申请日：2015-06-30
申请人：富士通コンポーネント株式会社
发明人：秋枝真一郎 , 大工原治
IPC分类号： H01L31/0232 , G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4245 , G02B6/3853 , G02B6/4246 , G02B6/428 , G02B6/4284
摘要：【課題】筐体内において、フレキシブルな光導波路が撓みにくく、信頼性が高く、歩留まりの高い光モジュールを提供する。【解決手段】第1のフェルールと第2のフェルールとを固定するクリップと、発光素子13及び受光素子14が搭載された基板12と、基板12と第1のフェルールとを接続する光導波路と、光モジュールの筐体を形成するアウターケースと、アウターケースの内側に設置され、クリップが固定されるインナーケース80と、を有し、基板12の一方の端部10aはアウターケース下部51に設けられた突起部51cと接触し、基板12の他方の端部10bはインナーケース80の端部に設けられた基板押さえ面84と接触し、基板12が、突起部51cと基板押さえ面84とに挟まれている光モジュール。【選択図】図10
摘要翻译：公开了一种壳体，难以弯曲的柔性光波导，高可靠性，以提供光模块的高收率。第一套圈和用于固定第二插芯夹子，衬底上的发光元件13和受光元件14的12安装，用于在基板12与第一套管连接的光波导，外壳形成光学模块的外壳中，在外壳内安装有一个内壳80，该夹子被固定，并且在基板12的一端部10a被设置在外壳底部51 在与突出部51c的接触，将基板12的另一端部10b是与所述基板保持设置在内侧壳体80的端部表面84接触时，基底12夹在突出部51c和衬底固定表面84之间光模块，其。 .The 10

8. 发明专利

JP5996215B2 光電変換モジュールおよび光伝送ユニット有权
标题翻译：光电转换模块和光传输单元
公开(公告)号：JP5996215B2
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：JP2012042058
申请日：2012-02-28
申请人：オリンパス株式会社
发明人：本原寛幸
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4245 , G01J1/0219 , G01J1/0425 , G02B6/4202 , G02B6/4239 , G02B6/4253 , G02B6/4257 , H01S5/0224 , H01S5/02284 , H01S5/02228 , H01S5/02272 , H01S5/183

9. 发明专利

JP2016081060A 光トランシーバ审中-公开
标题翻译：光学收发器
公开(公告)号：JP2016081060A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：JP2015201089
申请日：2015-10-09
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：松井崇
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： H04B10/2503 , G02B6/2843 , G02B6/3812 , G02B6/4216 , G02B6/4246 , G02B6/43 , H01S3/06704 , H01S3/06754 , H04B10/40 , G02B6/2773 , G02B6/3823 , G02B6/4245 , G02B6/4256 , G02B6/4292 , H01S3/1608
摘要：【課題】内部に効率よく部品を配置することができる光トランシーバを提供する。【解決手段】光トランシーバは、出力光信号を送信し、入力光信号を受信する光トランシーバであって、発熱を伴って動作する半導体デバイスを搭載する光変調器40と、光変調器40と電気的に接続される回路を搭載する回路基板と、光変調器40と回路基板を収容する上ハウジング12と、光変調器40を上ハウジング12に固定する支持部材44と、を備え、光変調器40は、回路基板と上ハウジング12との間において、上ハウジング12に支持部材44によって固定されている。【選択図】図12
摘要翻译：要解决的问题：提供可以有效地布置组件的光收发器。解决方案：传输输出光信号并接收输入光信号的光收发器包括：光调制器40，半导体器件在产生热的同时工作安装; 其上安装有电连接到光调制器40的电路的电路板; 在其中存储光调制器40和电路板的上壳体12; 以及将光调制器40固定到上壳体12的支承构件44.光调制器40通过轴承构件44在电路板和上壳体12之间固定到上壳体12.选择的图：图12

10. 发明专利

JPWO2012023430A1 光導波路モジュールおよび電子機器有权
公开(公告)号：JPWO2012023430A1
公开(公告)日：2013-10-28
申请号：JP2012529557
申请日：2011-08-02
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：藤原　誠 , 誠藤原 , 幹也兼田 , 幹也兼田
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4214 , G02B6/42 , G02B6/4231 , G02B6/424 , G02B6/4244 , G02B6/4245 , G02B6/4249
摘要：光導波路モジュール(1)は、第1の基板(2)と、第1の基板(2)上に設けられ、発光部(31)を有する光素子(3)と、光素子(3)の上方に設けられ、レンズアレイ(4)、層状の光導波路(5)および挟持体(6)が下方からこの順で積層されてなる積層体(7)と、を有し、光素子(3)と光導波路(5)とがレンズアレイ(4)を介して光学的に接続されている。第1の基板(2)は、第1の基板(2)に固定されたピン(ガイド部)(21)を備え、かつ、レンズアレイ(4)、光導波路(5)および挟持体(6)は、それぞれピン(21)に挿通することによって面内位置が案内される貫通孔(42)、(57)、(62)を備えている。

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