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    • 2. 发明专利
    • 半導体評価装置および半導体評価方法
    • 半导体评估设备和半导体评估方法
    • JP2015087269A
    • 2015-05-07
    • JP2013226222
    • 2013-10-31
    • 三菱電機株式会社
    • 岡田 章野口 貴也竹迫 憲浩山下 欽也秋山 肇
    • G01R1/073G01R31/28G01R31/26
    • G01R31/2808G01R1/18G01R1/06777G01R1/07314G01R1/07371
    • 【課題】より高効率に、素子の測定中に発生し得る部分放電をより確実に抑制することを可能とする半導体評価装置および半導体評価方法を提供する。 【解決手段】評価用治具12と、プローブ基体2とを備えている。評価用治具12は、複数の半導体装置10が載置可能に設けられている。プローブ基体2は、評価用治具12と対向するように設けられ、コンタクトプローブ23と、電界を遮蔽可能な遮蔽部22と、コンタクトプローブ23を保持する絶縁性基体21とを含んでいる。評価用治具12は複数の前記半導体装置10のそれぞれを個別に載置可能とするように枠部13で区画された複数の収納部17を含んでいる。枠部13とプローブ基体2とが近接することにより複数の収納部17とプローブ基体2との間に複数の半導体装置10のそれぞれが載置される空間が形成された状態で複数の素子にコンタクトプローブ23を接触可能に構成されている。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种半导体评估装置和半导体评估方法,其能够更有效且更可靠地抑制能够在元件的测量期间产生的局部放电。解决方案:半导体评估装置包括评估夹具12和 探针基板2.评估夹具12被布置成能够安装多个半导体器件10.探针基板2被布置成面向评估夹具12,并且包括接触探针23,能够 屏蔽电场的绝缘基板21和保持接触探针23的绝缘基板21.评估夹具12包括多个存储部17,其被框架部13隔开,以便能够安装多个半导体 设备10分别。 在通过使框架部13和探针基板2彼此靠近而形成用于安装多个半导体装置10的多个存储部17和探针基板2之间的空间的状态下,接触探针23 可以与多个元件接触。
    • 5. 发明专利
    • Semiconductor test jig
    • SEMICONDUCTOR TEST JIG
    • JP2012247196A
    • 2012-12-13
    • JP2011116583
    • 2011-05-25
    • Mitsubishi Electric Corp三菱電機株式会社
    • SHIKAGUCHI NAOTOIKEGAMI MASAAKI
    • G01R31/26G01R1/06H01L21/66
    • G01R1/04G01R1/06777G01R31/129G01R31/2879G01R31/2886G01R31/2887H01L22/14
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor test jig in which discharging in a terminal portion of a semiconductor can be prevented during a test.SOLUTION: A semiconductor test jig according to the present invention comprises a substrate 1 on which there are arranged a probe pin 3 and an insulator 2 which is provided to enclose the probe pin 3 in a planar view, and a stage 6 which is disposed oppositely to a surface at a side of the substrate 1 where the probe pin 3 and the insulator 2 are arranged, and in which a test object 4 can be placed on a surface at a side of the substrate 1. When the test object 4 is placed on the stage 6 and the substrate 1 and the stage 6 are moved in such a direction as to approach each other, the probe pin 3 is brought into contact with an electrode formed in the test object 4 and the insulator 2 is brought into contact with the test object 4.
    • 要解决的问题:提供一种半导体测试夹具,其中在测试期间可以防止在半导体的端子部分中的放电。 解决方案:根据本发明的半导体测试夹具包括:基板1,其上设置有探针3和设置成在俯视图中包围探针3的绝缘体2,以及台6 与基板1的布置有探针3和绝缘体2的一侧的表面相对地设置,并且其中可以在基板1的一侧的表面上放置被检测体4。 4放置在平台6上,并且基板1和台架6沿彼此接近的方向移动,探针3与形成在被测物体4中的电极接触,并且将绝缘体2带入 与测试对象接触4.版权所有(C)2013,JPO&INPIT
    • 8. 实用新型
    • プローブカード
    • JP3211220U
    • 2017-06-29
    • JP2017001712
    • 2017-04-17
    • 旺▲夕▼科技股▲分▼有限公司
    • ▲蔡▼錦溢陳建宏
    • G01R1/06G01R31/26
    • G01R1/06777
    • 【課題】試験性能及び効率を向上させ、被検出物との不要な接触による被検出物の破壊の可能性を低減させることができるプローブカードを提供する。【解決手段】配線板110と、配線板に結合され、吸気孔121を有するキャップ120と、通気孔132を有し、キャップの有する底面122に対向し、キャップに対向する頂面133aを有し、その頂面がキャップの底面と共に、吸気孔と通気孔とを連通させる均質化空間HSを定義する第1のリング131と、第1のリングに移動可能に結合され、通気孔と連通する吐出孔137を有し、キャップと反対側に位置する底面138を有し、吐出孔の出口が第2のリング136の底面に位置し、その内側壁が第1のリングの内側壁と共に圧力空間PSを定義する第2のリングと、を含み、キャップに接続される伸縮構造130と、配線板に電気的に接続され、圧力空間の中に延出するプローブ140と、を備える。【選択図】図3
    • 9. 发明专利
    • 測定装置
    • 测量工具
    • JP2015215312A
    • 2015-12-03
    • JP2014099814
    • 2014-05-13
    • 三菱電機株式会社
    • 野口 貴也岡田 章竹迫 憲浩
    • H01L21/66G01R31/26
    • G01R1/06777G01R1/04G01R1/067G01R31/2601G01R31/2881G01R31/2887
    • 【課題】本発明は、一般的構成を維持しつつ放電を抑制できる測定装置を提供することを目的とする。 【解決手段】被測定物をのせるステージと、貫通孔を有する絶縁基板と、該絶縁基板の下面に固定されたプローブと、該プローブを囲む形状の側壁部と、該貫通孔を介して該絶縁基板の下方側へガスを送る、該絶縁基板の上面に設けられた加圧部と、該プローブと電気的に接続され、該加圧部を制御する測定部と、を備える。そして、該測定部は、該加圧部を制御して、該ステージ、該側壁部、及び該絶縁基板で囲まれ該絶縁基板の下方側に位置する測定空間にガスを供給して該測定空間の圧力を上昇させた状態で、該プローブを介して該被測定物の電気的特性を測定する。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种能够在保持常用配置的同时抑制放电的测量装置。解决方案:测量装置包括:放置测量对象的阶段; 具有通孔的绝缘基板; 固定在绝缘基板的下表面的探针; 围绕探针的形状的侧壁部分; 压缩机,设置在所述绝缘基板的上表面上,以通过所述通孔将气体供给到所述绝缘基板的下侧; 以及测量单元,其与所述探针电连接并控制所述压缩机。 测量单元控制压缩机将气体供应到位于绝缘基板下侧的测量空间中,测量空间被平台,侧壁部分和绝缘基板包围,以增加测量中的压力 空间,并且在这种状态下通过探头测量测量对象的电特性。