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1. 发明专利

JP2018506030A テストヘッドのための接触プローブの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018506030A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：JP2017535376
申请日：2015-12-29
申请人：テクノプローベエス.ピー.エー.
发明人：ヴァラウリ、ラファエレウバルド
IPC分类号： G01R1/073 , H01L21/66
CPC分类号： G01R1/06744 , B23K26/38 , B23K2201/38 , B44C1/22 , G01R1/07314 , G01R1/07364 , G01R1/07371 , G01R3/00
摘要：導電性材料で作られた基板(11)を提供するステップと、基板(11)をレーザ切断することによって少なくとも1つの接触プローブ(10)を画定するステップと、を含む、テストヘッド(18)のための接触プローブ(10)の製造方法であって、この方法は、レーザ切断によって接触プローブ(10)を画定するステップに続く、接触プローブ(10)の少なくとも1つの端部分(10A、10B)の少なくとも1つの後処理微細画定ステップを更に含み、端部分(10A、10B)は、接触プローブ(10)の接触先端(10A)又は接触ヘッド(10B)を含む部分であり、微細画定ステップは、レーザ処理を含まず、少なくともマイクロメートル精度で接触プローブ(10)の端部分(10A、10B)を幾何学的に画定するものである、方法が記載される。

2. 发明专利

JP6157047B2 ICデバイス用ソケット有权
公开(公告)号：JP6157047B2
公开(公告)日：2017-07-05
申请号：JP2011019937
申请日：2011-02-01
申请人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
发明人：川手良尚 , 椿裕一
IPC分类号： H01R33/76 , G01R31/26
CPC分类号： H05K7/1069 , G01R1/0483 , G01R1/07371

3. 发明专利

JP6149060B2 垂直型プローブモジュールおよびその柱状支持部有权
公开(公告)号：JP6149060B2
公开(公告)日：2017-06-14
申请号：JP2015062494
申请日：2015-03-25
申请人：旺▲夕▼科技股▲分▼有限公司
发明人：陳宗毅 , 范宏光 , 楊清弘 , 李忠哲 , 郭嘉源 , 李天嘉 , ▲呉▼亭儒 , 謝尚融
IPC分类号： G01R1/067 , H01L21/66 , G01R1/073
CPC分类号： G01R1/0408 , G01R1/067 , G01R1/07357 , G01R1/07371 , G01R31/2891

4. 发明专利

JP2017102117A 垂直型プローブモジュールのプローブホルダー审中-公开
公开(公告)号：JP2017102117A
公开(公告)日：2017-06-08
申请号：JP2016232748
申请日：2016-11-30
申请人：旺▲夕▼科技股▲分▼有限公司
发明人：陳宗毅 , 陳世欣
IPC分类号： H01L21/66 , G01R1/06
CPC分类号： G01R1/04 , G01R1/07314 , G01R1/07371
摘要：【課題】垂直型プローブモジュールのプローブホルダーを提供する。【解決手段】垂直型プローブモジュールのプローブホルダーは、下ガイドプレートと、下ガイドプレートの上に固定される中ガイドプレートと、中ガイドプレートの上に固定される少なくとも一つの上ガイドプレートと、少なくとも一つの補強板とを備える。下ガイドプレートは中ガイドプレートの貫通溝の下方に位置する複数の下方穿孔を有する。複数のプローブは複数の下方穿孔に差し込まれ、装着され、中ガイドプレートの貫通溝を貫通する。少なくとも一つの上ガイドプレートは複数の上方穿孔を有する。複数の上方穿孔は中ガイドプレートの貫通溝の上方に位置し、複数のプローブは複数の上方穿孔に差し込まれ、装着される。少なくとも一つの補強板は複数の中間穿孔を有し、複数のプローブは複数の中間穿孔に差し込まれ、装着される。上述した手段により、プローブホルダーは剛性が良好であるため、湾曲および変形を避けることができる。【選択図】図2

5. 发明专利

JP2016191563A プローブカード及びそれを含む試験装置审中-公开
标题翻译：探针卡和测试装置，包括它们
公开(公告)号：JP2016191563A
公开(公告)日：2016-11-10
申请号：JP2015070399
申请日：2015-03-30
申请人：株式会社東芝
发明人：藤原友子 , 末山敬雄 , 金田圭子 , 江籠路子
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66 , G01R1/073
CPC分类号： G01R31/2874 , G01R31/2863 , G01R1/07342 , G01R1/07371
摘要：【課題】半導体試験の精度を向上可能とするプローブカード及びそれを含む試験装置を提供することである。【解決手段】プローブカードは、プローブと、前記プローブが設けられる第1の部材と、前記第1の部材を囲む第2の部材と、を含むプローブカード基板と、を有する。前記プローブカードは、前記第1の部材の前記プローブを保持する側に第1面と、前記2部材において前記第1の面を囲む第2の面とを有する。前記第1の面の向きと前記第2の面の向きは異なる。また、実施形態の試験装置は、ウエハを設置可能とし、ヒータに接続される設置台と、前記プローブが設けられる第1の面を有する第1の部材と、前記第1の面を囲む第2の面を有する第2の部材と、を含むプローブカード基板と、を有し、前記第1の面の向きと前記第2の面の向きが異なる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够提高半导体测试精度的探针卡和包括该探针的测试装置。解决方案：探针卡包括探针和探针卡基片，该探针卡基片包括设有探针的第一部件，围绕第一成员的第二构件。探针卡具有保持第一构件的探针的一侧上的第一表面和围绕第二构件中的第一构件的第二表面。第一表面和第二表面的方向彼此不同。根据实施例的测试装置包括安装基座，晶片可以安装在基座上，并且连接到加热器和探针卡基板，探针卡基板包括第一部件，第一部件具有设置有探针的第一表面，第一表面。第一表面和第二表面在彼此的方向上不同。选择的图：图1

6. 实用新型

JP3203043U テスト装置有权
标题翻译：测试设备
公开(公告)号：JP3203043U
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：JP2015006545
申请日：2015-12-24
申请人：林進億
发明人：林進億 , 李▲天▼嘉 , 楊清弘
IPC分类号： G01R1/073
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/07357 , G01R1/07371
摘要：【課題】テスト装置における複数本の弾性接触構造をおおよそ同じ方向に振れさせて安定に接触させるテスト装置を提供する。【解決手段】複数の上貫通開口を有する上ガイド板110と、複数の下貫通開口を有し、上ガイド板の一側に位置する下ガイド板120と、上ガイド板と下ガイド板との間に設けられ、それぞれ順次に接触構造先端部132、接触構造ボディー部134と接触構造テール部136を有し、それぞれ単独で各上貫通開口と各下貫通開口を貫通し、各接触構造先端部と各接触構造テール部との間にそれぞれ弾性接触構造オフセット量を有する複数の弾性接触構造130と、を含むテスト装置であり、d 1 を目標弾性接触構造オフセット量とし、d 2 を上ガイド板と下ガイド板との間のテスト装置オフセット量とした時、d 2 =d 1 ±50〜200μmの関係式を満足する。【選択図】図1
摘要翻译：公开允许偏转大致在所述多个测试装置提供的测试装置的方向相同的方向弹性接触的结构稳定地接触。上导向板具有通孔的多个上，多个通孔下部110，下导向板120定位在上导向板，上导向板的一侧，并且下导板依次接触结构末端132之间分别设置，接触结构具有穿过开口的主体部分134和接触结构尾部136，分别通过每个下部和每个单独的上部通过开口，每个接触结构尖端以及多个弹性接触结构130，其各自具有一个弹性接触结构，所述接触结构尾之间的偏移，是测试装置，其包括，目标弹性接触结构偏移量d1，和下面的上导向板d2的当导向板之间的偏移的测试装置，满足D2 = D1？50〜200微米的关系。点域1

7. 发明专利

JP2015040859A プローブヘッドを組み立てるためのシステムおよび方法审中-公开
标题翻译：用于组装探头的系统和方法
公开(公告)号：JP2015040859A
公开(公告)日：2015-03-02
申请号：JP2014168315
申请日：2014-08-21
申请人：コラド・テクノロジー・インコーポレーテッド , Corrado Technology Inc
发明人： FREDERICK L TABER JR
IPC分类号： G01R1/073
CPC分类号： G01R1/07314 , G01R1/07371 , G01R3/00
摘要：【課題】プローブカードインターフェースのためのプローブヘッドを組み立てる方法が開示される。【解決手段】プローブヘッドは、複数の整列板を含み、整列板のそれぞれは1組の穴を含む。整列板のそれぞれが他の積層板の少なくとも1つに隣接し、整列板のそれぞれの1組の穴は残りの整列板のそれぞれの対応する1組の穴と整列するように、複数の整列板が積層される。次いで、1組のプローブワイヤが複数の整列板のそれぞれの1組の穴を通してそれぞれ挿入される。1組のプローブワイヤが挿入された後、複数の整列板のいずれも他の整列板と隣接しないように複数の整列板が間隔形成される。1つ以上の複数片スペーサが、整列板に間隔形成するのに使用されてもよい。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：公开一种组装用于探针卡接口的探头的方法。解决方案：探头包括多个对准板，每个对准板包括一组孔。多个对准板以这样的方式堆叠，使得每个对准板至少与另一层压板相邻，并且每个对准板中的一组孔与每个剩余的对准板中的相应的一组孔对准。然后，在多个对准板的每一个中分别将一组探针线插入穿过该组孔。在插入一组探针线之后，多个对准板以这样的方式间隔开，使得多个对准板中的任一个不与另一对准板相邻。可以使用一个或多个多片隔片来定位对准板。

8. 发明专利

JP2015021851A プローブカード及びその製造方法有权
标题翻译：探针卡及其制造方法
公开(公告)号：JP2015021851A
公开(公告)日：2015-02-02
申请号：JP2013150337
申请日：2013-07-19
申请人：新光電気工業株式会社 , Shinko Electric Ind Co Ltd
发明人： FUKAZAWA AKIRA , HORIUCHI MICHIO , TOKUTAKE YASUE , MATSUDA YUICHI , AIZAWA MITSUHIRO
IPC分类号： G01R1/073
CPC分类号： G01R1/07371 , H01L2924/19107
摘要：【課題】接触端子の狭ピッチ化を可能にして4端子検査を実現できるプローブカードを提供する。【解決手段】開口部5aを備え、その周囲に配置された第1接続パッドP1と、開口部5aを介して第1接続パッドP1と対向する領域に配置された第2接続パッドP2とを含む配線基板5と、開口部5a内に形成された樹脂部40と、樹脂部40内に埋め込まれ、一端が、第1接続パッドP1に接続され、他端が、樹脂部40の下面から突出する第1接触端子T1となる第1ワイヤ16aと、一端が、第2接続パッドP2に接続され、他端が、樹脂部40の下面から突出する第2接触端子T2となる第2ワイヤ16bとを含み、第1、第2ワイヤ16a,16bは一本のライン上に延在し、第1、第2接触端子T1,T2がライン上に並んでおり、第1、第2接触端子T1,T2は、被検査対象の一つの電極パッドに対してペアで接触するように分離されて集約されている。【選択図】図6
摘要翻译：要解决的问题：提供一种通过能够减小接触端子之间的间距来实现四端子检查的探针卡。解决方案：探针卡包括：布线板5，其具有开口5a并且包括第一连接焊盘P1 布置在开口5a周围的第二连接焊盘P2和经由开口5a布置在面向第一连接焊盘P1的区域中的第二连接焊盘P2; 形成在开口5a中的树脂部40; 第一线16a嵌入在树脂部40中，一端连接到第一连接焊盘P1，另一端形成从树脂部40的下表面突出的第一连接端子T1; 以及第二导线16b，其一端连接到第二连接焊盘P2，另一端形成从树脂部分40的下表面突出的第二连接端子T2。第一和第二导线16a和16b在一条线上延伸，并且第一和第二接触端子T1和T2并列在该线上，并且第一和第二接触端子T1和T2彼此分离聚集，以便与作为检查对象的一个电极焊盘接触。

9. 发明专利

JP5530124B2 Test apparatus for an integrated circuit 有权
公开(公告)号：JP5530124B2
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：JP2009158805
申请日：2009-07-03
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：賢一鷲尾 , 昌志長谷川
IPC分类号： G01R31/28 , G01R1/073 , H01L21/66
CPC分类号： G01R31/2887 , G01R1/07371 , G01R31/2889

10. 发明专利

JP2012520461A Conductive pin for micro-circuit tester 审中-公开
公开(公告)号：JP2012520461A
公开(公告)日：2012-09-06
申请号：JP2011554135
申请日：2010-03-10
申请人：ジョンステックインターナショナルコーポレーションJohnstech International Corporation
发明人：ジェイ．アラディオ，パトリック , エフ．オベルグ，ラッセル , シー．シェリー，ジェフリー , イー．ネルソン，ジョン , ダブリュー．ミチャルコ，ガリー , ワーウィック，ブライアン
IPC分类号： G01R1/073
CPC分类号： G01R1/0416 , G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R1/0735 , G01R1/07371 , H01H13/702 , H01H2203/04 , H01H2205/006 , H01H2207/028 , H01H2209/052 , H01R12/7082 , H01R13/2414
摘要： The terminals of a device under test are temporarily electrically connected to corresponding contact pads on a load board by a series of electrically conductive pin pairs. The pin pairs are held in place by an interposer membrane that includes a top contact plate facing the device under test, a bottom contact plate facing the load board, and a vertically resilient, non-conductive member between the top and bottom contact plates. Each pin pair includes a top and bottom pin, which extend beyond the top and bottom contact plates, respectively, toward the device under test and the load board, respectively. The top and bottom pins contact each other at an interface that is inclined with respect to the membrane surface normal. When compressed longitudinally, the pins translate toward each other by sliding along the interface. The sliding is largely longitudinal, with a small and desirable lateral component determined by the inclination of the interface.

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