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1. 发明专利

JP2017208472A 半導体検査装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017208472A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：JP2016100424
申请日：2016-05-19
申请人：三菱電機株式会社
发明人：西村美鈴 , 佐伯勇哉
IPC分类号： G01R31/28 , G01R1/073 , H01L21/66
CPC分类号： G01R1/07314 , G01R1/0491 , G01R1/06722 , G01R1/06727 , G01R1/07378 , H01L21/67288
摘要：【課題】本発明は半導体検査装置に係り、一括コンタクト方式の半導体ウエハ測定装置への利用に好適な半導体検査装置に関し、複数のチップと同時に接触可能なプローブカードを用いつつ、装置の小型化が可能な半導体検査装置を得ることを目的とする。【解決手段】半導体ウエハを検査するための信号を発する制御部と、前記制御部に接続された接触端子を備えたコンタクト部と、前記半導体ウエハに形成された複数の半導体チップと同時に接触可能なプローブカードと、駆動部と、を備え、前記接触端子は、前記プローブカードが備える電極パッドの一部と接触可能であり、前記駆動部は、前記接触端子と接触する電極パッドを切り替えるように前記コンタクト部を駆動させる。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2015045503A カンチレバー型プローブ审中-公开
标题翻译： CANTILEVER类型探头
公开(公告)号：JP2015045503A
公开(公告)日：2015-03-12
申请号：JP2013175148
申请日：2013-08-27
申请人：株式会社ティー・ピー・エス , Tps:Kk
发明人： KOBAYASHI KENICHI
IPC分类号： G01R1/067 , G01R1/073 , H01L21/66
CPC分类号： G01R1/06727
摘要：【課題】従来の片持ち状のプローブの欠点を解消し、被測定物の高集積化を図ることの出来るカンチレバー型プローブを提供する。【解決手段】カンチレバー型プローブは、支持部材に固定された固定部12、固定部から所定長伸びるバネ部14、バネ部の延長上であって、支持部材の表面から離れる方向に斜めに伸び、自由端が被測定物Mへの接触部16を備えたカンチレバー型プローブであって、接触部には支持部材の表面に接触する支点部18が形成され、バネ部は弾性変形可能であり、接触部と支点部は基部に比して剛性であり、接触部の接触点16aが被測定物に接触して接触部が支持部材の方向に回動したとき、バネ部は支持部材から離れる方向に凸状に弾性変形し、接点部は支持部材の表面を摺動して固定部の方向に移動し、接触部の回動による接触点の長手方向位置の変動を吸収する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种没有常规探头缺点的悬臂式探头，可以实现测量对象的高水平集成。解决方案：一种悬臂式探头，包括固定在支撑构件上的固定部分12，弹簧部分14从固定部分延伸规定的长度;以及接触部分16，其在弹簧部分的延伸方向上延伸远离支撑部件的表面，并且其自由端与测量对象M接触。在形成与支撑构件的表面接触的支点部18; 弹簧部分可弹性变形; 接触部分和支点部分比基部更刚性; 当接触部分的接触点16a与测量对象接触并且接触部分朝向支撑部件转动时，弹簧部分沿远离支撑部件的方向弹性变形为凸形，支撑部件滑动支撑构件的表面朝向固定部分移动，并且由于接触部分的转动而使接触点在长度方向上的位置变化被吸收。

3. 发明专利

JP2014035335A Contact probe and probe card 有权
标题翻译：联系人探索和探索卡
公开(公告)号：JP2014035335A
公开(公告)日：2014-02-24
申请号：JP2012178393
申请日：2012-08-10
申请人： Micronics Japan Co Ltd , 株式会社日本マイクロニクス
发明人： KAMIBAYASHI MASATOMO , SOMA AKIRA
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： G01R1/067 , G01R1/06727 , G01R1/06733
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To hold a scrub amount within a certain range without reference to a difference in effective OD amount of each probe.SOLUTION: The contact probe according to the present invention is a component which electrically connects a tester side and an electrode pad of a circuit to be tested. The contact probe includes a fitting part which is located at a base end part and fitted to the probe card, a contact part which is located at a tip part and brought into contact with the electrode pad, and an arm part which is located therebetween and elastically supports the contact part. The contact part is provided at a lower end part of a pedestal part fitted integrally to a tip part of the arm part. The arm part includes a one-side arm piece which supports the pedestal part and allows the pedestal part to move up and down and an other-side arm piece which supports the pedestal part and adjusts the tilt angle of the pedestal part so as to decrease the scrub amount of the contact part. The present probe card uses the contact probe.
摘要翻译：要解决的问题：在不考虑每个探针的有效OD量的差异的情况下将擦洗量保持在一定范围内。解决方案：根据本发明的接触探针是将测试器侧和电极焊盘的电路被测试。接触探针包括配合部件，其位于基端部并且安装在探针卡上，位于尖端部分并与电极焊盘接触的接触部分和位于其间的臂部分，弹性地支撑接触部分。接触部设置在与臂部的前端整体配合的基座部的下端部。臂部包括支撑基座部分并允许基座部分上下移动的单侧臂部件和支撑基座部分的另一侧臂部件，并且调节基座部件的倾斜角度以减小接触部分的磨擦量。本探头卡使用接触探头。

4. 发明专利

JP2014016204A Electric contact and contact method of electric contact 审中-公开
标题翻译：电接触电触点和接触方式
公开(公告)号：JP2014016204A
公开(公告)日：2014-01-30
申请号：JP2012152926
申请日：2012-07-06
申请人： Micronics Japan Co Ltd , 株式会社日本マイクロニクス
发明人： NASU MIKA , KARAUSHI AKIHIRO , HAYASHIZAKI TAKAYUKI
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： G01R31/2889 , G01R1/067 , G01R1/06727 , G01R31/2891
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve sure electric contact of an electric contact without large damage to a terminal of an electronic device.SOLUTION: An electric contact has a contact part of a body front end part pressed and electrically connected to a terminal on a surface of an electronic device. A dimension S1 of the contact part is set so as to satisfy relation S1>V+W+X where V represents a contact dimension between the contact part and the terminal of the electronic device, W represents an amount of slip of the contact part, and X represents an additional element including at least the position accuracy of the contact part. In a contact method of the electric contact, an area S2 of crushing of the terminal is set so as to satisfy relation S2
摘要翻译：要解决的问题：为了实现电接触的电接触而对电子设备的端子没有大的损害。解决方案：电触点具有被压制并电连接到表面上的端子的主体前端部分的接触部分的电子设备。接触部的尺寸S1被设定为满足关系S1> V + W + X，其中V表示接触部与电子器件的端子之间的接触尺寸，W表示接触部的滑动量， X表示至少包括接触部的位置精度的附加元件。在电接触的接触方式中，终端的破碎的区域S2被设定为满足关系S2

5. 发明专利

JP5297200B2 Method of manufacturing a probe bonding method and a probe card using the same 有权
公开(公告)号：JP5297200B2
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：JP2008549435
申请日：2007-03-19
申请人：パイコムコーポレイションPhicom Corporation
发明人：キム，キ−ジュン , ゾ，ヨン−フィ
IPC分类号： G01R1/073 , G01R31/26 , H01L21/66 , H05K3/34 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/3452 , G01R1/06727 , G01R3/00 , H05K3/341 , H05K3/4015 , H05K2201/2081 , H05K2203/0315
摘要： In a method of manufacturing bonding probes, bump layer patterns are formed on terminals of a multi-layered substrate. A first wetting layer pattern having a wettability with respect to a solder paste, and a non-wetting layer pattern having a non-wettability with respect to the solder paste are formed on the bump layer patterns. The solder paste is formed on the first wetting layer and the non-wetting layer pattern. The probes, which make contact with an object, are bonded to the solder paste. The solder paste on the non-wetting layer pattern reflows along a surface of the first wetting layer pattern to form an adhesive layer on the first wetting layer pattern. Thus, a sufficient amount of the solder paste, which is required for bonding the probes, may be provided to firmly bond the probes.

6. 发明专利

JP5180216B2 Attachment of the electric element to the electronic device using a conductive material 有权
公开(公告)号：JP5180216B2
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：JP2009529380
申请日：2007-09-20
申请人：フォームファクター, インコーポレイテッド
发明人：キム，タエ，マ
IPC分类号： G01R1/073 , G01R1/067 , H01L21/66
CPC分类号： G01R1/07342 , G01R1/06727 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49149 , Y10T29/49718 , Y10T29/49726 , Y10T29/4973 , Y10T29/53174 , Y10T428/20

7. 发明专利

JP5100751B2 Probe and probe card 有权
公开(公告)号：JP5100751B2
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：JP2009521483
申请日：2007-07-03
申请人：株式会社アドバンテスト
发明人：晃一和田
IPC分类号： G01R1/073 , G01R1/067 , H01L21/66
CPC分类号： G01R1/07342 , G01R1/06727

8. 发明专利

JP5099487B2 Multiple beams composite type contact 有权
公开(公告)号：JP5099487B2
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：JP2007223232
申请日：2007-08-03
申请人：軍生木本
发明人：軍生木本
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： G01R1/06733 , G01R1/06727 , H01L2924/00013 , H01L2224/29099
摘要： To precisely control behavior of a probe at a portion near a contact, and to provide a probe with small electric capacity which can be used to inspect chips having high-speed and high-capacity signals. A parallel spring probe based on a principle of a link mechanism, the link mechanism including: a vertically extending vertical probe; and a plurality of linear or curved horizontal beams extending in a direction perpendicular to the vertical direction, the beams being fastened to a fixed end at one ends and connected to the vertical probe at the other ends, characterized in that distance between at least a pair of adjacent horizontal beams varies along a direction perpendicular to the vertical direction.

9. 发明专利

JP5060965B2 Electrical test probes, probe assembly and manufacturing method thereof 有权
公开(公告)号：JP5060965B2
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：JP2007555840
申请日：2006-01-25
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：友哉佐藤 , 秀樹平川 , 孝幸林崎 , 貴一漆山 , 雅久田澤 , 亮相馬
IPC分类号： G01R1/073 , G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： G01R1/06733 , G01R1/06727 , G01R1/06761 , G01R3/00

10. 发明专利

JP2012068249A Microspring at least partially embedded in laminate structure, and manufacturing method thereof 审中-公开
标题翻译：微结构嵌层在层压结构中的微结构及其制造方法
公开(公告)号：JP2012068249A
公开(公告)日：2012-04-05
申请号：JP2011207768
申请日：2011-09-22
申请人： Palo Alto Research Center Inc , パロ・アルト・リサーチ・センター・インコーポレーテッドPalo Alto Research Center Incorporated
发明人： CHOW EUGENE M , ERIC PEETERS
IPC分类号： G01R1/067
CPC分类号： H05K3/32 , G01R1/06727 , H01L21/56 , H01L21/6835 , H01L23/3157 , H01L23/48 , H01L23/49811 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2221/68331 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/1161 , H01L2224/1182 , H01L2224/1191 , H01L2224/13012 , H01L2224/13016 , H01L2224/13022 , H01L2224/13026 , H01L2224/131 , H01L2224/1355 , H01L2224/13564 , H01L2224/136 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2224/819 , H01L2924/0001 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/01093 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , Y10T29/49147 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a microspring at least partially embedded in a laminate structure and manufacturing method thereof to provide the followings: mechanical protection during handling and wafer processing; strengthening of the anchor between spring and substrate; provision of a gap stop during spring deflection; and moisture and contaminant protection.SOLUTION: The laminate structure 30 is provided on at least one microspring 32 and then hardened. Here, the laminate structure 30 may be a fully-formed laminate structure or a partly-formed laminate structure applied over the microspring 32. The tip portion of the microspring may protrude through the laminate structure and be exposed for contact or may be buried within the contact structure. The laminate structure may be photolithographically patternable material, patterned and etched to remove some or all of the structure, forming for example other structural elements 10 such as a gap stop for the microspring.
摘要翻译：要解决的问题：提供至少部分地嵌入层压结构中的微小弹体及其制造方法，以提供以下处理和处理中的机械保护; 加强弹簧与基体之间的锚固; 在弹簧偏转期间提供间隙停止; 并保护水分和污染物。解决方案：层压结构30设置在至少一个微小弹簧32上，然后硬化。这里，层压结构体30可以是完全成形的叠层结构，也可以是施加在微小圆筒32上的部分形成的叠层结构。微小弹簧的顶端部分可以突出穿过层压结构并暴露于接触状态，或者可以被埋在接触结构。层压结构可以是光刻图案材料，被图案化和蚀刻以去除部分或全部结构，形成例如其它结构元件10，例如微小间隙的间隙止动件。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

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