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1. 发明专利

JP2012103125A Probe card 审中-公开
标题翻译：探针卡
公开(公告)号：JP2012103125A
公开(公告)日：2012-05-31
申请号：JP2010252161
申请日：2010-11-10
申请人： Micronics Japan Co Ltd , 株式会社日本マイクロニクス
发明人： SAITO TOMOKAZU , NASU MIKA
IPC分类号： G01R1/073 , G01R31/26 , H01L21/66
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a probe card surely supporting wire probes and facilitating the replacement and assembling thereof.SOLUTION: This probe card includes a plurality of wire probes electrically contacting with respective electrodes of a subject. A support substrate for supporting the respective wire probes includes: a rigid support member that has upper support holes and lower support holes for positioning and supporting the upper parts and the lower parts of the respective wire probes; and a sheet-like support member that supports intermediate parts of the respective wire probes and, when the upper support holes for supporting the upper parts of the wire probes and the lower support holes for supporting the lower parts of the wire probes are fixed while shifting from each other, supports them to deflect all of the intermediate parts of the respective wire probes in one direction, has flexibility and includes a reinforcing film formed on the surface.
摘要翻译：要解决的问题：提供一个探针卡，确保支撑线探头并便于更换和组装。解决方案：该探针卡包括与受试者的各个电极电接触的多个线探头。用于支撑相应的线探头的支撑基板包括：刚性支撑构件，其具有用于定位和支撑各个线探针的上部和下部的上支撑孔和下支撑孔; 以及支撑各个线探针的中间部分的片状支撑构件，并且当用于支撑线探针的上部的上支撑孔和用于支撑线探针的下部的下支撑孔在移动期间被固定彼此支撑它们使一个方向上的各个丝探头的所有中间部分偏转，具有柔性并且包括形成在表面上的增强膜。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

2. 发明专利

JP2017078660A プローブカード及び接触検査装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017078660A
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2015207263
申请日：2015-10-21
申请人：株式会社日本マイクロニクス , Micronics Japan Co Ltd
发明人： YOSHIOKA TETSUYA , KONO TAKASHI , MAKISE SHIGEKI , NASU MIKA
IPC分类号： G01R1/073 , G01R1/067 , H01L21/66
CPC分类号： G01R1/067 , G01R1/073
摘要：【課題】通電検査を行う際に高電流を印加した場合でもプローブの過剰な温度上昇を抑制して、プローブのバネ性が低下する虞を低減させ、通電検査の検査精度を向上させる。【解決手段】本発明のプローブカード11は、バネ性を有するプローブ3と、プローブ3を保持するプローブヘッド15と、を備えるプローブカードであって、前記プローブヘッド15は、プローブ3を軸方向Zに移動可能に保持するガイド部27を備え、前記ガイド部27は、通電により発生したプローブ3の熱を吸熱してプローブ3外に流す放熱構造29を備えている。【選択図】図6

3. 发明专利

JP2014085216A Method of manufacturing probe 有权
标题翻译：制造探针的方法
公开(公告)号：JP2014085216A
公开(公告)日：2014-05-12
申请号：JP2012234066
申请日：2012-10-23
申请人： Micronics Japan Co Ltd , 株式会社日本マイクロニクス
发明人： NASU MIKA
IPC分类号： G01R1/067 , G01R1/073 , H01L21/66
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/06733
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a probe that reduces the drop of the probe from a base.SOLUTION: The method of manufacturing a probe 16 includes the steps of: forming a recess 46a on a sacrificial layer 42 on a base 32 using a resist 46 in a plane shape for a probe 16 and a fixed tab 36; forming the probe 16 and the fixed tab 36 by depositing a probe material in the recess 46a; removing the resist 46; removing the sacrificial layer 42 while a part of it is left by etching treatment and forming the probe 16 and the fixed tab 36 supported on the base 32 by the left part; and removing the probe 16. In the fourth step, the sacrificial layer 42 under the probe 16 is removed, sacrificial layer parts 42a and 42b are left under the fixed tab 36, and the probe 16 and the fixed tab 36 supported on the base 32 at the sacrificial layer parts 42a and 42b as the support points are formed.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制造探针的方法，该探针减少探针从基底的下降。解决方案：制造探针16的方法包括以下步骤：在基底上的牺牲层42上形成凹部46a 32使用用于探针16的平面形状的抗蚀剂46和固定翼片36; 通过将探针材料沉积在凹部46a中来形成探针16和固定凸片36; 去除抗蚀剂46; 去除牺牲层42，同时通过蚀刻处理留下一部分，并通过左部形成探针16和支撑在基座32上的固定突片36; 在第四步骤中，除去探针16下方的牺牲层42，将牺牲层部分42a和42b置于固定片36的下面，并将探针16和固定片36支撑在基座32上在牺牲层部分42a和42b上形成支撑点。

4. 发明专利

JP2014016204A Electric contact and contact method of electric contact 审中-公开
标题翻译：电接触电触点和接触方式
公开(公告)号：JP2014016204A
公开(公告)日：2014-01-30
申请号：JP2012152926
申请日：2012-07-06
申请人： Micronics Japan Co Ltd , 株式会社日本マイクロニクス
发明人： NASU MIKA , KARAUSHI AKIHIRO , HAYASHIZAKI TAKAYUKI
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： G01R31/2889 , G01R1/067 , G01R1/06727 , G01R31/2891
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve sure electric contact of an electric contact without large damage to a terminal of an electronic device.SOLUTION: An electric contact has a contact part of a body front end part pressed and electrically connected to a terminal on a surface of an electronic device. A dimension S1 of the contact part is set so as to satisfy relation S1>V+W+X where V represents a contact dimension between the contact part and the terminal of the electronic device, W represents an amount of slip of the contact part, and X represents an additional element including at least the position accuracy of the contact part. In a contact method of the electric contact, an area S2 of crushing of the terminal is set so as to satisfy relation S2
摘要翻译：要解决的问题：为了实现电接触的电接触而对电子设备的端子没有大的损害。解决方案：电触点具有被压制并电连接到表面上的端子的主体前端部分的接触部分的电子设备。接触部的尺寸S1被设定为满足关系S1> V + W + X，其中V表示接触部与电子器件的端子之间的接触尺寸，W表示接触部的滑动量， X表示至少包括接触部的位置精度的附加元件。在电接触的接触方式中，终端的破碎的区域S2被设定为满足关系S2

5. 发明专利

JP2013024689A Probe allowing electric signals to pass, electric connecting device using the same, and probe manufacturing method 有权
标题翻译：允许通过电子信号的探头，使用该电子信号的电气连接装置和探头制造方法
公开(公告)号：JP2013024689A
公开(公告)日：2013-02-04
申请号：JP2011158949
申请日：2011-07-20
申请人： Micronics Japan Co Ltd , 株式会社日本マイクロニクス
发明人： KADOWAKI AKISATO , NASU MIKA
IPC分类号： G01R1/073 , H01L21/66
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently dissipate heat generated in a probe and thereby to effectively restrain the temperature rise of the probe.SOLUTION: A probe allowing electric signals to pass comprises a probe body that is provided with an external face having a connecting area to be attached to a connecting electrode of a wiring board, at least one heat transfer section a part of which is exposed from the external face of the body, and a filmy heat radiating section in contact with the exposed part of the heat transfer section and covering at least one area of the external face except the connecting area. The body is made of an electroconductive material, and the heat transfer section and the heat radiating section are made of a material higher in heat transmissivity than the electroconductive material.
摘要翻译：要解决的问题：为了有效地散发在探针中产生的热量，从而有效地抑制探针的温度升高。一种允许电信号通过的探针包括：探针体，其具有外部面，该外表面具有连接到布线板的连接电极的连接区域;至少一个传热部分，其一部分是从身体的外表面露出的薄膜状热辐射部分，与传热部分的暴露部分相接触，并且除了连接区域外还覆盖外表面的至少一个区域。主体由导电材料制成，传热部分和散热部分由与导电材料相比热传导性更高的材料制成。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

6. 发明专利

JP2019090633A プローブ及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019090633A
公开(公告)日：2019-06-13
申请号：JP2017217940
申请日：2017-11-13
申请人： MICRONICS JAPAN CO LTD
发明人： NASU MIKA
IPC分类号： G01R1/067
摘要：【課題】プランジャーとバレルが接合されるときにバレルが外側に膨らむことを抑制できるプローブ及びプローブの製造方法を提供する。【解決手段】周囲よりも外壁部を中心軸方向に後退させた括れ部分12を含む接合領域11を有する管形状のバレル10と、バレル10の端部の開口端から先端部が露出した状態でバレル10に挿入された棒形状のプランジャー20とを備え、接合領域11においてバレル10の内壁部とプランジャー20が接合されている。【選択図】図1

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