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1. 发明专利

JP2017516111A 強磁性体の欠陥を測定するシステム及び方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017516111A
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：JP2016568883
申请日：2015-05-15
申请人：ザ・チャールズ・スターク・ドレイパ・ラボラトリー・インコーポレイテッド
发明人：アウミールディーデイヴィス , アウミールディーデイヴィス , ウィリアムジェイトリンクル , ウィリアムジェイトリンクル , ドナルドガスタフソン , ドナルドガスタフソン , ザフォースフィリップエスバブコック , ザフォースフィリップエスバブコック , リチャードティーベルトルト , リチャードティーベルトルト
IPC分类号： G01N27/83
CPC分类号： G01N17/00 , G01N27/82 , G01N2021/8861 , G01N2021/8864
摘要：物品の磁場を解析して物品の欠陥のない部分から発生する残留磁場とは特徴的に異なる磁場の部分を見出すことによって、物品の欠陥が検出される。特徴的に異なる磁場の部分は、欠陥の位置に対応する。残留磁場は、欠陥から離れた物品の部分に対応する。欠陥の特徴付けには、各欠陥により失われた材料の体積及び/又は各欠陥の幅及び/又は深さを含むことができる。【選択図】図28

2. 发明专利

JP5331586B2 Defect inspection apparatus and method 有权
公开(公告)号：JP5331586B2
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：JP2009144881
申请日：2009-06-18
申请人：株式会社日立ハイテクノロジーズ
发明人：雄太浦野 , 重信丸山 , 敏之中尾 , 敏文本田
IPC分类号： G01N21/956 , H01L21/66
CPC分类号： G01N21/9501 , G01N2021/8861 , G01N2021/8874
摘要： A defect inspection method wherein illumination light having a substantially uniform illumination intensity distribution in a certain direction on the surface of a specimen is radiated onto the surface of the specimen; wherein multiple components of those scattered light beams from the surface of the specimen which are emitted mutually different directions are detected, thereby obtaining corresponding multiple scattered light beam detection signals; wherein the multiple scattered light beam detection signals is subjected to processing, thereby determining the presence of defects; wherein the corresponding multiple scattered light detecting signals is processed with respect to all of the spots determined to be defective by the processing, thereby determining the sizes of defects; and wherein the defect locations on the specimen and the defect sizes are displayed with respect to all of the spots determined to be defective by the processing.

3. 发明专利

JP4959225B2 Optical inspection method and optical inspection equipment 有权
公开(公告)号：JP4959225B2
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：JP2006137212
申请日：2006-05-17
申请人：株式会社日立ハイテクノロジーズ
发明人：繁松井
IPC分类号： G01N21/956
CPC分类号： G01N21/9501 , G01N21/47 , G01N2021/8861

4. 发明专利

JP2009071136A Data management device, inspection system and defect reviewing apparatus 审中-公开
标题翻译：数据管理装置，检查系统和缺陷检查装置
公开(公告)号：JP2009071136A
公开(公告)日：2009-04-02
申请号：JP2007239408
申请日：2007-09-14
申请人： Hitachi High-Technologies Corp , 株式会社日立ハイテクノロジーズ
发明人： KITAZAWA MASAHIRO , IKEDA KOJI
IPC分类号： H01L21/66 , G03F1/84 , H01L21/027
CPC分类号： G06T7/0006 , G01N21/9501 , G01N21/956 , G01N2021/8861 , G06T2207/10056 , G06T2207/30148
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a data management device capable of shortening the inspection time even when design data of a semiconductor circuit are used.
SOLUTION: The data management device 100 is connected to an appearance inspecting apparatus 104a for detecting a defect candidate on a wafer and acquiring the coordinates of the defect candidate, a design data server 102 for storing the design data of the semiconductor circuit, and the defect reviewing apparatus 108a for imaging the defect candidate on the basis of the coordinates to acquire a defect candidate image, comparing the defect candidate image with a reference image without a defect and specifying a defect. The data management device comprises a first detection part 1 for detecting that the appearance inspecting apparatus 104a is executing the acquisition of the coordinates, a storage control part 2 for making write of the coordinates from the appearance inspecting apparatus 104a to a storage part 2a be started by the detection, and a defect peripheral design data acquisition part 3 for acquiring defect peripheral design data capable of generating the reference image so as to include the coordinates from a part of the design data. The storage control part 2 associates the defect peripheral design data with the coordinates and stores them in the storage part 2a.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：解决的问题：即使在使用半导体电路的设计数据的情况下，也能够提供能够缩短检查时间的数据管理装置。解决方案：数据管理装置100连接到用于检测晶片上的缺陷候选的外观检查装置104a并获取缺陷候选的坐标，用于存储半导体电路的设计数据的设计数据服务器102，以及缺陷检查装置108a，用于基于坐标对缺陷候选进行成像，以获取缺陷候选图像，将缺陷候选图像与参考图像进行比较，而没有缺陷并指定缺陷。数据管理装置包括用于检测外观检查装置104a正在执行坐标的获取的第一检测部分1，用于将来自外观检查装置104a的坐标写入存储部分2a的存储控制部分2开始以及缺陷外围设计数据获取部分3，用于获取能够产生参考图像的缺陷外围设计数据，以便包括来自部分设计数据的坐标。存储控制部分2将缺陷外围设计数据与坐标相关联并将它们存储在存储部分2a中。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

5. 发明专利

JP2008014849A Foreign matter/defect detection method, and foreign matter/defect inspection device 有权
标题翻译：外部事项/缺陷检测方法以及外部事项/缺陷检查装置
公开(公告)号：JP2008014849A
公开(公告)日：2008-01-24
申请号：JP2006187351
申请日：2006-07-07
申请人： Hitachi High-Technologies Corp , 株式会社日立ハイテクノロジーズ
发明人： TOGASHI TAKAHIRO , MATSUI SHIGERU
IPC分类号： G01B11/30 , G01N21/956
CPC分类号： G01N21/9501 , G01N21/94 , G01N2021/8861 , G01N2021/8874 , G01N2021/95676
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problems wherein, when an illuminance distribution in an illumination spot by an actual illumination optical system is not a Gaussian distribution, each accuracy of particle size calculation of a foreign matter or a defect to be detected and coordinate position detection on the inspection object surface is lowered. SOLUTION: In this device equipped with an illumination spot illuminance distribution data table for storing the illuminance distribution in the illumination spot, the coordinate position and the particle size calculation of the foreign matter or the defect are performed based on detection light intensity data from the foreign matter or the defect and the illumination spot illuminance distribution data table. Hereby, even if the illuminance distribution in the illumination spot by the actual illumination optical system is not necessarily the Gaussian distribution, each accuracy of the particle size calculation of the foreign matter or the defect to be detected and the coordinate position on the inspection object surface can be improved. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：解决的问题为了解决当实际照明光学系统的照明点的照度分布不是高斯分布时，异物的粒度计算的精度或要检测的缺陷的精度并且检查对象面上的坐标位置检测被降低。解决方案：在具有用于存储照明点中的照度分布的照明光照度分布数据表的该装置中，基于检测光强度数据进行异物或缺陷的坐标位置和粒度计算从异物或缺陷以及照明点照度分布数据表。因此，即使实际照明光学系统的照明光点的照度分布不一定是高斯分布，异物的粒度计算的精度或要检测的缺陷的精度以及检查对象面的坐标位置可以改进。版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

6. 发明专利

KR20210028091A KR20210028091A - Method for semiconductor wafer inspection and system thereof 审中-公开
公开(公告)号：KR20210028091A
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：KR1020200101732A
申请日：2020-08-13
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 치엔-후에이 첸 , 훙-이 충 , 시아오멩 첸
IPC分类号： H01L21/66 , G01N21/88 , G01N21/95
CPC分类号： H01L22/20 , G01N21/9505 , G01N21/8851 , G01N21/9501 , G01N21/956 , G06T7/0004 , H01L21/68 , H01L22/12 , G01N2021/8861 , G01N2021/8864 , G01N2021/8887 , G06T2207/30148
摘要： 반도체 웨이퍼 검사 방법이 제공된다. 상기 방법은 다음 동작을 포함한다. 프로그래밍된 결함이 있는 설계 맵에 따라 패터닝된 반도체 웨이퍼를 스캐닝하여, 스캐닝된 맵을 취득한다. 설계 맵 상의 프로그래밍된 결함의 위치 및 스캐닝된 맵 상의 프로그래밍된 결함의 위치에 따라 설계 맵 및 스캐닝된 맵을 변환된 검사 맵으로 변환한다. 반도체 웨이퍼 검사 시스템도 또한 제공된다.

7. 发明专利

JP2016014661A 繊維ガラス及び複合部品内のピンホールを検出するためのシステム及び方法审中-公开
标题翻译：用于检测纤维和复合材料部分中的针孔的系统和方法
公开(公告)号：JP2016014661A
公开(公告)日：2016-01-28
申请号：JP2015118521
申请日：2015-06-11
申请人：ザ・ボーイング・カンパニー , The Boeing Company
发明人：サファイ, モルテザ , ターナー, ロナルドジー.
IPC分类号： G01N21/89 , G01B11/30 , G01N21/892
CPC分类号： G01N21/8851 , G01N21/21 , G01N21/8422 , G01N21/8806 , G01N21/894 , G01N2021/845 , G01N2021/8848 , G01N2021/8861 , G01N2021/888
摘要：【課題】繊維ガラス又は複合部品などのワークピースの表面内の欠陥を検出するシステム及び方法を提供する。【解決手段】光源201は、ワークピース100の表面に関して斜角でワークピース100に光を向けるように位置決めされる。カメラ205は、ワークピース100から反射された光203を検出し、かつ反射光203に対応する光信号を生成するように位置決めされる。偏光レンズ204は、カメラ205とワークピース100との間に位置決めされる。プロセッサ206は、対応する光信号を受信するために、カメラ205に結合される。プロセッサ206は、受信した光信号の相対的な大きさに基づいて、ワークピース100の表面内の任意の欠陥を検出するプログラムがされている。ビデオ表示207及びプリンター209が、検出された欠陥を示すために、プロセッサ206に結合する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于检测诸如玻璃纤维或复合部件的工件的表面中的缺陷的系统和方法。解决方案：光源201被定位成将工件100上的光以相对于相机205被定位成检测从工件100反射的光203并产生对应于反射光203的光信号。偏振透镜204位于相机205和工件100之间。处理器206耦合到照相机205以接收对应的光信号。处理器206被编程为基于接收的光信号的相对大小来检测工件100的表面中的任何缺陷。视频显示器207和打印机209耦合到处理器206以显示检测到的缺陷。

9. 发明专利

JP5301405B2 Surface defect inspection apparatus 有权
公开(公告)号：JP5301405B2
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：JP2009227873
申请日：2009-09-30
申请人：株式会社日立ハイテクノロジーズ
发明人：克弥鈴木 , 孝広神宮
IPC分类号： G01N21/956
CPC分类号： G01N21/9501 , G01N21/93 , G01N2021/8861
摘要： A data processing and controlling portion calculates the amounts of coordinate deviations between the artificial defects on the standard sample and the detected defects, checks the sensitivity (instrumental sensitivity (luminance, brightness, or the like)), and proceeds to execution of hardware corrections. If the coordinate deviation is less than a certain value, software corrections are carried out. In the case of the software corrections, coordinate corrections are made for the whole standard sample. The amounts of coordinate deviations are computed and checked. If the amounts of coordinate deviations are outside a tolerance, coordinate corrections are made for each region obtained by dividing the standard sample.

10. 发明专利

JP4908925B2 Wafer surface defect inspection apparatus and method 有权
公开(公告)号：JP4908925B2
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：JP2006146567
申请日：2006-05-26
申请人：株式会社日立ハイテクノロジーズ
发明人：孝広神宮 , 雄二間辺
IPC分类号： G01N21/956 , G01B11/30 , H01L21/66
CPC分类号： G01N21/9501 , G01N21/8851 , G01N2021/4711 , G01N2021/8861

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