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1. 发明专利

JP2018003085A 基板ホルダ、電子デバイス製造装置において基板を搬送する搬送システム、および電子デバイス製造装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018003085A
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：JP2016130431
申请日：2016-06-30
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：藤方淳平
IPC分类号： C25D17/06 , C25D7/12 , H01L21/673 , H01L21/677 , C25D17/08
CPC分类号： C25D17/08 , C25D7/12 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D17/06 , H01L21/673 , H01L21/677 , H01L21/68721 , H01L21/68728
摘要：【課題】反り状態を有した基板を確実に搬送することができる搬送システムを提供する。【解決手段】搬送システムは、基板WFが搭載される上部ハンド237を備える。上部ハンド273が、基部132と、基部132の表面上に配置された少なくとも1つの突起部134とを備える。突起部134が、基板WFを真空により吸着するための真空孔を有する。真空孔は、突起部134の頂部に開口138を有する。突起部134の頂部は、基部132の表面に対して高さが固定されている。突起部134の頂部に、基板WFを真空により吸着する。【選択図】図10

2. 发明专利

JP6234731B2 クランパーを備える保持具有权
公开(公告)号：JP6234731B2
公开(公告)日：2017-11-22
申请号：JP2013165089
申请日：2013-08-08
申请人：上村工業株式会社
发明人：植村哲朗 , 小浜航平 , 三好和也 , 張家慂
IPC分类号： C23C18/31 , C25D17/06 , C25D17/08 , F16B2/20
CPC分类号： C25D17/08 , A45D8/20 , B60R13/0206 , H05K3/241 , B25B5/06 , D06F55/00 , H05K2203/1518 , H05K2203/165 , Y10T24/304 , Y10T24/307

3. 发明专利

JP2017203178A 基板ホルダ及びこれを用いためっき装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017203178A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：JP2016093993
申请日：2016-05-09
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：宮本松太郎
IPC分类号： C25D17/08 , H01L21/60 , C25D17/06
CPC分类号： C25D17/001 , C25D17/004 , C25D17/08 , C25D17/005 , C25D17/06 , C25D7/12 , H01L21/288 , H01L21/683
摘要：【課題】接点部に高価なバネ材で形成する必要がない基板ホルダ、及びこれを使用しためっき装置を提供。【解決手段】基板を支持する支持面33を有する第1保持部材31と、第1保持部材31と共に基板を挟み込んで保持する第2保持部材32と、を有する。第1保持部材31は、支持面33の周囲に沿って配置された第1接点60を有する。第2保持部材32は、支持面33に配置された基板と接触するように構成された第2接点70を有する。第1接点60は、平板形状を有する。第2接点70は、基板と接触する第1端部71と、第1接点60と接触する第2端部72と、を有し、第2端部72は、第1保持部材31と第2保持部材32とで基板を保持したときに第1接点60に対して弾性接触するように構成される基板ホルダ。【選択図】図3

4. 发明专利

JPWO2012081300A1 連結ソケット及び該連結ソケットを用いたコンデンサ素子製造用治具有权
公开(公告)号：JPWO2012081300A1
公开(公告)日：2014-05-22
申请号：JP2012518634
申请日：2011-10-13
申请人：昭和電工株式会社
发明人：内藤　一美 , 一美内藤 , 鈴木　雅博 , 雅博鈴木
IPC分类号： H01G13/00
CPC分类号： H01G13/00 , C25D11/005 , C25D11/04 , C25D11/26 , C25D17/005 , C25D17/08 , H01G9/0029 , H01G9/0032 , H01G9/0036 , H01G9/012 , H01G9/15 , H01G13/006 , Y10T29/417
摘要：化成処理液や半導体層形成溶液が腐食性を有する場合であっても、化成処理液や半導体層形成溶液を汚染することなくコンデンサ素子を製造でき、コンデンサ素子を製造する途中で熱処理する場合にも支障なく熱処理を実施できる連結ソケットを提供する。本発明の連結ソケット1は、差込口37が設けられた複数個の導電性のソケット本体部2と、ソケット本体部2の少なくとも一部を受容し得る収容部6が複数個形成され、下面5bに収容部6の底面に連通する小孔7が複数個設けられた絶縁部5とを備え、絶縁部5は、耐熱性及び耐腐食性を有する材料で構成され、絶縁部5の収容部6内にソケット本体部2の少なくとも一部が収容されて固定され、差込口37と小孔7が連通されている。

5. 发明专利

JP2013537941A Non-permeable substrate carrier for electroplating 有权
公开(公告)号：JP2013537941A
公开(公告)日：2013-10-07
申请号：JP2013530143
申请日：2011-07-11
申请人：サンパワーコーポレイション
发明人：チュアアバス、エマニュエル , チェン、チェン−アン , シャオビンマ、ダイアナ , バーガバガンチ、カルヤナ , アニダディヴィノ、エドムンド , ランダルジー．エルミタ、ジェイク , フランシスコエス．カプロング、ホセ , ヴィラモールカスティーロ、アーノルド
IPC分类号： C25D17/08
CPC分类号： C25D17/08 , C25D17/001 , C25D17/005
摘要： One embodiment relates to a substrate carrier for use in electroplating a plurality of substrates. The substrate carrier includes a non-conductive carrier body (102 and 202) on which the substrates are held, and conductive lines (128) are embedded within the carrier body. A conductive bus bar (120) is embedded into a top side of the carrier body and is conductively coupled to the conductive lines. A thermoplastic overmold (602) covers a portion of the bus bar, and there is a plastic-to-plastic bond (see 732) between the thermoplastic overmold and the non-conductive carrier body. Other embodiments, aspects and features are also disclosed.

6. 发明专利

JP2012233258A Method for applying metal plating onto resin molded article 审中-公开
标题翻译：将金属镀层应用于树脂模制品的方法
公开(公告)号：JP2012233258A
公开(公告)日：2012-11-29
申请号：JP2012105196
申请日：2012-05-02
申请人： Lpkf Laser & Electronics Ag , エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト
发明人： LANGE BERND , JOHN WOLFGANG , ROESENER BERND
IPC分类号： C25D17/08 , B29C65/00 , C25D5/56
CPC分类号： C23C18/163 , C23C18/1603 , C23C18/1607 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1653 , C23C18/1689 , C25D5/02 , C25D5/54 , C25D17/06 , C25D17/08
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method by which the cost for handling resin molded articles and a number of different molds usually used are drastically reduced and further, the mounting cost of every kind of component is reduced, for applying metal plating onto three dimensional resin molded articles.SOLUTION: A resin molded article 3 is coupled to a flexible carrier 1 by a coupling component 2. The carrier 1 is at the same time used as a conveying tape. The carrier 1 is coupled to both surfaces of each resin molded article 3 so as to temporarily couple a number of resin molded articles 3. In this case, an electrically conductive coupling part is formed. This coupling part is used for energization in the electroplating 8 by the coupling component 2.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种方法，其中处理树脂模塑制品的成本和通常使用的许多不同模具的成本大大降低，并且进一步降低了各种组分的安装成本，用于施加金属电镀到三维树脂模塑制品上。解决方案：树脂模制品3通过耦合部件2联接到柔性载体1.载体1同时用作输送带。载体1联接到每个树脂模塑制品3的两个表面上，以暂时连接多个树脂模塑制品3.在这种情况下，形成导电耦合部分。该耦合部件用于通过耦合部件2在电镀8中通电。（C）2013，JPO＆INPIT

7. 发明专利

JP2012523492A Electrical insulating structure of the vehicle body carrier 审中-公开
公开(公告)号：JP2012523492A
公开(公告)日：2012-10-04
申请号：JP2012502183
申请日：2010-03-24
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：マーク・ペン
IPC分类号： C25D13/00 , C25D13/22
CPC分类号： C25D17/06 , C25D17/08
摘要：電着コーティングプロセス中に車体用キャリアを車体から電気的に絶縁するための技術、および、そのように電気的に絶縁された車体用キャリアである。車体用キャリアへの想定し得る電荷移動点は絶縁されるのが好ましい。電流は、好ましくは少なくとも１つの車両キャリア支持部材の中空内部を通じて導電車体支持要素へと延びる導体ケーブルによってキャリア上の車体へ流れて、車体は帯電する。保持要素、および、車体と車体用キャリアとの間の他の導電接点は、電荷移動を防止するために絶縁される。このようにすると、車体用キャリアは、電着プロセス中にｅ−コートを引き付けず、したがって、ｅ−コート材料の蓄積を受けない。

8. 发明专利

JP4839017B2 Plating method of a substrate 有权
公开(公告)号：JP4839017B2
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：JP2005149681
申请日：2005-05-23
申请人：コマッグ・インコーポレイテッドKomag,Incorporated
发明人：カルカテッラアンソニー , ノックスディヴィッド
IPC分类号： C23C18/31 , C25D17/00 , C25D17/06 , C25D17/08
CPC分类号： C25D17/08

10. 发明专利

JP2009197283A Plating tool and method of plating electronic component using the same 审中-公开
标题翻译：使用它的电镀组件的镀覆工具和方法
公开(公告)号：JP2009197283A
公开(公告)日：2009-09-03
申请号：JP2008041258
申请日：2008-02-22
申请人： Shinko Electric Ind Co Ltd , 新光電気工業株式会社
发明人： AOKI JUNICHIRO
IPC分类号： C25D17/06 , C25D7/00 , C25D17/16
CPC分类号： C25D17/08
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plating tool by which lead wires of an electronic component are held to be in contact with an electrode without using a magnet and even if the lengths of the lead wires are respectively different, the lead wires are brought into contact with the electrode.
SOLUTION: An elastic material 30 and a piece material 40 are adjacently housed in a recessed hole 22 formed at least by one on the surface of an electrode plate 20 and a cover body 50 for preventing the departure of the elastic material 30 and the piece material 40 from the recessed hole 22 is arranged to cover the surface of the electrode plate 20. The cover body 50 has an opening hole 52 for inserting the lead wire which is formed at a position corresponding to the recessed hole 22 and the lead wire 64 of the electronic component is made to enter a gap between the recessed hole internal wall surface and the wall surface of the piece material 40 from the opening hole 52 against the elastic force of the elastic material 30 to hold the lead wire 64 between the wall surface of the piece material 40 and the recessed hole internal wall surface.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种电镀工具，通过该电镀工具，电子部件的引线被保持为与电极不接触而不使用磁体，并且即使引线的长度分别不同，引线与电极接触。解决方案：弹性材料30和片材40相邻地容纳在电极板20和盖体50的至少一个形成的凹孔22中，用于防止弹性材料30和来自凹孔22的片材40被布置成覆盖电极板20的表面。盖体50具有用于插入形成在与凹孔22对应的位置处的引线的引导孔52和引线使电子部件的导线64克服弹性材料30的弹力从开孔52进入凹孔内壁面与片材40的壁面之间的间隙，以将引线64保持在片材40的壁面和凹孔内壁面。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

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