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1. 发明专利

KR20210030917A KR20210030917A - Substrate treating apparatus and substrate treating method 审中-公开
公开(公告)号：KR20210030917A
公开(公告)日：2021-03-18
申请号：KR1020210030367A
申请日：2021-03-08
申请人： 세메스 주식회사
发明人： 김병규 , 손덕현
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/02 , H01L21/673 , H01L21/677 , H01L21/683 , H05H1/46
CPC分类号： H01L21/68721 , H01L21/02 , H01L21/67017 , H01L21/67346 , H01L21/6773 , H01L21/67766 , H01L21/683 , H01L21/6838 , H05H1/46
摘要： 기판을 처리하는 장치가 개시된다. 상기 기판 처리 장치는 기판을 처리하는 처리 모듈과; 기판이 수납된 카세트가 놓이며, 상기 카세트와 상기 처리 모듈 간에 기판을 반송하는 인덱스 로봇을 포함하는 인덱스 모듈을 구비하되, 상기 처리 모듈은, 기판을 플라즈마 처리하는 공정 챔버와; 상기 공정 챔버로 기판을 반송하는 메인 반송 로봇이 설치된 반송 챔버를 포함하고, 상기 공정 챔버는, 내부에 처리 공간을 가지는 하우징과; 상기 처리 공간 내에서 기판을 지지하는 지지 유닛과; 상기 처리 공간으로 공정 가스를 공급하는 가스 공급 유닛과; 상기 공정 가스로부터 플라즈마를 발생시키는 플라즈마 소스를 포함하고, 상기 지지 유닛은, 기판이 놓이는 지지체와; 상기 지지체에 놓인 기판을 둘러싸도록 제공되며, 상기 지지체로부터 착탈 가능하게 제공되는 상기 링 부재를 포함하며, 상기 기판 처리 장치는 상기 반송 로봇의 핸드 상에 안착 가능하며 상기 반송 로봇 또는 상기 인덱스 로봇으로 상기 링 부재를 반송시 상기 링 부재가 놓이는 캐리어를 보관하는 캐리어 보관 유닛을 더 포함할 수 있다. 상기 캐리어 보관 유닛에 저장되는 캐리어는, 상기 인덱스 로봇의 핸드 또는 상기 메인 반송 로봇의 핸드의 상면에 장착되는 바디; 및 상기 바디의 상부에 제공되는 미끄럼 방지 부재;를 포함할 수 있다.

2. 发明专利

KR20210030484A KR20210030484A - Face plate with built-in heater 审中-公开
公开(公告)号：KR20210030484A
公开(公告)日：2021-03-17
申请号：KR1020217006707A
申请日：2019-07-13
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 다니엘 후앙 , 유싱 장 , 칼리안짓 고쉬 , 카우쉭 알라야발리 , 아밋 쿠마르 반살
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/687
CPC分类号： H01J37/32522 , H01L21/67098 , C23C16/45565 , C23C16/4557 , H01J37/32458 , H01J37/32513 , H01L21/67069 , H01L21/67248 , H01L21/67276 , H01L21/683 , H01L21/68721 , H01L21/68785 , H01J2237/3321 , H01J2237/334 , H01L21/67103
摘要： 처리 챔버용 페이스 플레이트가 개시된다. 페이스 플레이트는 본체를 가지며, 본체를 관통하여 복수의 개구들이 형성된다. 복수의 구멍들을 부분적으로 둘러싸는 굴곡부가 본체에 형성된다. 컷아웃이 굴곡부와 공통 반경에 본체를 관통하여 형성된다. 컷아웃의 방사상 내측 표면으로부터 본체의 외측 표면까지 하나 이상의 보어들이 연장된다. 굴곡부와 복수의 구멍들 사이에 히터가 배치된다. 굴곡부와 컷아웃은, 히터로부터 자신들을 가로지르는 열 전달을 제한하는 열 초크들이다.

3. 发明专利

JP2018032747A 板状物搬送装置及び加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018032747A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：JP2016164029
申请日：2016-08-24
申请人：株式会社ディスコ
发明人：寺田一貴
IPC分类号： B65G49/07 , H01L21/301 , B24B41/06 , B24B27/06 , H01L21/677
CPC分类号： B25J15/0616 , B25J15/0014 , B25J15/10 , H01L21/67092 , H01L21/67751 , H01L21/6838 , H01L21/68707 , H01L21/68721 , H01L21/68728
摘要：【課題】装置の各部位の位置を調整するための所要工数を増加させることなく、装置の破損を抑制することができる板状物搬送装置及び加工装置を提供すること。【解決手段】板状物搬送装置1は、被加工物を保持する保持ユニット2と、保持ユニット2を移動させる移動機構とを備える。保持ユニット2は、被加工物の外周縁を保持する少なくとも2個の保持部材10と、被加工物の外周縁に近接または離間する接離方向に保持部材10を移動可能に支持する支持プレート部20と、保持部材10を接離方向に移動させる移動ユニット30とを有する。保持部材10は、支持プレート部20に上下動可能に垂下するロッド部11と、ロッド部11の下端外周に形成され被加工物の外周縁に係合する係合部12と、ロッド部11の下面11aから保持面に向かって流体を噴射し被加工物を保持面から浮上させるノズル部13とを備える。【選択図】図5

4. 发明专利

JP2018006637A 半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018006637A
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：JP2016134021
申请日：2016-07-06
申请人：株式会社SCREENホールディングス
发明人：青山敬幸
IPC分类号： H01L29/78 , H01L21/225 , H01L21/22 , H01L21/26 , H01L21/28 , H01L29/417 , H01L21/316 , H01L21/336
CPC分类号： H01L21/28176 , H01L21/28088 , H01L21/67115 , H01L21/67748 , H01L21/68721 , H01L29/513 , H01L29/517 , H01L29/78
摘要：【課題】デバイス構造にダメージを与えることなくフッ素を導入することができる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】処理対象となる半導体ウェハーは、シリコン基材の上に二酸化ケイ素の界面層膜を挟み込んで高誘電率ゲート絶縁膜が形成され、さらにその上にフッ素を含むメタルゲート電極を形成したスタック構造を有する。熱処理装置1は、水素を含む雰囲気中にてフラッシュランプから半導体ウェハーにフラッシュ光を照射して100ミリ秒以下の極短時間加熱処理を行う。これにより、メタルゲート電極に含まれる窒素の拡散を抑制しつつ、フッ素のみを高誘電率ゲート絶縁膜から界面層膜とシリコン基材との間の界面にまで拡散させて界面準位を減少させるとともに、ゲートスタック構造の信頼性を向上させることができる。【選択図】図1

5. 发明专利

JP6077886B2 めっき装置有权
公开(公告)号：JP6077886B2
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：JP2013041493
申请日：2013-03-04
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：南吉夫 , 小泉竜也
IPC分类号： C25D17/00 , C25D17/08 , C25D7/12 , H01L21/60 , C25D17/06
CPC分类号： C25D17/001 , C23C18/1628 , C23C18/163 , C23C18/1632 , C23C18/1675 , C25D17/06 , C25D21/12 , H01L21/6723 , H01L21/67751 , H01L21/68721 , H01L2924/0002

6. 发明专利

JP2017022364A 整列したウェーハ・ペアを取り扱うための方法审中-公开
标题翻译：用于处理晶片对准方法对
公开(公告)号：JP2017022364A
公开(公告)日：2017-01-26
申请号：JP2016097185
申请日：2016-05-13
申请人：ズス・マイクロテック・リソグラフィ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング , Suss MicroTec Lithography GmbH
发明人：ヘイル・ジョンソン , グレゴリー・ジョージ
IPC分类号： H01L21/02 , B25J13/00 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67742 , H01L21/67092 , H01L21/6719 , H01L21/67748 , H01L21/6838 , H01L21/68707 , H01L21/68721 , H01L21/68742 , H01L24/75 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L2224/08145 , H01L2224/75101 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75305 , H01L2224/7531 , H01L2224/75312 , H01L2224/7565 , H01L2224/757 , H01L2224/75701 , H01L2224/75702 , H01L2224/75703 , H01L2224/75743 , H01L2224/75754 , H01L2224/80203 , H01L2224/80907 , H01L2224/94 , H01L24/08
摘要：【課題】ウェーハとウェーハの整列および接合のアプリケーションのための、正確に整列され、中心に配置された半導体ウェーハ・ペアを取り扱う方法を提供する。【解決手段】フレーム・メンバー110と、フレーム・メンバーに接続され、それらの間にギャップを有するフローティング・キャリヤー120とを有するエンド・エフェクタ100を含んでおり、フローティング・キャリヤー120は、半円形内側境界を有する。中心に配置された半導体ウェーハ・ペア20は、ロボット制御の下でエンド・エフェクタ100を使用して、処理システム内に配置される。中心に配置された半導体ウェーハ・ペア20は、接合デバイスの中にエンド・エフェクタ100が存在することなく、互いに接合される。【選択図】図5
摘要翻译：为应用程序的晶片和晶片对准并粘接，被精确地对准，以提供用于处理设置在中心半导体晶片对的方法。和框架构件110被连接到框架构件，包括具有浮载体120在它们之间具有间隙，浮动运载120的末端执行器100中，半圆形内边界有。位于中心，使用机器人控制下，末端执行器100半导体晶片对20被布置在所述处理系统内。位于中心半导体晶片对20，而末端执行器100是存在于结装置接合在一起。点域5

7. 发明专利

JP2017017221A 基板処理方法および記憶媒体审中-公开
标题翻译：一种基板处理方法和存储介质
公开(公告)号：JP2017017221A
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：JP2015133662
申请日：2015-07-02
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：田中啓一
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/0206 , H01L21/31111 , H01L21/31133 , H01L21/67028 , H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/68721
摘要：【課題】回転する基板の表面と流体との摩擦に起因した基板の帯電を抑制する。【解決手段】基板(W)の周縁部に存在する表面絶縁層(例えば熱酸化膜)の少なくとも一部を除去して、表面絶縁層を形成する材料よりも導電性が高い下層(例えばシリコンウエハ)を露出させる。その後、基板保持具により基板を保持して回転させながら、基板に対して処理を行う。基板保持具のうちの少なくとも下層と接触する部位は導電性材料により形成されている。基板処理工程において、基板の表面絶縁層に生じた電荷が下層および基板保持具を介して逃がされる。【選択図】図1
摘要翻译：甲抑制由于表面和所述衬底的所述流体之间的摩擦充电基板的旋转。本发明涉及一种除去至少存在于（W）的周围的基板表面的绝缘层的一部分（例如，热氧化物膜），是更高的导电性比形成表面绝缘层下面的材料（例如，硅晶片）以暴露。然后，在保持和由衬底保持器基板旋转，在基板上执行的处理。在至少与所述衬底保持器的下层接触部位由导电性材料形成。在基板处理工序中，将基板的表面的绝缘层上产生的电荷被允许通过下层和衬底保持器逃脱。点域1

8. 发明专利

JP2016519849A 基板スタックを取り扱うための、収容システム及び装置及び方法有权
标题翻译：用于处理衬底叠层，容纳系统和装置以及方法
公开(公告)号：JP2016519849A
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：JP2016504501
申请日：2013-03-27
申请人：エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
发明人：タルナーエーリヒ , タルナーエーリヒ , リンドナーパウル , リンドナーパウル
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/68785 , B25J15/0608 , H01L21/67092 , H01L21/68721 , H01L21/68728
摘要：本発明は、第2の基板(13)にボンディングすべき第1の基板(4)を取り扱うための収容システム(1,20)に関し、この収容システム(1,20)は、第1の基板(4)を収容するための収容面(1o,20o)と、収容面(1o,20o)に対して後退しており、且つ、第1の基板(4)を該第1の基板(4)にアライメントされている第2の基板(13)に対して固定するための、磁気的に作用する固定手段(5,5’,5”)を収容する、少なくとも1つの凹部(2,21)と、を備えている。また本発明は、第1の基板(4)と、この第1の基板(4)に対してアライメントされている第2の基板(13)と、から成る基板スタック(14)を、第1の基板(4)を第2の基板(13)に対して相対的にアライメントされた固定位置に固定するための、磁気的に作用する固定手段によって取り扱う装置にも関する。更に本発明は、相応の方法に関する。
摘要翻译：本发明涉及一种容纳系统用于处理的第一衬底被键合到第二衬底（13）（4）（1，20），所述容纳系统（1，20），所述第一基片（ 4）接收表面，用于接收（1O，和20O），接收表面（1O，20°）相对于缩回时，和在第一基板上的第一基板（4）（4）用于固定到所述第二衬底对准（13），固定磁力作用的装置（5，5”，5“）容纳，至少一个凹部（2，21），和。本发明包括：第一基板（4），所述第一基板和所述第二基板对准到（4）（13）中，由堆叠的衬底（14）涉及，用于固定在所述第一基板（4）相对，通过固定装置，其磁性作用。本对准相对于所述第二基板（13）固定的位置，一种用于处理发明涉及相应的方法。

9. 发明专利

JP5683691B2 ウエハ状物品を処理するための装置有权
标题翻译：装置用于处理晶片状物品
公开(公告)号：JP5683691B2
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：JP2013511759
申请日：2011-05-02
申请人：ラム・リサーチ・アーゲーLam Research Ag , ラム・リサーチ・アーゲーLam Research Ag
发明人：グライスナー・アンドレアス , オブウェガー・レイナー
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/306
CPC分类号： H01L21/68721 , H01L21/68785

10. 发明专利

JP2014169475A Plating device 有权
标题翻译：电镀设备
公开(公告)号：JP2014169475A
公开(公告)日：2014-09-18
申请号：JP2013041493
申请日：2013-03-04
申请人： Ebara Corp , 株式会社荏原製作所
发明人： MINAMI YOSHIO , KOIZUMI TATSUYA
IPC分类号： C25D17/06 , C25D7/12 , C25D17/00 , C25D17/08 , H01L21/60
CPC分类号： C25D17/001 , C23C18/1628 , C23C18/163 , C23C18/1632 , C23C18/1675 , C25D17/06 , C25D21/12 , H01L21/6723 , H01L21/67751 , H01L21/68721 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plating device capable, even if types of treatment tanks and the number of treatment steps increase, of enhancing the throughput by abbreviating the tact time.SOLUTION: The provided plating device comprises: a substrate holder 18 for holding a substrate perpendicularly; a treatment tank 34 for treating the substrate held by the substrate holder; a transporter 100 for gripping and transporting the substrate holder holding the substrate horizontally; a lifter 144 for receiving and lowering the substrate holder holding the substrate from the transporter, and then inputting the same into the interior of the treatment tank and then lifting the substrate holder holding the treated substrate, and transferring the same to the transporter; and a controller 13 for controlling the respective actions of the transporter and lifter.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电镀装置，即使处理罐的种类和处理步骤的数量增加，通过缩短生产节拍时间来提高生产量。解决方案：所提供的电镀装置包括：用于保持的基板保持器18 垂直的底物用于处理由衬底保持器保持的衬底的处理槽34; 用于夹持和运送保持基板的基板支架水平的运送器100; 提升器144，用于接收和降低从运送器保持基板的基板保持器，然后将其输入到处理槽的内部，然后提升保持处理的基板的基板保持器，并将其传送到运送器; 以及用于控制运输机和升降机的各自动作的控制器13。

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