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1. 发明专利

JP6434193B2 マイクロニードルアレイ及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6434193B2
公开(公告)日：2018-12-05
申请号：JP2018520856
申请日：2017-05-25
申请人： NISSHA株式会社
发明人：永井宏之 , 秋田憲作 , 智山大煥
IPC分类号： B81B3/00 , B81C1/00 , B29C39/10 , B29C39/26 , A61M37/00
CPC分类号： A61M37/00 , B29C39/10 , B81B1/00 , B81C1/00

2. 发明专利

JP6343553B2 液体取扱装置有权
公开(公告)号：JP6343553B2
公开(公告)日：2018-06-13
申请号：JP2014231743
申请日：2014-11-14
申请人：株式会社エンプラス
发明人：北本健 , 小野航一
IPC分类号： G01N37/00 , B01J19/00 , B81B1/00 , G01N35/08
CPC分类号： F16K99/0015 , B01J19/0093 , B01J2219/00891 , B01J2219/0095 , B01L3/502723 , B01L3/502738 , B01L2200/0621 , B01L2300/0887 , B01L2400/0688 , B01L2400/086 , B81B1/00 , B81B1/002 , B81B2201/051 , B81B2203/0338 , F16K2099/0084 , G01N35/08 , G01N37/00

3. 发明专利

JP2018079513A マイクロ流路デバイスの製造方法およびマイクロ流路デバイス审中-公开
公开(公告)号：JP2018079513A
公开(公告)日：2018-05-24
申请号：JP2015055237
申请日：2015-03-18
申请人：コニカミノルタ株式会社
发明人：白石雅晴 , 山▲崎▼ 一史 , 前澤明弘
IPC分类号： G01N35/08 , G01N37/00 , B01J19/00 , B29C67/00 , B33Y10/00 , B33Y80/00 , B81B1/00 , B81C3/00 , B81C1/00
CPC分类号： B01J19/00 , B29C67/00 , B33Y10/00 , B33Y80/00 , B81B1/00 , B81C1/00 , B81C3/00 , G01N35/08 , G03G15/224
摘要：【課題】十分な高さの流路壁を有する高品質のマイクロ流路デバイスを低コストかつ短時間で製造することができるマイクロ流路デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】本発明のマイクロ流路デバイスの製造方法は、電子写真方式の画像形成プロセスを用いて、樹脂粒子210により像担持体上に流路壁に対応する樹脂粒子像211〜214を複数形成し、複数の樹脂粒子像211〜214を基材110上に積層し、基材110上に積層された複数の樹脂粒子像211〜214を基材110に対して押圧しつつ加熱溶融して、流路壁200を形成する。【選択図】図4

4. 发明专利

JPWO2017006958A1 経皮投与デバイス审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017006958A1
公开(公告)日：2018-04-19
申请号：JP2017527477
申请日：2016-07-06
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：上野寿美
IPC分类号： A61M37/00
CPC分类号： A61K9/7084 , A61K9/7038 , A61K9/7092 , A61M5/14248 , A61M37/00 , A61M37/0015 , B81B1/00
摘要：経皮投与デバイスは、第1面と、第1面とは反対側の面である第2面とを有する基体と、基体の第1面から突き出た複数の突起部であって、投与対象を刺すための複数の突起部と、複数の凹凸要素から構成される凹凸部とを備える。複数の凹凸要素には、第2面から盛り上がった凸部、および、第2面から窪んだ凹部の少なくとも一方が含まれる。基体と突起部と凹凸部とは透明な材料から構成されており、第2面と対向する方向から見て、複数の凹凸要素は、第1面と対向する方向から見た複数の突起部の形成するパターンよりも細かいパターンを形成している。

5. 发明专利

JP6295209B2 熱式流体流量センサ有权
公开(公告)号：JP6295209B2
公开(公告)日：2018-03-14
申请号：JP2015003261
申请日：2015-01-09
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：佐久間憲之 , 小野瀬保夫 , 田代忍 , 土井良介
IPC分类号： G01F1/692
CPC分类号： G01F1/6983 , B81B1/00 , G01F1/6845 , G01F1/692 , G01F1/699

7. 发明专利

JP2017531810A 凝固検知用マイクロ流体チップ有权
公开(公告)号：JP2017531810A
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：JP2017522506
申请日：2015-01-30
申请人：ヒューレット−パッカードデベロップメントカンパニーエル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. , ヒューレット−パッカードデベロップメントカンパニーエル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P.
发明人：ジリ，マニシュ , セルズ，ジェレミー , ドミニク，チャンテレ，イー , ヴァレンシア，メリンダ，エム , ベンガリ，サディク
IPC分类号： G01N27/02 , G01N33/86 , G01N37/00
CPC分类号： G01N33/4905 , B01L3/5027 , B81B1/00 , G01N27/02
摘要：例示的な実施形態は凝固の検知に関するものである。例えば、凝固検知のためのマイクロ流体チップは、マイクロ流体チャネル、空気界面を有し該マイクロ流体チャネルの一端に位置する出口と、該空気界面に特に近接して前記マイクロ流体チャネル内に配置されたインピーダンスセンサとを含むことが可能であり、該インピーダンスセンサは、該マイクロ流体チャネルを介して該インピーダンスセンサへと流れる血液サンプルの特定のステージの凝固カスケードを判定する。【選択図】図2

8. 发明专利

JP2017524906A プラスチックマイクロチップ审中-公开
公开(公告)号：JP2017524906A
公开(公告)日：2017-08-31
申请号：JP2016571137
申请日：2015-05-14
申请人：ナノエンテクインク , ナノエンテクインク
发明人：キム，ユ−レ , キム，ジェ−ジョン , ホ，デ−ソン
IPC分类号： G01N35/08 , B81B1/00 , C12M1/00 , G01N37/00
CPC分类号： G01N33/48 , B81B1/00 , B81C1/00 , B81C1/00119 , G01N33/00
摘要：プラスチックマイクロチップを提案する。本発明の実施形態は,貼合面に沿ってボンディング物質を高速且つ均一に拡散させることにより,上部基板及び下部基板の貼合を精度よく且つ手軽に行おうとするものである。金型から射出物を取り出すに際して,貼合部の形状を維持することによりチャンネル高さの設計誤差を最小限とするものである。さらに,ボンディング物質がボンディング治具や試料充填部空間の内部に漏れることを防いで製品の生産性及び信頼性を向上させようとするものである。【選択図】図4

9. 发明专利

JP2015114291A 内部温度センサ有权
标题翻译：内部温度传感器
公开(公告)号：JP2015114291A
公开(公告)日：2015-06-22
申请号：JP2013258686
申请日：2013-12-13
申请人：オムロン株式会社
发明人：中川慎也 , 清水正男 , ▲浜▼口剛
IPC分类号： G01K7/00
CPC分类号： G01K13/002 , B81B1/00 , G01K1/08 , G01K17/00 , G01K17/20 , G01K7/00
摘要：【課題】測定対象物の内部温度を、精度及び応答性が良い形で測定できる内部温度センサを提供する。【解決手段】内部温度センサ20は、測定対象物の内部温度の測定時に、その一方の面を測定対象物の被測定面に接触させる基材21及び22と、基材の他方の面上に設けられた、MEMSプロセスにより製造された、第1測温部及び第2測温部を有し、第1測温部と第2測温部との間の温度差を検出するサーモパイル32が形成されている薄膜部を含み、薄膜部が、基材を介して流入する測定対象物からの熱を第2測温部に伝導する熱伝導性部材により第1測温部と基材との間に空間が存在し、且つ、薄膜部が基材に対して平行となるように支持された熱流束センサ30と、基材の熱伝導性部材と接触している部分の温度を測定するための温度センサ41とを備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种内部温度传感器，其能够以精确和优异的响应性测量测量对象的内部温度。解决方案：内部温度传感器20具有基底材料21和22，使其中的一个表面与测量对象接触测量对象的内部温度时测量对象的表面;以及第一温度测量部分和第二温度测量部分，其设置在基底材料的另一个表面上并通过MEMS工艺制造，并且包括薄膜部分其中形成用于检测第一温度测量部分和第二温度测量部分之间的温度差的热电堆32。在第一温度测量部分和基材之间存在通过基底材料将薄膜部分从测量对象传递到第二温度测量部分的热传导部件的空间，并且包括热通量传感器30 以使薄膜部分平行于基材的方式支撑，以及用于测量与基材的传热部件接触的部分的温度的温度传感器41。

10. 发明专利

JP2014210865A マイクロ流路形成用放射線硬化性樹脂組成物およびマイクロ流路审中-公开
标题翻译：用于形成微流通道的辐射可固化树脂组合物和微流通道
公开(公告)号：JP2014210865A
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：JP2013088241
申请日：2013-04-19
申请人： Jsr株式会社 , Jsr Corp , Jsr株式会社
发明人： YAMAGUCHI HIROSHI , KUROSAWA TAKAHIKO , HIEDA KATSUHIKO
IPC分类号： C08F290/12 , B01J19/00 , B81B1/00 , B81C3/00
CPC分类号： B01J19/00 , B81B1/00 , B81C3/00
摘要：【課題】マイクロ流路の形成用材料として好適な特性、特に、低い屈折率と安定した透明性、良好な塗布性、ガラス基材等との密着性、強度・柔軟性に優れた放射線硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)放射線反応性基とフッ素原子を有し、数平均分子量が1000〜500000である共重合体、(B)放射線反応性基を有する(A)以外の化合物、及び(C)放射線重合開始剤を含有するマイクロ流路形成用放射線硬化性樹脂組成物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供具有适合作为形成微流道的材料的特性的辐射固化树脂组合物，特别是具有低折射率和稳定的透明度，优异的涂布性能，与玻璃基板等的优异粘附性，具有优异的强度和柔韧性。解决方案：用于形成微流道的辐射固化树脂组合物含有（A）具有辐射反应性基团和氟原子，数均分子量为1,000-500,000的共聚物，（B）其它化合物（A）具有辐射反应性基团，和（C）辐射聚合引发剂。

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