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1. 发明专利

JP5769451B2 インプリント装置および物品の製造方法有权
标题翻译：用于制造压印设备和制品的方法
公开(公告)号：JP5769451B2
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：JP2011049604
申请日：2011-03-07
申请人：キヤノン株式会社
发明人：若林浩平
IPC分类号： B29C59/02 , G11B5/84 , B29C33/72 , H01L21/027
CPC分类号： B29C59/02 , B29C2037/90 , B29C2059/023 , B29C37/0096 , B29C59/026 , Y10S977/887

2. 发明专利

JP2013067060A Injection molding system 审中-公开
标题翻译：注射成型系统
公开(公告)号：JP2013067060A
公开(公告)日：2013-04-18
申请号：JP2011206447
申请日：2011-09-21
申请人： Sumitomo Heavy Ind Ltd , 住友重機械工業株式会社
发明人： AMANO MITSUAKI , YOSHIZAWA NOBUHIRO
IPC分类号： B29C45/76
CPC分类号： B29C45/7666 , B29C37/0096 , B29C2037/903 , B29C2945/76518 , B29C2945/76792 , B29C2945/76916 , B29C2945/76919
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an injection molding system reducing power consumption by peripheral equipment.SOLUTION: An injection molding system includes an injection molding part configured to perform a molding operation, a power supply part 75 configured to supply power to peripheral equipment 80, and a control part 70 configured to control the injection molding part and the power supply part 75. The control part 70 includes a power supply control part 71 configured to switch to supply or shut off power to the peripheral equipment 80 of the power supply part 75. Preferably, the power supply control part 71 switches to supply or shut off power to the peripheral equipment 80 depending on an operational status of the injection molding part. More preferably, the power supply control part 71 shuts off power to the peripheral equipment 80 when the molding operation shuts down.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种降低外围设备的功率消耗的注射成型系统。解决方案：注射成型系统包括被配置为执行模制操作的注射成型部件，被配置为向周边设备80供电的供电部件75和被配置为控制注射成型部件和功率的控制部件70 供给部75.控制部70具备：电源控制部71，被配置为向供电部75的周边设备80供电或切断电力。优选地，供电控制部71切换到供给或切断取决于注射成型部件的操作状态对外围设备80的电力。更优选地，当成型操作关闭时，电源控制部分71关闭外围设备80的电力。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

3. 发明专利

JP2012186390A Imprint apparatus and manufacturing method of article 有权
标题翻译：印刷设备及其制造方法
公开(公告)号：JP2012186390A
公开(公告)日：2012-09-27
申请号：JP2011049604
申请日：2011-03-07
申请人： Canon Inc , キヤノン株式会社
发明人： WAKABAYASHI KOHEI
IPC分类号： H01L21/027 , B29C33/72 , B29C59/02 , G11B5/84
CPC分类号： B29C59/02 , B29C37/0096 , B29C59/026 , B29C2037/90 , B29C2059/023 , Y10S977/887
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technology advantageous for removing foreign matters existing on the substrate holding surface or the mold holding surface in an imprint apparatus.SOLUTION: The imprint apparatus 100 which cures a resin applied to a substrate by bringing the pattern surface of a mold into contact with the resin comprises: a substrate holding part 4 which holds the substrate; a mold holding part 3 which holds the mold by the mold holding surface MS; a drive mechanism for moving the substrate holding part 4 relatively to the mold holding part 3; and a cleaning control unit 20 which controls the drive mechanism so that the substrate holding part 4 moves relatively to the mold holding part 3, in a state where a cleaning member 12 is held by the substrate holding part 4 in place of the substrate and the cleaning member 12 is brought into contact with the mold holding surface MS, thus cleaning the mold holding surface MS.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种有利于去除在压印装置中存在于基板保持表面或模具保持表面上的异物的技术。解决方案：通过使模具的图案表面与树脂接触来固化施加到基板上的树脂的压印装置100包括：保持基板的基板保持部分4; 模具保持部3，其通过模具保持面MS保持模具; 用于使基板保持部4相对于模具保持部3移动的驱动机构; 以及清洁控制单元20，其在清洁构件12被基板保持部分4保持以代替基板的状态下控制驱动机构使得基板保持部件4相对于模具保持部件3移动，并且清洁构件12与模具保持表面MS接触，从而清洁模具保持表面MS。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

4. 发明专利

JP3756871B2 Power-off method of injection molding machine 有权
公开(公告)号：JP3756871B2
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：JP2002323409
申请日：2002-11-07
申请人：日精樹脂工業株式会社
发明人：治市川 , 千春西沢
IPC分类号： B29C45/76 , B29C37/00 , G05B9/02
CPC分类号： G05B9/02 , B29C37/0096 , B29C45/76 , B29C2945/7621 , B29C2945/76224 , B29C2945/76919 , B29C2945/76933

5. 发明专利

JP6415590B2 型の製造方法および反射防止膜の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP6415590B2
公开(公告)日：2018-10-31
申请号：JP2016557744
申请日：2015-10-30
申请人：シャープ株式会社
发明人：山田信明 , 林秀和 , 山田美穂
IPC分类号： B29C33/42 , B29C59/02 , G02B1/118 , C25D11/12 , C25D11/24 , C23C26/00 , C23C28/00 , C25D11/04 , B29C33/38
CPC分类号： B29C33/3842 , B29C33/38 , B29C33/3814 , B29C33/424 , B29C33/72 , B29C37/0096 , B29C59/02 , B29C2059/023 , C25D11/12 , G02B1/118

6. 发明专利

JP2017030221A 射出成形機の異常診断装置有权
标题翻译：用于注射模制机的异常诊断装置
公开(公告)号：JP2017030221A
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：JP2015151961
申请日：2015-07-31
申请人：ファナック株式会社
发明人：丸山淳平
IPC分类号： B22D17/32 , B29C45/76
CPC分类号： B29C37/0096 , B29C45/768 , G06N99/005
摘要：【課題】分析者の知識や経験の量によらず精度の高い異常の診断を行うことを可能とする射出成形機の異常診断装置を提供すること。【解決手段】本発明の異常診断装置は、射出成形機の内的外的な状態変数を入力し、機械学習器によって射出成形機の異常を診断する異常診断装置であって、機械学習器の内部パラメータは、異常が発生した射出成形機から得られた前記状態変数と、異常が発生しなかった射出成形機から得られた前記状態変数とを用いて機械学習を行うことで得られたものであることを特徴とする。【選択図】図2
摘要翻译：到用于注射模制机，其允许无论分析物的知识和经验的异常量的高精度诊断提供一种异常诊断装置。本发明的异常诊断装置接收的注塑成型机，异常诊断装置的内部外部状态变量用于通过机器学习单元，机器学习诊断注塑机的异常那些固有参数中，异常是通过使用从注塑成型机发生获得所述状态变量进行机器学习获得的，并且从异常中得到的状态变量还没有发生的注射成形机且其特征在于。 .The

7. 发明专利

JP2013517967A How to start the manufacturing process of expandable vinyl aromatic polymer 有权
公开(公告)号：JP2013517967A
公开(公告)日：2013-05-20
申请号：JP2012550444
申请日：2011-01-27
申请人：トタルリサーチアンドテクノロジーフエリユイ
发明人：ミシェルカサルト , フランシスクジェ , エレナプラツ
IPC分类号： B29B9/06 , B29K25/00 , B29K105/04
CPC分类号： B29C47/0011 , B29B9/06 , B29C37/0096 , B29C44/3461 , B29C2793/0027 , B29C2793/009 , B29K2025/06 , B29L2031/10 , B29L2031/772 , C08J9/12 , C08J9/16 , C08J2201/03 , C08J2325/02 , C08J2351/04 , C08J2353/02 , C08J2355/02
摘要：下記(a)〜(f)を有する発泡性芳香族ビニルポリマーペレット製造プロセスの開始法：(a)発泡剤と添加剤(任意成分)を含む溶融した芳香族ビニルポリマーの導入手段と、小さい直径の複数の孔を有するダイプレートとペレットを製造するためのカッター手段とを有する造粒機(S)を用意し、(b)発泡剤と添加剤(任意)を含む溶融した芳香族ビニルポリマーを導入する手段と、大きい直径の複数の孔を有するダイプレートと、ペレットを製造するためのカッター手段とを有する造粒機(L)を用意し、(c)ポリマーの流速が造粒機(S)の運転領域になるまで且つ発泡剤と添加剤(任意)の比率を仕様内にして、発泡剤と添加剤(任意)を含む発泡性芳香族ビニルポリマーペレットをペレタイザ(L)へ送り、(d)発泡剤と添加剤(任意)を含む溶融した芳香族ビニルポリマ流れを造粒機（Ｓ）に切り換え、この造粒機(S)を発泡性芳香族ビニルポリマーのペレットを製造するのに有効な条件で運転し、（ｅ）造粒機(S)から発泡性芳香族ビニルポリマのペレットを回収し、(f)段階(c)で製造したペレットを回収し、次の段階(d)へ溶融状態で再循環する(任意)。

9. 发明专利

JP4504566B2 Apparatus to purge the extruder 有权
公开(公告)号：JP4504566B2
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：JP2000563455
申请日：1999-07-21
申请人：イネオスマニュファクチャリングベルギウムナームローゼフェンノートシャップ
发明人：フレデリッククーザン
IPC分类号： B29C47/34 , B65G11/16 , B29C37/00 , B29C47/08 , B65G51/01
CPC分类号： B29C47/0877 , B29C37/0096 , B29C47/0009 , Y10S425/116

10. 发明专利

JP2004155076A Method for cutting off power supply of injection molding machine 有权
公开(公告)号：JP2004155076A
公开(公告)日：2004-06-03
申请号：JP2002323409
申请日：2002-11-07
申请人： Nissei Plastics Ind Co , 日精樹脂工業株式会社
发明人： NISHIZAWA CHIHARU , ICHIKAWA OSAMU
IPC分类号： B29C37/00 , B29C45/76 , G05B9/02 , B29C45/17
CPC分类号： G05B9/02 , B29C37/0096 , B29C45/76 , B29C2945/7621 , B29C2945/76224 , B29C2945/76919 , B29C2945/76933
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To avoid interruption of a molding process due to the unexpected cutting-off of a power supply, to eliminate an evil bringing about the lowering of productivity or delay of a production program caused by the interruption and to contribute to the enhancement of safety.
SOLUTION: When a power supply switch 2 is changed over to an OFF state, it is judged whether the state of an injection molding machine M is a preset state to be confirmed, without cutting off the power supply 3 not only to cut off the power supply 3 when the state of the injection molding machine M is not the state to be confirmed but also to display a confirmation window Wi on a display 4 at the time of state to be confirmed and the power supply 3 is cut off by the cutting-off operation based on the confirmation window Wi. The lock-up state of a mold clamping device Mc using a toggle link mechanism or the nozzle touch state of an injection device Mi can be adapted in the state to be confirmed.
COPYRIGHT: (C)2004,JPO

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