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1. 发明专利

JP4369901B2 Sealing arrangement 有权
公开(公告)号：JP4369901B2
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：JP2005182542
申请日：2005-06-22
申请人：住友重機械工業株式会社
发明人：大福岡
IPC分类号： H01L21/56 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/50 , B29C45/02 , B29C45/14 , B29C45/42 , B29L31/34
CPC分类号： B29C43/18 , B29C33/68 , B29C43/00 , B29C43/32 , B29C43/34 , B29C43/36 , B29C43/50 , B29C2043/3411 , B29C2043/3444 , B29C2043/3483 , B29C2043/3605

2. 发明专利

JP2006088619A Seal-molding apparatus and manufacturing method for resin-sealed semiconductor package using it 有权
标题翻译：使用它的密封半导体封装的密封装置和制造方法
公开(公告)号：JP2006088619A
公开(公告)日：2006-04-06
申请号：JP2004279201
申请日：2004-09-27
申请人： Sumitomo Bakelite Co Ltd , 住友ベークライト株式会社
发明人： ITO HIDEO , SAKAI MASAAKI , HIROSE YOSHITAKA
IPC分类号： B29C45/02 , B29C43/18 , B29C43/36 , H01L21/56
CPC分类号： B29C43/18 , B29C43/00 , B29C43/32 , B29C43/34 , B29C43/36 , B29C2043/3444 , B29C2043/3483
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a seal-molding apparatus which can obtain a resin-sealed semiconductor package which is hard to cause wire flow even when fine-line wires are formed, and a manufacturing method for a resin-sealed semiconductor package using it.
SOLUTION: The seal-molding apparatus having a mold clamping mechanism and a molding plunger advancing/retracting mechanism. The seal-molding apparatus has: a bottom mold 1 having a resin receiving part 7 for receiving a sealing resin formed at the upper part of the tip end face 3a in a bottom mold cavity section 4 in the state of the molding plunger 3 being retracted and loaded with a molding plunger 3 for compression molding movably back and forth so as to compress a sealing resin fed to the resin receiving part by the tip end face to constitute a bottom molding surface of the bottom mold cavity for molding in the state of the molding plunger 3 being advanced; a mold composed of this bottom mold 1 and a top mold 2 capable of being clamped by the mold clamping mechanism 6; and a resin feeder 20 which feeds an agitated-melted resin MR for sealing to the above resin receiving part 7 in the state of this mold being opened. The area of the tip end surface 3a of this molding plunger 3 is at least 90% to the area of the bottom molding surface of the bottom mold cavity.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：解决的问题：提供一种密封成型装置，其可以获得即使在细线形成时也难以引起线流动的树脂密封半导体封装，以及用于树脂密封半导体的制造方法包使用它。解决方案：具有合模机构和成型柱塞前进/后退机构的密封成型装置。密封成形装置具有：底模1，其具有树脂接收部7，用于在模制柱塞3的收缩状态下在底模腔部4中接收形成在顶端面3a的上部的密封树脂并装有用于可压缩模制的模制柱塞3来前后移动，以便通过顶端面压缩供给到树脂接收部分的密封树脂，以构成底模成型面，以便在模压柱塞3前进; 由该底模1和能够被夹紧机构6夹持的顶模2构成的模具; 以及在该模具打开的状态下将用于密封的搅拌熔融树脂MR供给到上述树脂容纳部7的树脂进料器20。该成形柱塞3的前端面3a的面积与底模腔的底面成型面的面积成90％以上。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

4. 发明专利

JP2012081618A Demolding device 有权
标题翻译：脱模装置
公开(公告)号：JP2012081618A
公开(公告)日：2012-04-26
申请号：JP2010228499
申请日：2010-10-08
申请人： Toshiba Mach Co Ltd , 東芝機械株式会社
发明人： ITANI SHINYA , NISHIHARA HIROMI , BABA TAKATO , TASHIRO TAKAHARU , OKAWA TAKASHI , KITAHARA HIDETOSHI
IPC分类号： B29C59/02 , B29C33/38 , B29C39/36 , H01L21/027
CPC分类号： B29C59/02 , B29C31/006 , B29C33/424 , B29C33/442 , B29C37/0003 , B29C43/021 , B29C43/222 , B29C43/3697 , B29C59/04 , B29C2043/025 , B29C2043/3483 , B29C2043/3647 , B29C2043/3652
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a demolding device transferring a fine transfer pattern formed into a sheet-shaped mold onto a molded article and thereafter releasing, from the molded article, the sheet-shaped mold affixed to the molded article, wherein the structure of the demolding device is simplified.SOLUTION: The demolding device 7 includes: a molded article holding body 19 located at a point separated from a transfer device 5 and for holding the molded article W in the molded article W and the mold MA being bonded to each other; and a release roller 23 for releasing the mold MA from the molded article W by winding the mold MA affixed to the molded article W held by the molded article holding body 19 and moving in relation to the molded article holding body 19.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种脱模装置，其将形成在片状模具中的细转印图案转印到模塑制品上，然后从模塑制品中剥离固定在模塑制品上的片状模具，其中脱模装置的结构简化。脱模装置7包括：成型体保持体19，其位于与转印装置5分离的点处，并且用于将模制品W保持在模制品W中，并且模具MA彼此结合; 以及释放辊23，用于通过缠绕固定到由模制品保持体19保持的模制品W并相对于模制品保持体19移动的模具MA来将模具MA从模制品W中释放。（C）2012，JPO＆INPIT

6. 发明专利

JP5593190B2 Mold peeling device 有权
公开(公告)号：JP5593190B2
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：JP2010228499
申请日：2010-10-08
申请人：東芝機械株式会社
发明人：慎也伊谷 , 浩巳西原 , 丘人馬場 , 貴晴田代 , 貴史大川 , 秀利北原
IPC分类号： B29C59/02 , B29C33/44 , B29C39/36 , H01L21/027
CPC分类号： B29C59/02 , B29C31/006 , B29C33/424 , B29C33/442 , B29C37/0003 , B29C43/021 , B29C43/222 , B29C43/3697 , B29C59/04 , B29C2043/025 , B29C2043/3483 , B29C2043/3647 , B29C2043/3652

7. 发明专利

JP4479442B2 Manufacturing method of sealing and molding apparatus and a resin sealed semiconductor package using the same 有权
公开(公告)号：JP4479442B2
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：JP2004279201
申请日：2004-09-27
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：英雄伊藤 , 正明坂井 , 吉孝廣瀬
IPC分类号： B29C45/02 , B29C43/18 , B29C43/36 , H01L21/56
CPC分类号： B29C43/18 , B29C43/00 , B29C43/32 , B29C43/34 , B29C43/36 , B29C2043/3444 , B29C2043/3483

8. 发明专利

JP6430284B2 自動車用サイレンサー、及び、その製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP6430284B2
公开(公告)日：2018-11-28
申请号：JP2015034656
申请日：2015-02-25
申请人：林テレンプ株式会社
发明人：田島新 , 岩田周三 , 谷口貴彦 , 下村純平 , 草間和也
IPC分类号： D04H1/559 , D04H1/732 , B60R13/08
CPC分类号： B60R13/083 , B29C43/18 , B29C43/203 , B29C43/34 , B29C43/3697 , B29C43/40 , B29C43/52 , B29C70/46 , B29C70/502 , B29C70/78 , B29C2043/3483 , B29K2995/0002 , B29L2031/3017 , B32B5/26 , B32B2307/102 , B32B2605/003 , B60N3/048 , B60R13/08 , B60Y2306/09 , D04H1/559 , D04H1/732

10. 发明专利

JP2017502860A 注入可能な食品をパッケージングするためのシート状のパッケージング材料にオープニングデバイスを形成するための装置および方法审中-公开
标题翻译：装置和方法用于可倾倒食品产品进入包装用片状包装材料以形成开口装置
公开(公告)号：JP2017502860A
公开(公告)日：2017-01-26
申请号：JP2016543651
申请日：2014-11-25
申请人：テトラ・ラヴァル・ホールディングス・アンド・ファイナンス・ソシエテ・アノニムTetra Laval Holdings & Finance S.A. , テトラ・ラヴァル・ホールディングス・アンド・ファイナンス・ソシエテ・アノニムTetra Laval Holdings & Finance S.A.
发明人：ピエトロ・マルティーニ , パオロ・ベネデッティ , パオロ・フォンタナッツィ
IPC分类号： B29C43/02 , B29C43/34
CPC分类号： B29C43/18 , B29C31/048 , B29C43/34 , B29C43/36 , B29C2043/3444 , B29C2043/3483 , B29K2105/0067 , B29K2623/06 , B29K2623/12 , B29L2031/565 , B29L2031/7166
摘要：注入可能な食品のパッケージング用のシート状パッケージング材料2の受容部分8上にオープニングデバイス3を形成する装置10,10’,10”であって;成形領域32で作動し、モールド間にパッケージング材料2を供給できるようにモールドが互いに離間される開構造と、モールドがパッケージング材料2の両面と協働しかつ受容部分8を収容してプラスチック材料の固化時にオープニングデバイス3を規定するよう溶融したプラスチック材料を充填される閉モールドキャビティ34を規定する閉構造とにセットされる第1、第2のモールド32,33;71,70を有する成形ユニット30を備え;開構造において成形領域31に溶融プラスチック材料のドーズ36を供給する供給手段35と、成形ユニットに支持されてドーズ36をモールドキャビティに充填させてオープニングデバイスを形成するようドーズに圧力をかける加圧手段37と;を備える装置が開示される。
摘要翻译：对于在片材状包装材料2的接收部8形成开口装置3用于包装可倾倒的食品产品”，10' 的装置10,10;在所述模制区域32操作时，模具之间的包和开放结构，其模具从彼此分离，使得它可以提供的包装材料2中，以便限定一个开口装置3模具以容纳两侧在所述塑料材料的凝固配合所述包装材料2的重要接收部分8 在打开配置中形成区域31;与成形单元30具有71和70;第一，第二模具32，33被设置为封闭结构，其限定填充有熔融的塑料材料的闭合模腔34 形式供给装置35用于供给熔化的塑料材料的剂量36，该开口装置通过模制单元支撑填充有剂量36到模腔加压装置37，用于将压力施加到剂量;装置，包括一个中公开。

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