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1. 发明专利

JP6000025B2 スクライブ加工方法及びスクライブ加工用のブラスト加工装置有权
标题翻译：划线方法和划线喷砂装置
公开(公告)号：JP6000025B2
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：JP2012190395
申请日：2012-08-30
申请人：株式会社不二製作所
发明人：間瀬恵二 , 日當正人
IPC分类号： B24C5/02 , B24C11/00 , B24C5/04 , H01L31/18 , B24C1/04
CPC分类号： B24C1/045 , B24C5/04 , B24C7/0038 , Y02E10/541

2. 发明专利

JP2016520006A ドライ・アイスの固体微粒子をガス媒体の流れと混合するための装置有权
标题翻译：设备为干冰固体颗粒与所述气体介质的流混合
公开(公告)号：JP2016520006A
公开(公告)日：2016-07-11
申请号：JP2016512881
申请日：2013-05-06
申请人：アイシーエスアイシーイークリーニングシステムズエス.アール.オー. , アイシーエスアイシーイークリーニングシステムズエス.アール.オー.
发明人：クビシュ、イヴァン , バカラ、ルドヴィート , ガブリシュ、ペテル
IPC分类号： B24C1/00 , B08B7/00 , B24C7/00
CPC分类号： B24C1/003 , B24C7/0038 , B24C7/0069 , B24C7/0092
摘要：ドライ・アイスの固体微粒子及びガス媒体の流れを混合するための装置は、ガス媒体の流れ及び/又は固体微粒子を含むガス媒体の流れのための開口部12、13を有する固定ハウジング1の中に回転可能に配置される供給要素2を含む。固定ハウジング1と回転可能に配置される供給要素2との間には、不動の弾性膜3が配置される。固定ハウジング1は、弾性膜3の側で、ガス媒体の流れのための開口部13及び/又は固体微粒子を含むガス媒体の流れのための開口部12に接続される少なくとも1つの封止された圧力チャンバ14により提供される。
摘要翻译：装置用于混合干冰固体颗粒在固定壳体1的流动和气体介质，具有用于气体介质的含有气体介质的流动和/或固体颗粒的流动的开口12，13 可旋转地设置包括供给元件2上。固定壳体1和供应元件2可转动地布置之间，弹性膜3的不动性布置。固定壳体1中，在弹性膜3侧被密封的至少一个密封连接到开口12用于容纳开口13和/或固体颗粒为气体介质的流动气体介质的流动它是由压力室14中提供。

4. 发明专利

JP2007173785A Equipment and method for slurry cleaning etching chamber 有权
标题翻译：浆液清洗室的设备和方法
公开(公告)号：JP2007173785A
公开(公告)日：2007-07-05
申请号：JP2006307392
申请日：2006-11-14
申请人： Boc Group Inc:The , ザ・ビーオーシー・グループ・インコーポレーテッドThe Boc Group Incorporated
发明人： DAVIS IAN MARTIN , LAUBE DAVID P
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24C5/04 , B24C3/325 , B24C7/0038 , B24C11/005 , H01L21/67051
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide cleaning equipment and a method for removing debrisments effectively from a surface of semiconductor etching chamber.
SOLUTION: The equipment has an atomization head 22 which includes an entrance port 4 of atomized flow object, an entrance port 6 of abrasive slurry, and an exit port 8 of atomized abrasive slurry. However, in an aspect 200, an internal flow-passage includes a convergence-emission nozzles 24, 28 and a throat portion 26 profiled in more streamline. The throat portion 26 in this aspect includes an inlet hole or opening 16 for the abrasive slurry. The abrasive slurry is introduced in the throat portion 26 by a negative pressure generated by a flow of flowing fluid. The abrasive slurry can be pulled out from one or more abrasive slurry containers 20, and the head 22 can be equipped with one or more fluid connections to one or more flowing fluid supply sources 18.
COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供从半导体蚀刻室的表面有效地去除碎屑的清洁设备和方法。解决方案：设备具有雾化头22，雾化头22包括雾化流动物体的入口4，磨料浆料的入口6和雾化磨料浆料的出口8。然而，在一方面200中，内部流动通道包括会聚发射喷嘴24,28和更流线形成的喉部26。在该方面，喉部26包括用于磨料浆料的入口孔或开口16。研磨浆料由流动的流体流产生的负压引入到喉部26中。研磨浆料可以从一个或多个磨料浆料容器20中拉出，并且头部22可配备有一个或多个流体连接到一个或多个流动的流体供应源18.版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

5. 发明专利

JPS5939270B2 JPS5939270B2 - 失效
公开(公告)号：JPS5939270B2
公开(公告)日：1984-09-21
申请号：JP6742775
申请日：1975-06-04
申请人： Hart Bernard Eaton
发明人： BAANAADO IITON HAATO
IPC分类号： B05B7/08 , B24C1/08 , B24C3/02 , B24C5/02 , B24C5/04 , B24C7/00
CPC分类号： B24C7/0084 , B24C3/02 , B24C5/02 , B24C7/0038 , Y10S239/07

6. 发明专利

JP2014046392A Scribing method, and blast processing apparatus for scribing process 有权
标题翻译： SCRIBING方法和用于筛选过程的BLAST处理设备
公开(公告)号：JP2014046392A
公开(公告)日：2014-03-17
申请号：JP2012190395
申请日：2012-08-30
申请人： Fuji Seisakusho:Kk , 株式会社不二製作所
发明人： MASE KEIJI , NITTO MASATO
IPC分类号： B24C1/04 , B24C5/02 , B24C5/04 , B24C11/00 , H01L31/06
CPC分类号： B24C1/045 , B24C5/04 , B24C7/0038 , Y02E10/541
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a scribing method for forming a groove with high accuracy by blasting without performing masking.SOLUTION: A blast processing apparatus 1 having an ejection nozzle 20 with a slit-like ejection port 21 with a width of 10-500 μm and having a length long 5-5,000 folds with respect to the width is used, abrasive material with a median particle diameter of 1/2 or less with respect to the width of the ejection port 21 of the ejection nozzle 20 and with the maximum particle diameter less than the width δ of the ejection port 21 is ejected onto a surface of a workpiece W which is not masked together with compressed gas so that abrasive material volume per 1,000 cmof a discharged air amount corresponds a concentration of 0.25 cmor less within a range of 0.2 MPa-0.6 MPa of ejection pressure of the abrasive material while setting an ejection distance to 0.1 mm-3.0 mm.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在不进行掩蔽的情况下通过喷砂高精度地形成凹槽的划线方法。解决方案：一种具有喷嘴20的喷射处理装置1，其具有宽度为10-500的狭缝状喷射口21 使用相对于宽度为5-5,000倍的长度的长度，相对于喷嘴20的喷射口21的宽度具有中等粒径为1/2或更小的研磨材料，并且具有最大值小于喷射口21的宽度δ的颗粒直径被喷射到工件W的未与压缩气体一起被遮蔽的表面上，使得排出空气量的每1000cm 3的研磨材料体积在一个在喷射距离为0.1mm-3.0mm的同时，研磨材料的喷射压力为0.2MPa-0.6MPa的范围。

7. 发明专利

JP5031329B2 Apparatus and method for the etch chamber to slurry washing 有权
公开(公告)号：JP5031329B2
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：JP2006307392
申请日：2006-11-14
申请人：クアンタム・グローバル・テクノロジーズ・エルエルシー
发明人：イアン・マーティン・デイヴィス , デイヴィッド・ピー・ローベ
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24C5/04 , B24C3/325 , B24C7/0038 , B24C11/005 , H01L21/67051

8. 发明专利

JP2963158B2 Surarii pumping type blasting equipment 失效
公开(公告)号：JP2963158B2
公开(公告)日：1999-10-12
申请号：JP19391790
申请日：1990-07-24
申请人：株式会社不二精機製造所
发明人： KUBOYAMA MATAO , IWANABE MAMORU , SUZUKI MUTSUHIKO
IPC分类号： B24C3/00 , B24C7/00
CPC分类号： B24C7/0038

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