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    • 2. 发明专利
    • 処理装置
    • 加工设备
    • JP2016198854A
    • 2016-12-01
    • JP2015080861
    • 2015-04-10
    • 株式会社東芝
    • 鷹野 正宗
    • H01L21/301B24C9/00B24C1/00
    • H01L21/67051B24C1/003B24C3/22B24C3/322H01L21/6715
    • 【課題】金属膜又は樹脂膜を処理する際の形状異常の抑制を可能にする処理装置を提供する。 【解決手段】試料を載置可能なステージ10と、ステージを回転させる回転機構14と、試料に物質を噴射する第1のノズル16と、試料の回転中心Cに液体を供給する第2のノズル26とを備える。表面に溝の形成されたシリコン基板Wの裏面から第1のノズルにより二酸化炭素粒子がステージ表面に対して略垂直に噴射され、移動機構18により直線的に相対移動させることで金属膜を除去する。 【選択図】図1
    • 为了提供允许抑制的形状异常处理的金属膜或树脂膜时的处理装置。 和样品可放置台10,用于旋转台的旋转机构14,首先,第一喷嘴16,用于在样品中注入物质将液体供应至所述样品的旋转中心C的第二喷嘴 和26。 通过从硅衬底W的表面具有凹部的后表面的第一喷嘴二氧化碳颗粒是基本上垂直于台表面喷射,与线性通过移动机构18相对移动除去金属膜 。 点域1