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1. 发明专利

JP2018093176A 抵抗はんだ付け装置、および、それを使用する方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018093176A
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：JP2017183257
申请日：2017-09-25
申请人：アンタヤ・テクノロジーズ・コープ , ANTAYA TECHNOLOGIES CORP.
发明人：スティーヴン・シー・アンタヤ
IPC分类号： B23K1/00 , B23K3/053 , H05K3/34
CPC分类号： B23K1/0004 , B23K1/0016 , B23K3/025 , B23K3/03 , B23K2101/42 , B60J1/002
摘要：【課題】電気端子を、ガラス面にはんだ付けするのに適した抵抗はんだ付け装置、および、その装置を使用する方法を提供する。【解決手段】抵抗はんだ付け装置(10)は、先端(18)を有する電極(16)と、凹部(22)が形成された第1の主要面(20)と、第1の主要面(20)と反対側の第2の主要面(24)と、を有する電気端子(12)と、を備えている。第2の主要面(24)には、はんだ組成物の層(26)が配置される。凹部(22)は、電極(16)の先端(18)を受け入れるように構成される。電極(16)の先端(18)は、凹部(22)内に配置される。電流が電極(16)および電気端子(12)に流される。この電流は、電極(16)を加熱し、第2の主要面(24)上ではんだ組成物の層(26)を溶融するのに十分なものである。【選択図】図3

2. 发明专利

JP4759562B2 Replaceable tip, manufacturing method of the solder heating apparatus and the distal tip having a same tip 有权
公开(公告)号：JP4759562B2
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：JP2007515357
申请日：2005-05-25
申请人：白光株式会社
发明人：孝司上谷 , 加代子吉村 , 宏之柾木 , 隆長瀬
IPC分类号： B23K3/02 , B22F7/06 , B22F7/08 , B23K1/00 , B23K3/03
CPC分类号： B22F7/064 , B22F7/08 , B22F2998/00 , B23K3/025 , B23K3/0338 , B23K3/0361 , B23K3/0369 , B23K2203/12 , B22F3/04 , B22F3/15 , B22F9/04
摘要： The present invention relates to a replaceable soldering or desoldering tip to be fitted on a heating end (940) of a soldering or desoldering iron heating assembly, comprising: a tip cap (910) and a heat conductive tip core (920) formed in the tip cap (910), the heat conductive tip core (920) having a proximal face having a configuration adapted to mate with the heating end (940) of the soldering or desoldering iron heating assembly such that thermal conduction from the heating end (940) to the heat conductive tip core (920) is provided, characterized in that the tip cap (910) is a metal particle sintered tip cap consisting of Fe - 0.5 to 10 wt.-% Cu - 0.1 to 5 wt.-% Ni - 0.1 to 1.0 wt.-% Ag alloy.

3. 发明专利

JP2010519047A Soldering tip having a surface provided with a lattice structure 审中-公开
公开(公告)号：JP2010519047A
公开(公告)日：2010-06-03
申请号：JP2009550213
申请日：2008-01-09
申请人：クーパートゥールズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
发明人：シュティラー，トマス , ブラダー，バルター , ヤコフィク，ラスロ
IPC分类号： B23K3/02
CPC分类号： B23K3/025 , B23K2201/20 , B23K2201/34
摘要：本発明は、はんだ付け装置用のはんだ付けチップ１に関するものであり、はんだ付けチップ１は、発熱基部本体又は熱伝導基部本体４を具備しており、その外側に少なくとも部分的にはんだ１２に濡れることができる接触表面１１を有しており、接触表面１１の材料は格子構造を有している。本発明によるはんだ付けチップ１は、少なくとも一つの異物の荷電素粒子を接触表面１１の格子構造内に組み入れることを包含している。

4. 发明专利

JPS6110223B2 JPS6110223B2 - 失效
公开(公告)号：JPS6110223B2
公开(公告)日：1986-03-28
申请号：JP2681683
申请日：1983-02-18
申请人： Kawaso Denzai Kogyo Kk
发明人： IWATA MANABU , KAMATA KOJI , KORA MITSUNOBU
IPC分类号： B23K3/02
CPC分类号： B23K3/025

5. 发明专利

JPS59150664A Electrical soldering iron tip 失效
标题翻译：电焊枪
公开(公告)号：JPS59150664A
公开(公告)日：1984-08-28
申请号：JP2433883
申请日：1983-02-15
申请人： Kawasou Denzai Kogyo Kk
发明人： IWATA MANABU , KAMATA KOUJI , KOURA MITSUNOBU
IPC分类号： B23K3/02
CPC分类号： B23K3/025
摘要： PURPOSE:To form a secure adhesive part and to obviate giving an electrical fault to the materials to be soldered in an electrical soldering iron tip by fitting a ceramics having two projecting ends between the soldering part and the heating part and performing metallized welding. CONSTITUTION:A ceramics 2 consisting of Al2O3 or ZrO2 or the like and having a projecting end shape 4 at both ends is fitted between an electrical soldering iron tip 1 having a recessed end and heating part 1b. The fitting part 4 is joined by metallized joining of a hydrogen compd. method, etc. The stress arising from the difference in thermal expansion between both is decreased as said stress is absorbed by the wide contact area formed of the thickness of the metallized layer and the joining into a projecting shape. The secure joint is thus obtained at all times. The ceramics 2 transmits well the heat but is an electrically non-conductor, and since the ceramics shuts off the electrification charge by electrostatic capacity, the ceramics does not give any electrical fault on the materials to be soldered.
摘要翻译：目的：通过在焊接部件和加热部件之间安装具有两个突出端的陶瓷并进行金属化焊接，形成一个牢固的粘合部件，并避免在电烙铁头中焊接的材料发生电气故障。构成：在具有凹入端的电焊烙铁头1和加热部1b之间安装由Al 2 O 3或ZrO 2等构成并且在两端具有突出端形状4的陶瓷2。装配部分4通过氢化合物的金属化接合连接。方法等。由于所述应力由金属化层的厚度形成的宽接触面积和接合成突出形状而被吸收，所以由两者之间的热膨胀差产生的应力减小。所以可以随时获得安全接头。陶瓷2很好地传递热量，但是是非导体的，并且由于陶瓷通过静电容量来关闭带电电荷，因此陶瓷不会在待焊接的材料上产生任何电气故障。

7. 发明专利

JP2014014868A Method and apparatus for supplying flux free solder to substrate 有权
标题翻译：将无通孔焊料供应给基板的方法和装置
公开(公告)号：JP2014014868A
公开(公告)日：2014-01-30
申请号：JP2013130895
申请日：2013-06-21
申请人： Vesi Switzerland Ag , ベシスウィツァーランドアーゲー
发明人： BERCHTOLD HEINRICH , RENE BETSCHART
IPC分类号： B23K1/06 , B23K1/00 , B23K3/06 , B23K101/40 , H01L21/52
CPC分类号： B23K3/063 , B23K1/06 , B23K1/20 , B23K3/025 , B23K3/04 , B23K3/085 , B23K20/10 , H01L23/49513 , H01L24/03 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/0381 , H01L2224/04026 , H01L2224/2731 , H01L2224/2733 , H01L2224/27334 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2924/00011 , H01L2924/3841 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2224/83205
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To supply a solder, which has a predetermined thickness and is evenly distributed throughout the entire surface of a semiconductor chip when the semiconductor chip is mounted on a metal substrate, also called a lead frame.SOLUTION: An apparatus for supplying a flux free solder comprises a dispenser head 2 having a stamp 5 that can irradiate an ultrasonic wave. A method for supplying solder comprises the steps of A) moving the dispenser head 2 above the next substrate portion, B) moving down the stamp 5 until an operation surface 11 comes into contact with the substrate portion, C) supplying solder in such a manner as to C1) feed the tip of a solder wire comes into contact with the substrate portion in a concave part 12 of the stamp 5, C2) feed the solder wire 8 further so that a predetermined amount of the solder is melted, and C3) pull back the solder wire 8, D) irradiating the ultrasonic wave on the stamp 5, and E) moving up the stamp 5.
摘要翻译：要解决的问题：当半导体芯片安装在金属基板上时，提供具有预定厚度并均匀分布在半导体芯片的整个表面上的焊料，也被称为引线框架。解决方案：一种供应装置无助焊剂包括具有能够照射超声波的印模5的分配头2。一种用于供应焊料的方法包括以下步骤：A）将分配器头2移动到下一个基板部分上方，B）沿着印模5向下移动，直到操作表面11与基板部分接触，C）以这种方式提供焊料对于C1）馈送焊丝的尖端与印模5的凹部12中的基板部分接触，C2）进一步馈送焊丝8，使得预定量的焊料熔化，并且C3）将焊丝8拉回，D）在印模5上照射超声波，以及E）向上移动印模5。

8. 发明专利

JP2009131898A Soldering tip, soldering iron, and soldering system 审中-公开
标题翻译：焊接烙铁，焊锡和焊接系统
公开(公告)号：JP2009131898A
公开(公告)日：2009-06-18
申请号：JP2008303319
申请日：2008-11-28
申请人： Nordson Corp , ノードソンコーポレーションNordson Corporation
发明人： MICHAEL S FORTI , KEVIN W GAUGLER , VIVARI JOHN A JR , WHEELER KEITH
IPC分类号： B23K3/02 , B23K1/002 , B23K3/03 , B23K3/06 , B23K101/42 , H05K3/34
CPC分类号： B23K3/025 , B23K1/0016 , B23K3/047 , B23K3/063 , B23K2201/40
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a soldering system for melting a solder to form a joint between a first workpiece and a second workpiece. SOLUTION: The system may includes an energy generating system, a soldering tip, and a dispenser adapted to dispense controlled amounts of the solder. The soldering tip includes a non-wetting solder contact layer in operative communication with the energy generating system. The energy generating system may include induction, electrical, or heat generating systems in communication with the soldering tip. The non-wetting solder contact layer comprises a material that is not wettable by the molten solder. The system permits control of an amount of the solder in the joint. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供用于熔化焊料以在第一工件和第二工件之间形成接头的焊接系统。解决方案：该系统可以包括能量产生系统，焊接尖端和适于分配受控量的焊料的分配器。焊接头包括与能量产生系统可操作地通信的非湿润焊料接触层。能量产生系统可以包括与烙铁头连通的感应，电气或发热系统。非润湿焊料接触层包括不被熔融焊料润湿的材料。该系统允许控制接头中焊料的量。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JP2005511322A Cordless soldering iron 审中-公开
公开(公告)号：JP2005511322A
公开(公告)日：2005-04-28
申请号：JP2003552482
申请日：2001-12-14
申请人：ハイペリオンイノベーションズインコーポレイテッド
发明人：グリゴアアクシンテ， , ドラゴスアクシンテ，
IPC分类号： B23K3/03 , B23K3/00 , B23K3/02
CPC分类号： B23K3/02 , B23K3/025 , B23K3/03 , B23K3/0323
摘要：はんだごては、互いに電気的に分離した２つの別々の片割れ（９、１０）を有するグラファイト先端を備える。先端の両片割れを、はんだ付けされるべき材料などの電気伝導性材料に当てると、その先端片割れ（９、１０）と電源（８）との間の電気回路が完成される。したがって、先端は短時間で動作温度に達し得る。先端を接合から離すと、電気回路が壊され、そして、先端材料は短時間で安全な温度に冷却される。先端材料は、他のバッテリ駆動携帯可能はんだごてよりも高いパワー出力を可能にする。

10. 发明专利

JPS5911386B2 JPS5911386B2 - 失效
公开(公告)号：JPS5911386B2
公开(公告)日：1984-03-15
申请号：JP17926381
申请日：1981-11-09
申请人： Nakajima Dokosho Kk
发明人： NAKAJIMA MASAHIKO
IPC分类号： B21J5/00 , B23K3/02 , B23K20/00 , B23P15/00
CPC分类号： B23P15/00 , B23K3/025 , B23K20/00

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