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1. 发明专利

JP2017007712A ハンダ線ボビンレスコイル审中-公开
标题翻译：焊料线轴少线圈
公开(公告)号：JP2017007712A
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2015125596
申请日：2015-06-23
申请人：株式会社日本スペリア社
发明人：西村哲郎 , 福島裕 , 吉田秀樹
IPC分类号： B23K3/06 , B65D85/04
CPC分类号： B23K3/063 , B23K35/0227
摘要：【課題】ユーザが手で持ったときに取り落とし難いハンダ線ボビンレスコイルを提供する。【解決手段】ハンダ線21が中空円柱状に巻回されたハンダ線コイル2と、ハンダ線コイル2の外表面を被覆する被覆フィルム3とを備え、被覆フィルム3には、ハンダ線コイル2の一端側の、中空部5の開口部である第一コイル開口部51を覆う部分において、第一コイル開口部51よりも小さい第一フィルム開口部31と、ハンダ線コイル2の他端側の、中空部5の開口部である第二コイル開口部52を覆う部分において、第二コイル開口部52の大きさ以下の大きさである第二フィルム開口部32とが形成されており、第一フィルム開口部31の周縁部によって、第一コイル開口部51の内側に張り出すように延設された第一張出部33が形成されているハンダ線ボビンレスコイル1。【選択図】図3
摘要翻译：用户是提供一种硬焊料线轴少线圈Toriotoshi当用手握持。和焊接导线21为中空圆筒状卷绕的焊料丝线圈2，以及覆盖焊丝线圈2，该涂层膜3，焊锡丝线圈2的外表面上的涂层膜3 一端，在覆盖第一线圈开口51的部分是中空部5的开口，一个第一膜开口31比第一线圈开口部51变小，在另一端侧上的焊料丝线圈2，在覆盖所述第二线圈开口52的部分是中空部5的开口，一个大小在尺寸上更小是与第二膜开口于第二线圈开口52形成32，第一膜孔31的外周，焊锡丝线轴更少线圈第一突出部形成33延伸以便将第一线圈开口部51 1的内部突出。点域

2. 发明专利

JP2011167719A Grooving supply device for flux-cored wire solder 有权
标题翻译：用于焊丝焊丝的焊接电源装置
公开(公告)号：JP2011167719A
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：JP2010033627
申请日：2010-02-18
申请人： Japan Unix Co Ltd , 株式会社ジャパンユニックス
发明人： MIYAMA TOMOAKI
IPC分类号： B23K35/40 , B23K3/06 , B23K101/36
CPC分类号： B23K35/40 , B23K3/063
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a grooving supply device for flux-cored wire solder which can securely perform grooving on the wire solder, and can securely and stably advance/retreat the grooved wire solder by a required amount.
SOLUTION: A first roller 21 is arranged on one side of a transfer path 16 for transferring the flux-cored wire solder 5, and a second roller 22 is arranged on the other side. The first roller 21 has on its outer circumference a guide groove 26 in which the wire solder 5 is fitted. The second roller 22 is provided with a grooving blade 33 and a feed blade 34 closely contacted to each other. The grooving blade 33 comprises a continuous blade edge 33a on the outer circumference, and the feed blade 34 has on its outer circumference a plurality of engaging claws 34a intermittently formed at a constant pitch.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够在线焊上可靠地进行切槽的药芯焊丝的切槽供给装置，并且能够可靠且稳定地将槽状焊锡前进/后退所需量。解决方案：第一辊21布置在用于传送药芯焊丝5的传送路径16的一侧，并且第二辊22布置在另一侧。第一辊21在其外圆周上具有引导槽26，焊丝5装配在该引导槽26中。第二辊22设置有彼此紧密接触的切槽刀片33和进给刀片34。切槽刀片33包括在外圆周上的连续叶片边缘33a，并且进给刀片34在其外圆周上具有以恒定间距间歇地形成的多个接合爪34a。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

3. 发明专利

JP4659911B1 Flux-cored wire-shaped solder for grooving supply device 有权
公开(公告)号：JP4659911B1
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：JP2010033627
申请日：2010-02-18
申请人：株式会社ジャパンユニックス
发明人：智秋深山
IPC分类号： B23K35/40 , B23K3/06 , B23K101/36
CPC分类号： B23K35/40 , B23K3/063
摘要：【課題】フラックス入り線状ハンダのための溝切り供給装置を、上記線状ハンダに溝切り加工を確実に施すことができると共に、溝が切られた該線状ハンダを必要な分量だけ確実かつ安定的に前進及び後退させることができるようにする。
【解決手段】線状ハンダ５を移送する移送路１６の一側に第１ローラ２１を配設すると共に、他側に第２ローラ２２を配設し、上記第１ローラ２１には、その外周に上記線状ハンダ５が嵌合するガイド溝２６を設け、上記第２ローラ２２には、連続する刃先３３ａを外周に備えた溝切刃３３と、等ピッチで間欠的に形成された複数の係止爪３４ａを外周に有する送り刃３４とを、互いに密着した状態で重なり合うように設ける。
【選択図】図３

4. 发明专利

JP2009177142A Solder discharging for mounting semiconductor chip 有权
标题翻译：用于安装半导体芯片的焊接放电
公开(公告)号：JP2009177142A
公开(公告)日：2009-08-06
申请号：JP2008311209
申请日：2008-12-05
申请人： Asm Assembly Automation Ltd , エーエスエム・アセンブリー・オートメーション・リミテッドASM Assembly Automation Ltd.
发明人： LAM KUI KAM , IP CHUN HUNG SAMUEL
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K3/063 , B23K2201/40 , H01L24/743 , H01L2224/743 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a unit for discharging soft solder to form a layer of uniformly distributed solder in order to bond a semiconductor chip onto a substrate. SOLUTION: A method for mounting a semiconductor chip onto a substrate includes a step of positioning a solder discharge unit with the substrate and a step of passing a solder wire of a prescribed length to the substrate through the solder discharge unit. Feeding of the wire to the substrate in a feeding direction is controlled by a wire feeder. The solder discharge unit, simultaneously with the feeding of the solder wire to the surface of the substrate and discharging a line of molten solder to the surface of the substrate, is moved by a positioning device with respect to the substrate along at least one of two orthogonal axes approximately vertical to the feeding direction. Then, the semiconductor chip is mounted on the molten solder discharged onto the substrate. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了提供用于放电软焊料的单元以形成均匀分布的焊料层，以将半导体芯片粘合到基板上。解决方案：一种用于将半导体芯片安装到基板上的方法包括将焊料放电单元定位在基板上的步骤，以及通过焊料放电单元将规定长度的焊丝通过基板的步骤。通过送线器来控制导线在馈送方向上的馈送。焊料放电单元同时将焊丝馈送到衬底的表面并将一束熔融焊料排出到衬底表面，通过定位装置相对于衬底沿着两个以上的至少一个移动大致垂直于进给方向的正交轴。然后，将半导体芯片安装在排出到基板上的熔融焊料上。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

5. 发明专利

JP4035321B2 Yani cored wire solder of grooving apparatus 有权
公开(公告)号：JP4035321B2
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：JP2001397804
申请日：2001-12-27
申请人：白光株式会社
发明人：智明房村
IPC分类号： B23K35/40 , B23K3/06 , B23K35/02
CPC分类号： B23K3/063 , B23K35/0227 , B23K35/404 , B23K35/406

6. 发明专利

JP6358428B2 フラックスフリーのハンダを基板に供給および配置する装置审中-公开
公开(公告)号：JP6358428B2
公开(公告)日：2018-07-18
申请号：JP2014125777
申请日：2014-06-18
申请人：ベシスウィツァーランドアーゲー
发明人：ベルヒトルドハインリヒ , ガレアチャールズ , シュトレンベルククリストファー
IPC分类号： B23K3/06 , H01L21/52 , B23K1/06
CPC分类号： B23K1/06 , B23K1/0016 , B23K3/063

7. 发明专利

JP2016086169A 太陽電池モジュール、そのリペア方法及びリペア装置有权
标题翻译：太阳能电池模块及其修复方法及其装置
公开(公告)号：JP2016086169A
公开(公告)日：2016-05-19
申请号：JP2015210148
申请日：2015-10-26
申请人：エルジーエレクトロニクスインコーポレイティド
发明人：キムチンスン , チャントゥクキュ , ソンウォントゥ
IPC分类号： H01L31/05
CPC分类号： H01L31/0516 , B23K3/047 , B23K3/063 , H01L31/022433 , H01L31/0508 , H01L31/0512 , H01L31/068 , H01L31/188 , H02S50/15 , H02S99/00 , Y02E10/547
摘要：【課題】太陽電池を複数個接続させた太陽電池モジュールのリペア方法及びそのリペア装置を提供する。【解決手段】互いに隣接する複数の太陽電池が10以上の複数の配線材により互いに接続されている太陽電池モジュールにおける、不良の太陽電池ECをリペアする方法において、不良太陽電池ECと、正常な太陽電池E1,E2との間を電気的に接続する複数の配線材をカットした位置が正面から見えないように、太陽電池モジュールの後面でカットし、正常な太陽電池ENの従来の配線材を形成する段階と、正常な太陽電池E1,E2の後面で接続バーがカットされた従来の配線材と、新しい太陽電池ENに接続されているリペア用配線材とが交差するように接続バーを太陽電池モジュールの後面に位置させる段階と、従来の配線材と、リペア用配線材及び接続バーとを電気的に接続させる段階を含む。【選択図】図7
摘要翻译：要解决的问题：提供修复多个太阳能电池彼此连接的太阳能电池模块的方法和装置。解决方案：一种在太阳能电池模块中修复有缺陷的太阳能电池EC的方法，其中多个相邻的太阳能电池是通过十个以上的多个配线构件彼此连接，包括切割多个配线构件的阶段，通过该多个配线构件，有缺陷的太阳能电池EC与正常的太阳能电池E1，E2电连接，多个配线构件被切割在太阳能的后表面上电池模块，使得从前侧看不到切割位置，并且形成用于普通太阳能电池EN的常规布线构件，在太阳能电池模块的后表面上定位连接杆的阶段，使得常规布线构件在正常太阳能电池E1，E2的后表面上切断连接杆，连接到新太阳能电池EN的修理配线部件相交以及将传统的布线构件电连接到修理布线构件和连接杆的阶段。选择的图示：图7

8. 发明专利

JP5635913B2 線はんだ及びその供給方法と供給装置有权
标题翻译：焊丝和供给方法和供给装置
公开(公告)号：JP5635913B2
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：JP2010546638
申请日：2010-01-14
申请人：株式会社日本スペリア社
发明人：西村　哲郎 , 哲郎西村
IPC分类号： B23K35/14 , B23K3/06
CPC分类号： B23K3/063 , B23K35/0227 , B23K35/0238 , B23K35/3613 , B23K35/362 , B23K35/40 , B23K2201/42 , Y10T428/12222 , Y10T428/2938

9. 发明专利

JP4855459B2 Solder dispenser for mounting of semiconductor chips, and mounting method of a semiconductor chip using the device 有权
公开(公告)号：JP4855459B2
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：JP2008311209
申请日：2008-12-05
申请人：エーエスエム・アセンブリー・オートメーション・リミテッドASM Assembly Automation Ltd.
发明人：クイ・カム・ラム , チュン・ハン・サミュエル・イプ
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K3/063 , B23K2201/40 , H01L24/743 , H01L2224/743 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/00
摘要： A method for mounting a semiconductor chip onto a substrate (12) comprises the steps of positioning a solder dispenser (10) over the substrate (12) and passing a length of solder wire (24) through the solder dispenser (10) to the substrate (12). The feeding of the wire (24) to the substrate (12) is a feeding direction is controlled with a wire feeder. The solder dispenser (10) is moved relative to the substrate (12) with a positioning device (17) along at least one of two orthogonal axes that are substantially perpendicular to the feeding direction contemporaneously with feeding the solder wire (24) to the surface of the substrate (12) to dispense a line of molten solder onto the substrate (12). The semiconductor chip is then mounted onto the molten solder that has been dispensed onto the substrate.

10. 发明专利

JP2011224657A Apparatus and method for manufacturing heat exchanger 有权
标题翻译：装置和制造热交换器的方法
公开(公告)号：JP2011224657A
公开(公告)日：2011-11-10
申请号：JP2011082933
申请日：2011-04-04
申请人： Daikin Industries Ltd , ダイキン工業株式会社
发明人： OGAMI ISAO , KAMIYAMA AKIRA , MIWA SHIGEMI , TAKAHASHI TAKAYUKI , NUMATA MITSUHARU
IPC分类号： B23K1/00 , B21D53/06 , B23K3/04 , B23K3/06 , B23K101/14 , F28D7/02
CPC分类号： F28D7/0016 , B23K1/0012 , B23K1/012 , B23K3/063 , B23K3/087 , B23K37/047 , B23K37/053 , B23K2201/08 , B23K2201/14
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To improve adhesion between a core tube and a winding tube.SOLUTION: An apparatus (1) for manufacturing a heat exchanger includes: the core tube (2); the winding tube (3); a rotating mechanism (10), which rotates the core tube (2) in the circumferential direction, the core tube being formed in a straight tube shape; a winding mechanism (90), which spirally winds the winding tube (3) around the core tube (2); a heating mechanism (30), which heats a part of the core tube (2), the part having the winding tube (3) wound thereon; and a solder supplying mechanism (41), which supplies a solder to between the core tube (2) heated by the heating mechanism (30) and the winding tube (3).
摘要翻译：要解决的问题：提高芯管和卷绕管之间的粘附性。解决方案：一种用于制造热交换器的设备（1），包括：芯管（2）; 卷绕管（3）; 旋转机构（10），其使所述芯管（2）沿圆周方向旋转，所述芯管形成为直管状; 卷绕机构（90），其围绕所述芯管（2）螺旋地卷绕所述卷绕管（3）; 加热机构（30），其加热所述芯管（2）的一部分，所述部件具有缠绕在其上的卷绕管（3）; 以及在由加热机构（30）加热的芯管（2）和卷绕管（3）之间提供焊料的焊料供给机构（41）。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

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