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1. 发明专利

JP2017506822A ウェーブはんだ機用の強制対流予熱器及び関連方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017506822A
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：JP2016549154
申请日：2014-11-07
申请人：イリノイトゥールワークスインコーポレイティド , イリノイトゥールワークスインコーポレイティド
发明人：エム．ダウテンハーンジョナサン , エム．ダウテンハーンジョナサン
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , B23K1/08 , B23K31/02
CPC分类号： H05K13/0465 , B23K1/0016 , B23K1/012 , B23K1/085 , B23K1/20 , B23K3/0653 , B23K3/082 , B23K37/04 , B23K2201/42 , H05K3/3468 , H05K2203/111 , H05K2203/1527
摘要：ウェーブはんだ機10が電子基板12上にウェーブはんだ作業を行う。ウェーブはんだ機は、電子基板を加熱する予熱ステーション22と、電子基板に電子部品をはんだによって取付けるウェーブはんだ付けステーション24と、フラックス塗布ステーション、予熱ステーション22及びウェーブはんだ付けステーション24を通過するトンネルを通して基板を輸送するコンベア16とを備える。予熱ステーション22は少なくとも1つの予熱器30を含み、予熱器30は、外側チャンバーハウジングと、外側チャンバーハウジング32内に配置された加圧ボックスアセンブリ34と、加圧ボックスアセンブリ34の上方に配置された拡散板36と、外側チャンバーハウジング内に配置された少なくとも1つの加熱素子38とを含み、トンネルから加圧ボックスアセンブリ34内に加熱ガスを引き込み、ガスを加熱し、拡散板36を通してトンネルに加熱ガスを排出するようになっている。

2. 发明专利

JP2017505543A ウェーブはんだ機用のフラックス管理システム及び汚染物質を除去する方法有权
标题翻译：如何清除用于波峰焊接机的通量管理系统和污染物
公开(公告)号：JP2017505543A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：JP2016548178
申请日：2014-11-19
申请人：イリノイトゥールワークスインコーポレイティド , イリノイトゥールワークスインコーポレイティド
发明人：エム．ダウテンハーンジョナサン , エム．ダウテンハーンジョナサン
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , B23K1/08 , B23K3/08
CPC分类号： H05K3/306 , B01D46/30 , B01D53/002 , B23K1/008 , B23K1/018 , B23K1/085 , B23K1/203 , B23K3/0653 , B23K3/08 , B23K3/082 , B23K37/00
摘要：ウェーブはんだ機が、電子基板の上にウェーブはんだ作業を行うように構成されている。ウェーブはんだ機は、電子基板の上にフラックスを塗布するように構成されたフラックス塗布ステーションと、電子基板を加熱するように構成された予熱ステーションと、電子基板に電子部品をはんだによって取り付けるように構成されたウェーブはんだ付けステーションと、フラックス塗布ステーション、予熱ステーション及びウェーブはんだ付けステーションを通過するトンネルを通して基板を輸送するように構成されたコンベアとを備える。ウェーブはんだ機は、トンネルから汚染物質を除去するように構成されたフラックス管理システムを更に含む。フラックス管理システムは、トンネルからの蒸気流がフラックス管理システムを通過しトンネルに戻るように、トンネルと流体連通している。ウェーブはんだ作業を行う方法が更に開示される。【選択図】図2
摘要翻译：波峰焊机被配置为在电子基板进行波峰焊工作。波峰焊接机，被构造成安装配置为将所述线施加到电子基板上，构造成加热所述电子板，电子部件预热站通过焊接电子基板的焊剂涂附站它包括一个波峰焊站即，焊剂施加站，并且配置为通过穿过预热站隧道运送基板和波峰焊站的输送机。波峰焊机还包括被配置为从隧道中除去污染物的焊剂管理系统。通量管理系统，从所述隧道的蒸气流回到穿过通量管理系统隧道，并通过隧道和流体连通。进行波焊操作的方法还公开。 .The

3. 发明专利

JP2016536145A アルミニウムへの接合审中-公开
标题翻译：结合铝
公开(公告)号：JP2016536145A
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：JP2016537384
申请日：2014-08-29
申请人：アルファ・メタルズ・インコーポレイテッドAlpha Metals, Inc. , アルファ・メタルズ・インコーポレイテッドAlpha Metals, Inc.
发明人：ランジット・パンダー , バーワ・シン , ラフル・ラウト , アローラ・サンヨギータ , ラビンドラ・バトカル , ビン・モー
IPC分类号： B23K35/363 , B23K1/00 , B23K1/19 , H05K3/34
CPC分类号： B23K35/3612 , B23K1/012 , B23K1/085 , B23K1/19 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/362 , C22C13/00
摘要： 1つ以上のアミンを含むフラックス。
摘要翻译：通量，其包括一种或多种胺。

4. 发明专利

JP2016500578A 鉛フリーかつアンチモンフリーの高温信頼性錫はんだ审中-公开
标题翻译：无铅和高温可靠性锡焊料不含锑
公开(公告)号：JP2016500578A
公开(公告)日：2016-01-14
申请号：JP2015536219
申请日：2013-10-09
申请人：アルファ・メタルズ・インコーポレイテッドAlpha Metals,Inc. , アルファ・メタルズ・インコーポレイテッドAlpha Metals, Inc.
发明人：プリタ・チョウドゥリー , モルガーナ・デ・アビラ・ヒバス , スタパ・ムケルジー , アニル・クマール , シウリ・サーカー , ランジット・パンダー , ラビ・バトカル , バーワ・シン
IPC分类号： B23K35/26 , B23K1/00 , B23K3/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34
CPC分类号： B23K35/262 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K1/002 , B23K1/0056 , B23K1/012 , B23K1/085 , B23K1/19 , B23K1/203 , B23K35/0222 , B23K35/0227 , B23K35/0233 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K2203/12 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/3457 , H05K3/3463 , Y10T403/479
摘要：鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金であって、(a)10重量%以下の銀と、(b)10重量%以下のビスマスと、(c)3重量%以下の銅と、(d)以下の元素(1重量%以下のニッケル、1重量%以下のチタン、1重量%以下のコバルト、3.5重量%以下のインジウム、1重量%以下の亜鉛、1重量%以下のヒ素)の少なくとも1つと、(e)必要に応じて以下の元素(0〜1重量%のマンガン、0〜1重量%のクロム、0〜1重量%のゲルマニウム、0〜1重量%の鉄、0〜1重量%のアルミニウム、0〜1重量%のリン、0〜1重量%の金、0〜1重量%のガリウム、0〜1重量%のテルリウム、0〜1重量%のセレン、0〜1重量%のカルシウム、0〜1重量%のバナジウム、0〜1重量%のモリブデン、0〜1重量%の白金、0〜1重量%のマグネシウム、0〜1重量%の希土類元素)の1つ以上と、(f)残部錫および不可避的不純物とを含むはんだ合金。
摘要翻译： A和不含锑的无铅焊料合金中，（a）10％（重量）或更少的银，（b）按重量或更少的铋，（C）3％（重量）或更少的铜的10％，以下（d）中元素（镍的1重量％，1重量％或更少的钛，以重量计钴的1％，3.5重量％或更少的铟，1重量％或更少的锌，以重量计或更少砷的1％）中的至少一个，（ E）下列元素作为必要的（0-1％（重量）的锰，0-1％（重量）铬，锗的0-1重量％，0〜1重量％的铁，铝0〜1重量％，磷0-1重量％，按重量计0-1金％，0至镓的1％（重量），碲的0-1重量％，0-1重量％的硒，0-1％（重量）钙，0 钒的1重量％，按重量计钼，铂的0-1％（重量），镁（重量）0-1％，及稀土类元素中的一个或多个0-1％（重量）），（F）余量锡0-1％和焊料合金包括不可避免的杂质。

5. 发明专利

JP2015535199A 一種の溶接方法审中-公开
标题翻译：的一种焊接方法的
公开(公告)号：JP2015535199A
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：JP2015518803
申请日：2013-05-21
申请人：深▲セン▼市▲クン▼▲チー▼▲シン▼▲華▼科技有限公司
发明人： ▲厳▼永▲農▼
IPC分类号： B23K3/06 , B23K1/08
CPC分类号： B23K1/08 , B23K1/085 , B23K1/203
摘要：【課題】現有技術の溶接方法で湯垢が多く、プロセスが複雑で、溶融半田での酸素含有量が高い問題を解決する。【解決手段】本発明は、一種の溶接方法を提供し、半田プールにおける溶融半田形成を含み、溶融半田から溶融半田表面より高い半田液流を形成し、溶接対象物を前記半田液流と接触させて溶接し、その中で、前記溶融半田表面に還元層がある。前記溶融半田での酸素含有量は10ppm以下である。本発明により提供された溶接方法で、湯垢の発生が少なく、それにプロセスが簡単且つ安全で、それに溶融半田での酸素含有量が低い。【選択図】なし
摘要翻译： A是浮渣焊接方法现有的技术通常是工艺复杂，解决的氧含量是与熔融焊剂更高的问题。本发明是提供一种焊接方法，包括将熔融焊料形成焊料池，以形成从熔融焊剂表面从熔融焊料与焊料液体流焊接对象高焊料液体流动，在接触它不焊接到，其中存在熔融焊料表面上的降低的层。在熔融焊料中的氧含量是10ppm以下。在本发明中，浮渣的产生少提供焊接过程中，它处理既简单又安全，在熔融低的氧含量在焊料到它。系统技术领域

6. 发明专利

JP5218097B2 Automatic soldering equipment and transport equipment 有权
公开(公告)号：JP5218097B2
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：JP2009015868
申请日：2009-01-27
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：崇史杉原 , 隆薄葉 , 広一市川 , 利彦六辻
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , B23K1/08 , B23K101/42
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K3/08 , B23K2201/42 , B65G37/005 , H05K3/3468

7. 发明专利

JP5099048B2 Molten solder for lead-free solder alloy 有权
公开(公告)号：JP5099048B2
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：JP2009051984
申请日：2009-03-05
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：修宗形 , 良孝豊田 , 司大西 , 稔上島
IPC分类号： B23K35/26 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34
CPC分类号： C22C13/00 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K1/203 , B23K35/262 , B23K2201/42 , H05K3/3463

8. 发明专利

JP4978723B2 Soldering equipment 有权
公开(公告)号：JP4978723B2
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：JP2010210013
申请日：2010-09-17
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：裕之井上 , 崇史杉原
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , B23K3/00 , B23K31/02 , B23K101/42
CPC分类号： B23K1/085 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K3/0653 , B23K3/08 , B23K2201/42 , H05K3/3468 , H05K2203/081

9. 发明专利

JP2012064896A Soldering device 有权
标题翻译：焊接设备
公开(公告)号：JP2012064896A
公开(公告)日：2012-03-29
申请号：JP2010210013
申请日：2010-09-17
申请人： Senju Metal Ind Co Ltd , 千住金属工業株式会社
发明人： SUGIHARA TAKASHI , INOUE HIROYUKI
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , B23K3/00 , B23K31/02 , B23K101/42
CPC分类号： B23K1/085 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K3/0653 , B23K3/08 , B23K2201/42 , H05K3/3468 , H05K2203/081
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a turbulent flow in prior to a function for blocking an atmosphere on a conveyance path due to a blast mechanism, and pass a substrate through an air curtain area without a turbulent flow by devising a method for driving the blast mechanism.SOLUTION: A device for soldering an electronic component to a substrate comprises a blast mechanism 99 provided at a predetermined position of a conveyance path for conveying the substrate, and forming an air curtain area 927 blocking an atmosphere by blowing gas on the conveyance path; and a control part 65 for controlling the blast mechanism 99 to blow or stop the air corresponding to a passage timing of the substrate passing through the mechanism. The mechanism can be controlled such that the air blow is stopped immediately before the substrate passes through the air curtain area 927 and the air blow is stopped while the substrate is passing, and that the air blow is started again immediately after the substrate passes through the air curtain area 927.
摘要翻译：要解决的问题：为了防止由于鼓风机构而导致的阻挡输送路径上的气氛的功能之间的湍流，并且通过设置用于推动爆炸机制。解决方案：用于将电子部件焊接到基板的装置包括：设置在用于输送基板的输送路径的预定位置的鼓风机构99，以及通过在输送机上吹送气体形成阻挡气氛的气幕区域927 路径; 以及控制部分65，用于控制喷射机构99以对应于通过机构的基板的通过定时吹动或停止空气。可以控制机构，使得在基板通过气幕区域927之前立即停止吹气，并且在基板通过时气泡停止，并且在基板通过之后立即再次开始吹气气帘区927.版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

10. 发明专利

JP4868078B2 Point flow soldering equipment 有权
公开(公告)号：JP4868078B2
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：JP2010543931
申请日：2009-12-28
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：一策佐藤 , 彰高口
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , B23K1/08 , B23K101/42
CPC分类号： H05K3/3468 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K3/0653 , H05K3/3447 , H05K2203/0763

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