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1. 发明专利

JP2018182076A 周縁処理装置および周縁処理方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018182076A
公开(公告)日：2018-11-15
申请号：JP2017079953
申请日：2017-04-13
申请人：株式会社SCREENホールディングス
发明人： ▲桑▼原丈二 , 楠原充也
IPC分类号： H01L21/304 , G03F7/20 , H01L21/68 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/422 , B08B3/02 , B08B3/08 , B08B11/02 , B08B13/00
摘要：【課題】構成および動作の複雑化を抑制しつつ基板の周縁領域の処理を適切に行うことが可能な周縁処理装置および周縁処理方法を提供する。【解決手段】外周端部検出部150による検出結果に基づいて、水平面に対する基板Wの傾きを特定するための傾斜特定情報が検出される。検出された傾斜特定情報に基づいて、基板Wの回転時に除去液の到達位置と基板Wの中心との間の距離が一定となるように、基板Wの傾きが維持されたまま基板回転機構110による基板Wの保持位置が補正される。その状態で、基板回転機構110によって基板Wが回転されながら除去ノズル130から除去液が吐出されることによって基板Wの周縁領域に処理が行われる。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2018531143A 配管クリップノズル一体型アセンブリ审中-公开
公开(公告)号：JP2018531143A
公开(公告)日：2018-10-25
申请号：JP2016553789
申请日：2016-06-02
申请人：ハイレベンカンパニーリミテッド , HILEBEN CO., LTD.
发明人：ユサンピル , キムドンジン , ジョンソンデ , オエノク , ジャンヒョンチョル , リジュンヒョン , キムジョンユン
IPC分类号： B05B1/00 , F16L3/24 , H02S40/10 , B05B15/68
CPC分类号： B08B3/02 , B08B11/00 , B08B11/02 , B08B13/00 , H02S40/10
摘要：本発明は、ノズル本体と一体に形成されたノズル固定金具に結合され、パネルと水平配管に着脱固定されるクランピングユニットを含む構造であって、設置と解体が容易であり、振動に対する耐久性を有し、強固な締結力の維持が可能なようにする配管クリップノズル一体型アセンブリに関するものである。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2011071477A Liquid processing apparatus and liquid processing method 有权
标题翻译：液体加工设备和液体加工方法
公开(公告)号：JP2011071477A
公开(公告)日：2011-04-07
申请号：JP2010137305
申请日：2010-06-16
申请人： Tokyo Electron Ltd , 東京エレクトロン株式会社
发明人： OGATA NOBUHIRO , NAGAMINE SHUICHI
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/304 , H01L21/306
CPC分类号： B08B3/04 , B08B11/02 , H01L21/67051 , H01L21/68728 , H01L21/68742 , H01L21/68792
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid processing apparatus and a liquid processing method that can prevent a processing liquid from being left on a lift pin after drying a substrate, and thereby can prevent the processing liquid from being attached to the rear surface of the substrate after the liquid processing. SOLUTION: A substrate cleaning apparatus 10 includes: a holding plate 30 for holding a substrate W; a lift pin plate 20 arranged above the holding plate 30 and having a lift pin 22 for supporting the substrate W from the lower side; and a processing liquid supply unit 40 for supplying the processing liquid to the rear surface of the substrate W held by the holding plate 30. The processing liquid supply unit 40 has a head part 42 formed so as to cover a through hole 20a of the lift pin plate 20. The processing liquid supply unit 40 and the lift pin plate 20 are configured so as to be relatively moved up and down against the holding plate 30. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：解决的问题：提供一种液体处理装置和液体处理方法，其可以在干燥基板之后防止处理液体留在升降销上，从而可以防止处理液体附着到后部液面处理后的基材表面。解决方案：基板清洁装置10包括：用于保持基板W的保持板30; 提升销板20，布置在保持板30上方，并具有用于从下侧支撑基板W的提升销22; 以及用于将处理液供给到由保持板30保持的基板W的后表面的处理液供给单元40.处理液供给单元40具有形成为覆盖电梯的通孔20a的头部42 处理液供给单元40和提升销板20被构造成相对于保持板30上下移动。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

4. 发明专利

JP4644565B2 Cleaning equipment 有权
公开(公告)号：JP4644565B2
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：JP2005249431
申请日：2005-08-30
申请人：三洋電機株式会社 , 大川興産株式会社 , 株式会社ギガテック
发明人：光治郎大川 , 照雄平岡 , 芳孝木野村
IPC分类号： H05B33/10 , B08B3/04 , B08B3/08 , C23C14/00 , C23C14/04 , C23C14/12 , C23C14/24 , C23G5/02 , H01L51/50
CPC分类号： B08B3/08 , B01D3/00 , B01D3/10 , B08B11/02

5. 发明专利

JP2006517351A METHOD AND APPARATUS use of a coating in order to firmly hold the semiconductor substrate during the high pressure treatment 审中-公开
公开(公告)号：JP2006517351A
公开(公告)日：2006-07-20
申请号：JP2006503362
申请日：2004-02-06
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：シェイダイ，アレクセイ , ヒルマン，ジョー
IPC分类号： H01L21/683 , B08B11/02 , B25B11/00 , H01L21/304
CPC分类号： B08B11/02 , B25B11/005 , H01L21/6838
摘要：超臨界処理の間半導体ウェハーを保持するための真空チャックが、半導体ウェハーを保持するための実質的に滑らかなウェハー保持領域と、前記半導体ウェハー保持領域の一部に真空を与えるための真空ポートと、半導体ウェハーと前記半導体ウェハー保持領域との間に配置された材料とを具備し、該材料は、前記半導体ウェハーの表面と前記半導体ウェハー保持領域との間に実質的な密接を提供するために適合する。前記材料は、好ましくは、ポリマー、モノマーその他の適当な材料とすることができる。真空チャックは、更に、前記ウェハー保持領域に形成され前記真空ポートに接続された真空領域を具備する。

6. 发明专利

JP2006032891A Substrate processing apparatus 有权
标题翻译：基板加工设备
公开(公告)号：JP2006032891A
公开(公告)日：2006-02-02
申请号：JP2004362178
申请日：2004-12-15
申请人： Dainippon Screen Mfg Co Ltd , 大日本スクリーン製造株式会社
发明人： MIYA KATSUHIKO , ANDO YUKITSUGU
IPC分类号： H01L21/683 , B05D3/12 , B08B3/02 , B08B11/02 , G11B7/26 , H01L21/00 , H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/687
CPC分类号： H01L21/6875 , B08B3/02 , B08B11/02 , G03F1/82 , G11B7/266 , H01L21/67051 , H01L21/6708 , Y10S134/902
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To effectively prevent process liquid from sticking again to a front surface of a substrate in a substrate processing apparatus which supplies the process liquid to the substrate and carries out a predetermined treatment on the substrate while rotating the substrate. SOLUTION: Near a periphery portion of a spin base 5, upward from the spin base 5 there are projectingly provided a plurality of supporting sections 7 which support a substrate W while contacting with a lower surface periphery portion of the substrate W. And, the substrate W is horizontally supported in the separated state for a predetermined interval from the spin base 5 facing a lower surface of the substrate W by means of the plural supporting sections 7. And, inert gas is jetted from a plurality of gas exhaust nozzles 9b provided at a facing surface 9a in a space formed between a top face of the substrate W and the facing surface 9a of an atmosphere shielding plate 9. Thereby, the substrate W is pushed to the supporting sections 7 by the inert gas supplied to a top face side thereof, and is maintained by the spin base 5. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：为了有效地防止处理液再次粘附到基板处理装置中，该基板处理装置将处理液体供给到基板，并且在旋转基板的同时对基板进行预定的处理。解决方案：在旋转基座5的周边部分附近，从旋转基座5向上突出设置有多个支撑部7，支撑部7在与基板W的下表面周边部分接触的同时支撑基板W.并且通过多个支撑部7将衬底W以与衬底W的下表面相对的旋转基座5分离状态水平地支撑，并且从多个排气喷嘴喷射惰性气体 9b设置在形成在基板W的顶面和气氛屏蔽板9的相对表面9a之间的空间中的相对表面9a上。由此，基板W被提供给（C）2006，JPO＆NCIPI

7. 发明专利

JP2005533293A Fiber optical element end surface cleaning apparatus and method 审中-公开
公开(公告)号：JP2005533293A
公开(公告)日：2005-11-04
申请号：JP2005505513
申请日：2003-07-10
申请人：ウェストオーバー・サイエンティフィック、インコーポレイテッド
发明人：ガーハード、グレゴリー・ジェイ． , カッサディ、ケビン , リトル、スティーブ
IPC分类号： G02B6/36 , B08B3/02 , B08B5/02 , B08B11/02 , G02B6/25 , G02B6/38
CPC分类号： G02B6/3825 , B08B3/02 , B08B5/02 , B08B11/02 , B08B2240/02 , G02B6/25 , G02B6/3807 , G02B6/3866
摘要：【課題】光ファイバ（１１０６）の一部がインターフェース装置（１１０３）内に収容されている光ファイバの端面（１１０４）を清浄するための清浄装置（１１００）を提供する。
【解決手段】この清浄装置は、インターフェース装置により受入れられるインターフェース部分（１１２４）を備えたハウジング（１１１４）を有している。更に、清浄装置は、ハウジング内に少なくとも部分的に配置された流体分配組立体（１１１６）を有しており、インターフェース部分がインターフェース装置により受入れられると、流体分配組立体の少なくとも一部（１１１２）が端面に係合する。この流体分配組立体は、端面上の汚染物の除去を助けるために、インターフェース部分がインターフェース装置により受入れられると、流体および溶媒を端面上に送出すように作動可能である。

8. 发明专利

JP2005064530A Wafer cassette and washing device using the same 审中-公开
标题翻译：使用其的WAFER CASSETTE和洗涤装置
公开(公告)号：JP2005064530A
公开(公告)日：2005-03-10
申请号：JP2004295837
申请日：2004-10-08
申请人： Samsung Electronics Co Ltd , 三星電子株式会社
发明人： JUNG JAE-HYUNG , YUN YOUNG-HWAN , CHANG HO SEUNG
IPC分类号： H01L21/673 , B08B3/12 , B08B11/02 , H01L21/00 , H01L21/304 , H01L21/68
CPC分类号： H01L21/67023 , B08B3/12 , B08B11/02 , Y10S134/902
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a washing device which can efficiently remove particulates on a wafer surface using a wafer cassette. SOLUTION: This device comprises a diaphragm which is located at the bottom of the washing device and oscillates acoustic waves, a sink base located at an upper section of the diaphragm, a glass bath which is isolated from the bottom of the sink base, and is located in its interior, and in which the wafer cassette is placed, a plurality of charging line sections which are located at the bottom of the glass bath and supply washings, and a drain piping section which is located through the diaphragm and opposes to the charging line sections on the bottom of the sink base, and ejects the washing liquid which overflows from the glass bath. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够使用晶片盒有效地去除晶片表面上的微粒的洗涤装置。解决方案：该装置包括位于洗涤装置底部并振动声波的隔膜，位于隔膜上部的水槽底座，与水槽底部隔离的玻璃浴池并且位于其内部并且其中放置晶片盒的多个充电线部分位于玻璃浴池的底部并供应洗涤物，以及排出管道部分，其通过隔膜定位并相对于到底座底部的充电线路部分，并且喷出从玻璃浴溢出的洗涤液。版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

9. 发明专利

KR102227721B1 KR102227721B1 - Exhaust reduction filter recycling appratus and exhaust reduction filter recycling method thereby 有权
公开(公告)号：KR102227721B1
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：KR1020200173171A
申请日：2020-12-11
申请人： 주식회사 삼우에코
发明人： 김헌중
IPC分类号： F01N3/023 , B08B5/02 , B08B11/02 , F01N3/025 , F23D14/70
CPC分类号： F01N3/0237 , B08B11/02 , B08B5/02 , F01N3/025 , F23D14/70 , F01N2240/14
摘要： 본 발명은 매연 저감용 필터 재생 장치를 제공하고자 하는 것으로, 본 발명의 구성은 내부에 매연 저감용 재생 필터(2)를 지지하는 서포트 스탠드(22)를 구비한 메인 프레임(20); 상기 메인 프레임(20)에 내장되어 상기 매연 저감용 재생 필터(2)에서 이물질을 연소시키는 화염을 발생시키는 버너(30); 상기 매연 저감용 재생 필터(2)에 고압 에어를 분사하여 상기 매연 저감용 재생 필터(2)에서 이물질을 제거하는 압축공기 분사기(40);를 포함하고, 상기 버너(30)의 화염 토출구에는 화염 분배판(50)이 배치되고, 상기 화염 분배판(50)은 둘레부에 복수개의 분배윙(54)을 구비하고 상기 분배윙(54)들 사이에는 분배홀이 구비되도록 구성되고, 상기 압축공기 분사기(40)의 압축공기 토출홀 앞에서 일정 거리 이격되도록 배치된 압축 공기 분배기(60)를 더 구비되고, 상기 압축 공기 분배기(60)는 어댑터(62)와, 상기 어댑터(62)의 중심부에 회전 가능하게 설치된 로테이션 샤프트(64)와, 상기 로테이션 샤프트(64)에 중심부가 동축적으로 결합된 압축 공기 분배 디스크(66)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 복수개의 상기 분배윙(54)에 의해 화염이 가이드된 상태에서 복수개의 상기 분배홀을 통해서 상기 매연 저감용 재생 필터(2)의 내부 외곽 둘레부 쪽으로 원활하게 도달하게 되므로, 상기 매연 저감용 재생 필터(2)의 중심부는 물론 외곽 둘레부까지 고루 가열이 되면서 상기 매연 저감용 재생 필터(2)에서 이물질을 보다 확실하게 제거할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 압축 공기 분배 디스크(66)가 회전하면서 압축 공기 분배홀(68)의 위치도 매연 저감용 재생 필터(2)와 마주하는 위치에서 원형 방향을 따라 바뀌면서 매연 저감용 재생 필터(2)의 전체면에 압축공기를 분사함으로써 매연 저감용 재생 필터(2)에서 이물질을 보다 확실하게 탈리시켜서 제거하는 효과가 있다.

10. 发明专利

JP2018521938A ガラス物品を保持する、維持する、および/または処理するための装置および方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018521938A
公开(公告)日：2018-08-09
申请号：JP2017556633
申请日：2016-05-10
申请人：コーニングインコーポレイテッド
发明人：アボット,ジョンスティールジュニア , カエリン,ケヴィンロバート , ノウルズ,ピーター , シュルド,ブレントチャールズ , ティモンズ,クリストファーリー
IPC分类号： C03C21/00
CPC分类号： C03C21/002 , B08B9/42 , B08B11/02
摘要：ここに開示された実施の形態によれば、装置は、処理中のガラス物品を保持し、維持することがある。この装置は、ガラス物品を保持するための複数の受入体積を画成することがある。その装置は、底部支持床、その底部支持床の上に位置するガラス製品固定部材、およびそのガラス製品固定部材の上に位置するカバープレートを備えることがある。その底部支持床は複数の流体通路を有することがあり、そのガラス製品固定部材は複数のガラス製品維持開口を有することがあり、そのカバープレートは複数の流体通路を有することがある。

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