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1. 发明专利

JP2014070245A Method for treating substrate carrying catalyst particles for plating treatment 有权
标题翻译：用于处理用于镀层处理的载体催化剂颗粒的方法
公开(公告)号：JP2014070245A
公开(公告)日：2014-04-21
申请号：JP2012216580
申请日：2012-09-28
申请人： Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk , 田中貴金属工業株式会社 , Kansai Univ , 学校法人関西大学
发明人： NAKAMURA NORIAKI , YANAI JUNICHI , KUBO HITOSHI , OSHIMA YUSUKE , ISHIKAWA TOMOKO , NIIMIYABARA SHOZO , INOUE FUMIHIRO
IPC分类号： C23C18/16 , B01J23/44 , B01J37/02 , C23C18/18
CPC分类号： H05K3/422 , C23C18/1893 , C23C18/208 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/34 , H05K3/387 , H05K3/389 , H05K3/426
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate treating method for carrying metal micro-particles to form a plated layer on a circuit pattern or a TSV in various substrates so that finer treatment than the prior art can be made to form a stable plated layer.SOLUTION: A substrate treating method for bringing a substrate and a colloidal solution containing metal particles into contact so as to carry metal particles to become a catalyst for forming a plated layer on the substrate, wherein the colloidal solution contains metal particles of Pd having a particle diameter of 0.6 nm to 4.0 nm, an interface distance of a (111) plane of 2.254 Å or more. This substrate surface before treated is enabled to enhance the binding power of Pd particles by forming an organic layer such as SAM.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于承载金属微粒以在各种基板上的电路图案或TSV上形成镀层的基板处理方法，从而可以制造比现有技术更精细的处理以形成稳定的镀层。解决方案：一种基板处理方法，用于使基板和含有金属颗粒的胶体溶液接触以携带金属颗粒，以成为在基板上形成镀层的催化剂，其中胶体溶液含有具有颗粒的Pd的金属颗粒直径为0.6nm至4.0nm，（111）面的界面距离为2.254以上。处理前的该基板表面能够通过形成诸如SAM的有机层来增强Pd颗粒的结合力。

2. 发明专利

JP2013163830A Colloidal solution of metal, and method of producing the same 有权
标题翻译：金属的胶体溶液及其制造方法
公开(公告)号：JP2013163830A
公开(公告)日：2013-08-22
申请号：JP2012025990
申请日：2012-02-09
申请人： Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk , 田中貴金属工業株式会社
发明人： OSHIMA YUSUKE , KUBO HITOSHI , ISHIKAWA TOMOKO , NAKAMURA NORIAKI , YANAI JUNICHI , TSUCHIYA TAKETERU , TAKAHASHI HIROAKI , TAKANEZAWA GOKI , INOUE KENICHI , KATO SHUNSUKE , SHIRAISHI HIROKAZU
IPC分类号： B22F9/24 , B01D61/14 , B01J13/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00
CPC分类号： B01J31/30 , B01D61/145 , B01J13/0039 , B01J13/0043 , B01J31/26 , B01J31/28 , B22F1/0062 , B22F9/24 , B22F2001/0092 , B82Y30/00 , B82Y40/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a colloidal solution of metal having stability, in which particularly the compositional change over time of colloidal particles resulting from dissolving of metal ions thereinto is suppressed, and to provide a method of producing the same.SOLUTION: A colloidal solution of metal includes: colloidal particles comprised of metal particles comprising at least one or more metal and of a protective agent binding to the metal particles; and a solvent, i.e., a dispersant of the colloidal particles, wherein a chloride ion concentration per 1 mass% of the metal concentration is not higher than 25 ppm, and a nitrate ion concentration per 1 mass% of the metal concentration is not higher than 7500 ppm. By controlling the amount of the protective agent for the colloidal particles, the adsorption capacity thereof can be enhanced. It is preferable that the protective agent is bound to the metal particles in an amount 0.2 to 2.5 times as much as the mass of the metal particles.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有稳定性的金属的胶体溶液，其中特别地抑制了由金属离子溶解而产生的胶体颗粒随时间的组成变化，并提供其制备方法。溶液：胶体金属溶液包括：由包含至少一种或多种金属和与金属颗粒结合的保护剂的金属颗粒组成的胶体颗粒; 和溶剂，即胶体粒子的分散剂，其中，每1质量％金属浓度的氯离子浓度不高于25ppm，并且每1质量％的金属浓度的硝酸根离子浓度不高于 7500 ppm。通过控制胶体颗粒的保护剂的量，可以提高其吸附能力。保护剂优选与金属粒子的质量相比为0.2〜2.5倍的金属粒子结合。

3. 发明专利

JP2013027811A Hydrogen combustion catalyst 有权
标题翻译：氢燃烧催化剂
公开(公告)号：JP2013027811A
公开(公告)日：2013-02-07
申请号：JP2011164889
申请日：2011-07-28
申请人： Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk , 田中貴金属工業株式会社
发明人： KUBO HITOSHI , YANAI JUNICHI , NOGUCHI HIROSHI , OSHIMA YUSUKE
IPC分类号： B01J23/652 , B01D53/86
CPC分类号： B01D53/8671 , B01D2255/20715 , B01D2255/20776 , B01D2255/9202 , B01D2255/9205 , B01D2255/9207 , B01D2257/108 , B01D2258/02 , B01J21/066 , B01J23/6527 , B01J35/006 , B01J35/1014 , B01J35/1061 , B01J37/0215
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a catalyst suitable for burning hydrogen in exhaust gas in a hydrogen production plant, a hydrogen atmosphere furnace or the like.SOLUTION: There is provided the hydrogen combustion catalyst in which a wash coat layer comprises zirconia and tungsten oxide, and the zirconia is essentially composed of monoclinic zirconia, and further, which includes at least one of cubic zirconia and tetragonal zirconia. The catalyst has sufficient catalytic activity even at low temperature and can keep the activity even when it is used for a long period of time.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种适于在氢气生产设备，氢气气氛炉等中的废气中燃烧氢的催化剂。解决方案：提供氢气燃烧催化剂，其中洗涤涂层包含氧化锆和氧化钨，氧化锆基本上由单斜晶氧化锆组成，并且还包括立方氧化锆和四方晶氧化锆中的至少一种。即使在低温下催化剂也具有足够的催化活性，即使长时间使用也能保持活性。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

4. 发明专利

JP2015017264A ナノサイズ銀微粒子インク及び銀微粒子焼結体有权
标题翻译：纳米银精细颗粒墨水和烧结体的银精细颗粒
公开(公告)号：JP2015017264A
公开(公告)日：2015-01-29
申请号：JP2014179615
申请日：2014-09-03
申请人：田中貴金属工業株式会社 , Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk
发明人： MAKITA YUICHI , OSHIMA YUSUKE , NAKAMURA NORIAKI , NOGUCHI HIROSHI , YANAI JUNICHI , KUBO HITOSHI
IPC分类号： C09D11/037 , B22F1/00 , B22F7/04 , B22F9/24 , C09D11/52 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00
摘要：【課題】被覆銀微粒子を溶媒により分散してなるナノサイズ銀微粒子インクであって、低温においても焼結が可能で、焼結体が鏡面、且つ、体積抵抗が小さいナノサイズ銀微粒子インク、及び、その焼結体を提供することを課題とする。【解決手段】銀微粒子を溶媒により分散してなるナノサイズ銀微粒子インクであって、銀微粒子を前記溶媒に1wt%以上、50wt%以下になるように溶解し、ナノサイズ銀微粒子インクをFIDのキャピラリーカラムを持つガスクロマトグラフィーで分析し、少なくともヘキシルアミン、ドデシルアミン及びオレイン酸を含み、ヘキシルアミン対ドデシルアミンのモル比は、3:1〜60:1であり、オレイン酸量が銀質量に対して0.02mmol/g以上0.30mmol/g以下であることを特徴とするナノサイズ銀微粒子インク。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：为了提供由分散在溶剂中的涂布的银微粒组成的纳米级银微粒墨水，在低温下可烧结，得到具有镜面和体积电阻率小的烧结体及其烧结体解决方案：纳米尺寸银微粒墨水由分散在溶剂中的银微粒组成，银微粒溶解在溶剂中至浓度为1-50％（重量）。当用FID毛细管气相色谱分析纳米尺寸银微粒墨时，油墨至少含有己胺，十二烷胺和油酸。己胺与十二烷胺的摩尔比为3:1至60:1，油酸的量相对于银质为0.02-0.30mmol / g。

5. 发明专利

JP2014034602A Silver fine particle ink, silver fine particle sintered body and method for manufacturing silver fine particle ink 有权
标题翻译：银色微粒墨水，银精细颗粒烧结体及制造银精细颗粒墨水的方法
公开(公告)号：JP2014034602A
公开(公告)日：2014-02-24
申请号：JP2012175456
申请日：2012-08-07
申请人： Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk , 田中貴金属工業株式会社
发明人： KUBO HITOSHI , OSHIMA YUSUKE , NAKAMURA NORIAKI , NOGUCHI HIROSHI , YANAI JUNICHI , MAKITA YUICHI
IPC分类号： C09D11/00 , B22F3/22 , B22F9/00 , B22F9/30 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01B13/00
CPC分类号： H05K1/097 , B22F1/0044 , B22F1/0062 , B22F9/30 , B22F2001/0066 , B22F2998/10 , C09D11/52 , H01B1/22 , H05K3/1291 , Y10T428/268 , B22F3/10
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: a method for smoothly manufacturing a silver fine particle ink when manufacturing the silver fine particle ink including coated silver fine particles formed by a silver amine complex decomposition method; a silver fine particle ink capable of obtaining a sintered body having a mirror surface and small volume resistivity even at a low temperature; a sintered body of the silver fine particle ink; and a method for manufacturing the silver fine particle ink.SOLUTION: The silver fine particle ink is formed of hexylamine, dodecylamine, oleic acid, silver fine particles and a solvent, and the volume resistivity of a sintered body sintered at 100°C after coated on a substrate by a spin coat is 8-25 μΩ cm.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在制造包含通过银胺络合物分解法形成的包覆银微粒子的银微粒墨水时平滑地制造银微粒墨的方法; 能够获得即使在低温也具有镜面和小体积电阻率的烧结体的银微粒墨; 银微粒墨水的烧结体; 和银微粒墨的制造方法。溶胶：银微粒墨由己胺，十二烷胺，油酸，银微粒和溶剂形成，并且在涂布后在100℃下烧结的烧结体的体积电阻率通过旋涂在基材上为8-25μ＆OHgr; 厘米。

6. 发明专利

JP2015004123A 銀粒子の製造方法有权
标题翻译：银粒生产方法
公开(公告)号：JP2015004123A
公开(公告)日：2015-01-08
申请号：JP2013263595
申请日：2013-12-20
申请人：田中貴金属工業株式会社 , Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk
发明人： KUBO HITOSHI , MAKITA YUICHI , OSHIMA YUSUKE , MATSUDA HIDEKAZU , NAKAMURA NORIAKI , YANAI JUNICHI
IPC分类号： B22F9/30
CPC分类号： B22F1/0018 , B22F1/00 , B22F9/30
摘要：【課題】本発明は、銀粒子の製造方法について、粒径の揃ったものとしつつ、大きさを十数nm〜百数十nmの範囲内で制御できる銀粒子の製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、熱分解性を有する銀化合物とアミンとを混合して前駆体である銀−アミン錯体を製造し、前記前駆体を含む反応系を加熱することで銀粒子を製造する方法であって、加熱前、反応系の水分含有量は、前記銀化合物100重量部に対して30〜100重量部である銀粒子の製造方法に関する。本発明によれば、粒径を制御しつつ、均一な銀粒子を製造することができる。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种银颗粒的制造方法，通过该方法可以将粒径标准化，同时可以将尺寸控制在十几纳米到几十纳米的范围内。解决方案：本发明本发明涉及通过混合可热分解的银化合物和胺以制备作为前体的银 - 胺络合物的银颗粒的制备方法，然后加热包含前体的反应体系，其中反应体系中的水分含量加热前为30-100 pts.wt。基于100重量的银化合物。根据本发明，可以控制粒径并产生均匀的银颗粒。

7. 发明专利

JP2014192209A Semiconductor device and heat dissipation mechanism 有权
标题翻译：半导体器件和散热机制
公开(公告)号：JP2014192209A
公开(公告)日：2014-10-06
申请号：JP2013063939
申请日：2013-03-26
申请人： Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk , 田中貴金属工業株式会社 , Tokyo Electron Ltd , 東京エレクトロン株式会社
发明人： MAKITA YUICHI , KUBO HITOSHI , OSHIMA YUSUKE , MATSUDA HIDEKAZU , YANAI JUNICHI , SHIYOUDEN KENJI , SHINOZAKI DAI
IPC分类号： H01L23/36 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/367 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L23/3736 , H01L24/01 , H01L2924/0002 , H05K7/20409 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the adhesion, thermal conductivity, and cost performance of a heat spreader that is mounted on a semiconductor substrate or a semiconductor package.SOLUTION: In a semiconductor device 10, a semiconductor substrate 12 is a heat-generating semiconductor chip or a semiconductor relay substrate in which an integrated circuit or wiring is formed. A sintered silver coating film 14 adheres to a surface layer portion 12a of the semiconductor substrate 12 through a silicon oxide film 15. A radiation fin (heat sink) 18, made of copper or aluminum for example, is bonded to the sintered silver coating film 14 through an adhesive layer 16.
摘要翻译：要解决的问题：提高安装在半导体衬底或半导体封装上的散热器的粘附性，导热性和成本性能。解决方案：在半导体器件10中，半导体衬底12是发热半导体芯片或其中形成集成电路或布线的半导体继电器基板。烧结银涂膜14通过氧化硅膜15粘附到半导体衬底12的表层部分12a。例如，由铜或铝制成的辐射翅片（散热器）18被结合到烧结银涂膜 14通过粘合剂层16。

8. 发明专利

JP2014118587A Silver precursor for manufacturing silver compound and its manufacturing method, and manufacturing method of silver compound 有权
标题翻译：用于制造银化合物的银前体及其制造方法以及银化合物的制造方法
公开(公告)号：JP2014118587A
公开(公告)日：2014-06-30
申请号：JP2012273137
申请日：2012-12-14
申请人： Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk , 田中貴金属工業株式会社 , National Institute Of Advanced Industrial & Technology , 独立行政法人産業技術総合研究所
发明人： KUBO HITOSHI , NAKAMURA NORIAKI , OSHIMA YUSUKE , MAKITA YUICHI , YANAI JUNICHI , NOGUCHI HIROSHI , MATSUNAGA TAKEHIRO , OKADA MASARU , AKIYOSHI MIYAKO
IPC分类号： B22F9/24
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a silver precursor mainly containing silver oxalate and having reduced explosibility and improved handleability, and to provide its manufacturing method.SOLUTION: There is provided a silver precursor obtained by mixing a dispersion solvent containing at least one of water or non-halogen-based organic solvent with silver oxalate and mixing 10 to 200 pts.wt. of a dispersion solvent based on 100 pts.wt. of silver oxalate. The silver precursor can be manufactured by mixing a solution of a silver compound and oxalic acid to produce silver oxalate, separating silver oxalate by a solid liquid separation on a reaction liquid containing the produced silver oxalate, then adjusting a water content of the separated silver oxalate or contacting with a non-halogen-based organic solvent.
摘要翻译：要解决的问题：提供主要含有草酸银并且具有降低的爆炸性和改善的可操作性的银前体，并提供其制造方法。提供一种银前体，其通过将含有至少一种水的分散溶剂非卤素类有机溶剂，草酸银，混合10〜200重量份。的基于100重量份的分散溶剂的草酸银。可以通过将银化合物和草酸的溶液混合以制备草酸银，通过在含有所产生的草酸银的反应液体上通过固体分液分离草酸银，然后调节分离的草酸银的水分而制备银前体或与非卤素类有机溶剂接触。

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