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1. 发明专利

JP2015012096A 多層プリント配線板の製造方法及び接着シート审中-公开
标题翻译：多层印刷线路板制造方法和粘合片
公开(公告)号：JP2015012096A
公开(公告)日：2015-01-19
申请号：JP2013135638
申请日：2013-06-27
申请人：住友電工プリントサーキット株式会社 , Sumitomo Electric Printed Circuit Inc , 住友電気工業株式会社 , Sumitomo Electric Ind Ltd
发明人： UCHIDA YOSHIFUMI , KIMURA MICHIHIRO , KITANI SATOSHI , YAMAMOTO MASAMICHI
IPC分类号： H05K3/46
摘要：【課題】本発明は、対向する基板の通電部を機械的接着強度及び電気的接続性が共に向上するよう接続できる多層プリント配線板の製造方法及びその製造方法に用いられる接着シートを提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、対向する基板の通電部を接着シートにより電気的接続しつつ積層接着する工程を有する多層プリント配線板の製造方法であって、上記接着シートが、厚さ方向に導電性を有する導電性接着層を備え、この導電性接着層が、上記対向する基板の通電部を電気的接続する導電性ペースト製の導電部と、この導電部の周囲に充填される接着剤層とを有することを特徴とする。上記導電部の断面形状が台形状であるとよい。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够连接相对基板的导电部分以提高机械粘合强度和电连接性的多层印刷线路板制造方法; 并且提供用于制造方法的粘合片。解决方案：在具有通过层压将相对基板的导电部分粘合并通过粘合片电连接导电部分的工艺的多层印刷线路板制造方法中，粘合片包括在厚度方向上具有导电性的导电性粘合剂层，导电性粘接层具有由导电性浆料制成的导电部，该导电性部分用于电连接相对基板的导电部分和填充在导电部分周围的粘合剂层。导电部分的横截面形状可以是梯形的。

2. 发明专利

JP2012079934A Flexible printed circuit board 审中-公开
标题翻译：柔性印刷电路板
公开(公告)号：JP2012079934A
公开(公告)日：2012-04-19
申请号：JP2010224052
申请日：2010-10-01
申请人： Sumitomo Electric Ind Ltd , Sumitomo Electric Printed Circuit Inc , 住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人： OHAMA OSAMU , YAMAKAWA SHINKO , KUSACHI SHIGEMITSU , KIMURA ATSUSHI , KIMURA MICHIHIRO , UCHIDA HIROYUKI
IPC分类号： H05K1/14 , H05K1/03
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible printed circuit board in which connection strength of an anisotropic conductive material can be stably ensured.SOLUTION: In the flexible printed circuit board, organic layers having a circuit formed therebetween are bonded together with the anisotropic conductive material. The organic layers are made of polyimide, and a surface roughness of surfaces to be bonded of the polyimide is 8 nm or more.
摘要翻译：要解决的问题：提供可以稳定地确保各向异性导电材料的连接强度的柔性印刷电路板。解决方案：在柔性印刷电路板中，其间形成有电路的有机层与各向异性导电材料结合在一起。有机层由聚酰亚胺构成，聚酰亚胺的接合面的表面粗糙度为8nm以上。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

3. 发明专利

JP2015012097A 多層プリント配線板の製造方法审中-公开
标题翻译：多层印刷线路板的制造方法
公开(公告)号：JP2015012097A
公开(公告)日：2015-01-19
申请号：JP2013135639
申请日：2013-06-27
申请人：住友電工プリントサーキット株式会社 , Sumitomo Electric Printed Circuit Inc , 住友電気工業株式会社 , Sumitomo Electric Ind Ltd
发明人： UCHIDA YOSHIFUMI , KIMURA MICHIHIRO , KITANI SATOSHI , YAMAMOTO MASAMICHI
IPC分类号： H05K3/46
摘要：【課題】本発明は、対向する基板の通電部を容易かつ確実に電気的に接続できる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係るプリント配線板の製造方法は、表面側に通電部が表出した第一基板と、この第一基板の通電部と対向する位置の裏面側に通電部が表出した第二基板とを積層してなる多層プリント配線板の製造方法であって、上記第一基板の通電部表面に導電性ペースト製の導電部を形成する工程と、上記第一基板表面又は第二基板裏面の平面視で通電部周囲に接着剤を積層する工程と、上記第一基板及び第二基板の対向する各通電部が上記導電部を介して電気的に接続されるよう第一基板の表面側に第二基板を積層する工程とを有することを特徴とする。上記導電部を導電性ペーストの印刷により形成するとよい。上記接着剤積層工程において、上記接着剤を第一基板表面及び第二基板裏面の双方に積層するとよい。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够容易且可靠地电连接相对板的电气部件的多层印刷线路板的制造方法。解决方案：通过层压第一板而形成的印刷线路板的制造方法，其中带电部分在前侧露出，在与第一基板的带电部相对的位置的背面露出带电部的第二基板包括以下步骤：在前面形成由导电浆料制成的导电部件第一板电气部分的面; 在第一板的正面或第二板的后表面的平面图中，在电气部件周围层压粘合剂; 并且在第一板的前侧层叠第二板，以经由导电部电连接第一板和第二板的相对的带电部。优选通过印刷导电膏形成导电部件。在粘合层压步骤中，也优选在第一板的前表面和第二板的后表面上层合粘合剂。

4. 发明专利

JP2014175323A Adhesive sheet and method for producing the same 审中-公开
标题翻译：粘合片及其制造方法
公开(公告)号：JP2014175323A
公开(公告)日：2014-09-22
申请号：JP2013043568
申请日：2013-03-05
申请人： Sumitomo Electric Ind Ltd , 住友電気工業株式会社 , Sumitomo Electric Printed Circuit Inc , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人： YAMAMOTO MASAMICHI , UCHIDA YOSHIFUMI , KIMURA MICHIHIRO , KITANI SATOSHI
IPC分类号： H05K3/32 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J201/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive sheet capable of achieving both an improvement in mechanical adhesive strength and an improvement in electrical connectivity, in the adhesion of bonded members disposed to face each other.SOLUTION: An adhesive sheet according to the present invention is an adhesive sheet which includes a conductive adhesive layer, and by which conductivity is exhibited at least in the thickness direction thereof. The conductive adhesive layer includes: a bump continuous in the thickness direction and made of a conductive paste; and an adhesive agent layer filled around the bump. The bump may be close to or exposed from at least one of the front surface and the rear surface of the conductive adhesive layer. The bump may be formed in a dot-like manner and disposed in a scattered-point like manner, in plan view. The bump may be linearly formed and disposed in a stripe manner, a lattice manner or a concentric circle manner, in plan view. The bump may have a cross-sectional shape of a trapezoidal shape. The adhesive agent layer may contain conductive particles and the content of the conductive particles may be 20 vol.% or less.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够实现机械粘合强度的提高和提高电气连接性的粘合片，所述粘合片在彼此相对配置的粘合构件的粘合中。本发明的粘合片是粘合片，其包括导电粘合剂层，并且至少在其厚度方向上具有导电性。导电性粘合剂层包括：在厚度方向上连续并由导电糊制成的凸块; 以及填充在所述凸块周围的粘合剂层。凸起可以靠近或暴露于导电粘合剂层的前表面和后表面中的至少一个。凸起可以以点状形成，并且在平面图中以散点方式设置。在平面图中，凸块可以线性地形成并以条纹方式设置，格子方式或同心圆的方式。凸块可以具有梯形形状的横截面形状。粘合剂层可以含有导电性粒子，导电性粒子的含量可以为20体积％以下。

5. 发明专利

JP2010283188A Connection method, connection structure, and electronic apparatus 有权
标题翻译：连接方法，连接结构和电子设备
公开(公告)号：JP2010283188A
公开(公告)日：2010-12-16
申请号：JP2009135872
申请日：2009-06-05
申请人： Sumitomo Electric Ind Ltd , Sumitomo Electric Printed Circuit Inc , 住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人： YAMAMOTO MASAMICHI , NAKATSUGI KYOICHIRO , YAMAGUCHI TAKASHI , KAWAKAMI SHIGEKI , KIMURA MICHIHIRO
IPC分类号： H05K3/36 , H01L21/60 , H05K1/14
CPC分类号： H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connection method for inexpensively achieving adhesive connection structure while simplifying manufacturing processes, and to provide an electronic apparatus.
SOLUTION: A motherboard 20 includes a rigid substrate 21, and an electrode 22 for adhesive connection and an electrode 26 for solder connection that are provided on the rigid substrate 21. Surfaces of the respective electrodes 22, 26 are covered with an organic film 25, namely an oxidation inhibition film formed by OSP treatment. Connection by an adhesive 30 is performed to form the adhesive connection structure C, and then solder reflow processing is performed to form solder connection structure D. In this case, the connection is performed so that an increase in the connection resistance between an electrode 12 and the electrode 22 before and after the solder reflow processing is within a prescribed range. An increase in the connection resistance after the solder reflow processing can be suppressed while continuity is ensured in the respective electrodes 22, 26, thus smoothly forming the solder connection structure and the adhesive connection structure.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种连接方法，用于廉价地实现粘合剂连接结构，同时简化制造过程，并提供电子设备。解决方案：主板20包括刚性基板21和用于粘合连接的电极22和设置在刚性基板21上的用于焊接连接的电极26.各个电极22,26的表面被有机物覆盖膜25，即通过OSP处理形成的氧化抑制膜。通过粘合剂30进行连接以形成粘合剂连接结构C，然后进行焊料回流处理以形成焊料连接结构D.在这种情况下，进行连接，使得电极12和在回流焊接处理之前和之后的电极22在规定范围内。可以抑制焊料回流处理后的连接电阻的增加，同时确保各个电极22,26的连续性，从而平滑地形成焊料连接结构和粘合剂连接结构。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

6. 发明专利

JP2014175054A Adhesive sheet and method for producing the same 有权
标题翻译：粘合片及其制造方法
公开(公告)号：JP2014175054A
公开(公告)日：2014-09-22
申请号：JP2013043569
申请日：2013-03-05
申请人： Sumitomo Electric Ind Ltd , 住友電気工業株式会社 , Sumitomo Electric Printed Circuit Inc , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人： YAMAMOTO MASAMICHI , UCHIDA YOSHIFUMI , KIMURA MICHIHIRO , KITANI SATOSHI
IPC分类号： H01R11/01 , H05K1/02 , H05K1/14 , H05K9/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive sheet capable of achieving both an improvement in mechanical adhesive strength and an improvement in electrical connectivity, in the adhesion between a flexible printed wiring board and a reinforcement plate.SOLUTION: An adhesive sheet according to the present invention is an adhesive sheet which includes a conductive adhesive layer and bonds between a flexible printed wiring board and a reinforcement plate, and by which conductivity is exhibited in the reinforcement plate and a ground circuit of the flexible printed wiring board. The conductive adhesive layer includes: a conducting part exhibiting conductivity at least in the thickness direction thereof and made of a conductive paste; and an adhesive agent layer filled around the conducting part. The conducting part may be arranged in a scattered-point like manner or a linear like manner, in plan view. The conducting part may have a cross-sectional shape of a trapezoidal shape. The conducting part is disposed such that the top side of a trapezoidal shape is located on a reinforcement plate side. The conducting part may be also disposed such that the top side of a trapezoidal shape is located on a flexible printed wiring board side.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够实现机械粘合强度的提高和柔性印刷线路板与加强板之间的粘附性的电连接性的改善的粘合片。解决方案：根据本发明的粘合片本发明是一种粘合片，其包括导电粘合剂层和柔性印刷线路板和加强板之间的结合，并且在加强板中展现导电性和柔性印刷线路板的接地电路。导电性粘合剂层包括：至少在其厚度方向具有导电性且由导电性糊料形成的导电部件; 以及填充在导电部分周围的粘合剂层。在平面图中，导电部件可以以散点方式或类似线状的方式布置。导电部分可以具有梯形形状的横截面形状。导电部被配置为使得梯形形状的顶侧位于加强板侧。导电部分也可以被设置为使得梯形形状的顶侧位于柔性印刷电路板侧。

7. 发明专利

JP2010282993A Connection method, connection structure, and electronic apparatus 有权
标题翻译：连接方法，连接结构和电子设备
公开(公告)号：JP2010282993A
公开(公告)日：2010-12-16
申请号：JP2009132754
申请日：2009-06-02
申请人： Sumitomo Electric Ind Ltd , Sumitomo Electric Printed Circuit Inc , 住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人： YAMAMOTO MASAMICHI , NAKATSUGI KYOICHIRO , YAMAGUCHI TAKASHI , KAWAKAMI SHIGEKI , KIMURA MICHIHIRO
IPC分类号： H05K3/36 , H05K1/14
CPC分类号： H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connection method for inexpensively achieving an adhesive connection structure while simplifying manufacturing processes, and to provide an electronic apparatus.
SOLUTION: A motherboard 20 includes a rigid substrate 21, and an electrode 22 for adhesive connection and an electrode 26 for solder connection that are provided on the rigid substrate 21. Each of surfaces of the respective electrodes 22, 26 is covered with an organic film 25. After forming solder connection structure D by a solder layer 50, an organic film 25 is brought into contact with an acid liquid or its vapor to remove or thin the organic film 25. Then, an electrodes 12 and the electrode 22 are connected by an adhesive 30 to form adhesive connection structure C. The organic film is an oxidation inhibition film formed by OSP treatment, and performs treatment for removing or thinning the organic film after the solder reflow, thus smoothly forming the solder connection structure and adhesive connection structure.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在简化制造工艺的同时廉价地实现粘合剂连接结构的连接方法，并提供电子设备。解决方案：主板20包括刚性基板21和用于粘合连接的电极22和设置在刚性基板21上的用于焊接连接的电极26.各个电极22,26的每个表面被覆盖有机膜25.通过焊料层50形成焊料连接结构D后，有机膜25与酸性液体或其蒸气接触以去除或稀薄有机膜25.然后，电极12和电极22 通过粘合剂30连接以形成粘合剂连接结构C.有机膜是通过OSP处理形成的氧化抑制膜，并且在焊料回流之后进行用于去除或减薄有机膜的处理，从而平滑地形成焊料连接结构和粘合剂连接结构。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

8. 发明专利

JP2010278388A Method and structure of connection, and electronic device 有权
标题翻译：连接方法与结构及电子设备
公开(公告)号：JP2010278388A
公开(公告)日：2010-12-09
申请号：JP2009132076
申请日：2009-06-01
申请人： Sumitomo Electric Ind Ltd , Sumitomo Electric Printed Circuit Inc , 住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人： YAMAMOTO MASAMICHI , NAKATSUGI KYOICHIRO , YAMAGUCHI TAKASHI , KAWAKAMI SHIGEKI , KIMURA MICHIHIRO
IPC分类号： H05K3/36 , H05K1/14 , H05K3/34
CPC分类号： H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connection method capable of achieving an adhesive connection structure at low cost, while simplifying a manufacturing process, and to provide an electronic device.
SOLUTION: A mother board 20 includes a rigid substrate 21, and an adhesive connection electrode 22 and a solder connection electrode 26 provided on the rigid substrate 21. The solder connection electrode 26 is covered with an organic film 25 by means of OSP processing. A surface of the adhesive connection electrode 22 is covered with a detachable protective coating 28 without forming the organic film by means of the OSP processing or a noble metal plated layer. In forming a solder connection structure D of a solder layer 50, oxidation of the adhesive connection electrode 22 is prevented by the protective coating 28. Thereafter, after the protective coating 28 is removed, electrodes 12 and 22 are connected via an adhesive 30, and an adhesive connection structure C is formed. This facilitates conduction between the respective electrodes 22 and 26. Thus, the solder connection structure and the adhesive connection structure can be smoothly formed.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够以简单的制造方法实现低成本的粘合剂连接结构并提供电子设备的连接方法。解决方案：母板20包括刚性基板21和设置在刚性基板21上的粘合剂连接电极22和焊料连接电极26.焊接连接电极26通过OSP被有机膜25覆盖处理。粘合剂连接电极22的表面被可拆卸的保护涂层28覆盖，而不通过OSP处理或贵金属镀层形成有机膜。在形成焊料层50的焊料连接结构D时，通过保护涂层28防止粘合剂连接电极22的氧化。此后，在去除保护涂层28之后，电极12和22通过粘合剂30连接，并且形成粘合剂连接结构C. 这有利于各个电极22和26之间的导通。因此，可以平滑地形成焊料连接结构和粘合剂连接结构。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JP2015015322A 接着シート、電気部品及びその製造方法有权
标题翻译：粘合片，电子元件及其制造方法
公开(公告)号：JP2015015322A
公开(公告)日：2015-01-22
申请号：JP2013140215
申请日：2013-07-03
申请人：住友電工プリントサーキット株式会社 , Sumitomo Electric Printed Circuit Inc , 住友電気工業株式会社 , Sumitomo Electric Ind Ltd
发明人： KIMURA MICHIHIRO , UCHIDA YOSHIFUMI , KITANI SATOSHI , YAMAMOTO MASAMICHI
IPC分类号： H01L23/373 , C09J7/00 , C09J201/00
摘要：【課題】本発明は、対向して配設される被接着部材の接着において、機械的接着強度と熱伝導性とを共に向上することが可能な接着シートを提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る接着シートは、熱伝導性接着層を備え、少なくとも厚さ方向に熱伝導性を発現する接着シートであって、上記熱伝導性接着層が、厚さ方向に連続する熱伝導性ペースト製のバンプと、このバンプの周囲に充填される接着剤層とを有することを特徴とする。上記バンプは、熱伝導性接着層の表面及び裏面の少なくとも一方に近接又は表出するとよい。上記バンプの断面形状は、台形状であるとよい。上記接着剤層が熱伝導性粒子を含有し、その熱伝導性粒子の含有量が20体積%以下であることが好ましい。上記熱伝導性接着層は、電気絶縁性を有するとよい。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够提高机械粘合强度和导热性的粘合片，在彼此相对配置的粘结部件的粘合中。粘合片根据本发明的粘合片是一种粘合片，导电粘合剂层，并且至少在其厚度方向上具有导热性。导热粘合剂层包括：其厚度方向连续的凸块，由导热浆制成; 以及填充在凸块周围的粘合剂层。凸起可以与导热粘合剂层的前表面和后表面中的至少一个相邻或暴露。凸块的横截面形状可以是梯形的。优选地，粘合剂层含有导热性粒子，导热性粒子的含量为20体积％以下。导热粘合剂层可具有电绝缘性能。

10. 发明专利

JP2011166174A Connection method, connection structure and electronic apparatus 有权
标题翻译：连接方法，连接结构和电子设备
公开(公告)号：JP2011166174A
公开(公告)日：2011-08-25
申请号：JP2011113499
申请日：2011-05-20
申请人： Sumitomo Electric Ind Ltd , Sumitomo Electric Printed Circuit Inc , 住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人： YAMAMOTO MASAMICHI , NAKATSUGI KYOICHIRO , YAMAGUCHI TAKASHI , KAWAKAMI SHIGEKI , KIMURA MICHIHIRO
IPC分类号： H05K3/34 , H01L21/60 , H05K3/32
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connection method and an electronic apparatus for realizing an adhesive connection structure at low cost, while the manufacturing step is simplified.
SOLUTION: A mother substrate 20 has a rigid substrate 21, an adhesive connection electrode 22 and a solder connection electrode 26 disposed on the rigid substrate 21. The surface of each of electrodes 22, 26 is covered with an organic film 25, which is an anti-oxidation film formed by OSP process. An adhesive connection structure C is formed by a preliminary connection with an adhesive 30, followed by solder reflow to form a solder connection structure D. In that case, connection is performed so that the increase in the connection resistance between the electrode 12 and 22, before and after the solder reflow process are secured so as to be within a predetermined range, and the increase in the connection resistance after the solder reflow process is suppressed, while conduction of each electrodes 22, 26 is secured; and the solder connection structure and the adhesive connection structure are formed smoothly.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种以低成本实现粘合剂连接结构的连接方法和电子设备，而制造步骤简化。解决方案：母基板20具有刚性基板21，粘合剂连接电极22和布置在刚性基板21上的焊接连接电极26.每个电极22,26的表面被有机膜25覆盖，其是通过OSP工艺形成的抗氧化膜。通过与粘合剂30的初步连接形成粘合剂连接结构C，然后通过焊料回流形成焊料连接结构D.在这种情况下，进行连接，使得电极12和22之间的连接电阻的增加，在焊料回流工艺之前和之后被确保为在预定范围内，并且在确保每个电极22,26的导通时，抑制了在回流焊工艺之后的连接电阻的增加; 并且焊接连接结构和粘合剂连接结构平滑地形成。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

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