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1. 发明专利

JP2014241422A 混合アナログおよびデジタル集積回路审中-公开
标题翻译：混合模拟和数字集成电路
公开(公告)号：JP2014241422A
公开(公告)日：2014-12-25
申请号：JP2014148230
申请日：2014-07-18
申请人：クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated , Qualcomm Incorporated , クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated
发明人： BAZARJANI SEYFOLLAH , ZHANG HAITAO , ZOU QUIZHEN , JHA SANJAY
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/18 , G01R31/28 , G01R31/316 , G01R31/317 , H01L21/822 , H01L23/31 , H01L25/07 , H01L27/04
CPC分类号： H01L25/0657 , G01R31/2853 , H01L23/3128 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/06164 , H01L2224/06165 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45099 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06582 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/141 , H01L2924/143 , H01L2924/1435 , H01L2924/145 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：【課題】異なるダイ上にアナログ回路とデジタル回路を組み立て、そのダイを単一パッケージ内に積み重ねて集積し、多くの利点を供給する混合信号ICを形成する技術を提供する。【解決手段】異なるタイプの回路に適した異なるICプロセスを用いて2つの別個のダイ上にアナログ回路とデジタル回路が実装される。その後、アナログダイ130とデジタルダイ120は集積され(積み重ねられ)、単一パッケージ内にカプセル化される。ダイを相互接続するために、およびダイを外部ピンに接続するためにボンディングパッド112が供給される。ボンディングパッドは、パッドを実装するのに必要なダイ領域の量を最小にしながら要求される接続性を供給する方法で位置し配列する。他の観点において、ダイからダイへの接続性はシリアルバスインターフェースとともにテストする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供在单独的管芯上制造模拟和数字电路的技术，并在单个封装内堆叠和集成模具，形成混合信号IC，提供许多优点。解决方案：模拟和数字电路在两个使用适合于这些不同类型电路的不同IC工艺的单独的管芯。之后将模拟管芯130和数字管芯120集成（堆叠）并封装在单个封装内。提供接合焊盘112以互连模具并将模具连接到外部引脚。接合焊盘的位置和布置方式可提供所需的连接性，同时最小化实现焊盘所需的管芯面积的数量。另一方面，管芯到管芯的连接性与串行总线接口相结合进行测试。

2. 发明专利

JP2015028793A デジタル信号プロセッサ有权
标题翻译：数字信号处理器
公开(公告)号：JP2015028793A
公开(公告)日：2015-02-12
申请号：JP2014181387
申请日：2014-09-05
申请人：クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated , Qualcomm Incorporated , クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated
发明人： SIH GILBERT C , ZOU QUIZHEN , JHA SANJAY K , KANG INYUP , JIAN LIN , MOTIWALA QUAEED , JOHN DEEPU , ZHANG LI , ZHANG HAITAO , LEE WAY-SHING , SAKAMAKI CHARLES E , KANTAK PRASHANT A
IPC分类号： G06F9/32 , G06F9/22 , G06F9/30 , G06F9/38 , G06F12/08 , G06F15/78
CPC分类号： G06F12/0886 , G06F9/30036 , G06F9/30105 , G06F9/30112 , G06F9/3012 , G06F9/30141 , G06F9/30149 , G06F9/3016 , G06F9/30167 , G06F9/3816 , G06F9/3885 , G06F9/3893 , G06F15/7807
摘要：【課題】通話を処理するデジタル信号回路において、可変長命令セットを利用するデジタル信号プロセッサを提供する。【解決手段】DSPは3つのデータバスの組108,110,112を含み、データはレジスタバンク120と3つのデータメモリ102,103,104と交換できる。レジスタバンク120は、少なくとも二つのプロセスユニット128,130によりアクセス可能なレジスタを有する。命令フェッチユニット156は、命令メモリ152中に格納される可変長の命令を受信する。命令メモリ152は3つのデータメモリ102,103,104の組から離されている。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供利用数字信号电路中的可变长度指令集来处理电话呼叫的数字信号处理器。解决方案：DSP包括一组三个数据总线108,110,112，数据可以与寄存器组120和三个数据存储器102,103,104。寄存器组120具有可由至少两个处理单元128,130访问的寄存器。指令获取单元156接收存储在指令存储器152中的可变长度指令。指令存储器152与三组数据存储器102,103,104分离。

3. 发明专利

JP2014013918A Mixed analog and digital integrated circuits 有权
标题翻译：混合模拟和数字集成电路
公开(公告)号：JP2014013918A
公开(公告)日：2014-01-23
申请号：JP2013169931
申请日：2013-08-19
申请人： Qualcomm Incorporated , クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated
发明人： BAZARJANI SEYFOLLAH , ZHANG HAITAO , ZOU QUIZHEN , JHA SANJAY
IPC分类号： H01L21/822 , H01L25/18 , H01L23/31 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L27/04
CPC分类号： H01L25/0657 , G01R31/2853 , H01L23/3128 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/06164 , H01L2224/06165 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45099 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06582 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/141 , H01L2924/143 , H01L2924/1435 , H01L2924/145 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To fabricate analog and digital circuits on separate dies, and stack and integrate the dies within a single package to form a mixed-signal IC that provides many advantages.SOLUTION: The analog and digital circuits are implemented on two separate dies by using different IC processes suitable for different types of circuits. An analog die 130 and a digital die 120 are thereafter integrated (stacked) and encapsulated within a single package 110. Bonding pads 122, 124, 132, 134 are provided to interconnect the dies and to connect the dies to external pins. The bonding pads may be located and arranged in a manner of providing required connectivity while minimizing the size of die area required to implement the pads. In another aspect, the die-to-die connectivity may be tested in conjunction with a serial bus interface.
摘要翻译：要解决的问题：在单独的管芯上制造模拟和数字电路，并在一个封装内堆叠和集成模具，形成混合信号IC，提供许多优点。解决方案：模拟和数字电路在两个独立的模具通过使用适用于不同类型电路的不同IC工艺。然后将模拟管芯130和数字管芯120整合（堆叠）并封装在单个封装110内。提供接合焊盘122,124,132,134以互连模具并将管芯连接到外部引脚。接合焊盘可以以提供所需连接性的方式定位和布置，同时最小化实现焊盘所需的管芯面积的尺寸。在另一方面，可以结合串行总线接口测试管芯到管芯的连接性。

4. 发明专利

JP2010282637A Digital signal processor 有权
标题翻译：数字信号处理器
公开(公告)号：JP2010282637A
公开(公告)日：2010-12-16
申请号：JP2010157075
申请日：2010-07-09
申请人： Qualcomm Inc , クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated
发明人： SIH GILBERT C , ZOU QUIZHEN , JHA SANJAY K , KANG INYUP , LIN JIAN , MOTIWALA QUAEED , JOHN DEEPU , ZHANG LI , ZHANG HAITAO , LEE WAY-SHING , SAKAMAKI CHARLES E , KANTAK PRASHANT A
IPC分类号： G06F9/30 , G06F9/32 , G06F9/38 , G06F12/08 , G06F13/16 , G06F15/78
CPC分类号： G06F12/0886 , G06F9/30036 , G06F9/30105 , G06F9/30112 , G06F9/3012 , G06F9/30141 , G06F9/30149 , G06F9/3016 , G06F9/30167 , G06F9/3816 , G06F9/3885 , G06F9/3893 , G06F15/7807
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a digital signal processor which enhances performance and availability. SOLUTION: A DSP includes a set of three data buses over which data may be exchanged with a register bank 120 and three data memories 102, 103 and 104. The register bank 120 may be used that includes registers accessible by at least two processing units 128 and 130. An instruction fetch unit 156 may include that receives instructions of variable length stored in an instruction memory 152. The instruction memory 152 may be separated from the set of three data memories 102, 103 and 104. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种提高性能和可用性的数字信号处理器。解决方案：DSP包括一组三条数据总线，数据可以通过该组三个数据总线与寄存器组120和三个数据存储器102,103和104进行交换。可以使用寄存器组120，其包括可由至少两个处理单元128和130.指令提取单元156可以包括接收存储在指令存储器152中的可变长度的指令。指令存储器152可以与三组数据存储器102,103和104分离。：（C）2011，JPO＆INPIT

5. 发明专利

JP2011045096A System for direct sequence spreading 审中-公开
标题翻译：直接序列扩展系统
公开(公告)号：JP2011045096A
公开(公告)日：2011-03-03
申请号：JP2010204841
申请日：2010-09-13
申请人： Qualcomm Inc , クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated
发明人： BUTLER BRIAN K , MOHSENI JAFAR M , JOHN DEEPU , ZHANG HAITAO
IPC分类号： H04J13/10 , H04B1/707 , H04B1/7093
CPC分类号： H04B1/7093 , H04B1/707
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a system having solved a problem, wherein since respective spread signals output by a spreading system is based on two or more data signals, when using such a spreading system, several separation processes of the data signals must be performed before spreading, but the complexity of the spreading system is increased, when a separation processing operation increases the complexity of the data signal, and a desired operation cannot be attained.
SOLUTION: A spreading system spreads two data signals. The system produces a filtered signal, based on one of the data signals and an output signal that is based on both of the data signals. In one example, a spreading system is used to perform QPSK spreading of two data signals, the QPSK spreading actually including separation processing of the two data signals. Such a separation control can include a filtering and/or a gain control.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种解决问题的系统，其中由于由扩展系统输出的各个扩展信号基于两个或更多个数据信号，当使用这种扩展系统时，数据信号的几个分离处理必须在扩展之前执行，但是当分离处理操作增加数据信号的复杂性时，扩展系统的复杂性增加，并且不能获得期望的操作。解决方案：扩展系统扩展两个数据信号。该系统基于数据信号中的一个和基于两个数据信号的输出信号产生滤波信号。在一个示例中，扩频系统用于执行两个数据信号的QPSK扩展，实际上QPSK扩展包括两个数据信号的分离处理。这种分离控制可以包括滤波和/或增益控制。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

6. 发明专利

JP2007306582A System for direct sequence spreading 审中-公开
标题翻译：直接序列扩展系统
公开(公告)号：JP2007306582A
公开(公告)日：2007-11-22
申请号：JP2007140429
申请日：2007-05-28
申请人： Qualcomm Inc , クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated
发明人： BUTLER BRIAN K , MOHSENI JAFAR M , JOHN DEEPU , ZHANG HAITAO
IPC分类号： H04J13/10 , H04B1/707 , H04B1/7093
CPC分类号： H04B1/7093 , H04B1/707
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem that since each spread signal output by a spreading system may be based on more than one data signal, any separate processing of the data signals must be performed before spreading when existing spreading systems are used, but in a case where the separate processing operation increases the complexity of the data signal, the resulting increase in the complexity of the spreading system that may be required may render the desired implementation impracticable.
SOLUTION: Two data signals are spread. The system produces a filtered signal that is based on one of the data signals and an output signal that is based on both of the data signals. In one example, a spreading system is used to perform QPSK spreading of two data signals, including separate processing of the two data signals, in a practical manner. Such separate control may include filtering and/or gain control.
COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：解决的问题为了解决由于扩展系统输出的每个扩展信号可以基于多于一个数据信号的问题，在使用现有的扩展系统时必须在扩展之前执行数据信号的任何单独的处理但是在单独的处理操作增加数据信号的复杂性的情况下，可能需要的扩展系统的复杂性的增加可使得期望的实现变得不可行。解决方案：两个数据信号传播。系统产生基于数据信号之一的滤波信号和基于两个数据信号的输出信号。在一个示例中，扩展系统用于以实用的方式执行两个数据信号的QPSK扩展，包括两个数据信号的单独处理。这种单独的控制可以包括滤波和/或增益控制。版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

7. 发明专利

JP2009152616A Mixed analog and digital integrated circuit 审中-公开
标题翻译：混合模拟和数字集成电路
公开(公告)号：JP2009152616A
公开(公告)日：2009-07-09
申请号：JP2009000324
申请日：2009-01-05
申请人： Qualcomm Inc , クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated
发明人： BAZARJANI SEYFOLLAH , ZHANG HAITAO , ZOU QUIZHEN , JHA SANJAY
IPC分类号： H01L21/822 , H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/52 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L27/04
CPC分类号： H01L25/0657 , G01R31/2853 , H01L23/3128 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/06164 , H01L2224/06165 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45099 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06582 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/141 , H01L2924/143 , H01L2924/1435 , H01L2924/145 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technique that assembles an analog circuit and a digital circuit on separate dies and laminates the dies in a single package to form a mixed-signal IC that provides many benefits. SOLUTION: The analog circuit and digital circuit are mounted on two separate dies using a different IC process suitable for different types of circuits. Thereafter, the analog die 130 and digital die 120 are integrated (laminated), and are encapsulated in the single package 110. Bonding pads 112, 122, 124, 132, 134 are provided to interconnect the dies and connect the dies to external pins. The bonding pads 112, 122, 124, 132, 134 can be positioned and arranged in a method supplying a required connectivity while minimizing the die region quantities required for mounting the pads. The connectivity between the dies can be tested together with a serial bus interface. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在单独的管芯上组装模拟电路和数字电路的技术，并且将单个封装中的管芯叠层以形成提供许多益处的混合信号IC。解决方案：模拟电路和数字电路使用适合不同类型电路的不同IC工艺安装在两个独立的裸片上。此后，将模拟管芯130和数字管芯120集成（层叠），并被封装在单个封装件110中。提供接合焊盘112,122,124,132,134以互连模具并将管芯连接到外部引脚。接合焊盘112,122,124,132,134可以以提供所需连接性的方式定位和布置，同时最小化安装焊盘所需的管芯区域数量。模块之间的连接可以与串行总线接口一起测试。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

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