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1. 发明专利

JP2018077276A 光回路基板、光デバイス、およびアライメント方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018077276A
公开(公告)日：2018-05-17
申请号：JP2016217193
申请日：2016-11-07
申请人： NTTエレクトロニクス株式会社 , 日本電信電話株式会社
发明人：中西智浩 , 南元樹 , 今野悟 , 鈴木雄一 , 佐藤照明 , 長島茂雄 , 美野真司 , 石井元速 , 相馬俊一 , 亀井新 , 浅川修一郎
IPC分类号： G02B6/30 , G02B6/122
CPC分类号： G02B6/122 , G02B6/30
摘要：【課題】パッケージに搭載した状態でファイバアレイとアライメント可能であり、本回路部分に影響を与えずにサイズを小さくできる低コストな光回路基板、光デバイス、およびアライメント方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る光回路基板は、ファイバアレイ接続端近傍で調心光をファイバアレイに戻すループバック回路を搭載することとした。調心用のループバック回路は光導波路パターンで形成できるので従来の光回路基板と比べて製造コストは上昇しない。光ファイバから光回路基板の調心用ポートに結合した調心光はループバック回路で当該光ファイバへ戻される。このため、この戻り光を利用してアライメントが可能となる。つまり、光を反射する膜やミラーを設置することなくパッケージに搭載した状態でアライメントが可能になる。【選択図】図4

2. 发明专利

JP2016218280A Siフォトニクス光波回路及びその製造方法有权
标题翻译：硅光子光波线路及其制造方法
公开(公告)号：JP2016218280A
公开(公告)日：2016-12-22
申请号：JP2015103680
申请日：2015-05-21
申请人： NTTエレクトロニクス株式会社 , 日本電信電話株式会社
发明人：佐藤照明 , 菅原一也 , 美野真司 , 石井元速 , 鈴木雄一 , 浅川修一郎 , 福田浩 , 亀井新 , 相馬俊一 , 都築健 , 碓氷光男 , 才田隆志
IPC分类号： G02B6/122 , G02B6/13
摘要：【課題】接触面が平坦な光ファイバブロックと接続可能なSiフォトニクス光波回路を提供する。【解決手段】上面に光波回路610が形成されるSi基板611において、Si基板上部とSi基板上面に形成された光波回路とを、エッチングにより除去する第1の工程601と、第1の工程のエッチングにより除去されないSi基板に、Si基板の上面及び下面から視認できるマーカを形成する第2の工程602と、第1の工程により除去されないSi基板を切断する位置を、マーカを基準とし位置決めする第3の工程と、第1の工程により除去されないSi基板を、Si基板の下面側から切断する第4の工程とからなる工程603とを含むSiフォトニクス光波回路の製造方法である。【選択図】図6
摘要翻译：的接触表面，以提供可连接到平坦光纤块在Si光子光回路。在Si衬底611的顶光波线路610被形成，并且形成在Si基片的顶部和Si衬底上表面上的光回路中，第一步骤601是通过蚀刻，在第一步骤中除去 Si衬底，其不被蚀刻去除，并且形成一个标记物从上表面可见的第二步骤602和Si衬底的下表面，切割相对于标记的定位未由所述第一步骤中去除的Si基板的位置第三步骤中，未由所述第一步骤中除去所述Si衬底，Si光子光波电路的制造方法，包括步骤603，其包括从Si衬底的下表面侧的切割的第四步骤。点域6

3. 发明专利

JP2017203966A 光回路审中-公开
公开(公告)号：JP2017203966A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：JP2016097427
申请日：2016-05-13
申请人： NTTエレクトロニクス株式会社 , 日本電信電話株式会社
发明人：中西智浩 , 佐藤照明 , 石井元速 , 今野悟 , 鈴木雄一 , 長島茂雄 , 美野真司 , 浅川修一郎 , 福田浩 , 亀井新 , 相馬俊一 , 都築健 , 碓氷光男 , 才田隆志
IPC分类号： G02B6/30 , G02B6/122
CPC分类号： G02B6/122 , G02B6/30
摘要：【課題】光ファイバアレイとの接続を有する、高密度に実装可能な光回路を提供すること。【解決手段】ボード101に2つの30mm角のパッケージモジュール102、105が実装され、パッケージモジュール102に実装された20mm角のSiフォトニクス光波回路103の光導波路と光ファイバブロック(15×10mm)104に固定された光ファイバアレイ106とが接続されている。また、Siフォトニクス光波回路103の光導波路の出射端面は、パッケージモジュール102の実装面に対して垂直である。本実施形態では、Siフォトニクス光波回路103の光導波路を右側端面に垂直な方向から、適当な角度、例えば20度傾けている。そして、光ファイバブロック104も、各光ファイバをSiフォトニクス光波回路103と接続する端面に垂直な方向から20度傾けて固定している。【選択図】図1

4. 发明专利

JP6649843B2 光回路有权
公开(公告)号：JP6649843B2
公开(公告)日：2020-02-19
申请号：JP2016097427
申请日：2016-05-13
申请人： NTTエレクトロニクス株式会社 , 日本電信電話株式会社
发明人：中西智浩 , 佐藤照明 , 石井元速 , 今野悟 , 鈴木雄一 , 長島茂雄 , 美野真司 , 浅川修一郎 , 福田浩 , 亀井新 , 相馬俊一 , 都築健 , 碓氷光男 , 才田隆志
IPC分类号： G02B6/30 , G02B6/122

5. 发明专利

JP6588578B2 光モジュール有权
公开(公告)号：JP6588578B2
公开(公告)日：2019-10-09
申请号：JP2018000253
申请日：2018-01-04
申请人： NTTエレクトロニクス株式会社 , 日本電信電話株式会社
发明人：鈴木雄一 , 中西智浩 , 南元樹 , 冨田大司 , 石井元速 , 浅川修一郎 , 相馬俊一
IPC分类号： G02B6/30

6. 发明专利

JP2019120783A 光モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2019120783A
公开(公告)日：2019-07-22
申请号：JP2018000253
申请日：2018-01-04
申请人： NTTエレクトロニクス株式会社 , 日本電信電話株式会社
发明人：鈴木雄一 , 中西智浩 , 南元樹 , 冨田大司 , 石井元速 , 浅川修一郎 , 相馬俊一
IPC分类号： G02B6/30
摘要：【課題】小型化が可能な構造の光モジュールを提供する。【解決手段】光モジュール302は、ファイバブロック13の一部を筐体11から飛び出させた構造とした。光モジュールは、薄板21を備えることで、筐体11内へのごみの侵入を防止でき、筐体11内での光部品12の実装位置誤差によるファイバブロック13の位置ずれ、筐体11の寸法誤差による開口部10の位置ずれ、あるいは温度変化による変位を許容し、光軸ずれによる結合損失を低減する。【選択図】図3

7. 发明专利

JP6585578B2 光デバイス、およびアライメント方法有权
公开(公告)号：JP6585578B2
公开(公告)日：2019-10-02
申请号：JP2016217193
申请日：2016-11-07
申请人： NTTエレクトロニクス株式会社 , 日本電信電話株式会社
发明人：中西智浩 , 南元樹 , 今野悟 , 鈴木雄一 , 佐藤照明 , 長島茂雄 , 美野真司 , 石井元速 , 相馬俊一 , 亀井新 , 浅川修一郎
IPC分类号： G02B6/30 , G02B6/122

8. 发明专利

JP6345153B2 Siフォトニクス光波回路及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6345153B2
公开(公告)日：2018-06-20
申请号：JP2015103680
申请日：2015-05-21
申请人： NTTエレクトロニクス株式会社 , 日本電信電話株式会社
发明人：佐藤照明 , 菅原一也 , 美野真司 , 石井元速 , 鈴木雄一 , 浅川修一郎 , 福田浩 , 亀井新 , 相馬俊一 , 都築健 , 碓氷光男 , 才田隆志
IPC分类号： G02B6/122 , G02B6/13

9. 发明专利

JP6977669B2 光モジュール有权
公开(公告)号：JP6977669B2
公开(公告)日：2021-12-08
申请号：JP2018108302
申请日：2018-06-06
申请人：日本電信電話株式会社
发明人：西英隆 , 浅川修一郎 , 鹿間光太 , 村中勇介 , 柳原藍
IPC分类号： G02B6/122 , G02B6/14 , G02B6/125 , G02B6/26

10. 发明专利

JP2016200763A 光集積回路型光デバイス有权
标题翻译：光集成电路型光学器件
公开(公告)号：JP2016200763A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：JP2015082085
申请日：2015-04-13
申请人：日本電信電話株式会社
发明人：浅川修一郎 , 福田浩 , 亀井新 , 相馬俊一 , 都築健 , 碓氷光男 , 才田隆志
IPC分类号： G02B6/12 , G02B6/30
摘要：【課題】光集積回路基板と光入出力用光ファイバとの接続に要する寸法を小さくできる光集積回路型光デバイスを提供する。【解決手段】光集積回路が形成された光集積回路基板32を収容するパッケージ31と、光集積回路32への光の入出力を行うための複数本の光ファイバ34とを含む光集積回路型光デバイスにおいて、パッケージ31に固定され、複数本の光ファイバ34を所定のピッチで整列させて固定するファイバ固定部36と、光集積回路基板32の端面に固定され、複数本の光ファイバ34と光集積回路32の光入出力用光導波路38とを光学的に接続する支持部37とを備え、複数本の光ファイバ34は、ファイバ固定部36におけるクラッド径と支持部37におけるクラッド径とが異なり、ファイバ固定部36におけるピッチと支持部37におけるピッチとが異なり、ファイバ固定部36と支持部37との間で撓むことを特徴とする。【選択図】図3
摘要翻译：用于光学集成电路基板和所述光输入输出光纤之间连接所需要的光学集成电路型光学器件的尺寸可以减小。一种用于容纳光学集成电路基板32的光集成电路封装31被形成，其包括多个用于输入和输出光到集成电路32的光纤34的光学集成电路类型在光学装置固定到包装31中，光纤固定在以预定的间距排列的多个光纤34的固定部36，被固定在光学集成电路基板32，多个光学纤维34的端面和用于连接所述光输入端和光集成电路32的输出光波导38光学地，多个光学纤维34，而在包层直径的包层直径的支撑部37和光纤固定部36的支撑部37 不同，是从在音调音高和纤维固定部分36的支撑部分37，不同的，其中，所述支撑件37和纤维固定部分36之间的弯曲。点域

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