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1. 发明专利

JP2020181045A 光モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2020181045A
公开(公告)日：2020-11-05
申请号：JP2019082870
申请日：2019-04-24
申请人：日本電信電話株式会社
发明人：相馬俊一 , 那須悠介 , 都築健 , 山田貴 , 菊池清史
IPC分类号： G02B6/42 , G02B6/26
摘要：【課題】光ファイバの保持構造を、パッケージのカバー延長部に移した、小型な光モジュールを提供する。【解決手段】光モジュール1では、パッケージのカバー本体部3−1から突出して形成されたカバー延長部3−2に光ファイバ5を接着固定して、光ファイバの保護を担保し、光導波路チップ4をパッケージ側面の内壁により近接して配置する。【選択図】図2

2. 发明专利

JP2018077276A 光回路基板、光デバイス、およびアライメント方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018077276A
公开(公告)日：2018-05-17
申请号：JP2016217193
申请日：2016-11-07
申请人： NTTエレクトロニクス株式会社 , 日本電信電話株式会社
发明人：中西智浩 , 南元樹 , 今野悟 , 鈴木雄一 , 佐藤照明 , 長島茂雄 , 美野真司 , 石井元速 , 相馬俊一 , 亀井新 , 浅川修一郎
IPC分类号： G02B6/30 , G02B6/122
CPC分类号： G02B6/122 , G02B6/30
摘要：【課題】パッケージに搭載した状態でファイバアレイとアライメント可能であり、本回路部分に影響を与えずにサイズを小さくできる低コストな光回路基板、光デバイス、およびアライメント方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る光回路基板は、ファイバアレイ接続端近傍で調心光をファイバアレイに戻すループバック回路を搭載することとした。調心用のループバック回路は光導波路パターンで形成できるので従来の光回路基板と比べて製造コストは上昇しない。光ファイバから光回路基板の調心用ポートに結合した調心光はループバック回路で当該光ファイバへ戻される。このため、この戻り光を利用してアライメントが可能となる。つまり、光を反射する膜やミラーを設置することなくパッケージに搭載した状態でアライメントが可能になる。【選択図】図4

3. 发明专利

JP2016200763A 光集積回路型光デバイス有权
标题翻译：光集成电路型光学器件
公开(公告)号：JP2016200763A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：JP2015082085
申请日：2015-04-13
申请人：日本電信電話株式会社
发明人：浅川修一郎 , 福田浩 , 亀井新 , 相馬俊一 , 都築健 , 碓氷光男 , 才田隆志
IPC分类号： G02B6/12 , G02B6/30
摘要：【課題】光集積回路基板と光入出力用光ファイバとの接続に要する寸法を小さくできる光集積回路型光デバイスを提供する。【解決手段】光集積回路が形成された光集積回路基板32を収容するパッケージ31と、光集積回路32への光の入出力を行うための複数本の光ファイバ34とを含む光集積回路型光デバイスにおいて、パッケージ31に固定され、複数本の光ファイバ34を所定のピッチで整列させて固定するファイバ固定部36と、光集積回路基板32の端面に固定され、複数本の光ファイバ34と光集積回路32の光入出力用光導波路38とを光学的に接続する支持部37とを備え、複数本の光ファイバ34は、ファイバ固定部36におけるクラッド径と支持部37におけるクラッド径とが異なり、ファイバ固定部36におけるピッチと支持部37におけるピッチとが異なり、ファイバ固定部36と支持部37との間で撓むことを特徴とする。【選択図】図3
摘要翻译：用于光学集成电路基板和所述光输入输出光纤之间连接所需要的光学集成电路型光学器件的尺寸可以减小。一种用于容纳光学集成电路基板32的光集成电路封装31被形成，其包括多个用于输入和输出光到集成电路32的光纤34的光学集成电路类型在光学装置固定到包装31中，光纤固定在以预定的间距排列的多个光纤34的固定部36，被固定在光学集成电路基板32，多个光学纤维34的端面和用于连接所述光输入端和光集成电路32的输出光波导38光学地，多个光学纤维34，而在包层直径的包层直径的支撑部37和光纤固定部36的支撑部37 不同，是从在音调音高和纤维固定部分36的支撑部分37，不同的，其中，所述支撑件37和纤维固定部分36之间的弯曲。点域

4. 发明专利

JP5827379B2 偏波多重光伝送システム有权
标题翻译：偏振复用光传输系统中
公开(公告)号：JP5827379B2
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：JP2014133630
申请日：2014-06-30
申请人：日本電信電話株式会社
发明人：高良秀彦 , 米永一茂 , バルトロメルコシッツキ , 小向哲郎 , 佐原明夫 , 相馬俊一 , 森邦彦
IPC分类号： H04J14/00 , H04J14/04 , H04J14/06 , H04B10/293 , H04B10/077

5. 发明专利

JP6714381B2 光導波路型デバイス有权
公开(公告)号：JP6714381B2
公开(公告)日：2020-06-24
申请号：JP2016030064
申请日：2016-02-19
申请人： NTTエレクトロニクス株式会社 , 日本電信電話株式会社
发明人：中山俊 , 川尻宏樹 , 長島茂雄 , 陣内啓光 , 小川育生 , 那須悠介 , 相馬俊一
IPC分类号： G02B6/125 , G02F2/00 , G02B6/126

6. 发明专利

JP2020030385A 光モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2020030385A
公开(公告)日：2020-02-27
申请号：JP2018157386
申请日：2018-08-24
申请人：日本電信電話株式会社
发明人：川村百合子 , 那須悠介 , 菊池清史 , 相馬俊一
IPC分类号： G02B6/46 , G02B6/42
摘要：【課題】光ファイバ付の光モジュールを、容易に吸着・搬送でき、別の基板への搭載が可能にすることを目的とする。【解決手段】本発明の光モジュール300は、光ファイバ200が光学的に接続された光デバイス100と、基板401と基板表面に形成された粘着層402からなるキャリア400とを備え、光デバイス100の一部分と、光ファイバ200の一部分が、粘着層402の表面に粘着固定されていることを特徴とする。光デバイス100はボールグリッドアレイ形状電極を備えていてもよい。キャリア400は、複数の孔が設けられていてもよい。【選択図】図2

7. 发明专利

JP6649843B2 光回路有权
公开(公告)号：JP6649843B2
公开(公告)日：2020-02-19
申请号：JP2016097427
申请日：2016-05-13
申请人： NTTエレクトロニクス株式会社 , 日本電信電話株式会社
发明人：中西智浩 , 佐藤照明 , 石井元速 , 今野悟 , 鈴木雄一 , 長島茂雄 , 美野真司 , 浅川修一郎 , 福田浩 , 亀井新 , 相馬俊一 , 都築健 , 碓氷光男 , 才田隆志
IPC分类号： G02B6/30 , G02B6/122

8. 发明专利

JP6588578B2 光モジュール有权
公开(公告)号：JP6588578B2
公开(公告)日：2019-10-09
申请号：JP2018000253
申请日：2018-01-04
申请人： NTTエレクトロニクス株式会社 , 日本電信電話株式会社
发明人：鈴木雄一 , 中西智浩 , 南元樹 , 冨田大司 , 石井元速 , 浅川修一郎 , 相馬俊一
IPC分类号： G02B6/30

9. 发明专利

JP2019120783A 光モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2019120783A
公开(公告)日：2019-07-22
申请号：JP2018000253
申请日：2018-01-04
申请人： NTTエレクトロニクス株式会社 , 日本電信電話株式会社
发明人：鈴木雄一 , 中西智浩 , 南元樹 , 冨田大司 , 石井元速 , 浅川修一郎 , 相馬俊一
IPC分类号： G02B6/30
摘要：【課題】小型化が可能な構造の光モジュールを提供する。【解決手段】光モジュール302は、ファイバブロック13の一部を筐体11から飛び出させた構造とした。光モジュールは、薄板21を備えることで、筐体11内へのごみの侵入を防止でき、筐体11内での光部品12の実装位置誤差によるファイバブロック13の位置ずれ、筐体11の寸法誤差による開口部10の位置ずれ、あるいは温度変化による変位を許容し、光軸ずれによる結合損失を低減する。【選択図】図3

10. 发明专利

JP2017017076A はんだ接合ツールおよびはんだ接合方法有权
标题翻译：焊点工具和焊接方法
公开(公告)号：JP2017017076A
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：JP2015129324
申请日：2015-06-26
申请人：日本電信電話株式会社
发明人：碓氷光男 , 菊池清史 , 都築健 , 福田浩 , 浅川修一郎 , 亀井新 , 相馬俊一 , 才田隆志
IPC分类号： B23K3/04 , B23K1/00 , B23K1/018 , H05K1/14 , H05K3/36 , B23K101/42 , H05K3/34
摘要：【課題】FPC側の電極パッドとパッケージ側の電極パッドの間をはんだ接合する従来技術のはんだ接合方法においては、熱圧着ツールが用いられていた。はんだ接合工程の後に生じるはんだの盛り上がり部分が、高周波の電気信号特性に影響を与える問題があった。はんだ接合に使用された以外の余分なはんだは、FPCの電極パッドの上面の導体電極上に盛り上がり部分として残る。はんだの盛り上がり部分で電気信号の反射が発生し、高周波電気信号の伝送特性を劣化させる要因となっていた。【解決手段】本発明のはんだ接合ツールは、加熱面を持つ本体部に加えて、本体部に隣接してスライドするように移動可能な機構部品を備えて、本体部と機構部品によって加熱面に隣接する開口部を形成する。この開口部から余分なはんだを吸引するとともに、はんだ接合の終了間際に加熱面から離れるように機構部品がスライドして、開口部をはんだ接合される電極パッドから移動させる。【選択図】図1
摘要翻译：公开的是FPC侧电极焊盘和封装侧的电极焊盘之间，以被焊接的现有技术的焊料接合方法，热压接工具已被使用。焊料接合过程之后发生的焊料隆起部时，存在会影响高频的电信号特性的问题。比用于焊点多余的焊料保持为部分地基于所述FPC的电极焊盘的上表面上的导体电极升高。的电信号的反射在焊料，这是限制高频电信号的传播的因子的隆起部分被生成。本发明的焊料接合工具，除了具有加热表面的主体部分，设置有可移动机构部由所述主体部分和机构部分相邻滑动到所述主体部分，所述加热表面形成相邻的开口。吸入从开口多余焊料，机械零件从靠近焊点的端部的加热表面离开滑动到从电极垫移动到被焊接的开口。点域1

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