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    • 1. 发明专利
    • Method of manufacturing copper-resin complex
    • 制备铜树脂复合物的方法
    • JP2013022761A
    • 2013-02-04
    • JP2011156949
    • 2011-07-15
    • Mec Kkメック株式会社
    • TAKAHASHI MASARUHAYASHI TOMOKINAITO YUTAYAGUMA NORIKO
    • B29C45/14C23F1/18
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a copper-resin complex that can improve adhesion between copper and a resin composition without using any adhesive, and has an excellent work environment.SOLUTION: The method of manufacturing the copper-resin complex includes a roughening step of roughening a surface of a copper-made product using an etchant, and a sticking step of sticking the resin composition on the roughened surface. The etchant is a solution containing a sulfuric acid, a hydrogen peroxide, phenyltetrazoles, nitrobenzotriazoles, benzenesulfonic acids, and chloride ions.
    • 解决的问题:提供一种铜树脂配合物的制造方法,其可以在不使用任何粘合剂的情况下提高铜和树脂组合物之间的粘附性,并且具有优异的工作环境。 解决方案:铜树脂复合物的制造方法包括使用蚀刻剂使铜制品表面粗糙化的粗糙化工序,以及将树脂组合物粘在粗糙面上的粘贴工序。 蚀刻剂是含有硫酸,过氧化氢,苯基四唑,硝基苯并三唑,苯磺酸和氯离子的溶液。 版权所有(C)2013,JPO&INPIT