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    • 1. 发明专利
    • モールドパッケージの製造方法
    • 制造包装的制造方法
    • JP2015018922A
    • 2015-01-29
    • JP2013144907
    • 2013-07-10
    • 株式会社デンソーDenso Corp
    • YAMAGUCHI KOHEI
    • H01L21/56G01P15/08H01L23/50H01L25/00H01L29/84
    • H01L2224/32245H01L2224/48091H01L2224/48137H01L2224/48247H01L2224/73265H01L2224/92247H01L2924/00014H01L2924/00
    • 【課題】センサチップのぐらつきを生じ難くできるモールドパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】支持部4cを有するリードフレーム4を用意し、モールド封止前においてセンサチップ3を支持部4cにより支持する。このため、モールド封止前におけるセンサチップ3のぐらつきを防止できる。第1の平面9aaと、凹部9abの底面を構成する第2の平面9acと、側壁面9adとを有し、側壁面9adと第2の平面9acとの境界線が、側壁面9adと第1の平面9aaとの境界線よりも凹部9abの内方に位置する下型9aを用い、支持部4cのうちアイランド部4aに対向する面が、側壁面9adと第1の平面9aaとの境界線上に位置するようにする。これにより、センサチップ3がモールド樹脂6から剥離するなどの不具合が生じ難くなる。【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种用于模制包装的制造方法,由此不易发生传感器芯片的摆动。解决方案:制备具有支撑部分4c的引线框架4,并且传感器芯片3由 在模具密封之前的支撑部分4c。 因此,在密封模具之前可以防止传感器芯片3的摆动。 使用下模9a,其包括第一平面9aa,构成凹部9ab的底部的第二平面9ac和侧壁面9ab,侧壁面9ab与第二平面9ac之间的边界 比侧壁面9ad和第一平面9aa之间的边界更靠在凹部9ab内。 与岛部4a相对的支撑部4c的面位于侧壁面9ad和第一平面9aa之间的边界上。 因此,难以发生诸如传感器芯片3从模制树脂6剥离的问题。
    • 3. 发明专利
    • Seal structure
    • 密封结构
    • JP2012163488A
    • 2012-08-30
    • JP2011025202
    • 2011-02-08
    • Denso Corp株式会社デンソー
    • YAMAGUCHI KOHEI
    • G01L19/00
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a seal structure in which a sealing property is prevented from being damaged.SOLUTION: A seal structure on which a first member and a second member are installed, and in which portions of the first member and the second member opposed to each other are sealed by a seal member includes a magnetic member generating magnetic force allowing the first member and the second member to approach each other. The opposing portions of the first member and the second member are apart from each other in a state where the seal member is compressed by the magnetic force.
    • 要解决的问题:提供防止密封性被损坏的密封结构。 解决方案:一种密封结构,其上安装有第一构件和第二构件,并且其中第一构件和第二构件彼此相对的部分被密封构件密封,包括产生磁力的磁性构件,允许 第一个成员和第二个成员彼此接近。 第一构件和第二构件的相对部分在密封构件被磁力压缩的状态下彼此分离。 版权所有(C)2012,JPO&INPIT
    • 4. 发明专利
    • Power storage device
    • 电源存储设备
    • JP2014010952A
    • 2014-01-20
    • JP2012145323
    • 2012-06-28
    • Nippon Soken Inc株式会社日本自動車部品総合研究所Denso Corp株式会社デンソー
    • UEDA KENJIMATSUI HIROHITOSHINKAI RYUICHIROMIURA KOJIYAMAGUCHI KOHEITAKEUCHI MASAYUKI
    • H01M10/60H01M2/10
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power storage device capable of efficiently exchanging the heat of a battery cell (power storage element).SOLUTION: A power storage device (10) comprises: a plurality of power storage elements (1) disposed in layers leaving a prescribed space therebetween, with electrodes in each thereof connected in series; a plurality of heat conduction plates (2) having a plate-like main section and a sub-section bent on one side of the main section and disposed in such a way that the main section abuts on the surfaces of the plurality of power storage elements disposed in layers at opposite ends in the laminate direction of the power storage elements and between the power storage elements adjacent to each other; and a heat exchange member (3) disposed so as to abut on the sub-sections of each of the heat conduction plates and configured to be able to exchange heat between itself and each of the heat conduction plates. The power storage device is characterized in that the heat conduction plates each have a connecting part which is provided on the other end side of the main section to connect the adjacent heat conduction plates together.
    • 要解决的问题:提供一种能够有效地更换电池单元(蓄电元件)的热量的蓄电装置。解决方案:一种蓄电装置(10),包括:多个蓄电元件(1),其设置在层 在其间留有规定的间隔,其中每个电极串联连接; 多个导热板(2),其具有板状主体部分和在主体部分的一侧弯曲的副部分,并且以这样的方式设置,使得主部分抵靠在多个蓄电元件的表面上 在电力存储元件的层叠方向的相对端部和彼此相邻的电力存储元件之间分层设置; 以及热交换构件(3),其设置成邻接每个导热板的子部分并且构造成能够在其与每个导热板之间交换热量。 蓄电装置的特征在于,导热板各自具有连接部,该连接部设置在主部的另一端侧,以将相邻的导热板连接在一起。
    • 5. 发明专利
    • Sensor device and manufacturing method of the same
    • 传感器装置及其制造方法
    • JP2012124311A
    • 2012-06-28
    • JP2010273568
    • 2010-12-08
    • Denso Corp株式会社デンソー
    • YAMAGUCHI KOHEI
    • H01L23/50H01L21/56
    • H01L2924/0002H01L2924/00
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a sensor device which seals a tie bar without increasing the size of the sensor device.SOLUTION: A lead frame 10, in which a mount part 11 where an electronic component 20 is mounted, a connection lead 12 connecting with the exterior, and a tie bar 13 connecting with the mount part 11 and extending to the exterior of the mount part 11 are integrally formed, is prepared. Then, the electronic component 20 is mounted on the mount part 11, and the mount part 11 is held in a cavity 43 formed between an upper mold 41 and a lower mold 42 by holding the tie bar 13 between the upper mold 41 and the lower mold 42. Subsequently, a cutting process, in which the cavity 43 is filled with a mold resin 30, the tie bar 13 is cut before the mold resin 30 is cured, and the cutting part of the tie bar 13 connecting with the mount part 11 is covered with the mold resin 30, is performed. After the cutting process, the process in which the mold resin 30 is cured is performed.
    • 要解决的问题:提供一种在不增加传感器装置的尺寸的情况下密封连接杆的传感器装置的制造方法。 解决方案:引线框架10,其中安装有电子部件20的安装部分11,与外部连接的连接引线12和与安装部分11连接并延伸到外部的连接杆13 安装部11一体形成。 然后,将电子部件20安装在安装部11上,通过将连接杆13保持在上模41和下模41之间,将安装部11保持在形成于上模41和下模42之间的空腔43中 随后,在模具树脂30被固化之前切割空腔43填充有模制树脂30的切割过程,并且连接杆13与安装部分连接的切割部分 11被模具树脂30覆盖。 在切割过程之后,执行模制树脂30固化的过程。 版权所有(C)2012,JPO&INPIT
    • 6. 发明专利
    • 蓄電素子
    • 电力储存元件
    • JP2014203792A
    • 2014-10-27
    • JP2013081569
    • 2013-04-09
    • 株式会社デンソーDenso Corp
    • HIRATA KAZUKIYAMAGUCHI KOHEISHINKAI RYUICHIRONAKAJIMA ATSUSHI
    • H01M10/60H01M2/06H01M10/04
    • 【課題】蓄電素子のラミネート外装材に収容された電極積層体の冷却性を向上させる。【解決手段】本発明の蓄電素子たるLIB100では、電極積層体4を収容して密封した矩形状のラミネート外装材7の一辺から、正負一対の電極端子部12,22が突出している。外装材7の他の三辺からは、電極端子部12,22とは異なる方向へ伝熱部材5の伝熱端子部53が突出している。一方、伝熱部材5の本体部50〜52は、外装材7の内部で電池積層体4に電気絶縁のうえ接触している。電極積層体4から生じた熱は伝熱部材5を通じて外装材7の外部へ導出されるから電極積層体4は効率よく放熱でき、LIB100の冷却性が向上する。逆に冷温始動時には伝熱部材5からの加温も効果的になる。【選択図】図1
    • 要解决的问题:提高容纳在蓄电元件的层压体外包装中的电极层压体的冷却能力。解决方案:在作为本发明的蓄电元件的LIB 100中,一对正负极 电极端子部12,22从容纳有电极层叠体4并密封的矩形层叠体外包装的一侧突出。 传热构件5的传热端子部分53沿着与电极端子部分12,22不同的方向从外包装7的另外三侧突出。传热件5的主体部分50-52接触 同时电绝缘,电极层压体4在外包装7内部。从电极层压体4产生的热量通过传热构件5被引出到外包装7的外部,使得电极层压体4可以 有效地热辐射并且提高了冷却LIB 100的能力。 在冷启动温度下,相反,从传热件5变暖也变得有效。
    • 7. 发明专利
    • Sensor device and method for manufacturing the same
    • 传感器装置及其制造方法
    • JP2013224908A
    • 2013-10-31
    • JP2012098155
    • 2012-04-23
    • Denso Corp株式会社デンソー
    • YOSHIDA NORIFUMIYAMAGUCHI KOHEI
    • G01L19/06
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sensor device which prevents corrosion of a sensor chip and a lead, and a method for manufacturing the same.SOLUTION: There is provided a sensor device which comprises: a sensor part (10) having a sensor chip (11), a lead (12) and a mold resin (13); and a housing (30) in which the sensor part is fixed in a hollow, wherein the mold resin comprises: a first exposed face where the sensor chip is exposed; a second exposed face (13b) where the lead is exposed; and a connection surface (13c) for connecting the first exposed face and the second exposed face, the connection surface is brought into contact with an inner ring surface of the housing to divide the hollow into a first region and a second region, a groove part (73) is formed by the inner ring surface and the first exposed part, and a first boundary line (71) formed in a boundary between the surface of the sensor chip and the first exposed face and a second boundary line (72) formed in a boundary between the first exposed face and the inner ring surface are covered by an adhesive (70) filled in the groove part.
    • 要解决的问题:提供一种防止传感器芯片和引线的腐蚀的传感器装置及其制造方法。解决方案:提供一种传感器装置,其包括:传感器部分(10),其具有传感器芯片 (11),引线(12)和模制树脂(13); 以及壳体(30),其中所述传感器部分固定在中空部分中,其中所述模制树脂包括:所述传感器芯片暴露的第一暴露面; 引线暴露的第二暴露面(13b); 以及用于连接第一暴露面和第二暴露面的连接面(13c),连接面与壳体的内环面接触,将中空部分分割为第一区域和第二区域,槽部 (73)由所述内圈表面和所述第一暴露部分形成,并且形成在所述传感器芯片的表面和所述第一暴露面之间的边界中的第一边界线(71)和形成在所述第一边界线 第一露出面和内圈表面之间的边界由填充在槽部中的粘合剂(70)覆盖。
    • 10. 发明专利
    • 物理量センサの製造方法
    • 制造物理量传感器的方法
    • JP2014219285A
    • 2014-11-20
    • JP2013098756
    • 2013-05-08
    • 株式会社デンソーDenso Corp
    • YAMAGUCHI KOHEIKAWAGUCHI MASAMOTOHASHIMOTO HIROSHI
    • G01L1/18H01L29/84
    • G01L1/18H01L29/84
    • 【課題】封止部材が係合される係合穴および貫通電極が挿入される貫通電極穴を、配線層を傷つけることなくエッチングによって同時に形成可能にする。【課題を解決するための手段】係合穴開口部62の最も狭い部位の寸法Bを電極穴開口部61の最も狭い部位の寸法Aよりも小さくしたマスク60をセンサチップ20bに施した後に、貫通電極穴75aおよび係合穴76をエッチングにより同時に形成する。これによると、マイクロローディング効果により、係合穴76の深さbが貫通電極穴75aの深さaよりも浅くなるため、係合穴76によって配線層58を傷つけることを防止することができる。【選択図】図3
    • 要解决的问题:通过在不损伤布线层的情况下通过蚀刻同时形成与密封构件接合的接合孔和插入穿透电极的穿透电极孔。解决方案:穿透电极孔75a和接合孔76 在传感器芯片20b设置有掩模60之后通过蚀刻同时形成,其中接合孔开口62的最窄部分的尺寸B小于电极孔开口61的最窄部分的尺寸A.在此 方法中,接合孔76的深度b通过微加载效应变得小于穿透电极孔75a的深度a,从而可以防止接合孔76损坏布线层58。