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1. 发明专利

JP2015015428A プリント基板及びプリント基板のパターニング方法有权
标题翻译：印刷基板及其绘图方法
公开(公告)号：JP2015015428A
公开(公告)日：2015-01-22
申请号：JP2013142611
申请日：2013-07-08
申请人：大日本印刷株式会社 , Dainippon Printing Co Ltd
发明人： INOUE MASAKUNI , OKUNO SHIGERU , MURATA YOSHINORI
IPC分类号： H05K3/34 , H05K1/02 , H05K3/46
摘要：【課題】電子部品を基板にリフロー実装する際にソルダーレジストを用いることなくブリッジ現象、部品ズレ及び誤接続などの実装不良対策を講じる。【解決手段】プリント基板は、基板と、前記基板の面に配置され、電子部品との接続のためのはんだ部材が載せられた複数のランドと、前記ランドそれぞれから引き出される引き出し方向及び引き出し配線幅を有し、前記ランドに接続される配線とを備え、前記配線の前記引き出し方向及び引き出し配線幅を、前記電子部品と前記ランドとの接続時に、前記はんだ部材が溶融して前記引き出し方向に流れることで前記部品に加わる複数の力を1つの電子部品内で打ち消すように規定している。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：在将电子部件回流安装在基板上时，采取措施防止诸如桥梁现象，部件偏差和不正确连接的不正确的连接，而不使用阻焊剂。解决方案：印刷基板包括：基板; 设置在所述基板的表面上的用于连接到所述电子部件的具有安装的焊接部件的多个焊盘; 并且具有从每个焊盘提取的提取方向和提取布线宽度并且连接到焊盘的布线。布线的提取方向和提取宽度规定为当电子部件连接到焊盘时焊料部件被熔化并流到提取方向，从而加入到部件的多个力在单个电子元件内被取消。

2. 发明专利

JP2010272692A Manufacturing information management method of printed wiring board, manufacturing information management system of printed wiring board 有权
标题翻译：印刷线路板制造信息管理方法，印刷线路板制造信息管理系统
公开(公告)号：JP2010272692A
公开(公告)日：2010-12-02
申请号：JP2009123284
申请日：2009-05-21
申请人： Dainippon Printing Co Ltd , 大日本印刷株式会社
发明人： ARAKI NOBORU , OKUNO SHIGERU , INOUE MASAKUNI , SASAOKA KENJI , KUROKAWA JUNICHI , KATSUHARA YASUHIKO
IPC分类号： H05K13/04 , H05K1/02 , H05K3/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing information management method of a printed wiring board having large amount of information and capable of tracing information about manufacturing records or the like from a downstream and an upper stream of a manufacturing process, and a manufacturing information management system of the printed wiring board. SOLUTION: A panel IC tag 12 is provided on a panel frame 11 of a panel type substrate 10, a sheet IC tag 22 is provided on a sheet frame 21 of a sheet type substrate 20, and a tray IC tag 42 is provided on a tray 40 housing a unit substrate 30. When the sheet type substrate 20 is cut out from the panel type substrate 10, a panel information recorded in the panel IC tag 12 is written in the sheet IC tag 22, and a sheet tag ID of the sheet IC tag 22 is written in the panel IC tag. When the unit substrate 30 is cut out from the sheet type substrate 20, a tray tag ID of the tray IC tag 42 housing the unit substrate 30 is written in the sheet IC tag 22, and a sheet information recorded in the sheet IC tag is written in the tray IC tag 42. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供具有大量信息并且能够从制造过程的下游和上游跟踪关于制造记录等的信息的印刷线路板的制造信息管理方法，以及印刷电路板制造信息管理系统。解决方案：面板式IC标签12设置在面板型基板10的面板框架11上，片状IC标签22设置在片状基板20的薄片框架21上，托盘IC标签42为设置在容纳单元基板30的托盘40上。当从面板型基板10切出片状基板20时，将记录在面板IC标签12中的面板信息写入片状IC标签22，并将片材标签片状IC标签22的ID被写入面板IC标签。当从片状基板20切出单元基板30时，容纳单元基板30的托盘IC标签42的托盘标签ID被写入片材IC标签22中，并且记录在片材IC标签中的片材信息是写在托盘IC标签42中。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

3. 发明专利

JP2019026803A 保護シートおよび保護シート付積層体审中-公开
公开(公告)号：JP2019026803A
公开(公告)日：2019-02-21
申请号：JP2017150701
申请日：2017-08-03
申请人： DAINIPPON PRINTING CO LTD
发明人： INOUE MASAKUNI , MURAKAMI YUKA , TANIGUCHI TAKAHISA , NAGATSUKA YASUNORI , FURIHATA WATARU , SAKURAYAMA TAKAO , ITO HIROYUKI
IPC分类号： C09J7/20 , B32B27/00 , C09J201/00
摘要：【課題】凹凸面を有する被保護部材の保護シート及び該保護シート付積層体を提供する。【解決手段】粘着層1と、粘着層1の凹凸面21とは反対側の面に配置された中間層2とを有し、粘着層1が凹凸面21と密着して、剥離可能な特性を有し、中間層2は、凹凸面21に追従可能な硬度を有し、中間層2の厚みをT1とし、凹凸面21の凹凸の高低差をT2とし、粘着層1の厚みをT3としたとき、T1+T3≧T2を満たし、中間層2の粘着層1が配置された側とは反対側の面に、基材3を有する保護シート10、及び保護シート10と、凹凸面を有する被保護部材20とが積層されてなる保護シート付積層体100であって、粘着層1が、被保護部材20の凹凸面側21に密着している保護シート付積層体100。【選択図】図1

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