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1. 发明专利

JP6389091B2 銀被覆銅粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト有权
公开(公告)号：JP6389091B2
公开(公告)日：2018-09-12
申请号：JP2014197068
申请日：2014-09-26
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：茂木謙雄 , 山田佑一 , 長原愛子 , 野上徳昭
IPC分类号： B22F1/02 , B22F9/24 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , B22F1/00

2. 发明专利

JP2015071819A フレーク状銅粉及びその製造方法有权
标题翻译： FLAKY铜粉及其生产方法
公开(公告)号：JP2015071819A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：JP2014063167
申请日：2014-03-26
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：茂木謙雄 , 山田佑一 , 長原愛子 , 野上徳昭
IPC分类号： B22F1/02 , H01B5/00 , H01B1/02 , H01B13/00 , B22F1/00
摘要：【課題】優れた導電性を有する導電膜を形成することができるフレーク状銅粉及びフレーク状銅粉の製造方法の提供。【解決手段】X線回折法によるX線粒径が、Cu(111)面において、60nm以下であるフレーク状銅粉、X線粒径が、Cu(111)面において、46nm以下である態様、X線粒径が、Cu(200)面において、40nm以下である態様などが好ましい。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供能够形成具有优良导电性的导电膜的片状铜粉及其制造方法。解决方案：片状铜粉末优选在Cu（60）以上60nm以下的X射线粒径 111）表面，Cu（111）表面的X射线粒径为46nm以下，Cu（200）表面的X射线粒径为40nm以下，通过X射线衍射法。

3. 发明专利

JP6564920B2 銀粉混合物およびその製造方法並びに導電性ペースト有权
公开(公告)号：JP6564920B2
公开(公告)日：2019-08-21
申请号：JP2018174381
申请日：2018-09-19
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：佐々木厳太 , 岡野卓 , 茂木謙雄 , 齋藤悠
IPC分类号： B22F9/24 , H01B1/22 , B22F1/00

4. 发明专利

JP5778941B2 銀被覆フレーク銅粉の製造方法有权
标题翻译：用于制造银涂覆的片状铜粉方法
公开(公告)号：JP5778941B2
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：JP2011030086
申请日：2011-02-15
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：安保雄介 , 茂木謙雄
IPC分类号： B22F1/00 , B22F1/02

5. 发明专利

JP2019060017A 銀粉混合物およびその製造方法並びに導電性ペースト审中-公开
公开(公告)号：JP2019060017A
公开(公告)日：2019-04-18
申请号：JP2018174381
申请日：2018-09-19
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：佐々木厳太 , 岡野卓 , 茂木謙雄 , 齋藤悠
IPC分类号： B22F9/24 , H01B1/22 , B22F1/00
摘要：【課題】伸縮性を有する部材の表面に導電膜を形成するのに適した銀粉混合物およびその製造法並びにその銀粉混合物を用いた導電性ペーストを提供する。【解決手段】硝酸銀水溶液に銅およびアルミニウムの塩の1種または2種とエチレンジアミン四酢酸塩を添加した溶液を60秒以上保持した後、L−アスコルビン酸、エリソルビン酸およびそれらの塩の1種または2種以上からなる還元剤を添加することにより、球状部と糸状部とからなる糸状銀粉と平均粒径が1μm以上50μm以下であり、かつ、平均長径と平均厚みの比として定義されるアスペクト比が1.5以上のフレーク状銀粉とが所定の割合で混合された銀粉混合物が得られる。【選択図】図1

6. 发明专利

JP6247876B2 糸状銀粉、銀粉混合物及びその製造方法、並びに導電性ペースト有权
公开(公告)号：JP6247876B2
公开(公告)日：2017-12-13
申请号：JP2013199123
申请日：2013-09-26
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：藤野剛聡 , 茂木謙雄
IPC分类号： H01B1/22 , H01B1/00 , H01B13/00 , H01B5/00

7. 发明专利

JP2017105671A 銀被覆黒鉛粒子、銀被覆黒鉛混合粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト有权
公开(公告)号：JP2017105671A
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：JP2015240596
申请日：2015-12-09
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：大谷海里 , 野上徳昭 , 茂木謙雄 , 岡野卓
IPC分类号： H01B5/00 , H01B13/00 , H01B1/22 , H01B1/00 , C22C5/06 , C08L101/00 , C08K9/02 , C01B32/205
CPC分类号： C08K9/02 , C08L101/00 , C22C5/06 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01B5/00
摘要：【課題】導電性ペーストのフィラーとしての利用に適した導電性の比較的高い黒鉛の表面に少なくとも銀を被覆した銀被覆黒鉛粒子、前記銀被覆黒鉛粒子を含む銀被覆黒鉛混合粉及びその製造方法、並びに高い導電性を有し、軽量かつ安価な導電性ペーストの提供。【解決手段】黒鉛粒子と該黒鉛粒子の表面に被覆された銀とを具備した銀被覆黒鉛粒子を含む銀被覆黒鉛混合粉であって、前記銀被覆黒鉛混合粉を硝酸に溶解後の溶液における結合誘導プラズマ(ICP)発光分析法による、銀の含有量が5質量%以上90質量%以下であり、錫の含有量が0.01質量%以上5質量%以下であり、亜鉛の含有量が0.002質量%以上1質量%以下である銀被覆黒鉛混合粉である。【選択図】なし

8. 发明专利

JP5847516B2 フレーク状銀粉及び導電性ペースト有权
标题翻译：薄片状银粉末和导电糊
公开(公告)号：JP5847516B2
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：JP2011212033
申请日：2011-09-28
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：茂木謙雄 , 井上賢
IPC分类号： B22F9/04 , H01B5/00 , H01B13/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , B22F1/00

9. 发明专利

JP2015065098A 糸状銀粉、銀粉混合物及びその製造方法、並びに導電性ペースト有权
标题翻译： FILAMENTOUS SILVER POWDER，SILVER POWDER MIXTURE AND PRODUCTION METHOD OF THE SAME，as as as as asdive pASTE
公开(公告)号：JP2015065098A
公开(公告)日：2015-04-09
申请号：JP2013199123
申请日：2013-09-26
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：藤野剛聡 , 茂木謙雄
IPC分类号： H01B1/22 , H01B1/00 , H01B13/00 , H01B5/00
摘要：【課題】フレーク化工程を経ずに湿式還元のみによる低コストフローで、ペースト化時に従来の銀粉より更に高チキソ性を図ることができる糸状銀粉、銀粉混合物及びその製造方法、並びに導電性ペーストの提供。【解決手段】長さ方向に少なくとも1つの曲部を有してなり、平均長軸長さが2μm〜20μmであり、かつ平均短軸長さが50nm〜900nmである糸状銀粉である。前記曲部の平均角度が、5°以上175°以下である態様が好ましい。前記糸状銀粉と、球状銀粉、フレーク状銀粉、又はその両方とを含む銀粉混合物である。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供通过仅通过湿法还原成糊状而不以低成本进行任何剥离处理而获得高于常规银粉的触变性的丝状银粉，并提供银粉混合物和其制造方法以及导电性糊料。解决方案：丝状银粉末在长度方向上具有至少一个弯曲部分，平均长轴长度为2〜20μm，平均短轴长度为50〜900nm。优选弯曲部的平均角度为5〜175°的实施方式。银粉混合物包括丝状银粉和球形银粉或片状银粉，或它们两者。

10. 发明专利

JP6318137B2 導電性ペースト及び導電膜有权
公开(公告)号：JP6318137B2
公开(公告)日：2018-04-25
申请号：JP2015232404
申请日：2015-11-27
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：岡野卓 , 野上徳昭 , 茂木謙雄
IPC分类号： H01B1/24 , C08K3/08 , C08K3/04 , C08L101/00 , C08L63/00 , H01B5/14 , H01B1/00 , H01B1/22
CPC分类号： H01B1/22 , C08K3/042 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C08L63/00 , H01B1/24

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