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1. 发明专利

JP2021134135A 銀ニッケル酸化物の製造方法および銀ニッケル酸化物审中-公开
公开(公告)号：JP2021134135A
公开(公告)日：2021-09-13
申请号：JP2020034257
申请日：2020-02-28
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：野上徳昭 , 岡部勝明
IPC分类号： H01M4/52 , C01G53/00
摘要：【課題】電解液を模したアルカリ溶液中において銀ニッケル酸化物の結晶性が変化しにくい、とりわけ、粉末X線回折で評価できる(104)面の結晶構造の変化量が少ない銀ニッケル酸化物の製造方法を提供する。【解決手段】平均価数が一価より高い酸化銀と、ニッケル原料とを、酸化剤を含む溶液中で反応させて銀ニッケル酸化物を生成する銀ニッケル酸化物の製造方法において、前記ニッケル原料に含まれるコバルト含有量を0.005質量%以下にする。【選択図】なし

2. 发明专利

JP2019052080A 銀被覆ガラス粉末およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019052080A
公开(公告)日：2019-04-04
申请号：JP2018162750
申请日：2018-08-31
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：張替彦一 , 野上徳昭 , 神賀洋 , 平田愛子
IPC分类号： C03C3/062 , C03C3/07 , C03C3/12 , C03C8/18 , H01B5/00 , H01B1/00 , H01B1/16 , H01B1/22 , H01B13/00 , C03C17/10
摘要：【課題】太陽電池の電極を基板上に形成するための導電性ペーストの材料として使用した場合に、太陽電池の変換効率を高めることができ且つ電極と基板との接着強度を高めることができる、銀被覆ガラス粉末およびその製造方法を提供する。【解決手段】銀被覆ガラス粉末は、15〜50質量%のテルルと5〜30質量%のビスマスを含むガラス粉末の表面に、銀(およびテルル)を主成分とする被覆層が形成され、銀被覆ガラス粉末中の銀の含有量が5〜20質量%である。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2019016592A 導電性ペースト审中-公开
公开(公告)号：JP2019016592A
公开(公告)日：2019-01-31
申请号：JP2018119745
申请日：2018-06-25
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：平田愛子 , 野上徳昭
IPC分类号： H01B1/00 , C23C18/31 , C23C18/42 , B22F1/00 , B22F1/02 , H01B1/22
摘要：【課題】銀粉と銀被覆銅粉を用いた樹脂型の導電性ペーストにより形成した導電膜を380℃程度のはんだ付けの温度に加熱しても、導電膜の体積抵抗率の上昇を防止することができる、導電性ペーストを提供する。【解決手段】銅粉の表面が銀層で被覆された銀被覆銅粉と、銀粉と、樹脂を含む導電性ペーストにおいて、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂を使用し、ジカルボン酸、好ましくは、示性式がHOOC−(CH 2 ) n −COOH(n=1〜8)のジカルボン酸(さらに好ましくは、この示性式中のnが4〜7であるジカルボン酸)を添加する。【選択図】なし

4. 发明专利

JP2016186130A 銀粉の製造方法有权
标题翻译：银粉的制造方法
公开(公告)号：JP2016186130A
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：JP2016119837
申请日：2016-06-16
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：後藤公佳 , 野上徳昭 , 尾本義和
IPC分类号： H01B13/00 , B22F1/00 , B22F9/24
摘要：【課題】焼成型導電性ペーストの銀粉として用いたとき、当該焼成型導電性ペーストの焼成の際、ガス発生に起因する膨張が起こらない銀粉およびその製造方法、並びに導電性ペーストを提供する。【解決手段】50〜900℃の範囲において、50℃における値を基準とした熱膨張率の最大値が0.3%以下であり、かつ、BET値(比表面積)が0.1m 2 /g以上0.9 m 2 /g以下である銀粉を提供する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供如果用作煅烧型导电糊剂的银粉末的银粉末，当煅烧煅烧型导电浆料时，防止由于产生气体而引起的膨胀，并且还提供其煅烧型导电糊。溶解性：在银粉中，在50℃下作为参考，在50-900℃的范围内，热膨胀系数的最大值为0.3％以下，BET值（比表面积）为0.1m / g-0.9m / g。选择图：图1

5. 发明专利

JP2016130365A 銀被覆銅粉およびその製造方法审中-公开
标题翻译：镀银铜粉及其制造方法
公开(公告)号：JP2016130365A
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：JP2016000026
申请日：2016-01-04
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：野上徳昭 , 神賀洋
IPC分类号： B22F1/00 , H01B13/00 , H01B5/00 , H01B1/22 , H01B1/00 , C23C18/44 , B22F1/02
CPC分类号： Y02P70/521
摘要：【課題】保存安定性(信頼性)に優れた銀被覆銅粉およびその製造方法を提供する。【解決手段】アトマイズ法などにより得られ銅粉の表面を(銀被覆銅粉に対して)5質量%以上の銀または銀化合物からなる銀含有層で被覆して得られた銀被覆銅粉を、シアン銀カリウム溶液(またはピロリン酸カリウム、ホウ酸、クエン酸三カリウム1水和物、無水クエン酸およびL−アスパラギン酸からなる群から選ばれる少なくとも一種以上が添加されたシアン銀カリウム溶液)からなる銀担持液に添加して、銀含有層で被覆された銅粉の表面に(銀被覆銅粉に対して)0.01質量%以上の銀を担持させる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供具有优异的储存稳定性（可靠性）的银涂覆铜粉末，并提供一种制备银涂覆铜粉的方法。溶液：通过涂覆铜粉表面而制备的银涂铜粉末通过雾化法等将含有5质量％以上的含银层（银镀银铜粉末）的银或银化合物加入到含有银钾溶液的银的溶液中氰化物（或加入至少一种选自焦磷酸钾，硼酸，柠檬酸三钾一水合物，无水柠檬酸和L-天冬氨酸的氰化钾）以支持0.01质量％以上（基于镀银铜粉）银涂覆在含银层的铜粉表面。选择图：图1

6. 发明专利

JP5890387B2 導電性ペースト用銀粉および導電性ペースト有权
标题翻译：导电膏的银粉末和导电糊
公开(公告)号：JP5890387B2
公开(公告)日：2016-03-22
申请号：JP2013270286
申请日：2013-12-26
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：野上徳昭 , 井上賢
IPC分类号： B22F1/02 , B22F9/24 , H01B5/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , B22F1/00

7. 发明专利

JP2015071819A フレーク状銅粉及びその製造方法有权
标题翻译： FLAKY铜粉及其生产方法
公开(公告)号：JP2015071819A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：JP2014063167
申请日：2014-03-26
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：茂木謙雄 , 山田佑一 , 長原愛子 , 野上徳昭
IPC分类号： B22F1/02 , H01B5/00 , H01B1/02 , H01B13/00 , B22F1/00
摘要：【課題】優れた導電性を有する導電膜を形成することができるフレーク状銅粉及びフレーク状銅粉の製造方法の提供。【解決手段】X線回折法によるX線粒径が、Cu(111)面において、60nm以下であるフレーク状銅粉、X線粒径が、Cu(111)面において、46nm以下である態様、X線粒径が、Cu(200)面において、40nm以下である態様などが好ましい。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供能够形成具有优良导电性的导电膜的片状铜粉及其制造方法。解决方案：片状铜粉末优选在Cu（60）以上60nm以下的X射线粒径 111）表面，Cu（111）表面的X射线粒径为46nm以下，Cu（200）表面的X射线粒径为40nm以下，通过X射线衍射法。

8. 发明专利

JP6679312B2 銀被覆銅粉およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6679312B2
公开(公告)日：2020-04-15
申请号：JP2016000026
申请日：2016-01-04
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：野上徳昭 , 神賀洋
IPC分类号： B22F1/00 , H01B13/00 , H01B5/00 , H01B1/22 , H01B1/00 , C23C18/44 , B22F1/02

9. 发明专利

JP2019206760A 金属複合粉末およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019206760A
公开(公告)日：2019-12-05
申请号：JP2019124410
申请日：2019-07-03
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：講武裕朗 , 野上徳昭
IPC分类号： B22F1/00 , B22F9/08 , C22C9/00 , H01B13/00 , H01B5/00 , B22F1/02
摘要：【課題】銅と銀からなる金属複合粉末において、表面および銅の結晶粒界から酸化が進行するのを防止して、保存安定性(信頼性)を向上させることができる、金属複合粉末およびその製造方法を提供する。【解決手段】平均粒径0.1〜100μmの銅粉の表面が銀で被覆された銀被覆銅粉を熱プラズマ尾炎部に噴霧して、銅粉の表面の銀を銅粉の内部の銅の結晶粒界に拡散させた後、表面を銀で被覆することにより、断面における銀が占める面積の割合が3〜20%であり且つ表面が銀で被覆された金属複合粉末を製造する。【選択図】図5

10. 发明专利

JP6567921B2 銀被覆銅粉およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6567921B2
公开(公告)日：2019-08-28
申请号：JP2015161498
申请日：2015-08-19
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：野上徳昭 , 神賀洋
IPC分类号： B22F1/00 , H01B1/00 , H01B5/00 , H01B13/00 , H01B1/22 , H01L31/0224 , B22F1/02

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