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1. 发明专利

KR102236907B1 KR102236907B1 - Silver-bismuth powder, conductive paste and conductive film 有权
公开(公告)号：KR102236907B1
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：KR1020157033524A
申请日：2014-03-27
申请人： 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤
发明人： 코조 오기 , 케니치 이노우에 , 아쯔시 에바라 , 아키히로 아사노 , 히데유키 후지모토 , 타카히로 야마다
IPC分类号： B22F1/00 , B22F9/08 , C22C5/06 , C22C12/00 , H01B1/22 , H05K1/09
CPC分类号： B22F1/0014 , B22F9/08 , C22C12/00 , C22C5/06 , H01B1/22 , H05K1/092 , B22F2009/0828 , H05K2203/1126
摘要： 본 발명은 은 및 비스무트를 포함하고, 상기 은과 상기 비스무트의 질량 비율(은 : 비스무트)이 95 : 5 ~ 40 : 60이고, 레이저 회절식 입도 측정법에 의한 체적 기준의 입경 분포에 있어서 누적 50% 입경(D50)이 0.1 μm ~ 10 μm이며, 산소 함유량이 5.5 질량% 이하인 은-비스무트 분말을 제공한다.

2. 发明专利

JP2018111883A ダイヤモンド複合材料、及び放熱部材审中-公开
公开(公告)号：JP2018111883A
公开(公告)日：2018-07-19
申请号：JP2018020004
申请日：2018-02-07
申请人：株式会社アライドマテリアル
发明人：森川達矢 , 角倉孝典 , 大澤謙介
IPC分类号： C01B32/25 , C22C1/05 , B22F7/02 , B22F3/24 , H01L23/373 , C22C26/00
CPC分类号： C09K5/14 , B22F1/0003 , B22F7/08 , B22F2007/066 , B22F2301/255 , B22F2302/05 , B22F2302/20 , B22F2302/406 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C1/0466 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C26/00 , C22C2001/1073 , C22C2026/005 , C22C2026/006 , C22C2026/007 , C22C2026/008 , H01L21/4871 , H01L23/3732 , H01L23/3735 , C22C1/05 , C22C1/058 , C22C2001/1057 , C22C2001/1089
摘要：【課題】熱伝導性に優れて放熱部材の素材に適しており、緻密なダイヤモンド複合材料及び放熱部材、ダイヤモンドと金属との濡れ性に優れて緻密なダイヤモンド複合材料を生産性よく製造できるダイヤモンド複合材料の製造方法を提供する。【解決手段】ダイヤモンド粒子と、前記ダイヤモンド粒子の表面を覆い、周期表4族の元素を含む炭化物層とを備える被覆ダイヤモンド粒子と、前記被覆ダイヤモンド粒子同士を結合する銀又は銀合金とを備え、酸素含有量が0.1質量%以下であるダイヤモンド複合材料。【選択図】図1

3. 发明专利

JP6332043B2 コネクタ用端子対有权
公开(公告)号：JP6332043B2
公开(公告)日：2018-05-30
申请号：JP2015003473
申请日：2015-01-09
申请人：株式会社オートネットワーク技術研究所 , 住友電装株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人：加藤暁博 , 坂喜文 , 須永隆弘
IPC分类号： H01H1/04 , H01R13/03
CPC分类号： H01R13/03 , B32B15/01 , B32B15/018 , B60R16/0207 , B60R16/03 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C19/03 , C22C21/00 , C23C30/00 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01H1/04 , H01R2201/26

6. 发明专利

JPWO2016038965A1 金属材料、及びそれを用いた電子部品审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016038965A1
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：JP2016547732
申请日：2015-06-22
申请人：富士電機株式会社
发明人：栄希足立 , 栄希足立
IPC分类号： B22F1/00 , B22F7/04 , H01B5/00 , H05K3/34
CPC分类号： B22F1/00 , C22C5/02 , C22C5/06 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014
摘要：充填率を高めることができるとともに、焼結体内部の残留応力の低減を図ることができる金属材料、及びそれを用いた電子部品を提供すること。本発明の金属材料(10)は、複数種類の金属粒子(1)(2)からなり、各種類の金属粒子(1)(2)は融点が略同一となるように組成および粒子径が調節されていることを特徴とする。本発明では、高充填率を得ることができるとともに、各種金属材料の融点を略同一にできるため、各種金属粒子を一様に融解させることができ、焼結体内部の残留応力を従来に比べて効果的に低減させることができる。

7. 发明专利

JP2017078177A 導電性ナノ構造、そのようなナノ構造を作製するための方法、そのようなナノ構造を含有する導電性ポリマーフィルム、およびそのようなフィルムを含有する電子デバイス有权
公开(公告)号：JP2017078177A
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2016239556
申请日：2016-12-09
申请人：ロディアオペレーションズRhodia Operations , Rhodia Operations , ロディアオペレーションズRhodia Operations
发明人： AHMED ALSAYED , LAWRENCE HOUGH , CHANTAL BADRE
IPC分类号： C08K7/06 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C08J3/03 , C08L39/06 , C08L65/00 , C08L79/00 , C08L101/12 , H01B1/12 , H01B1/22
CPC分类号： H01B1/127 , B22F1/0025 , B22F9/24 , B22F2301/255 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C22C5/06 , H01B1/02 , H01B1/20 , H01B1/24 , H01L51/0037 , H01L51/5206
摘要：【課題】導電性ナノ構造、ナノ構造を作製する為の方法、ナノ構造を含有し、向上した導電性と光学的透明性を有する導電性ポリマーフィルム、及びフィルムを含有する電子デバイスの提供。【解決手段】(i)導電性ポリマー及び(ii)異方性導電性ナノ構造の混合物を含有するポリマーフィルム、更には(a)液体キャリア、(b)液体キャリア中に溶解または分散された導電性ポリマー、及び(c)液体キャリア中に分散された異方性導電性ナノ構造を含有するポリマー組成物、並びに(1)(a)液体キャリア、(b)液体キャリア中に溶解又は分散された1つ以上の導電性ポリマー、及び(c)液体キャリア中に分散された異方性導電性ナノ構造を含有するポリマー組成物の層を形成する工程、及び(2)層から液体キャリアを除去する工程を含むポリマーフィルムを作製する方法。【選択図】なし

8. 发明专利

JPWO2015152191A1 半導体装置用ボンディングワイヤ及びその製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2015152191A1
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：JP2015516369
申请日：2015-03-31
申请人：日鉄住金マイクロメタル株式会社 , 新日鉄住金マテリアルズ株式会社
发明人：山田　隆 , 隆山田 , 大造小田 , 大造小田 , 良大石 , 良大石 , 榛原　照男 , 照男榛原 , 宇野　智裕 , 智裕宇野
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/45 , B21C1/00 , B21C1/003 , B23K35/0227 , B23K35/3006 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22F1/00 , C22F1/14 , H01L24/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45012 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2924/00011 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/013 , H01L2924/201 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/01049 , H01L2924/01045 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005
摘要：リーニング不良とスプリング不良をともに抑制するため、(1)ワイヤ中心を含みワイヤ長手方向に平行な断面(ワイヤ中心断面)において、長径aと短径bの比a/bが10以上でありさらに面積が15μm2以上である結晶粒(繊維状組織)が存在せず、(2)ワイヤ中心断面における、ワイヤ長手方向の結晶方位を測定した結果、前記ワイヤ長手方向に対して角度差が15°以下である結晶方位の存在比率が面積率で50%以上90%以下であり、(3)ワイヤ表面における、ワイヤ長手方向の結晶方位を測定した結果、前記ワイヤ長手方向に対して角度差が15°以下である結晶方位の存在比率が面積率で50%以上90%以下であることを特徴とする半導体装置用ボンディングワイヤ。伸線工程中に減面率が15.5%以上の伸線加工を少なくとも1回行い、最終熱処理温度と最終前熱処理温度を所定範囲とする。

9. 发明专利

JP6103599B2 複合導体及びそれを使用した電線有权
公开(公告)号：JP6103599B2
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：JP2013548298
申请日：2012-12-06
申请人：大電株式会社 , 福岡県 , 国立大学法人熊本大学
发明人：因浩之 , 案納芙美代 , 松永大輔 , 北原弘基 , 安藤新二 , 津志田雅之 , 小川俊文
IPC分类号： C22C21/00 , C22C9/02 , C22C9/06 , C22C9/00 , C22C5/06 , H01B5/02
CPC分类号： H01B1/026 , C22C21/00 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22F1/00 , C22F1/04 , C22F1/08 , H01B1/023 , Y10T428/12493 , Y10T428/1275 , Y10T428/12889 , Y10T428/1291

10. 发明专利

JPWO2014199837A1 接触端子構造有权
标题翻译：接触端子结构
公开(公告)号：JPWO2014199837A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2014557656
申请日：2014-05-29
申请人：株式会社Kanzacc
发明人：義則墨谷 , 勲瀬川
IPC分类号： H01H1/04
CPC分类号： H01B1/02 , B32B15/018 , C22C5/06 , H01H1/023 , H01H1/04 , H01R13/03
摘要：【課題】可動接触端子に適用した場合、オンオフ操作を繰り返しても接触抵抗が増大しにくい耐久性に優れた接触端子構造を提供する。【課題を解決するための手段】基体の表面に第一のメッキ層が形成され、該第一のメッキ層の表面に最外層として第二のメッキ層が形成されてなり、前記第一のメッキ層が銀錫合金からなり、前記第二のメッキ層が銀、または銀を主成分とする合金からなり、前記第一のメッキ層の硬度が前記第二のメッキ層の硬度より大きいことを特徴とする接触端子構造であり、また、前記第一のメッキ層のビッカース硬度が250〜400であり、前記第二のメッキ層のビッカース硬度が80〜200である接触端子構造である。
摘要翻译：施加在可动接触端子的情况下，提供一个接触端子结构的接触电阻即使在反复开闭操作和优异的硬耐用增加之后。形成在基板[内容]的表面上的第一镀层，它和第二电镀层作为表面上的最外层，所述第一镀层上形成，第一电镀层由银 - 锡合金的，第二电镀层是银或银合金作为主要成分，所述第一镀层的方法，其中所述硬度比硬度的所述较大第二镀层接触端子结构，并且还，第一镀层的维氏硬度为250〜400，的维氏硬度，所述第二镀覆层是接触端子结构为80〜200。

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