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1. 发明专利

JP2020100140A 樹脂成形金型及び樹脂成形方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020100140A
公开(公告)日：2020-07-02
申请号：JP2019207771
申请日：2019-11-18
申请人：第一精工株式会社
发明人：益田耕作 , 中原教雅 , 西村俊嗣
IPC分类号： B29C45/73 , B29C45/37 , B29C45/02 , H01L21/56 , B29C45/26
摘要：【課題】成形品を成形する際に、良好な樹脂成形を行うための充分な温度補償を図ることが可能な樹脂成形金型を提供する。【解決手段】樹脂封止装置は、上金型1と下金型2を有し、上金型1の上型チェス12を構成する上カルブロック120には、1つのカル窪み部124に対応する上カル部センサー160が、それぞれ設けられている。上型チェス12を構成する左右の上キャビティブロック121には、1つの上製品窪み部150に対応する上製品部センサー131が、それぞれ設けられている。また、上型チェス12の上カルブロック120に、カルエリアが設定されている。カルエリアを構成する8つのカル領域には、1つのカル窪み部124と、1つの上カル部センサー160が設けられている。【選択図】図2

2. 发明专利

JP2016035975A 樹脂封止装置およびその封止方法有权
标题翻译：树脂密封装置及其密封方法
公开(公告)号：JP2016035975A
公开(公告)日：2016-03-17
申请号：JP2014158393
申请日：2014-08-04
申请人：第一精工株式会社
发明人：益田耕作
IPC分类号： B29C45/02 , B29C45/14 , B29C33/12 , B29C33/14 , H01L21/56
摘要：【課題】強いクランプができない状況で、封止用樹脂の注入圧力が強くても、電子部品を壊さず、封止できることで、歩留りを維持することができる樹脂封止装置を提供する。【解決手段】樹脂封止装置10は、上型20と下型30とで形成されるキャビティC内に配置される電子部品Dを、下型30に形成された可動ブロック32と上型20との間で挟み込む圧力手段として機能する油圧装置40を備えている。油圧装置40は、作動油を圧送する油圧ポンプ41と、可動ブロック32を支持し、油圧ポンプ41からの作動油により可動ブロック32に圧力を掛ける油圧ピストン43と、作動油の回路を遮断する油圧切替弁45とを備えている。電子部品Dが挟み込まれると、油圧切替弁45が作動油の流れを遮断することで、油圧ピストン43への作動油の流れを止め、封止用樹脂材の圧力による可動ブロック32の押し戻しを防止する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种树脂密封装置，即使在不能施加强痉挛的条件下，也可以密封电子部件而不破坏电子部件，而不管密封树脂的高注射压力如何，从而可以保持产量。树脂密封装置10具有液压装置40，该液压装置40用于将设置在由上模具20和下模具30形成的空腔C中的电子部件D夹在形成在下模30中的可动块32和上模模具20.液压装置40具有用于在压力下供给液压油的液压泵41，支撑可动块32的液压活塞43，并且利用来自液压泵41的液压油向可动块32施加压力，以及液压油切换阀45，用于切断液压油的回路。当电子部件D被夹持时，液压切换阀45通过切断液压油的流动而停止液压油流入液压活塞43，并且防止可动块32被密封树脂的压力推回材料选择图：图1

3. 发明专利

JP6468455B1 樹脂封止金型及び樹脂封止方法有权
公开(公告)号：JP6468455B1
公开(公告)日：2019-02-13
申请号：JP2017199213
申请日：2017-10-13
申请人：第一精工株式会社
发明人：益田耕作 , 北村裕之
IPC分类号： B29C45/02 , B29C45/14 , B29C45/26 , H01L21/56
摘要：【課題】樹脂硬化による反りを抑制した樹脂封止基板の製造において、基板の加工に起因する樹脂封止基板の強度の不足が生じることがなく、成形の際の樹脂の流れがスムーズでキャビティでの充填不良が生じにくく、補強用の樹脂体にも所定の強度が得られる樹脂封止基板の製造が可能な樹脂封止方法を提供する。【解決手段】前記半導体素子を封止して樹脂封止部11が成形されるリードフレーム10の表面101とは反対の、樹脂封止部が設けられない裏面102において、樹脂封止部11の領域と対応する領域の周りの面または縁に成形される補強樹脂成形部15から、少なくとも樹脂封止されるリードフレーム10の縁103に届く、成形樹脂通路における樹脂の硬化物であるランナー13、16が形成されるようにする、半導体素子が搭載された基板の樹脂封止方法。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2016032046A 樹脂封止装置有权
标题翻译：树脂成型设备
公开(公告)号：JP2016032046A
公开(公告)日：2016-03-07
申请号：JP2014154247
申请日：2014-07-29
申请人：第一精工株式会社
发明人：益田耕作
IPC分类号： B29C45/40 , H01L21/56
摘要：【課題】樹脂封止装置側に新たな別駆動源を設けることなく、簡単な構成で、かつ確実に、エジェクタピンと成形品とを離型させることができる樹脂封止装置を提供する。【解決手段】樹脂封止装置1は、上型2と下型3が型締めされると、上型3が下型キャビティブロック31を押し込み、戻りばね38が縮小することで、下型キャビティブロック31が沈み込み、エジェクタピン34が凹部31aの底面に位置する。上型2と下型3とが型開きすると、バックアッププレート37に下支えされたピンプレート35aおよびエジェクタプレート35bと下型キャビティブロック31との間の戻りばね38が反発して、下型キャビティブロック31が押し上げられ、成形品からエジェクタピン34が引き剥がされる。そして、エジェクタロッド5によりピンプレート35aおよびエジェクタプレート35bを突き上げ、エジェクタピン34を凹部31a内に突出させて、成形品を離型する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种树脂成型装置，其能够通过简单的结构可靠地释放顶针和模制品，而不会在树脂模制装置侧新设置另一个驱动源。解决方案：当上模2和下模 3被夹紧在树脂模制装置1中，下模腔31被上模3推入并且复位弹簧38被压缩。因此，下模腔块31下沉，顶推销34位于凹部31a的底面上。当上模具2和下模具3打开时，下模腔模块31通过在由平板37支撑的销板35a和顶板35b之间的复位弹簧38的排斥而被推上，和下模腔块31，因此顶模销34从模制品剥离。销板35a和顶出板35b被推出杆5向上推，顶针34突出到凹部31a中，从而模制品被释放。图1

5. 发明专利

JP6020667B1 トランスファー成形機および電子部品を製造する方法有权
标题翻译：如何传送电子元件的模制机和制造
公开(公告)号：JP6020667B1
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：JP2015124024
申请日：2015-06-19
申请人：第一精工株式会社
发明人：益田耕作 , 西本雅一 , 宮原宏明
IPC分类号： B29C45/26 , H01L21/56 , B29C45/02
CPC分类号： B29C45/02 , B29C45/26 , H01L21/56
摘要：【課題】ボイド,ウェルドラインの発生がなく、ボンディングワイヤに損傷が生じないとともに、樹脂漏れがなく、金型の構造が簡単で、製造コストが低い電子部品封止金型を提供することにある。【解決手段】電子部品92を表面実装した基板91と、下型キャビティブロック53と、前記下型キャビティブロック53との間にキャビティ27aを形成する上型キャビティブロック27と、前記キャビティ27a内に溶融樹脂93aを注入するプランジャー65と、で形成される電子部品封止金型である。特に、前記電子部品92の上面を前記溶融樹脂93aで被覆する位置まで前記プランジャー65を移動して停止した後、前記上型キャビティブロック27の下面で前記電子部品92の上面を被覆する前記溶融樹脂93aを押し広げ、ついで、前記プランジャー65で前記キャビティ27a内に残存する空間に前記溶融樹脂93aを充填する。【選択図】図9
摘要翻译：甲空隙，没有熔合线的发生，与以接合线不会发生破损，无树脂渗漏，在模具的结构简单，在制造成本是提供一种低的电子部件密封用模具。和甲基板91，其中电子元件92的表面安装，下部空腔块53，其形成下腔块53之间的腔27a和内熔化该上模腔块27，所述腔体27A 柱塞65以注射树脂93A，这是在被形成在电子部件密封用模具。特别地，在将电子元件92的上表面上并停止移动柱塞65由熔化的树脂93A覆盖的位置上，熔融的覆盖电子部件92的上表面上的上模腔块27的下表面上推树脂93A，然后填充在剩余的在空腔27A在柱塞65中的空间内的熔融树脂93a中。 9系统技术领域

6. 发明专利

JP2016082137A 樹脂封止用金型、樹脂封止装置および成形品の製造方法有权
标题翻译：树脂密封模具，树脂密封装置及其制造方法
公开(公告)号：JP2016082137A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：JP2014213848
申请日：2014-10-20
申请人：第一精工株式会社
发明人：益田耕作 , 久田忠嗣
IPC分类号： B29C33/12 , B29C33/10 , B29C45/14 , B29L9/00 , B29L31/34 , H01L21/56
摘要：【課題】簡素な構造により形成することができる実装体を、電子部品と共に、封止することができる樹脂封止用金型、樹脂封止装置および成形品の製造方法を提供する。【解決手段】樹脂封止装置1000は、型締めにより形成されるキャビティ内に、プリント配線基板に搭載された半導体素子が配置され、キャビティに封止用樹脂が注入されて、半導体素子を封止する上型20および下型30を有する樹脂封止用金型40を備えている。樹脂封止用金型40は、上型20の吸着ブロック210には、半導体素子に実装されるヒートシンク130を吸着させる吸引用孔212が形成されている。この吸引用孔212によりヒートシンク130を吸着して、ヒートシンク130をプリント配線基板に対して非接触状態に配置し、ヒートシンク130と半導体素子との間に、封止用樹脂が注入される空間が形成される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够密封安装体的树脂密封模具，其可以通过简单的结构与电子部件一起形成，并且提供树脂密封装置和制造模制件的方法。解决方案：树脂密封装置1000包括具有上模具20和下模具30的树脂密封模具40，其中安装在印刷线路板上的半导体元件布置在通过闭合形成的空腔中，并且将密封树脂注入到腔体，从而密封半导体元件。在密封模具40的上模20的吸入块210中形成有用于吸附要安装在半导体元件上的散热器130的吸孔212.该吸入孔被吸入孔212吸引，以非接触状态布置印刷电路板，从而在散热器130和半导体元件之间形成密封树脂注入的空间。图1

7. 发明专利

JP2020102601A 樹脂封止方法及び樹脂封止装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020102601A
公开(公告)日：2020-07-02
申请号：JP2019017223
申请日：2019-02-01
申请人：第一精工株式会社
发明人：益田耕作 , 中原教雅 , 西村俊嗣
IPC分类号： B29C45/02 , B29C45/78 , H01L21/56
摘要：【課題】樹脂封止の際に、高い精度で金型の温度制御が可能な樹脂封止装置を提供する。【解決手段】樹脂封止装置A1は、上金型1と下金型2を有し、上金型1の上型チェス12を構成するカルブロック120の上部にカルヒーター121が設けられている。カルブロック120には、カル部センサー122が設けられている。また、上型チェス12を構成するキャビティブロック123には、上キャビ中央センサー125、及びカル側センサー125が設けられている。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2019075428A 樹脂封止金型及び樹脂封止方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019075428A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：JP2017199213
申请日：2017-10-13
申请人：第一精工株式会社
发明人：益田耕作 , 北村裕之
IPC分类号： B29C45/02 , B29C45/14 , B29C45/26 , H01L21/56
摘要：【課題】樹脂硬化による反りを抑制した樹脂封止基板の製造において、基板の加工に起因する樹脂封止基板の強度の不足が生じることがなく、成形の際の樹脂の流れがスムーズでキャビティでの充填不良が生じにくく、補強用の樹脂体にも所定の強度が得られる樹脂封止基板の製造が可能な樹脂封止方法を提供する。【解決手段】前記半導体素子を封止して樹脂封止部11が成形されるリードフレーム10の表面101とは反対の、樹脂封止部が設けられない裏面102において、樹脂封止部11の領域と対応する領域の周りの面または縁に成形される補強樹脂成形部15から、少なくとも樹脂封止されるリードフレーム10の縁103に届く、成形樹脂通路における樹脂の硬化物であるランナー13、16が形成されるようにする、半導体素子が搭載された基板の樹脂封止方法。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2017011072A トランスファー成形機および電子部品を製造する方法有权
标题翻译：如何传送电子元件的模制机和制造
公开(公告)号：JP2017011072A
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2015124024
申请日：2015-06-19
申请人：第一精工株式会社
发明人：益田耕作 , 西本雅一 , 宮原宏明
IPC分类号： B29C39/18 , B29C39/24 , B29C45/26 , B29C45/02 , H01L21/56
CPC分类号： B29C45/02 , B29C45/26 , H01L21/56
摘要：【課題】ボイド,ウェルドラインの発生がなく、ボンディングワイヤに損傷が生じないとともに、樹脂漏れがなく、金型の構造が簡単で、製造コストが低い電子部品封止金型を提供することにある。【解決手段】電子部品92を表面実装した基板91と、下型キャビティブロック53と、前記下型キャビティブロック53との間にキャビティ27aを形成する上型キャビティブロック27と、前記キャビティ27a内に溶融樹脂93aを注入するプランジャー65と、で形成される電子部品封止金型である。特に、前記電子部品92の上面を前記溶融樹脂93aで被覆する位置まで前記プランジャー65を移動して停止した後、前記上型キャビティブロック27の下面で前記電子部品92の上面を被覆する前記溶融樹脂93aを押し広げ、ついで、前記プランジャー65で前記キャビティ27a内に残存する空間に前記溶融樹脂93aを充填する。【選択図】図9
摘要翻译：甲空隙，没有熔合线的发生，与以接合线不会发生破损，无树脂渗漏，在模具的结构简单，在制造成本是提供一种低的电子部件密封用模具。和甲基板91，其中电子元件92的表面安装，下部空腔块53，其形成下腔块53之间的腔27a和内熔化该上模腔块27，所述腔体27A 柱塞65以注射树脂93A，这是在被形成在电子部件密封用模具。特别地，在将电子元件92的上表面上并停止移动柱塞65由熔化的树脂93A覆盖的位置上，熔融的覆盖电子部件92的上表面上的上模腔块27的下表面上推树脂93A，然后填充在剩余的在空腔27A在柱塞65中的空间内的熔融树脂93a中。 9系统技术领域

10. 发明专利

JP2020027742A 全固体電池の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020027742A
公开(公告)日：2020-02-20
申请号：JP2018151890
申请日：2018-08-10
申请人：トヨタ自動車株式会社 , 第一精工株式会社
发明人：早稲田哲也 , 益田耕作
IPC分类号： H01M10/0562 , H01M2/02 , H01M10/0565 , H01M6/18 , H01M10/0585
摘要：【課題】短時間で電池積層体の側面に樹脂層を形成することができる本開示の全固体電池の製造方法を提供する。【解決手段】下記の工程を含む全固体電池の製造方法:(a)2以上の単位電池を含む電池積層体を準備すること、ここで、単位電池は、正極集電体層、正極活物質層、固体電解質層、負極活物質層、及び負極集電体層をこの順に積層することによって構成されており、正極集電体層、正極活物質層、固体電解質層、負極活物質層、及び負極集電体層のうちの少なくとも1層が、電池積層体の側面において、他の層よりも外方に延出している延出部を有し、かつ延出部間に隙間が形成されており;並びに(b)電池積層体を収容しており、かつ加熱されている金型に、熱硬化性樹脂を注入することによって、電池積層体の側面に樹脂層を形成すること、ここで、熱硬化性樹脂の粘度が5Pa・s以上10Pa・s以下であり、熱硬化性樹脂の注入圧が1MPa以上3MPa以下である。【選択図】図2

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