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1. 发明专利

JP2017177595A 樹脂封止装置及び樹脂封止装置の異常検知方法有权
公开(公告)号：JP2017177595A
公开(公告)日：2017-10-05
申请号：JP2016069507
申请日：2016-03-30
申请人：第一精工株式会社
发明人：宮原宏明
IPC分类号： B29C45/80 , B29C45/02 , B29C45/26
摘要：【課題】電子部品表面に露出部分を形成した樹脂封止パッケージにおける、露出ピンの摺動不良を適切に検知できる樹脂封止装置及び異常検知方法の提供。【解決手段】第1の金型2に設けられたスプリングピン13は、その先端が電子部品付き基材であるセンサー素子付き基板のセンサー素子の表面に当接し、露出部を形成する。ホルダーベースの上端面には遮光センサーが設置されており、スプリングピン13を構成する被検知ピンの先端を検知する。荷重測定用ローダー40の荷重検知ピンホルダー42は、型駆動装置により駆動する第2の金型3によって押し上げられる部分であり、ガイド部44を介して上昇し、第1の金型2のキャビティに近接していく。荷重検知ピンホルダー42の荷重検知ピン45は先端が露出ピン30の先端に当接して、露出ピン30を押し上げる際の荷重を測定する。【選択図】図3

2. 发明专利

JP2017011072A トランスファー成形機および電子部品を製造する方法有权
标题翻译：如何传送电子元件的模制机和制造
公开(公告)号：JP2017011072A
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2015124024
申请日：2015-06-19
申请人：第一精工株式会社
发明人：益田耕作 , 西本雅一 , 宮原宏明
IPC分类号： B29C39/18 , B29C39/24 , B29C45/26 , B29C45/02 , H01L21/56
CPC分类号： B29C45/02 , B29C45/26 , H01L21/56
摘要：【課題】ボイド,ウェルドラインの発生がなく、ボンディングワイヤに損傷が生じないとともに、樹脂漏れがなく、金型の構造が簡単で、製造コストが低い電子部品封止金型を提供することにある。【解決手段】電子部品92を表面実装した基板91と、下型キャビティブロック53と、前記下型キャビティブロック53との間にキャビティ27aを形成する上型キャビティブロック27と、前記キャビティ27a内に溶融樹脂93aを注入するプランジャー65と、で形成される電子部品封止金型である。特に、前記電子部品92の上面を前記溶融樹脂93aで被覆する位置まで前記プランジャー65を移動して停止した後、前記上型キャビティブロック27の下面で前記電子部品92の上面を被覆する前記溶融樹脂93aを押し広げ、ついで、前記プランジャー65で前記キャビティ27a内に残存する空間に前記溶融樹脂93aを充填する。【選択図】図9
摘要翻译：甲空隙，没有熔合线的发生，与以接合线不会发生破损，无树脂渗漏，在模具的结构简单，在制造成本是提供一种低的电子部件密封用模具。和甲基板91，其中电子元件92的表面安装，下部空腔块53，其形成下腔块53之间的腔27a和内熔化该上模腔块27，所述腔体27A 柱塞65以注射树脂93A，这是在被形成在电子部件密封用模具。特别地，在将电子元件92的上表面上并停止移动柱塞65由熔化的树脂93A覆盖的位置上，熔融的覆盖电子部件92的上表面上的上模腔块27的下表面上推树脂93A，然后填充在剩余的在空腔27A在柱塞65中的空间内的熔融树脂93a中。 9系统技术领域

3. 发明专利

JP6020667B1 トランスファー成形機および電子部品を製造する方法有权
标题翻译：如何传送电子元件的模制机和制造
公开(公告)号：JP6020667B1
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：JP2015124024
申请日：2015-06-19
申请人：第一精工株式会社
发明人：益田耕作 , 西本雅一 , 宮原宏明
IPC分类号： B29C45/26 , H01L21/56 , B29C45/02
CPC分类号： B29C45/02 , B29C45/26 , H01L21/56
摘要：【課題】ボイド,ウェルドラインの発生がなく、ボンディングワイヤに損傷が生じないとともに、樹脂漏れがなく、金型の構造が簡単で、製造コストが低い電子部品封止金型を提供することにある。【解決手段】電子部品92を表面実装した基板91と、下型キャビティブロック53と、前記下型キャビティブロック53との間にキャビティ27aを形成する上型キャビティブロック27と、前記キャビティ27a内に溶融樹脂93aを注入するプランジャー65と、で形成される電子部品封止金型である。特に、前記電子部品92の上面を前記溶融樹脂93aで被覆する位置まで前記プランジャー65を移動して停止した後、前記上型キャビティブロック27の下面で前記電子部品92の上面を被覆する前記溶融樹脂93aを押し広げ、ついで、前記プランジャー65で前記キャビティ27a内に残存する空間に前記溶融樹脂93aを充填する。【選択図】図9
摘要翻译：甲空隙，没有熔合线的发生，与以接合线不会发生破损，无树脂渗漏，在模具的结构简单，在制造成本是提供一种低的电子部件密封用模具。和甲基板91，其中电子元件92的表面安装，下部空腔块53，其形成下腔块53之间的腔27a和内熔化该上模腔块27，所述腔体27A 柱塞65以注射树脂93A，这是在被形成在电子部件密封用模具。特别地，在将电子元件92的上表面上并停止移动柱塞65由熔化的树脂93A覆盖的位置上，熔融的覆盖电子部件92的上表面上的上模腔块27的下表面上推树脂93A，然后填充在剩余的在空腔27A在柱塞65中的空间内的熔融树脂93a中。 9系统技术领域

4. 发明专利

JP6079925B1 樹脂封止装置及び樹脂封止装置の異常検知方法有权
标题翻译：树脂密封装置的异常检测方法和树脂密封装置
公开(公告)号：JP6079925B1
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：JP2016069507
申请日：2016-03-30
申请人：第一精工株式会社
发明人：宮原宏明
IPC分类号： H01L21/56 , B29C45/80
摘要：【課題】電子部品表面に露出部分を形成した樹脂封止パッケージにおける、露出ピンの摺動不良を適切に検知できる樹脂封止装置及び異常検知方法の提供。【解決手段】第1の金型2に設けられたスプリングピン13は、その先端が電子部品付き基材であるセンサー素子付き基板のセンサー素子の表面に当接し、露出部を形成する。ホルダーベースの上端面には遮光センサーが設置されており、スプリングピン13を構成する被検知ピンの先端を検知する。荷重測定用ローダー40の荷重検知ピンホルダー42は、型駆動装置により駆動する第2の金型3によって押し上げられる部分であり、ガイド部44を介して上昇し、第1の金型2のキャビティに近接していく。荷重検知ピンホルダー42の荷重検知ピン45は先端が露出ピン30の先端に当接して、露出ピン30を押し上げる際の荷重を測定する。【選択図】図3
摘要翻译：是提供一种在树脂密封包装物形成部件表面上的暴露的部分上的电子，所述树脂密封装置并且能够正确地检测暴露销的滑动不良的异常检测方法。设置在所述第一模具2所述的弹簧销13与与衬底其尖端是具有基板的电子部件的传感器元件的传感器元件的表面接触，以形成暴露部分。支架底座的上端面安装遮光传感器检测构成弹簧销13的检测销的前端。负载感测销的负荷测量装载机40的保持器42是通过由所述模具驱动装置驱动的第二模具3向上推的部分，上升通过导向部分44，所述第一模具腔体2 去近在咫尺。负载传感销的载荷敏感销保持器42前端与暴露的销30的前端接触45，推升暴露销30时测量载荷。点域

5. 发明专利

JP6296195B1 樹脂封止用金型の調整方法及び樹脂封止用金型有权
公开(公告)号：JP6296195B1
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：JP2017141916
申请日：2017-07-21
申请人：第一精工株式会社
发明人：宮原宏明
IPC分类号： B29C45/26
摘要：【課題】樹脂封止パッケージにおいて、樹脂成形部の厚みの変更に容易に対応可能な樹脂封止用金型の調整方法及び樹脂封止用金型を提供することを目的とする。【解決手段】上金型1は、上型ダイセット11及び上型チェス12で構成されている。上型ダイセット11は、上型チェス12を支持する部材である。また、上型チェス12は、ホルダーベース20と、ベースプレート30と、パッケージインサート40を有している。ホルダーベース20とベースプレート30の間にはバネ部材60が配置され、ホルダーベース20及びパッケージインサート40を下方に付勢している。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2017034238A 電子部品封止装置およびこれを用いた電子部品の封止方法审中-公开
标题翻译：电子部件的密封装置的密封方法和使用其的电子部件
公开(公告)号：JP2017034238A
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：JP2016128368
申请日：2016-06-29
申请人：第一精工株式会社
发明人：宮原宏明
IPC分类号： B29C45/34 , B29C45/02 , H01L21/56
摘要：【課題】ボイドの発生を抑制可能な、生産性の高い電子部品封止装置を提供する。【解決手段】減圧装置で空洞部110内の空気を吸引しつつ、プランジャー52を駆動してポット部51内に投入したタブレット樹脂を加圧,加熱し、溶融した溶融樹脂61を前記カル部32からランナー22を介してスプール33に注入する。そして、前記スプール33を介してキャビティ35内に充填された前記溶融樹脂61が、前記樹脂溜り部34内に浸入したときに、減圧装置18を停止し、切換弁19で流通路23を大気中に開放することにより、樹脂溜り部34内を大気圧とするとともに、エアーベントピン25でエアーベント24を閉鎖する。【選択図】図6
摘要翻译： A的空隙的产生可以被抑制，以提供高生产率的电子部件密封用的设备。 A，而在空腔110在解压缩器抽吸空气，倾片剂树脂放入锅中部51个驱动柱塞52中的压力，热，所述剔除的熔融树脂61熔化 32经由从浇道22注射到滑阀33。然后，通过滑阀33填充在空腔35中的熔融树脂61，在进入树脂贮存器34时，减压装置18被停止时，流路23中空气中的转换阀19 通过开，内侧的树脂贮存器34与大气压，关闭空气在气孔销25口24。点域6

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