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1. 发明专利

JP6483565B2 半導体装置有权
公开(公告)号：JP6483565B2
公开(公告)日：2019-03-13
申请号：JP2015154483
申请日：2015-08-04
申请人：株式会社SOKEN , トヨタ自動車株式会社
发明人：内山和典 , 袴田尚樹 , 北見明朗 , 吉田忠史 , 出口昌孝 , 佐々木義
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/36

2. 发明专利

JP6382784B2 半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP6382784B2
公开(公告)日：2018-08-29
申请号：JP2015230249
申请日：2015-11-26
申请人：株式会社SOKEN , トヨタ自動車株式会社
发明人：佐々木義 , 北見明朗 , 吉田忠史 , 出口昌孝 , 内山和典 , 袴田尚樹
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20 , H01L23/36
CPC分类号： H01L23/3736 , H01L23/4012 , H01L23/42 , H01L23/473 , H01L25/117 , H01L2224/40245 , H01L2924/181 , H01L2924/00012

3. 发明专利

JP6363513B2 冷却装置审中-公开
公开(公告)号：JP6363513B2
公开(公告)日：2018-07-25
申请号：JP2015003567
申请日：2015-01-09
申请人：株式会社SOKEN , トヨタ自動車株式会社
发明人：内山和典 , 袴田尚樹 , 出口昌孝 , 北見明朗 , 吉田忠史
IPC分类号： H01L23/36

4. 发明专利

JP2017139429A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017139429A
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：JP2016021184
申请日：2016-02-05
申请人：株式会社SOKEN , トヨタ自動車株式会社
发明人：内山和典 , 袴田尚樹 , 佐々木義 , 北見明朗 , 吉田忠史 , 出口昌孝 , 山崎彦人
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/473 , H01L25/07
摘要：【課題】本明細書は、パワーカードと冷却器が絶縁板を挟んで積層されており、パワーカードと絶縁板の間、及び、絶縁板と冷却器の間に伝熱剤が塗布されており、パワーカードと絶縁板と冷却器が積層する方向に荷重が加えられている半導体装置に関し、絶縁板と冷却器の間の伝熱剤が拡散することを簡易に防止するための技術を提供する。【解決手段】本明細書が開示する半導体装置には、パワーカード10cの絶縁板21と対向する側面12cに溝13aが設けられており、当該溝13aにより、当該側面と絶縁板21の間に塗布されている第1伝熱剤23aの拡散が防止される。そして、絶縁板21と冷却器3cとの間に、第1伝熱剤23aより粘度が高い第2伝熱剤24aが塗布されている。【選択図】図2

5. 发明专利

JP2017098442A 半導体装置及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017098442A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：JP2015230249
申请日：2015-11-26
申请人：株式会社SOKEN , トヨタ自動車株式会社
发明人：佐々木義 , 北見明朗 , 吉田忠史 , 出口昌孝 , 内山和典 , 袴田尚樹
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20 , H01L23/36
CPC分类号： H01L23/3736 , H01L23/473 , H01L25/117 , H01L2224/40245 , H01L23/4012 , H01L23/42 , H01L2924/181
摘要：【課題】ヒートシンクの放熱面がその周囲の樹脂面に対して窪んでいる半導体モジュールに冷却部材を押し当てた半導体装置に関し、ヒートシンクと冷却部材の間に挟む固体の伝熱層を圧縮するための荷重を抑える技術を提供する。【解決手段】半導体モジュール10は、半導体素子を収容している樹脂製のモールド部12を備えており、モールド部12の一側面の一部にヒートシンク20、21が露出している。半導体装置は、ヒートシンク20、21の放熱面20a、21aと、放熱面の周囲の樹脂面12aに対向しているとともに半導体モジュール10に押し付けられている絶縁板6aを備えている。放熱面20a、21aの少なくとも一部は、樹脂面12aから窪んでいる。放熱面の窪んでいる領域と絶縁板6aの間に固体の伝熱層25が挟まれており、樹脂面12aと絶縁板6aの間には伝熱層25が挟まれていない。【選択図】図3

6. 发明专利

JP6409737B2 電力変換装置审中-公开
公开(公告)号：JP6409737B2
公开(公告)日：2018-10-24
申请号：JP2015207420
申请日：2015-10-21
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：北見明朗 , 今井洋平 , 広瀬健太郎 , 井村仁史 , 山崎宏美
IPC分类号： H02M7/48

7. 发明专利

JP2016152323A 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：JP2016152323A
公开(公告)日：2016-08-22
申请号：JP2015029291
申请日：2015-02-18
申请人：株式会社日本自動車部品総合研究所 , トヨタ自動車株式会社
发明人：内山和典 , 袴田尚樹 , 出口昌孝 , 北見明朗 , 吉田忠史
IPC分类号： H01L23/36
摘要：【課題】グリス抜けを抑制する技術を提供する。【解決手段】本明細書で開示する積層ユニット2は、グリス9が塗布される冷却器10の筐体表面に、積層方向(X軸方向)から見て、パワーカード20に収容された半導体素子23の外周を囲む環状溝12が形成されている。環状溝12が囲む内側にはグリス9が塗布されているとともに、環状溝12の中にもグリス9が充填されている。これにより、環状溝12の部分のグリス9の厚さが、環状溝12が形成されていない部分に比べて厚くなる。そのため、環状溝12の形成範囲においては、グリス9の移動に抗するせん断抵抗力が小さくなり、グリス9が半導体素子23の方向(内側)に戻り易くなる。したがって、パワーカード20の半導体素子23の発熱によりグリス9が半導体素子23の外側に押し出されても、グリス9が半導体素子23内側に戻り易いため、グリス抜けが抑制される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供抑制油脂缺乏的技术。解决方案：本说明书中公开的层压单元2包括形成在其上涂覆有润滑脂9的冷却器10的壳体表面上的环形槽12，围绕从层叠方向（X轴方向）观察时容纳在电力卡20中的半导体元件23的周围。润滑脂9涂覆在由环形槽12包围的内侧上，并且润滑脂9被填充在环形槽12中。这使得在环形槽12的一部分处的润滑脂9的厚度比环形槽12的部分厚没有形成。结果，在环形槽12的形成范围内，抵抗润滑脂9的移动的抗剪力减小，使得润滑脂9容易返回到半导体元件23的方向（内部）。因此，甚至当通过电力卡20的半导体元件23的发热将润滑脂9推出到半导体元件23的外部时，由于润滑脂9容易返回到半导体元件23的内部，所以缺少润滑脂被抑制。选择图：图1

8. 发明专利

JP2017017229A 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：JP2017017229A
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：JP2015133798
申请日：2015-07-02
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：出口昌孝 , 北見明朗 , 吉田忠史 , 佐々木義
IPC分类号： H01L23/473 , H05K7/20 , H01L23/36
摘要：【課題】放熱材の熱抵抗が経時的に低下することを抑制する技術を提供する。【解決手段】本明細書が開示する半導体装置2では、パワーカード10と絶縁板6aとの間に、硬化放熱材8が挟まれている。硬化放熱材8は、シリコン系の放熱材である。硬化放熱材8の厚みは、15μm以上であって100μm以下であり、半導体装置の使用環境下における放熱材の粘度は、1000Pa・s以上であって、25000Pa・s以下である。【選択図】図2
摘要翻译：散热材料的热阻抑制随时间的降低的技术。在半导体装置2所述的在此公开中，功率卡10和绝缘板6a之间，被夹在固化辐射材料8。固化该散热构件8是硅基的散热材料。固化的散热构件8的厚度小于100微米，其包括在15微米以上，在半导体装置的使用环境的热辐射构件的粘度是在1000帕·秒以上且25000Pa·s以下。 .The

9. 发明专利

JP2016129209A 冷却装置审中-公开
标题翻译： COOLER
公开(公告)号：JP2016129209A
公开(公告)日：2016-07-14
申请号：JP2015003567
申请日：2015-01-09
申请人：株式会社日本自動車部品総合研究所 , トヨタ自動車株式会社
发明人：内山和典 , 袴田尚樹 , 出口昌孝 , 北見明朗 , 吉田忠史
IPC分类号： H01L23/36
摘要：【課題】パワーカードに熱的負荷が繰り返し印加されたときにおける熱抵抗の増加を抑制する。【解決手段】冷却器チューブ32の絶縁板34側の表面および絶縁板34の冷却器チューブ32側の表面に軟質金属層36a,36bを形成し、軟質金属層36a,36bの表面に放熱グリス38を塗布した。これにより、パワーチップ22aの発熱とその後の冷却でパワーカード22に熱的負荷が繰り返し印加されたときにおける熱抵抗の増加を抑制することができる。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：当在电源卡上重复施加热负荷时，抑制热阻增加。解决方案：在电介质板34侧的冷却器管32的表面上形成软金属层36a，36b，在冷却器管32侧的电介质板34的表面上，然后用散热润滑脂38涂覆软金属层36a，36b的表面。因此，功率芯片22a的发热和耐热性增加当通过随后的冷却重复地对功率卡22进行热负荷时，可以抑制

10. 发明专利

JP2020053547A シール構造および電子機器审中-公开
公开(公告)号：JP2020053547A
公开(公告)日：2020-04-02
申请号：JP2018181278
申请日：2018-09-27
申请人：タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 , トヨタ自動車株式会社
发明人： ▲高▼橋佑介 , 加藤雄大 , 北見明朗 , 馬場隆介
IPC分类号： H01R13/52 , H05K5/02
摘要：【課題】防水性能が懸念される電気コネクタのシール部位であっても、十分な防水性能を得ることができるシール構造を提供すること。【解決手段】本発明のシール構造は、電気コネクタ(2)と筐体(4)の間に弾性シール部材(30)が設けられる第一シール要素と、電気コネクタ(2)、弾性シール部材(30)及び筐体(4)に跨って設けられる液状ガスケット(47)からなる第二シール要素と、を備える。本発明のシール構造は、シール部材(30)の液状ガスケット(47)に接する接触面であって、電気コネクタ(2)又は筐体(4)に連なる領域が蛇行することを特徴とする。【選択図】図5

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