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1. 发明专利

JP2021146493A ワークピースの化学機械研磨システム、演算システム、および化学機械研磨のシミュレーションモデルを作成する方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021146493A
公开(公告)日：2021-09-27
申请号：JP2020052046
申请日：2020-03-24
申请人：株式会社荏原製作所 , 国立大学法人東海国立大学機構 , 国立大学法人金沢大学
发明人：鈴木教和 , 安田穂積 , 望月宣宏 , 橋本洋平
IPC分类号： H01L21/304 , B24B53/017 , B24B37/005
摘要：【課題】ウェーハなどのワークピースの研磨の結果を、物理モデルを使用して正確かつ高速に予測することができる化学機械研磨システムを提供する。【解決手段】化学機械研磨システムは、ワークピースWを研磨する研磨装置1と、演算システム47を備える。演算システム47は、ワークピースWの推定研磨レートを含む推定研磨物理量を出力する物理モデルを少なくとも含むシミュレーションモデルを有している。演算システム47は、ワークピースWの研磨条件をシミュレーションモデルに入力し、シミュレーションモデルからワークピースWの推定研磨物理量を出力し、推定研磨物理量をワークピースWの実測研磨物理量に近づけるシミュレーションモデルのモデルパラメータを決定するように構成されている。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2019063964A 研磨部材のドレッシング方法、研磨方法、およびドレッサ审中-公开
公开(公告)号：JP2019063964A
公开(公告)日：2019-04-25
申请号：JP2017194346
申请日：2017-10-04
申请人：株式会社荏原製作所 , 国立大学法人名古屋大学 , 国立大学法人金沢大学
发明人：鈴木教和 , 大鹿真悟 , 安田穂積 , 望月宣宏 , 橋本洋平
IPC分类号： B24B53/017 , B24B37/005 , H01L21/304 , B24B53/00
摘要：【課題】ウェーハなどの基板の研磨に寄与する砥粒の量を増加させ、基板の研磨レートを向上させることができるドレッシング方法を提供する。【解決手段】ドレッシング方法は、ドレッサ5によって研磨部材10の研磨面10aに形成される凸部70の、研磨部材10の接線方向に対して垂直なフェレ径を最大にすることができるドレッサ5の回転速度、研磨部材10の回転速度、および研磨部材10上でのドレッサ5の移動速度を決定し、決定された回転速度でドレッサ5および研磨部材10をそれぞれ回転させながら、ドレッサ5を研磨部材10の研磨面10aに押し付け、かつ決定された移動速度でドレッサ5を研磨部材10の半径方向に移動させる。【選択図】図1

3. 发明专利

JP6115939B2 研磨液の性状測定装置有权
公开(公告)号：JP6115939B2
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：JP2013049687
申请日：2013-03-12
申请人：株式会社荏原製作所 , 国立大学法人九州工業大学
发明人：松尾尚典 , 望月宣宏 , 鈴木恵友 , 深川博信 , 木村景一 , カチョーンルンルアンパナート
IPC分类号： B24B37/34 , H01L21/304 , B24B37/00

4. 发明专利

JP2016124053A 研磨パッドの表面性状測定方法および装置审中-公开
标题翻译：用于测量抛光垫表面性能的方法和装置
公开(公告)号：JP2016124053A
公开(公告)日：2016-07-11
申请号：JP2014265694
申请日：2014-12-26
申请人：株式会社荏原製作所 , 国立大学法人九州工業大学
发明人：松尾尚典 , 望月宣宏 , 鈴木恵友 , 田尻貴寛 , カチョーンルンルアンパナート
IPC分类号： B24B37/00 , B24B49/12 , B24B49/18 , H01L21/304 , G01B11/30 , B24B37/34
CPC分类号： B24B37/005 , G01N21/55 , G01N2021/4742 , G01N2201/06113 , G01N2201/0826
摘要：【課題】レーザ光を複数の入射角で研磨パッドに入射させることにより、CMP性能を反映した研磨パッドの表面性状を測定することができる研磨パッドの表面性状測定方法および装置を提供する。【解決手段】研磨パッド2の表面にレーザ光を照射し、研磨パッド表面で反射された光を受光してフーリエ変換することで、研磨パッド2の表面性状を求める研磨パッド2の表面性状測定方法であって、複数の角度で研磨パッド2にレーザ光を入射せしめる。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于测量抛光垫的表面性能的方法和装置，该抛光垫能够测量通过使激光束入射到抛光垫上而反射CMP（化学机械抛光）性能的抛光垫的表面性质多个入射角。解决方案：在用于测量抛光垫2的表面性质的方法中，通过用激光束照射抛光垫2的表面，接收在表面上反射的光来确定抛光垫2的表面性质并进行光的傅里叶变换。激光束以多个角度入射在抛光垫2上。选择图：图2

5. 发明专利

JP6372847B2 研磨装置审中-公开
公开(公告)号：JP6372847B2
公开(公告)日：2018-08-15
申请号：JP2014050546
申请日：2014-03-13
申请人：株式会社荏原製作所 , 国立大学法人九州工業大学
发明人：松尾尚典 , 望月宣宏 , 鈴木恵友 , 田尻貴寛 , 市岡宗一郎
IPC分类号： B24B37/20 , B24B53/017 , H01L21/304 , B24B49/12
CPC分类号： B24B49/12 , B24B53/017 , H01L21/3212

6. 发明专利

JP6139188B2 研磨装置および研磨方法有权
公开(公告)号：JP6139188B2
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：JP2013049686
申请日：2013-03-12
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：松尾尚典 , 望月宣宏 , 高東智佳子 , 大保忠司
IPC分类号： B24B37/34 , H01L21/304 , B24B37/00
CPC分类号： B24B37/005 , B24B49/12 , B24B57/02

7. 发明专利

JP6465345B2 研磨パッドの表面性状測定方法および装置有权
公开(公告)号：JP6465345B2
公开(公告)日：2019-02-06
申请号：JP2014265694
申请日：2014-12-26
申请人：株式会社荏原製作所 , 国立大学法人九州工業大学
发明人：松尾尚典 , 望月宣宏 , 鈴木恵友 , 田尻貴寛 , カチョーンルンルアンパナート
IPC分类号： B24B53/017 , B24B49/12 , B24B49/18 , H01L21/304 , G01B11/30 , B24B37/34

8. 发明专利

JP2015174156A 研磨装置审中-公开
标题翻译：抛光装置
公开(公告)号：JP2015174156A
公开(公告)日：2015-10-05
申请号：JP2014050546
申请日：2014-03-13
申请人：株式会社荏原製作所 , 国立大学法人九州工業大学
发明人：松尾尚典 , 望月宣宏 , 鈴木恵友 , 田尻貴寛 , 市岡宗一郎
IPC分类号： B24B37/11 , B24B37/00 , B24B53/00 , H01L21/304 , B24B49/12
CPC分类号： B24B49/12 , B24B53/017
摘要：【課題】研磨パッド上に液膜が存在する状態で研磨パッドの表面性状を測定することができる研磨パッドの表面性状測定装置を備えた研磨装置を提供する。また、本発明は、研磨パッドの表面性状の測定結果に基づいて運転条件を設定して、研磨やドレッシングを行う研磨方法を提供する。【解決手段】研磨パッド2上で液体を堰き止めて研磨パッド2上の少なくとも一部の領域に所定以上の厚さの液膜を形成するための堰5と、堰5により形成された液膜中に投光端を持ち、研磨パッド2にレーザ光を投光する投光部31と、堰5により形成された液膜中にあって、投光部31から投光された後に研磨パッド2の表面性状により複数の角度で散乱および跳ね返された光を受光する受光部32と、受光部32で受光した光を、反射強度分布に対応する所定の波長にフーリエ変換してパッド表面性状の特徴量を求める演算部35とを備えた。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种抛光装置，其包括用于抛光垫的表面质量测量装置，其可以在抛光垫上存在液膜的状态下测量抛光垫的表面质量，并且还提供抛光方法通过基于测量抛光垫的表面质量的结果设置操作条件进行抛光和修整。抛光装置包括：用于在抛光垫2上阻止液体的坝5，以形成液膜在抛光垫2的至少部分区域中具有规定厚度或更大的厚度; 一个突出部分31，在由水坝5形成的液膜中具有一个光投射端，并将激光束投射在抛光垫2上; 光接收部分32，其设置在由堤坝5形成的液膜中，并且在从光投射部分31发出的光投射之后，根据抛光垫2的表面质量以多个角度接收光散射和反弹; 以及将由光接收部32接收的光进行傅里叶变换为与反射强度分布对应的规定波长的运算部35，从而获得衬垫表面质量的特征量。

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