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    • 2. 发明专利
    • 半導体装置
    • 半导体器件
    • JP2015173147A
    • 2015-10-01
    • JP2014047567
    • 2014-03-11
    • 株式会社東芝
    • 長谷川 光平山本 卓史
    • H01L25/18H01L25/00H01L25/07
    • H01L25/072H01L23/64H01L2224/48091H01L2224/48227H01L2224/49113H01L25/18H01L2924/1203H01L2924/1306H01L2924/30107
    • 【課題】高信頼性の半導体装置を提供する。 【解決手段】実施形態によれば、第1〜4回路基板を含む半導体装置が提供される。第1〜4回路基板のそれぞれは、基板及びスイッチイング素子を含む。第1回路基板は、第1端子部と、第1端子部よりも低電位に設定される2端子部を含む。第2回路基板は、第3端子部と、第3端子部よりも低電位に設定される4端子部を含む。第3回路基板は、第5端子部と、第5端子部よりも低電位に設定される6端子部を含む。第4回路基板は、第7端子部と、第7端子部よりも低電位に設定される8端子部を含む。第2端子部と第3端子部とは、電気的に接続される。第6端子部と第7端子部とは、電気的に接続される。第1基板と第3基板とは、重なる。第2基板と第4基板とは、重なる。第1端子部から第2端子部へ向かう方向は、第5端子部から第6端子部へ向かう方向とは逆向きである。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供具有高可靠性的半导体器件。解决方案:根据实施例,一种包括第一至第四电路板的半导体器件。 第一至第四电路板中的每一个包括基板和开关元件。 第一电路板包括设置在低于第一端子部分的电压的第一端子部分和第二端子部分。 第二电路板包括设置在低于第三端子部分的电压的第三端子部分和第四端子部分。 第三电路板包括设置在低于第五端子部分的电压的第六端子部分和第六端子部分。 第四电路线路包括第七端子部分和第八端子部分,其电压低于第七端子部分的电压。 第二端子部和第三端子部彼此电连接。 第六端子部和第七端子部彼此电连接。 第一基板和第三基板彼此重叠。 第二基板和第四基板彼此重叠。 从第一端子部朝向第二端子部的方向与从第五端子部朝向第六端子部的方向相反。