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    • 2. 发明专利
    • 半導体装置
    • 半导体器件
    • JP2016058691A
    • 2016-04-21
    • JP2014186385
    • 2014-09-12
    • 株式会社東芝
    • 内原 士齋藤 渉安本 恭章梁瀬 直子
    • H01L29/812H01L21/28H01L29/41H01L21/336H01L29/78H01L29/778H01L21/338
    • H01L29/404H01L29/402H01L29/66462H01L29/7786H01L29/2003
    • 【課題】高耐圧の半導体装置を提供する。 【解決手段】実施形態の半導体装置は、化合物半導体層と、絶縁部と、第1導電部と、を含む。前記第1導電部は、第1方向において前記化合物半導体層と離間した複数の導電領域を含む。前記絶縁部は、前記化合物半導体層と前記第1導電部との間に設けられる。前記化合物半導体層と前記複数の導電領域のそれぞれとの間の前記第1方向に沿う距離は、前記化合物半導体層と離れるに従って長くなる。前記複数の導電領域のそれぞれの前記第1方向と交差する第2方向に沿う長さは、前記化合物半導体層と離れるに従って長くなる。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供具有高击穿电压的半导体器件。解决方案:实施例的半导体器件包括化合物半导体层,绝缘部分和第一导电部分。 第一导电部件包括在第一方向上与化合物半导体层一定距离地布置的多个导电区域。 绝缘部分设置在化合物半导体层和第一导电部分之间。 化合物半导体层与沿着第一方向的多个导电区域之间的距离随着离化合物半导体层的距离的增加而增加。 沿着与第一方向交叉的第二方向的多个导电区域的长度随着离化合物半导体层的距离的增加而增加。图1