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    • 4. 发明专利
    • 研磨具及びその製造方法
    • 抛光工具及其制造方法
    • JP2017013197A
    • 2017-01-19
    • JP2015133870
    • 2015-07-02
    • 株式会社リコー
    • 星野 祐太朗張 軍沢田 清孝増尾 英和田中 竜也菊田 航橋谷田 剛▲高▼橋 富廣
    • B24D3/28B24D3/00
    • 【課題】自生発刃する研磨具であって、研磨の際に研磨面以外に積層している研磨材や固定材の分解や剥離を防ぐ。 【解決手段】基材と、基材上に複数配置され、複数の砥粒がアルカリ性の液体に溶解する固定材によって固定された混合物及びアルカリ性の液体に非溶解である被覆材によって構成される研磨剤集合体とを含み、混合物と被覆材とが、基材上において研磨剤集合体が配置された面に対して垂直な方向に交互に積層されて構成され、積層された混合物のうち表面に露出した層以外の層が、被覆材によって覆われていることを特徴とする。 【選択図】図6
    • 公开了一种用于自锐性的研磨工具,防止分解和磨料和固定材料的分离除了抛光表面在抛光期间被层叠。 和基板,设置在基板上的多个,抛光由多个磨粒固定在混合物和碱性液体通过固定构件可溶于碱性液体涂料的不溶性的 剂和收集,该混合物和涂层材料,在一个方向上交替地堆叠垂直于所述磨料聚集体的平面被设置在基板上,层叠混合物的表面 比暴露的层以外层,其特征在于它是由覆盖材料覆盖。 点域6
    • 7. 发明专利
    • 光学センサとその製造方法
    • 光传感器和制造传感器的方法
    • JP2016017794A
    • 2016-02-01
    • JP2014139508
    • 2014-07-07
    • 株式会社リコー
    • 安藤 友一野口 英剛加藤 英記長久 武増尾 英和星野 祐太朗
    • G01J1/02
    • 【課題】光学センサにおいて、バラツキが少なく、所望のセンサ視野角を得ることができる。 【解決手段】光学面を有する第1の層(13)と、センサ部(10)とを有する第2の層(1)と、第2の層(1)と接合され第2の層(1)に対し第1の層(13)と逆側に位置する第3の層(16)とを備える光学センサの製造方法において、第2の層(1)と第3の層(16)とを接合する接合工程と、接合工程の後、第2の層(1)の一面を研磨する研磨工程と、研磨工程の後、第2の層(1)に光を通過させる貫通孔(12)を設ける工程とを備える。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供具有小的未对准的光学传感器,其可以获得期望的角度视场。解决方案:制造具有光学表面的第一层(13)的光学传感器的方法,第二层(1) 具有传感器部分(10)和连接到第二层(1)并且位于第二层(1)的与第一层(13)相对的一侧的第三层(16)包括以下步骤:将第二层 层(1)和第三层(16)在一起; 抛光第二层(1)的表面; 以及在所述第二层(1)中形成通孔(12),以使光线依次通过。选择的图:图1
    • 8. 发明专利
    • 半導体装置、半導体装置の製造方法及び赤外線センサ
    • 半导体器件,半导体器件制造方法和红外传感器
    • JP2016014627A
    • 2016-01-28
    • JP2014137692
    • 2014-07-03
    • 株式会社リコー
    • 長久 武安藤 友一加藤 英記野口 英剛増尾 英和星野 祐太朗
    • G01J1/02
    • 【課題】S/N比の悪化を抑制する半導体装置を提供すること。 【解決手段】支持基板と絶縁膜とが積層された積層基板を有する半導体装置であって、積層基板上に形成された集積回路と、絶縁膜上に形成された配線層と、配線層に形成され、支持基板に接地電位を供給する電極開口部と、電極開口部の近傍に形成され、配線層における電極開口部が形成された面から支持基板まで延在する接続孔と、電極開口部と接続孔の表面とを含む領域に製膜された導電性材料とを有し、導電性材料は、支持基板と電極開口部とを電気的に接続する、半導体装置が提供される。 【選択図】図3
    • 要解决的问题:提供一种抑制S / N比的劣化的半导体器件。解决方案:本发明提供一种半导体器件,其具有层叠基板和绝缘膜的多层基板,其中半导体器件 具有:形成在所述多层基板上的集成电路; 形成在绝缘膜上的布线层; 形成在所述布线层上的用于向所述支撑基板提供地电势的电极开口; 连接孔,形成在电极开口附近并且从形成有电极开口的布线层的表面延伸到支撑基板; 以及在包括电极开口和连接孔的表面的区域中形成为膜形状的导电材料,导电材料电连接支撑基板和电极开口。